【摘要】:在研发的柠檬酸盐碱性无氰镀铜工艺基础上,应用线性扫描法和循环伏安法,研究了柠檬酸盐无氰碱性镀铜工艺电解液的阴极还原和阳极氧化过程,并探讨了在不同Cu~(2+)濃度、温度及pH值下铜络合离子还原的电化学行为结果表明,在阴极过程中,铜络合离子的还原近似于一步完成,其起波电位明显负于金属铜和鐵的标准电极电位,可以满足在钢铁基体上直接镀铜的要求。在阳极过程中,沉积铜的溶出氧化按两步进行,Cu~0→Cu~+→Cu~(2+),但Cu~+→Cu~(2+)步骤进行得不完全随着Cu~(2+)濃度的增大、温度的升高、pH值的降低,铜络合离子的阴极极化程度减小,沉积电位正向偏移。铜络合离子阴极还原反应的交换电流密度i~0=3.21×10~(-7)A/cm~2,阴极傳递系数=0.35;铜络合离子的扩散系数D=8.21×10~(-6)cm~2/s;在-1.18
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