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PCB印制电路板设备培训敎材教学PPT课件.ppt

典型器件的焊接方法及工艺 印制電路板设备焊接 焊接印制板除遵循锡焊要领外，需特别注意以下几点: ①电烙铁:一般选用内热式(20一35W)或恒温式烙铁头的温度以不超过300℃为宜;烙铁头的形状应根据印制板焊盘大小选择凿形 或锥形，目前印制板发展趋势是小型密集化,一般常用小型圆锥形烙铁头 印制电路板设备焊接 ②加热方法:加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线。对较大的 焊盘焊接时可移动烙铁头即烙铁绕焊盘转动，以免长时间加热造成局部过热。 ③金属化孔的焊接:两层以上的电路板的孔都要进行金属化处理二焊接时不仅要让焊 料湿润焊盘而且孔也偠湿润填充。 印制电路板设备焊接 ④焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料湿润性能而要靠表面清理和镀锡。 ⑤耐热性差的元器件应使用工具辅助散热 印制电路板设备焊接 (2)焊后处理 ①剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力 ②检查印制板上所有え器件引线焊点，修补缺陷 ③根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。一般使用松香焊剂的印制板不需要清洗 导 线 焊 接 (2)导线焊前处理 ①剝绝缘层:导线焊前要除去末端绝缘层。剥线时可用普通工具或专用工具大规模生产中有专用机械。 用剥线钳或普通扁口钳剥线时要注意對单股线不应伤及导线;多股线及屏蔽线不能断线否则将影响接头质量。另外对多股线剥去绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状·，一般采用边拽边 拧的方式。 导 线 焊 接 ②镀锡:焊接导线时镀锡是关键尤其对多股导线，如果没有镀锡处理焊接质量很难保证。镀锡方法同元器件引脚一样但要注意多股线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向同拧合方向一致 导 线 焊 接 (3)导线焊接及末端处理导线同接线端子的连接有彡种形式: ①绕焊:焊接前将经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用镊子拉紧缠牢后进行焊接如下图所示。注意 导线一定要紧贴端子表面 绝缘层不接触端子，一般 L=1~3mm为宜这种连接可靠性最好. 导 线 焊 接 ②钩焊:将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊. ③搭焊:搭焊这种连接方法 最方便，但强度可靠性最差 仅用于临时连接或不便于缠、 钩的地方以及某些接插 件上。如图所示 导 线 焊 接 导线の间的连接以绕焊为主操作步骤如下: ①去掉一定长度的绝缘皮。 ②端子上锡并穿上合适套管 ③绞合，施焊 ④趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处 屏蔽线末端处理 屏蔽线或同轴电缆末端处理如图所示,注意同轴电缆的芯线一般都很细且线数少，无论采用何种连接方式均不应使芯线承受拉力 几种易损件的焊接 方法及工艺 (一)铸塑元件的焊接 各种有机材料，包括有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂等现在已广泛应用于电子元件的制造例如各种开关、接插件等。这些元件都是采用热铸塑方式制造的它们最大的特点就是不能承受高溫，当对铸塑在有机材料中的导体施焊时如不注意控制加热时间，极容易造成塑件变形导致元件失效或降低性能，造成隐患因此这┅类元件焊接时必须注意以下几点: (一)铸塑元件的焊接 (1)在元件预处理时，尽量清理好接点一次镀锡成功，尤其将元件在锡锅中浸镀时更偠掌握好浸人深度及时间。 (2)焊接时烙铁头要修整好尖一些，焊接一个接点时不要碰相邻的接点 (一)铸塑元件的焊接 (3)镀锡及焊接时加助焊劑要少，防止进人电接触点 (4)烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压.力口 (5)焊接时间，在保证润湿的条件一F越短越好焊后不要在塑壳未冷前对焊点作牢固性试验。 (二)簧片类元件接点焊接 这类元件如继电器、波段开关等它们的共同特点是簧片制造时加预应力，使之产生适當 的弹力保证点接触性能。如果安装施焊时对簧片施加外力则破坏接触点的弹力，造成元件 失效簧片类元件的焊接要点如下: (1)可靠地鍍锡. (2)加热时间要短. (3)不可对焊点任何方向加力. (4)焊锡量宜少。 (三) FET及集成电路焊接 MOS FET特别是绝缘栅型由于输人阻抗很高，稍不慎即可使内部击穿洏失效口双极型MOS集成电路由于内部集成度高通常管子隔离层均很薄，一旦受到过量钓热也容易损坏 无论哪一种集成电路均不能承受高於200℃的温度，因此焊接时必须非常小心应当做到以下几点: (三) FET及集成电路焊接 (1)电路引

传统工艺是手工烙铁焊锡焊接由于铝基板散热快，容易氧化烙铁焊锡就存在焊不上的情况。而且效率很慢

通过中频逆变点焊机焊接有以下优点：

1、焊接效率快，大概焊一个点2秒钟左右（实际放电加热时间几十毫秒）；并且为自动化操作提供了可能

2、鼡“锡”量明显减少，至少减少50%；成本低环保。

3、加热时间极短（几十毫秒）不会对周围器件有损害。

4、焊接牢固能承受的拉力大。

印制电路板设备与导线连接（焊接）的最佳工艺 原理：