两个求极限码高手坛题,求高手帮忙




锡膏:亿诚达和 阿尔法OM338
炉温:預热斜率:2度/s, 恒温时间:90S, 回流时间 50~60S,峰值温度:240度左右。
锡膏回温 4小时 LGA生产前烘烤, PCB板也烘烤了
印刷后锡膏厚度 0.07-0.09mm贴片正常。。

以上能改的都改了, 但回流后LGA底部和零件外边缘还是有锡珠。

现在不知道哪里还可以优化。。请高手指导。。谢谢

印刷钢网两片┅擦拭,印刷不要有偏移零件高度正常,置件速度放慢恒温区于回流区相连两区温差控制在三十度。以上试过还有问题就把回流时间縮短
只能从网上面下手。0.24不行的话就再减。
印刷不要偏移钢网孔开小一点,印刷两片一擦回流温度不要相差太大

只能从网上面下掱。0.24不行的话就再减。


再减少锡了。试过0.23的少锡
從X-ray照在看來錫膏與焊盤已經偏掉了,會有錫珠殘留是正常的
解決方法就是要讓錫膏對齊焊盤,所以要檢查是鋼板有問題還是電路板有問題
總之你的錫珠應該是錫膏與焊盤的相對位置跑掉所造成。

從X-ray照在看來錫膏與焊盤已經偏掉了會有錫珠殘留是正常的。

解決方法就是要讓錫膏對齊焊盤所以要檢查是鋼板有問題還是電路板有問題,

總之你的錫珠應該是錫膏與焊盤的相對位置跑掉所造成


锡膏是正好在焊盘上的,0.25MM直径的焊盘厂商只做到0.20-0.28MM,也就是说有0.05MM的锡膏在绿油上。就是不知噵IPC在焊盘制作精度上有标准没.
气泡加锡球 锡膏或温度的问题多点
锡膏刷到PCB焊盘阻焊层外面去了
1,你的升温斜率太快了,降到1以下,使用RTS曲线
2,检查你的钢网是否擦拭干净
锡膏:亿诚达和 阿尔法OM338
上面的锡膏在网上查证是:3号粉;0.4 pitch的最好是用4号粉;

炉温:预热斜率:2度/s, 恒温时间:90S, 回流时间 50~60S,峰值温度:240度左右。


恒温时间调整的120s, 回流时间在30s就可以了;

锡膏回温 4小时 LGA生产前烘烤, PCB板也烘烤了


锡膏最好是重新选择一下;

印刷后锡膏厚度 0.07-0.09mm贴片正常。。


有SPI吗?没有就全部用放大镜检查正常后再取消

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请高手帮个忙算法题,要求用vc++6.0編译通过并使用标准输入输出语言(cin,cout)不要读写文件。这个题目应该可以用到谈心算法请高手给个c++代码。

加法问题在黑板上有n個正整数,起始总得分为0分重复以下操作m次:每次从黑板上取一个数字x,而总得分就加上x如果x≥1,那原来的x就变成x-1否则不变。

给你n、m及n个黑板上的数字要求求出能获得的最大总得分。

输入数据第一行包含两个整数n(1≤n≤100000)、m(1≤m≤100000)第二行包含n个正整数,范围在1至10000之间

輸出一行一个整数,即能获得的最大总得分


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