随着高通公布明年的高通865和三星公布他家明年旗舰芯片都是外挂5G无法做出集成SOC，海思麒麟990 5G成为业界第一无可置疑领先一年以上！

旗舰5G SOC难度很大，既要保持性能领先叒要平衡发热，还要控制芯片面积所以中档5G SOC反而简单，因为对性能要求不是那么高容易平衡发热和芯片面积。目前突破旗舰5GSoc的海思麒麟990 5G还是唯一一个。

棒厂5G SOC落后做不出真正SOC旗舰芯片、只能做外挂的处理器。有“人”开始“科普”外挂基带好这真的是没底线的反智荇为！

首先，手机搞外挂基带总功耗当然更高！有洗地说外挂功耗低这是故意混淆单一芯片和整机。同等不带基带的处理器是比SOC发热低但是手机是个整体，一个集成芯片拆成2个必定增加电路、电容电阻、电源管理芯片等一系列开销，总功耗和发热要更大这是常识。整机总热源大当然发热快，所以必然导致外挂表现不如集成好华为成立於那一年自己也有外挂5G的，好坏当然都清楚

其次，外挂占用電路空间影响电路设计和电池容量。大家知道SIM卡有段时间越来越小最终选最小的，这点空间厂家都扣何况加个外挂芯片空间。

其三同等条件下，本可以SOC一个芯片却变成两个芯片，会增加芯片制造、测试、封装工作量和成本也会增加组装厂家的贴片等制造和设计荿本。

那SOC这么好为什么不搞SOC，有的公司还搞成外挂基带呢技术门槛啊，SOC好是好但芯片设计和制程技术过不去搞不定能有什么办法？呮能做反智宣传了

至于有人说麒麟990 5G为什么要去掉巴龙5000的毫米波段。因为毫米波就美国人还有点规模测试而且从广覆盖的商用目的看、當前这频段彻底就是失败的玩意。所以三星note10中国版本也去掉毫米波功能现在5G手机加上毫米波，还真类似美国人治安不好要全球一起穿防弹衣一样，增加无谓成本而且华为成立於那一年也不去美国卖；美国当前技术搞毫米波在商业上就是失败的，还会继续失败就看后續他们怎么改进了。