PCBA加工(Processing)厂家PCBA芯片加工生产(Produce)过程中由于操作失误的影响，很容易造成PCBA贴片缺陷如:空气焊接，短路(电流不经用電器、直接连电源两极)架设，缺件锡珠，蹲脚浮高，错误零件冷焊，反转反白/反转，胶印元件损坏，锡少聚锡，金手指锡溢胶等，需要分析这些缺陷改善，提高产品(Product)质量

　　PCBA芯片加工缺陷原因分析

　　2，钢网开口不好;

　　3铜或铂间距过大或大铜贴小組件;

　　4，叶片压力过大;

　　5元件脚不平(翘曲，变形);

　　6回流炉的再加热区升温过快;

　　8，PCB板含水;

　　11机器(machine)夹板导轨松动导致贴装偏移;

　　12，MARK点由于元件不对中引起的不对中导致焊接空;

　　1。钢丝网与PCB之间的距离太大导致焊膏印刷得太厚而且短;

　　2，元件贴装高喥设置得太低不能挤压焊膏，造成短路;

　　3加热炉加热过快;

　　4，元件贴装偏移造成的;

　　5钢网开口不好(厚度太厚，导程开口过长开口过大);

　　6，焊膏不能承受组件的重量;

　　7钢网或刮刀的变形导致焊膏印刷得太厚;

　　9，空膏点密封胶带卷起造成外围元件焊膏印刷过厚;

　　10回流振动（vibration）太大或不水平;

　　1，不同尺寸两侧的铜和铂产生不均匀的张力;

　　2预热升温速度太快;

　　3，机器放置偏移;

　　5回流炉内的温度分布不均匀;

　　6，焊膏印刷胶印;

　　7机器轨道夹板不紧，导致放置偏移;

　　9焊膏活性太强;

　　10，炉温未正确设定;

　　11铜和铂的间距过大;

　　12，MARK点误操作引起元曲

　　1真空泵(行业:机械制造业)碳片真空不够，造成零件缺失;

　　2喷嘴堵塞或喷嘴有缺陷;

　　3，元件厚度检测(jiǎn cè)不当或探测器不良;

　　4放置高度不当;

　　5，吸嘴过大或不吹;

　　7异形元件放置速度太快;

　　8，气管头部很兇;

　　9阀门密封件磨损;

　　如图10所示，回流焊炉轨道侧面有异物擦拭板上的元件;

　　1回流焊接预热不充分，升温过快;

　　3焊膏吸收飛溅(室内湿度过重);

　　4，PCB板上的水太多;

　　5加入过量稀释剂;

　　6，钢网开口设计不当;7锡粉颗粒不均匀。

　　1板上的定位参考点不清楚

　　2。pcba厂商增层法是制作多层印刷电路板的方法之一顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。每加上一层就处理至所需的形状电蕗(Electric circuit)板（Printed Circuit Board)上的定位参考点未与模板的参考点对齐。

　　3印刷机中电路板的固定夹紧松动。定位顶针不到位

　　4，印刷机的光学定位系统囿故障

　　5焊膏缺少模板开口与电路(Electric circuit)板设计文件不符

　　为了改善PCBA补丁的缺陷，有必要对所有方面进行严格的检查以防止先前过程(process)的問题尽可能少地流入下一个过程。smt贴片加工厂家优秀的线路设计可以节约生产成本达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可鉯用手工实现但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而著名的设计软件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等pcba工厂PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程简称PCBA .这是国内常用的一种写法。