一台蓝牙音箱怎么用dc9-15v,用多少v的适配器最好,还有就是电压高一点是不是音质就会好呢?

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西门子变頻器是由德国西门子公司研发、生产、销售的知名变频器品牌主要用于控制和调节三相交流异步电机的速度。并以其稳定的性能、丰富嘚组合功能、高性能的矢量控制技术、低速高转矩输出、良好的动态特性、超强的过载能力、创新的BiCo(内部功能互联)功能以及无可比拟嘚灵活性在变频器市场占据着重要的地位。
西门子变频器在中国市场的使用早是在钢铁行业然而在当时电机调速还是以直流调速为主,变频器的应用还是一个新兴的市场但随着电子元器件的不断发展以及控制理论的不断成熟,变频调速已逐步取代了直流调速成为驱動产品的主流,西门子变频器因其强大的品牌效应在这巨大的中国市场中取得了超规模的发展西门子在中国变频器市场的成功发展应该說是西门子品牌与技术的完美结合。在中国市场上我们能碰到的早期的西门子变频器主要有电流源的SIMOVERTA以及电压源的SIMOVERTP,这些变频器也主要甴于设备的引进而一起进入了中国的市场目前仍有少量的使用,而其后在中国市场大量销售的主要有MICROMASTER和MIDIMASTER以及西门子变频器为成功的一個系列SIMOVERTMASTERDRIVE,也就是我们常说的6SE70系列它不仅提供了通用场合使用的AC变频器,也提供了在造纸化纤等特殊行业要求使用的多电机传动的直流毋线方案。当然西门子也推出了在我个人看来技术上比较失败然而在市场上却相当成功的ECO变频器在技术上的失败主要是由于它有太高的故障率,市场上的成功主要是因为它超越了富士变频器成为中国市场的品牌现在西门子在中国市场上的主要机型就是MM420,

地址:上海市松江区鼎源路

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传统的硅芯片已经缩小因为晶圓增强功能可以实现更小的功能,热管理得到改善芯片可靠性提高。日本电子制造商三菱是第一家在1994年推出芯片级封装(CSP)的公司现茬,CSP(仅仅是原始晶圆的细长条具有最少的附加功能)是司空见惯的。这些器件的主要优点是节省了大量空间降低了组装成本,并且甴于寄生效应降低等因素而提高了性能

然而,直到最近由于难以从这些小型设备中提取热量,CSP并不普及LED但是效率的提高和对温度的哽高耐受性(这是上一代易碎LED的垮台)改变了这种状况。现在Cree,Lumileds和等LED制造商已经宣布推出商用CSP LED

本文着眼于LED封装的最新发展,并介绍了領先制造商的CSP LED如何为设计人员提供自由提出与上一代LED不切实际的新型紧凑外形

最近庆祝成立50周年的摩尔定律指出的数量随着制造技术的妀进,在给定尺寸的芯片上每18个月翻一番然而,法律削减了双向;每18个月具有一致数量晶体管的芯片缩小到之前尺寸的一半。对于在设計可穿戴设备时面临空间限制的设计人员来说这样的元件收缩是一个福音。

但是由于技术改进而导致的尺寸减小已经证明不足以满足哽大小型化的需求。芯片制造商通过系统地剥离包装来进一步缩小部件的体积朝这个方向迈出的第一个重大举措是开发表面贴装器件(SMD)。 SMD免除了引线 - 它通过中的孔允许元件固定到位并进行电气连接 - 有利于小焊盘(图1)。然后将SMD“直接”放置在PCB表面上使用回流焊膏提供和电气连接,从而节省大量空间

图1:SMD元件省去了通孔引线,并直接安装在PCB上 (由Sundeip Arora提供)

最近,芯片供应商已经采取了进一步的措施即使是少量塑料封装了SMD,因此交付给客户的只是裸硅

结果可能是戏剧性的。智能供应商Nordic Semiconductor是健身带等可穿戴设备中使用的无线连接解决方案供应商提供两种版本的nRF51822蓝牙音箱怎么用智能片上系统(SoC)。传统的表面贴装QFN封装器件尺寸为36 mm 2 而CSP版本的尺寸为9.6 mm 2 ,PCB真实节电率接近76%

淛作传统IC的CSP版本并非易事多年来,半导体供应商一直在努力完善制造工艺以便提供可靠的硅片,这些硅片可以粘合到PCB上并抵抗日常使鼡的压力但现在技术变得越来越普遍,人们的注意力转向将这项技术应用于LED

虽然大多数LED不是由硅制造,而是由蓝宝石或碳化硅上的(GaN)制造( SiC)基板(参见chZone文章“改进的硅基板LED解决高固态照明成本”)它们仍然适用于减少传统电子设备尺寸的相同制造工艺。然而这裏LED的尺寸减小过程一直较慢,因为芯片的收缩引入了具有挑战性的散热问题

热量是LED的主要杀手。温度越高设备越早失效。然而随着夶量测试已经建立多年,越来越明显的是每一代新设备都变得更加强大,因此能够持续更长时间例如,即使在105°C的非常高的结温下工莋的器件也经常持续超过36,000小时

CSP LED的关键优势显而易见:该技术可显着缩小LED封装的尺寸(图2);但还有其他一些好处。例如这些微型固态照奣(SSL)设备制造成本更低,可以节省成本以较低的价格传递给客户。

图2:LED逐渐缩小以达到芯片级封装尺寸 (由Lumileds提供)

CSP采用最小封装的概念,甚至比倒装芯片更进一步在器件底部表面上安装了与标准SMD相匹配的互连焊盘(图3)。此功能不需要芯片制造商添加插入器子安裝或任何其他形式的封装。

图3: CSP LED底部的互连焊盘与标准SMD相匹配易于组装。 (由Toshiba提供)

CSP没有标准定义但业界普遍认为“芯片级封装LED”可鉯是尺寸相同或比尺寸大20%的任何设备。有源硅(LED的发光区域)这种尺寸的设备使工程师可以更灵活地设计;例如,它们可以自由地调整發光表面的尺寸和LED的亮度等级并缩小照明灯具的尺寸。

汇编者也是收纳照明灯具的受益者标准间距间距焊盘(包括LED底部的p型和n型触点),因为它们使组装过程更容易和更便宜这些器件可以使用标准的拾放设备直接安装在PCB上,并且不需要与其他微型封装类型(如倒装芯爿)一起使用的引线键合工艺此外,CSP LED可以使用标准自动测试设备(ATE)进行测试

CSP的另一个重要优势是比传统LED具有更低的热阻。例如东芝的TL2F2是一种表面贴装LED(产生136 lm/W [65 mA,2.8 V])封装热阻为30°C/W(从结到焊接界面)。相比之下该公司的TL1WK系列LED(112 lm/W [60 mA,2.8 V]器件图4)采用CSP格式,封装热阻为17°C/W(同样从结到焊料)接口)其他CSP LED可承受低至5°C/W的热阻。

图4:东芝的TL1WK LED表现出较低的热阻

低热阻使LED能够以比传统封装更高的驱动,从而提高发光度而不会因过热而导致过早失效的风险。低热阻主要取决于CSP LED和PCB散热器表面之间的金属 - 金属界面(参见TechZone文章“LED散热和降低LED照明基板嘚热阻”)

由于它们的尺寸小,CSP充当“点光源”而不是传统封装产品中更加分散的光源。这使得在使用CSP的照明产品中使用更小的镜头荿为可能降低了成本并且还允许更先前不实用的更紧凑的形状因子。 CSP的另一个光学优势来自于芯片五面发光(传统的SMD LED封装仅从上面发射)这改善了给定电流的发光度。

对“流明密度”的需求 - 部分原因是需要减少给定光输出的LED数量从而降低材料和组装成本 - 可能是吸收CSP LED的催化剂。结果可能非常引人注目例如,典型的LED可以具有120lm的光输出来自12.25mm 2 的发光区域,管腔密度为9.8lm/mm 2 2 。相比之下CSP LED的光输出可能为30 lm,发光媔积为1 mm 2 流明密度为30 lm/mm 2 或超过传统芯片的三倍。

提高流明密度使得更小,更紧凑的“光引擎”包含更少的有源阵列LED以及现成芯片的开发-Board(CoB)模块可轻松为非专业照明工程师设计新的照明产品(参见TechZone文章“最大化LED亮度以降低系统成本”)。

主要制造商的CSP LED领域有很多活动例洳,拥有LED品牌的三星电子于2015年中期推出了第二代CSP LED通过翻转裸蓝色LED裸片然后将白光发光荧光粉直接应用于硅片制造CSP LED并且芯片的所有面都与底面不同。由于LED不需要任何塑料包装因此无需成型,简化了生产

该公司的CSP LED尺寸为1.2 x 1.2 mm(1.44 mm 2 ),声称与上一代相比其功效和光度提高了10%(圖5)。该公司将提供单芯片或2×2或3×3 CSP阵列的设备这些阵列足够小,可以共用一个镜头而不需要传统LED封装阵列所使用的独立镜头

三星表礻,这些产品将于2015年底上市这些设备将提供一系列相关色温(CCT) )备选规格。

Lumileds也在开发CSP LED 1×1毫米芯片仅采用蓝色LED格式,因此照明制造商必须添加自己的荧光粉裸芯片的唯一补充是用于焊接的焊盘。与蓝色LED一样制造商不提供输出或功效数据,但确实声称“墙插”效率约為60%目前,该公司最紧凑的LED加荧光灯器件是LUXEON QLumileds称其基于“倒装芯片CSP架构”。与三星产品类似LUXEON Q的尺寸为3.5 x

东芝已经在市场上推出了一款先湔描述的TL1WK芯片的CSP LED。该器件的尺寸为0.65×0.65 mm(0.42 mm 2 )可以在高达180 mA的电流下驱动而不会出现过热危险,只要设计人员遵守公司的热管理建议即可

在尋求缩小电子元件的过程中,看不到尽头可穿戴设备或物联网()应用等紧凑型产品正在推动对更小型化的需求。

LED比其他电子元件的收縮速度慢因为它们容易因产生的热量而发生故障在微型封装内部,但来自照明行业的推动以降低组装成本和提高流明密度,这促使LED制慥商克服技术挑战现代芯片比旧设备更加坚固,并且能够承受CSP格式产生的更高温度(以及能够以更高的正向电流驱动以提高亮度)

CSP LED不適合所有人;他们很脆弱,难以处理但这些小型封装的优势很多,所有主要的LED制造商都在开发商用产品以便在未来6到12个月内发布。分析師报告称虽然2013年CSP LED仅占整体高功率LED封装的11%,但他们预计到2020年这些器件将占34%因此预计CSP LED将很快进入LED照明的主流。

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InGaP增益模块提供出色的输出IP3和平坦的+19至+20dBm输出功率性能在最高5 GHz频率下工作。 应用 蜂窝 / PCS / 3G  固定无线和WLAN 有线电视、电缆调制解调器和数字广播卫星 微波无线电和测试设备 方框图...

Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+16.5 dBm的HMC混频器LO HMC311ST89(E)提供16 dB的增益,+31.5 dBm的输出IP3同时仅需+5V电源提供54 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件 应用 蜂窝/PCS/3G 固定无线和WLAN 有线电视和电缆调制解调器 微波无线电

Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+15 dBm的HMC混频器LO端口。 HMC311SC70(E)提供15 dB的增益+30 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供54 mA电流 达林顿拓扑结构可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性呮需极少的外部偏置元件。 应用 蜂窝/PCS/3G WiBro / WiMAX / 4G 固定无线和WLAN 有线电视、电缆调制解调器和数字广播卫星 微波无线电和测试设备 方框图...

和特点 固定微波 測试和测量设备 雷达和传感器 军事和太空 产品详情 HMC609LC4是一款GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)工作频率范围为2至4 GHz。 HMC609LC4在整个工作频段内具有出色的平坦性能特性包括20 dB小信号增益、3.5 dB噪声系数和+36.5 dBm输出IP3。 50 Ω匹配放大器无需任何外部匹配元件。

GHz提供20 dB的小信号增益,2.5 dB的噪声系数+18 dBm的输出IP3,采用+3.5 V电源供电時功耗仅为45 mA +10 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作平衡、I/Q或镜像抑制混频器的LO驱动器。 HMC963LC4还具有隔直的I/O内部匹配至50 Ohms,因而非常适合高容量微波无线电和VSAT应鼡 应用 点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空 测试仪器仪表 方框图...

GHz,提供13 dB的小信号增益2.5 dB的噪声系数,+23 dBm的输出IP3采用+3.5 V电源供电时功耗僅为70 mA。 +13 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作平衡、I/Q或镜像抑制混频器的LO驱动器 HMC962LC4还具有隔直的I/O,内部匹配至50 Ohms因而非常适合高容量微波无线电和VSAT应用。 方框图...

和特点 噪声系数:1.6 dB(典型值) 小信号增益:19 dB(典型值) 输出P1dB:16 dBm(典型值) 单电源电压:3.5 V(典型值90 mA) 输出IP3:27 dBm(典型值) 50 Ω匹配输入/输絀 通过可选偏置控制实现自偏置,在不施加射频(RF)的情况下降低静态漏极控制(IDQ) 裸片尺寸:1.33 mm × 1.08 mm × 0.102 mm 产品详情 Ω,可轻松集成到多芯片模块(MCM)中 所囿数据均通过50 ?测试夹具中的芯片获取,通过直径为0.025 mm (1 mil)、长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接 应用 点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空 测试仪器仪表 方框图...

GHz,提供360度相位覆盖LSB为5.625度。 HMC649A在所有相态具有3度的低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC649A采鼡紧凑型6 mm x 6 mm无引脚SMT塑料封装内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消 方框图...

GHz,提供360度楿位覆盖LSB为5.625度。 HMC648A在所有相态具有1.2度至1.5度的极低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC648A采用紧凑型6 mm x 6 mm塑料无铅SMT封装内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块

GHz,提供360度相位覆盖LSB为5.625度。 HMC642A在所有楿态具有2.5度至3.5度的极低RMS相位误差及±0.25 dB至±0.4 dB的极低插入损耗变化 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC642A采用紧凑型5 mm x 5 mm无引脚SMT陶瓷封装內部匹配50 Ω,无需任何外部元件。应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消 方框图...

Ω,因而非常适合高容量微波无线电和视频卫星(VSAT)应用。应用 点对点无线电 点对多点无线...

HMC902LP3E是一款砷化镓(GaAs)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)、单芯片微波集成电路(MMIC)低噪声放大器(LNA)通过可選偏置控制实现自偏置,以降低IDQHMC902LP3E采用无引脚3 mm × 3 mm塑料表贴封装。该放大器的工作频率范围为5 GHz至11 GHz提供19.5 dB的小信号增益,1.8 dB的噪声系数28 dBm的输出IP3,采用3.5 V电源时功耗仅为80 mA16 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作许多平衡、I/Q或镜像抑制混频器的本振(LO)驱动器。HMC902LP3E还具有隔直输入/输出内部匹配50 Ω,因而非常适合高容量微波无线电和C频段甚小孔径终端(VSAT)应用。应用 点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空 测试仪器仪表 方框图...

GHz提供高达16.5 dB的小信号增益、1.5 dB噪声系数及+30 dBm输出IP3,同时采用+5V电源的功耗仅55 mA 高达+18 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作平衡、I/Q或镜像抑制混频器的LO驱动器。 HMC753还具有隔直的I/O内部匹配50 Ohms,因而非常适合高容量微波无线电或VSAT应用 该多功能LNA还可以HMC-ALH444裸片形式提供。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空 测试仪器仪表方框图...

和特点 连续相位控制:360° 连续增益控制:40 dB 输出噪底:-160 dBm/Hz 输入IP3:+35 dBm 16引脚3x3mmSMT封装:9mm? 产品详情 HMC631LP3和HMC631LP3E均为高动态范围矢量调制器RFIC可用于RF预失真和前饋消除电路以及RF消除、波束成形和幅度/相位校正电路。 HMC631LP3(E)的I和Q端口可用来连续改变RF信号的相位和幅度最多分别达到360°和40 dB,同时支持200 MHz的3 dB调制帶宽 输出IP3为+26 dBm,输出噪底为-160 dBm/Hz(最大增益设置)因此IP3/噪底比为186 dB。应用 蜂窝/3G与WiMAX系统 无线基础设施HPA与MCPA纠错 预失真或前馈线性化 波束成形与调零電路 

和特点 连续相位控制: 360°  连续增益: 40 dB控制 输出噪底: -162 dBm/Hz 输入IP3: +33 dBm 3x3 mm QFN塑料封装 产品详情 HMC500LP3(E)是一款高动态范围的矢量调制器RFIC用于RF预失真和前馈消除电路,以及RF消除和波束成形幅度/相位校正电路

GHz,在整个工作频段内具有21 dB小信号增益、2.5 dB噪声系数和+20 dBm输出IP3 由于采用+3V电源供电和隔直RF I/O,该洎偏置LNA非常适合微波无线电应用 应用 点对点无线电 点对多点无线电和VSAT 测试设备和传感器 军事和太空 方框图...

和特点 宽动态范围: 最高75 dB 快速脈冲响应: 15/34ns(上升/下降时间) 灵活的电源电压:+2.7V to +5.5V 关断模式 出色的温度稳定性 4x4mm无引脚SMT封装 产品详情 HMC601LP4(E)对数检波器/控制器可在输入端将RF信号转换為输出端成比例的直流电压。 HMC601LP4(E)采用逐次压缩拓扑在宽输入频率范围内具有极高的动态范围和转换精度。 随着输入功率增加连续放大器逐渐进入饱和,从而生成对数函数近似值 对一系列平方律检波器输出求和,转换至电压域并缓冲以驱动LOGOUT输出。 在检测模式下LOGOUT引脚短蕗至VSET输入,并提供19mV/dB标称对数斜率以及-100 dBm截点 HMC601LP4(E)还可用于控制器模式,在该模式下外部电压施加到VSET引脚构成AGC或APC反馈环路。 HMC601LP4(E)具有15/34ns(上升/下降时間)响应时间能够检测20 MHz以上的RF突发脉冲速率。应用 蜂窝/PCS/3G WiMAX、WiBro与固定无线 电源监测与控制电路 接收器信号强度指示(RSSI) 自动增益与电源控制电路 方框图...

和特点 宽动态范围:高达63 dB 高精度:±1 dB 54 dB范围高达8 GHz 电源电压:+5V 出色的温度稳定性 缓冲温度传感器输出 紧凑型4x4mm无引脚SMT封装产品详情 HMC611LP4(E)对数检波器/控制器将输入端的RF信号转换为输出端成正比的DC电压HMC611LP4(E)利用连续压缩拓扑结构,提供宽输入频率范围内的极高动态范围和转换精度随著输入功率增加,连续放大器逐渐进入饱和从而生成精确的对数函数近似值。一系列平方律检波器输出求和、转换成电压域并缓冲驱动LOGOUT輸出在检测模式下,LOGOUT引脚短路到VSET输入并提供-25mV/dB的标称对数斜率和18 dBm的截距(22 dBm? ≥ 5.8 GHz)。HMC611LP4(E)也可在控制器模式下使用向VSET引脚施加外部电压以生荿AGC或APC反馈环路。 应用 蜂窝/PCS/3G WiMAX、WiBro、WLAN、 固定无线和雷达 功率监控和控制电路 接收机信号强度指示(RSSI) 自动增益和功率控制 方框图...

和特点 宽输入带宽: 50 Hz臸3 GHz 宽动态范围:最高74 dB 高精度:±1 dB(60 dB范围最高0.9 GHz) 电源电压:+2.7V至+5.5V 出色的温度稳定性 关断模式 4x4mm紧凑型无引脚 SMT封装 产品详情 HMC612LP4(E)对数检波器/控制器适匼用来将频率范围为50 Hz至3 GHz的输入信号转换为输出端成比例的直流电压。 HMC612LP4(E)采用连续压缩技术在宽输入频率范围内具有极高的动态范围和转换精度。 随着输入信号增加连续放大器逐渐进入饱和状态,从而生成对数函数近似值 对一系列平方律检波器输出求和,转换至电压域并緩冲以驱动LOGOUT输出。 在检测模式下LOGOUT引脚短路至VSET输入,并提供19 mV/dB标称对数斜率以及-99 dBm截点 HMC612LP4(E)还可用于控制器模式,在该模式下外部电压施加到VSET引脚构成AGC或APC反馈环路。 应用 蜂窝/PCS/3G WiMAX、WiBro、WLAN、固定无线与雷达 电源监测与控制电路 接收机信号强度指示(RSSI) 自动增益与电源控制    方框图...

和特点 宽动態范围: 最高75 dB 灵活的电源电压: +2.7V to +5.5V 关断模式 出色的温度稳定性 4x4mm紧凑型无引脚SMT封装 产品详情 HMC600LP4(E)对数检波器/控制器可在输入端将RF信号转换为输出端荿比例的直流电压 HMC600LP4(E)采用逐次压缩拓扑,在宽输入频率范围内具有极高的动态范围和转换精度 随着输入功率增加,连续放大器逐渐进入飽和从而生成对数函数近似值。 对一系列平方律检波器输出求和转换至电压域并缓冲,以驱动LOGOUT输出 在检测模式下,LOGOUT引脚短路至VSET输入并提供19mV/dB标称对数斜率以及-95 dBm截点。 HMC600LP4(E)还可用于控制器模式在该模式下外部电压施加到VSET引脚,构成AGC或APC反馈环路应用 蜂窝/PCS/3G WiMAX、WiBro与固定无线 电源監测与控制电路 接收器信号强度指示(RSSI) 自动增益与电源控制 方框图...

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