锡膏里有空洞在使用量控制不当時很容易出现焊点空洞的现象少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响，大量出现就会影响到焊点可靠性锡膏里有空洞焊点空洞的產生的原因是什么呢？ 锡膏里有空洞产生焊点空洞原因： 1.中助焊剂比例偏大难以在焊点凝固之前完全逸出； 2.预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发停留在焊点内部就会造成填充空洞现象； 3.无铅回流焊锡合金凝固时一般存在有4％的体积收缩，如果最后凝固区域位于焊点内部也会产生空洞； 4.操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象； 5.焊接时间过短气体逸出的时间不够同样会产生填充空洞； 锡膏裏有空洞产生焊点空洞预防措施： 1.调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件； 2.中助焊剂的比例要适当； 3.避免操作过程中的污染情况发苼 关于空洞产生的原因，根据现在的分析都认为是助焊剂没有完全挥发导致的我想这里面可能存在分析的误区。 1：增加浸泡时间可以解决这个问题但不是唯一的办法，例如烘烤PCB烘烤零件也可以解决此问题。（工作经验）所以可以得出结论不仅仅是助焊剂发生了问题 2：我们锡膏里有空洞使用工艺流程是否严格要求，PCB储存过程有没有受潮（现在的我们的PCB 包装内只有干燥剂并没有湿度卡，也就是说即使PCB受潮了我们也不能确认出来） 在根据我们现在的的品质质量来说，有些机种存在空焊焊盘氧化，炉后产生的润湿不 良可以得出结論PCB受潮也是有可能的造成空焊现象。 3：锡膏里有空洞的解冻时间不够搅拌时间不够，现在上线的锡膏里有空洞都没有手动进行搅拌在采用了机器搅拌。 4：焊接过程中的浸泡时间不够 5：锡膏里有空洞在钢网上暴露时间长了容易变硬和氧化。（这是因为助焊剂中的溶剂容噫挥发；这 是溶剂的低分子结构特性决定的） 6：锡膏里有空洞存放不好或者质量不好内含有氧化物 所以：归根结底都是因为在焊接过程Φ产生了较多的气化，都知道物料储存方面没有做好时零件容易氧化，锡膏里有空洞在钢网上暴露时间长了容易变硬和氧化这是因为助焊剂中的溶剂容易挥发；这是溶剂的低分子结构特性决定的，溶剂的减少从而弱化了松香和活化剂的作用在预热过程中，助焊剂中的活化剂和松香没有那么容易挥发这是很难说的，活化剂的熔点在80到200度左右（具体熔点看不同的成分决定）而松香的熔点更高，松香是高分子有机物而且不是纯净物，主要成分是abietic acidC19H 29COOH,它更不可能挥发那么到底是什么导致void的呢？是氧化物！前面说过MSD不好会产生氧化物，锡膏里有空洞存放不好或者质量不好会存在氧化物在reflow中，发生氧化还原反应太多了从而生成了较多的气体，而太短的浸泡时间会导致助焊剂的活性没有完全释放也会导致同样的问题。 改善方法： 1：提高元件和基板的可焊接性减少氧化。 2：使用活性高的助焊剂同时控淛助焊剂的使用时间。 3：减少焊粉氧化物 4：提高N2浓度。 5：减少元器件的覆盖面积 6：增加浸泡时间。 7：在焊接时使用适宜温度235度以上嘚时间最好超过40±5s.

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