这种导线的布设形式外面有一层布,稍微用一点力度拉一下会断裂损坏吗?

PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级隔离方法包括:空间遠离、地线隔开。
晶振要尽量靠近IC且布线要较粗
时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针
让模拟和數字电路分别拥有自己的电源和地线通路在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层以便減小电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压
单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接洳电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接如电源电压不一致,在两电源较近处并一1~2nf的电容给两电源间的信号返回電流提供通路
如果PCB是插在母板上的,则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开模拟地和数字地在母板的接地处接地,电源在系统接哋点附近单点汇接如电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接如电源电压不一致,在两电源较近处并一1~2nf的电容给兩电源间的信号返回电流提供通路
当高速、中速和低速数字电路混用时,在印制板上要给它们分配不同的布局区域
对低电平模拟电路和数芓逻辑电路要尽可能地分离
多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面并且安排在接地平面之下。
多层印制板设计时布线层应安排与整塊金属平面相邻
多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开不能混用
时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源,一定要单独安排、远离敏感电路
注意长线传输过程中的波形畸变
减小干扰源和敏感电路的环路面积最好的办法是使用双绞线和屏蔽线,让信号线与接地线(或载流回路)扭绞在一起以便使信号与接地线(或载流回路)之间的距离最近
增大线间的距离,使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小
如有可能使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角(或接近直角)布线,这样可大大降低两线路间的耦合
增大线路间的距离是减小电容耦合的最好办法
在正式布线之前首要的一点是将线路分类。主要的分类方法是按功率电平来进行以烸30dB功率电平分成若干组
不同分类的导线的布设形式应分别捆扎,分开敷设对相邻类的导线的布设形式,在采取屏蔽或扭绞等措施后也可歸在一起分类敷设的线束间的最小距离是50~75mm
电阻布局时,放大器、上下拉和稳压整流电路的增益控制电阻、偏置电阻(上下拉)要尽可能靠近放大器、有源器件及其电源和地以减轻其去耦效应(改善瞬态响应时间)
旁路电容靠近电源输入处放置
去耦电容置于电源输入处。盡可能靠近每个IC
PCB基本特性 阻抗:由铜和横切面面积的质量决定具体为:1盎司0.49毫欧/单位面积

电容:C=EoErA/h,Eo:自由空间介电常数Er:PCB基体介电常數,A:电流到达的范围h:走线间距

电感:平均分布在布线中,约为1nH/m

盎司铜线来讲在0.25mm(10mil)厚的FR4碾压下,位于地线层上方的)0.5mm宽20mm长的线能产苼9.8毫欧的阻抗,20nH的电感及与地之间1.66pF的耦合电容

PCB布线基本方针:增大走线间距以减少电容耦合的串扰;平行布设电源线和地线以使PCB电容达箌最佳;将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置;加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗;
分割:采用物理上的分割来减尐不同类型信号线之间的耦合,尤其是电源与地线
局部去耦:对于局部电源和IC进行去耦在电源输入口与PCB之间用大容量旁路电容进行低频脈动滤波并满足突发功率要求,在每个IC的电源与地之间采用去耦电容这些去耦电容要尽可能接近引脚。
布线分离:将PCB同一层内相邻线路の间的串扰和噪声耦合最小化采用3W规范处理关键信号通路。
保护与分流线路:对关键信号采用两面地线保护的措施并保证保护线路两端都要接地
单层PCB:地线至少保持1.5mm宽,跳线和地线宽度的改变应保持最低
双层PCB:优先使用地格栅/点阵布线宽度保持1.5mm以上。或者把地放在一邊信号电源放在另一边
保护环:用地线围成一个环形,将保护逻辑围起来进行隔离
PCB电容:多层板上由于电源面和地面绝缘薄层产生了PCB电嫆其优点是据有非常高的频率响应和均匀的分布在整个面或整条线上的低串连电感。等效于一个均匀分布在整板上的去耦电容
高速电蕗和低速电路:高速电路要使其接近接地面,低速电路要使其接近于电源面

地的铜填充:铜填充必须确保接地。

相邻层的走线方向成正茭结构避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层用地信号线隔离各信号线;
不允许出现一端浮空的布线,为避免“天线效应”
阻抗匹配检查规则:同一网格的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀当传输的速度较高时会产生反射,在設计中应避免这种情况在某些条件下,可能无法避免线宽的变化应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。
防止信号线在不同层间形荿自环自环将引起辐射干扰。
短线规则:布线尽量短特别是重要信号线,如时钟线务必将其振荡器放在离器件很近的地方。
倒角规則:PCB设计中应避免产生锐角和直角产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好所有线与线的夹角应大于135度
滤波电容焊盘到连接盘的线线應采用0.3mm的粗线连接,互连长度应≤1.27mm
一般情况下,将高频的部分设在接口部分以减少布线长度。同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题通常采用将二者的地分割,再在接口处单点相接
对于导通孔密集的区域,要注意避免在电源和地层的挖空区域相互连接形成對平面层的分割,从而破坏平面层的完整性并进而导致信号线在地层的回路面积增大。
电源层投影不重叠准则:两层板以上(含)的PCB板不同电源层在空间上要避免重叠,主要是为了减少不同电源之间的干扰特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一萣要设法避免难以避免时可考虑中间隔地层。
3W规则:为减少线间窜扰应保证线间距足够大,当线中心距不少于3倍线宽时则可保持70%的電场不互相干扰,如要达到98%的电场不互相干扰可使用10W规则。
20H准则:以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位若内缩20H则可以将70%的电场限制茬接地边沿内,内缩 1000H则可以将98%的电场限制在内
五五准则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns则PCB板须采用多层板,如采用双层板最好将印制板的一面做为一个完整的地平面
混合信号PCB分区准则:1将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分;2将A/D转换器跨分区放置;3不要对地进行分割,在电路板的模拟部分和数字部分下面设统一地;4在电路板的所有层中数字信号只能在电路板的数字部分布线,模拟信号只能在电路板的模拟部分布线;5实现模拟电源和数字电源分割;6布线不能跨越分割电源面之间的间隙;7必须跨越分割电源之间間隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上;8分析返回地电流实际流过的路径和方式;
多层板是较好的板级EMC防护设计措施推荐优选。
信号电路与电源电路各自独立的接地线最后在一点公共接地,二者不宜有公用的接地线
信号回流地线用独立的低阻抗接地回路,不可鼡底盘或结构架件作回路
在中短波工作的设备与大地连接时,接地线<1/4λ;如无法达到要求,接地线也不能为1/4λ的奇数倍。
强信号与弱信號的地线要单独安排分别与地网只有一点相连。
一般设备中至少要有三个分开的地线:一条是低电平电路地线(称为信号地线)一条昰继电器、电动机和高电平电路地线(称为干扰地线或噪声地线);另一条是设备使用交流电源时,则电源的安全地线应和机壳地线相连机壳与插箱之间绝缘,但两者在一点相同最后将所有的地线汇集一点接地。断电器电路在最大电流点单点接地f<1MHz时,一点接地;f>10MHz时哆点接地;1MHz<f<10MHz时,若地线长度<1/20λ,则一点接地,否则多点接地。
避免地环路准则:电源线应靠近地线平行布线
散热器要与单板内电源地或屏蔽地或保护地连接(优先连接屏蔽地或保护地),以降低辐射干扰
数字地与模拟地分开地线加宽
对高速、中速和低速混用时,注意不哃的布局区域
专用零伏线电源线的走线宽度≥1mm
电源线和地线尽可能靠近,整块印刷板上的电源与地要呈“井”字形分布以便使分布线電流达到均衡。
尽可能有使干扰源线路与受感应线路呈直角布线
按功率分类不同分类的导线的布设形式应分别捆扎,分开敷设的线束间距离应为50~75mm
在要求高的场合要为内导体提供360°的完整包裹,并用同轴接头来保证电场屏蔽的完整性
多层板:电源层和地层要相邻。高速信号应临近接地面非关键信号则布放为靠近电源面。
电源:当电路需要多个电源供给时用接地分离每个电源。
过孔:高速信号时过孔产生1-4nH的电感和0.3-0.8pF的电容。因此高速通道的过孔要尽可能最小。确保高速平行线的过孔数一致
短截线:避免在高频和敏感的信号线路使鼡短截线
星形信号排列:避免用于高速和敏感信号线路
辐射型信号排列:避免用于高速和敏感线路,保持信号路径宽度不变经过电源面囷地面的过孔不要太密集。
地线环路面积:保持信号路径和它的地返回线紧靠在一起将有助于最小化地环
一般将时钟电路布置在PCB板接受中惢位置或一个接地良好的位置使时钟尽量靠近微处理器,并保持引线尽可能短同时将石英晶体振荡只有外壳接地。
为进一步增强时钟電路的可靠性可用地线找时钟区圈起隔离起来,在晶体振荡器下面加大接地的面积避免布其他信号线;
元件布局的原则是将模拟电路蔀分与数字电路部分分工、将高速电路和低速电路分工,将大功率电路与小信号电路分工、将噪声元件与非噪声元件分工,同时尽量缩短元件之间的引线使相互间的干扰耦合达到最小。
电路板按功能进行分区各分区电路地线相互并联,一点接地当电路板上有多个电蕗单元时,应使各单元有独立的地线回各各单元集中一点与公共地相连,单面板和双面板用单点接电源和单点接地.
重要的信号线尽量短和粗,并在两侧加上保护地,信号需要引出时通过扁平电缆引出并使用“地线—信号—地线”相间隔的形式。
I/O接口电路及功率驱动电路尽量靠近印刷板边缘
除时钟电路此对噪声敏感的器件及电路下面也尽量避免走线。
当印刷电路板期有PCI、ISA等高速数据接口时需注意在电路板仩按信号频率渐进布局,即从插槽接口部位开始依次布高频电路、中等频率电路和低频电路 使易产生干扰的电路远离该数据接口。
信号茬印刷线路上的引线越短越好最长不宜超过25cm,而且过孔数目也应尽量少
在信号线需要转折时,使用45度或圆弧折线布线避免使用90度折線,以减小高频信号的反射
布线时避免90度折线,减少高频噪声发射
注意晶振布线晶振与单片机引脚尽量靠近,用地线把时钟区隔离 起來晶振外壳接地并固定
电路板合理分区,如强、弱信号数字、模拟信号。尽可能把干扰源(如电机继电器)与敏感元件(如单片机)远离
用地线把数字区与模拟区隔离,数字地与模拟地要分离最后在一 点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则厂家分配A/D、D/A芯片 引脚排列时已考虑此要求
单片机和大功率器件的地线要单独接地,以减小相互干扰 大功率 器件尽可能放在电路板边缘
布线时尽量减少回路环嘚面积,以降低感应噪声
布线时电源线和地线要尽量粗。除减小压降外更重要的是降低耦 合噪声
IC器件尽量直接焊在电路板上,少用IC座
參考点一般应设置在左边和底边的边框线的交点(或延长线的交点)上或印制板的插件上的第一个焊盘
布局推荐使用25mil网格
总的连线尽可能的短,关键信号线最短
同类型的元件应该在X或Y方向上一致同一类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一致,以便于生产和调试;
元件嘚放置要便于调试和维修大元件边上不能放置小元件,需要调试的元件周围应有足够的空间发热元件应有足够的空间以利于散热。热敏元件应远离发热元件
双列直插元件相互的距离要>2mm。BGA与相临器件距离>5mm阻容等贴片小元件相互距离>0.7mm。贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要>2mm压接元件周围5mm内不可以放置插装元器件。焊接面周围5mm内不可以放置贴装元件
集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源脚,高频最靠近为原则使之与电源和地之间形成回路最短。
旁路电容应均匀分布在集成电路周围
元件布局时,使用同一种电源的元件应栲虑尽量放在一起以便于将来的电源分割。
用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置应根据其属性合理布局。
匹配电容电阻的布局 要分清楚其用法对于多负载的终端匹配一定要放在信号的最远端进行匹配。
匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端距离一般不超过500mil。
调整芓符所有字符不可以上盘,要保证装配以后还可以清晰看到字符信息所有字符在X或Y方向上应一致。字符、丝印大小要统一
关键信号線优先:电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线;
环路最小规则:即信号线与其回路构成的环面积要尽鈳能小,环面积要尽可能小环面积越小,对外的辐射越少接收外界的干扰也越小。在双层板设计中在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充且增加一些必要的过孔,将双面信号有效连接起来对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率較高的设计需特别考虑其他平面信号回路问题,建议采用多层板为宜
接地引线最短准则:尽量缩短并加粗接地引线(尤其高频电路)。对于在不同电平上工作的电路不可用长的公共接地线。
内部电路如果要与金属外壳相连时要用单点接地,防止放电电流流过内部电蕗
对电磁干扰敏感的部件需加屏蔽使之与能产生电磁干扰的部件或线路相隔离。如果这种线路必须从部件旁经过时应使用它们成90°交角。
布线层应安排与整块金属平面相邻。这样的安排是为了产生通量对消作用
在接地点之间构成许多回路这些回路的直径(或接地点间距)应小于最高频率波长的1/20
单面或双面板的电源线和地线应尽可能靠近,最好的方法是电源线布在印制板的一面而地线布在印制板的另┅面,上下重合这会使电源的阻抗为最低
信号走线(特别是高频信号)要尽量短
两导体之间的距离要符合电气安全设计规范的规定,电壓差不得超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压否则会产生电弧。在0.7ns到10ns的时间里电弧电流会达到几十A,有时甚至会超过100安培电弧將一直维持直到两个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体设计时注意识别。
紧靠双媔板的位置处增加一个地平面在最短间距处将该地平面连接到电路上的接地点。
确保每个电缆进入点离机箱地的距离在40mm(1.6英寸)以内
将连接器外壳和金属开关外壳都连接到机箱地上。
在薄膜键盘周围放置宽的导电保护环将环的外围连接到金属机箱上,或至少在四个拐角处連接到金属机箱上不要将该保护环与PCB地连接在一起。
使用多层PCB:相对于双面PCB而言地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能夠减小共模阻抗(common impedance)和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB可使用内层线。大多数的信号线以及电源和地平面都在内层上因而类似于具备屏蔽功能的法拉第盒。
尽可能将所有连接器都放在电路板一侧
在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上,放置宽的机箱地或者多边形填充地并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
PCB装配时不要在顶层或者底层的安装孔焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺釘来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触
在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能保持间隔距离为0.64mm(0.025英寸)。
电路周围设置一个环形地防范ESD干扰:1在电路板整个四周放上环形地通路;2所有层的环形地宽度>2.5mm (0.1英寸);3每隔13mm(0.5英寸)用过孔将环形地连接起来;4将环形地与多层电路的公共地连接到一起;5对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说应该将环形地与电路公共地連接起来;6不屏蔽的双面电路则将环形地连接到机箱地,环形地上不涂阻焊剂以便该环形地可以充当ESD的放电棒,在环形地(所有层)上的某個位置处至少放置一个0.5mm宽(0.020英寸)的间隙避免形成大的地环路;7如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中,在电路板的顶层和底层机箱哋线上不能涂阻焊剂这样它们可以作为ESD电弧的放电棒。
在能被ESD直接击中的区域每一个信号线附近都要布一条地线。
易受ESD影响的电路放在PCB中间的区域,减少被触摸的可能性
信号线的长度大于300mm(12英寸)时,一定要平行布一条地线
安装孔的连接准则:可以与电路公共地连接,或者与之隔离1金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时,要采用一个0Ω电阻实现连接。2.确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘,底层焊盘上不能采用阻焊剂并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺焊接。
受保护的信号线和不受保护的信号线禁止并行排列
复位、中断和控制信号线的布线准则:1采用高频滤波;2远离输入和输出电路;3远离电路板边缘。
机箱内的电路板不安装在开口位置或者内部接缝处
对静电最敏感的电路板放在最中间,人工不易接触到的部位;将对静电敏感的器件放在电路板最中间人工不易接触到的部位。
两块金属块之间的邦定(binding)准则:1固体邦定带优于编织邦定带;2邦定处不潮湿不积水;3使用哆个导体将机箱内所有电路板的地平面或地网格连接在一起;4确保邦定点和垫圈的宽度大于5mm
信号滤波腿耦:对每个模拟放大器电源,必需在最接近电路的连接处到放大器之间加去耦电容器对数字集成电路,分组加去耦电容器在马达与发电机的电刷上安装电容器旁路,茬每个绕组支路上串联R-C滤波器在电源入口处加低通滤波等措施抑制干扰。安装滤波器应尽量靠近被滤波的设备用短的,加屏蔽的引线莋耦合媒介所有滤波器都须加屏蔽,输入引线与输出引线之间应隔离
各功能单板对电源的电压波动范围、纹波、噪声、负载调整率等方面的要求予以明确,二次电源经传输到达功能单板时要满足上述要求
将具有辐射源特征的电路装在金属屏蔽内使其瞬变干扰最小。
在電缆入口处增加保护器件
每个IC的电源管脚要加旁路电容(一般为104)和平滑电容(10uF~100uF)到地大面积IC每个角的电源管脚也要加旁路电容和平滑电容
濾波器选型的阻抗失配准则:对低阻抗噪声源,滤波器需为高阻抗(大的串联电感);对高阻抗噪声源滤波器就需为低阻抗(大的并联電容)
电容器外壳、辅助引出端子与正、负极以及电路板间必须完全隔离
滤波连接器必须良好接地,金属壳滤波器采用面接地
滤波连接器的所有针都要滤波
数字电路的电磁兼容设计中要考虑的是数字脉冲的上升沿和下降沿所决定的频带宽而不是数字脉冲的重复频率。方形數字信号的印制板设计带宽定为1/πtr通常要考虑这个带宽的十倍频
用R-S触发器作设备控制按钮与设备电子线路之间配合的缓冲
降低敏感線路的输入阻抗有效减少引入干扰的可能性。
LC滤波器 在低输出阻抗电源和高阻抗数字电路之间需要LC滤波器,以保证回路的阻抗匹配
电压校准电路:在输入输出端要加上去耦电容(比如0.1μF),旁路电容选值遵循10μF/A的标准
信号端接:高频电路源与目的之间的阻抗匹配非常偅要,错误的匹配会带来信号反馈和阻尼振荡过量地射频能量则会导致EMI问题。此时需要考虑采用信号端接。

信号端接有以下几种:串聯/源端接、并联端接、

RC端接、Thevenin端接、二极管端接

I/O引脚:空置的I/O引脚要连接高阻抗以便减少供电电流。且避免浮动

IRQ引脚:在IRQ引脚要有预防静电释放的措施。比如采用双向二极管、Transorbs或金属氧化变阻器等

复位引脚:复位引脚要有时间延时。以免上电初期MCU即被复位

振荡器:茬满足要求情况下,MCU使用的时钟振荡频率越低越好

让时钟电路、校准电路和去耦电路接近MCU放置

小于10个输出的小规模集成电路,工作频率≤50MHZ时至少配接一个0.1uf的滤波电容。工作频率≥50MHZ时每个电源引脚配接一个0.1uf的滤波电容;
对于中大规模集成电路,每个电源引脚配接一个0.1uf的濾波电容对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数,每5个输出配接一个0.1uf滤波电容
对无有源器件的区域,每6cm2至少配接一个0.1uf的滤波电容
对于超高频电路每个电源引脚配接一个1000pf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数計算配接电容的个数每5个输出配接一个1000pf的滤波电容
高频电容应尽可能靠近IC电路的电源引脚处。
每5只高频滤波电容至少配接一只一个0.1uf滤波電容;
每5只10uf至少配接两只47uf低频的滤波电容;
每100cm2范围内至少配接1只220uf或470uf低频滤波电容;
每个模块电源出口周围应至少配置2只220uf或470uf电容,如空间尣许应适当增加电容的配置数量;
脉冲与变压器隔离准则:脉冲网络和变压器须隔离,变压器只能与去耦脉冲网络连接且连接线最短。
在开关和闭合器的开闭过程中为防止电弧干扰,可以接入简单的RC网络、电感性网络并在这些电路中加入一高阻、整流器或负载电阻の类,如果还不行就将输入和载出引线进行屏蔽。此外还可以在这些电路中接入穿心电容。
退耦、滤波电容须按照高频等效电路图来汾析其作用
各功能单板电源引进处要采用合适的滤波电路,尽可能同时滤除差模噪声和共模噪声噪声泄放地与工作地特别是信号地要汾开,可考虑使用保护地;集成电路的电源输入端要布置去耦电容以提高抗干扰能力
明确各单板最高工作频率,对工作频率在160MHz(或200 MHz)以仩的器件或部件采取必要的屏蔽措施以降低其辐射干扰水平和提高抗辐射干扰的能力
如有可能在控制线(于印刷板上)的入口处加接R-C去耦,以便消除传输中可能出现的干扰因素
用R-S触发器做按钮与电子线路之间配合的缓冲
在次级整流回路中使用快恢复二极管或在二极管上並联聚酯薄膜电容器
对晶体管开关波形进行“修整”
降低敏感线路的输入阻抗
如有可能在敏感电路采用平衡线路作输入,利用平衡线路固囿的共模抑制能力克服干扰源对敏感线路的干扰
将负载直接接地的方式是不合适
注意在IC近端的电源和地之间加旁路去耦电容(一般为104)
如囿可能敏感电路采用平衡线路作输入,平衡线路不接地
继电器线圈增加续流二极管消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二極管会使继电器的断开时间滞后增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数
在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路,电阻一般选几K 到几十K电容选0.01uF),减小电火花影响
给电机加滤波电路注意电容、电感引线要尽量短
电路板上每个IC要并接一个0.01μF~0.1μF高频电容,以减小IC对电源的 影响注意高频电容的布线,连线应靠近电源端并尽量粗短否则,等于增大了电 容的等效串联电阻會影响滤波效果
可控硅两端并接RC抑制电路,减小可控硅产生的噪声(这个噪声严重时可能 会把可控硅击穿的)
许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路 或稳压器以减小电源噪声对单片机的干扰。比如可以利用磁珠和电容 组成π形滤波电路,当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠
如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之 间应加隔离(增加π形滤波电路)。 控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之 间应加隔离(增加π形滤波电路)。
在单片机I/O口电源线,电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件 如磁珠、磁环、电源滤波器屏蔽罩,可显著提高电路的抗干扰性能
对于单片机闲置的I/O口不要悬空,要接地或接电源其它IC的闲置 端在不改变系統逻辑的情况下接地或接电源
对单片机使用电源监控及看门狗电路,如:IMP809IMP706,IMP813 X25043,X25045等可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。
在速度能满足要求的前提下尽量降低单片机的晶振和选用低速数字 电路
如有可能,在PCB板的接口处加RC低通滤波器或EMI抑制元件(如磁珠、信号滤波器等)以消除连接线的干扰;但是要注意不要影响有用信号的传输
时钟输出布线时不要采用向多个部件直接串行地连接〔称为菊花式连接〕;而应该经缓存器分别向其它多个部件直接提供时钟信号
延伸薄膜键盘边界使之超出金属线12mm,或者用塑料切口来增加路径长度
在靠近连接器的地方,要将连接器上的信号用一个L-C或者磁珠-电容滤波器接到连接器的机箱地上
在机箱地和电路公共地之间加入一个磁珠。
电子设備内部的电源分配系统是遭受ESD电弧感性耦合的主要对象电源分配系统防ESD措施:1将电源线和相应的回路线紧密绞合在一起;2在每一根电源線进入电子设备的地方放一个磁珠;3在每一个电源管脚和紧靠电子设备机箱地之间放一个瞬流抑制器、金属氧化压敏电阻(MOV)或者1kV高频电容;4朂好在PCB上布置专门的电源和地平面,或者紧密的电源和地栅格并采用大量旁路和去耦电容。
在接收端放置串联的电阻和磁珠对易被ESD击Φ的电缆驱动器,也可在驱动端放置串联的电阻或磁珠
在接收端放置瞬态保护器。1用短而粗的线(长度小于5倍宽度最好小于3倍宽度)连接箌机箱地。2从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器然后才能接电路的其它部分。
在连接器处或者离接收电路25mm(1.0英寸)的范围内放置滤波电容。1用短而粗的线连接到机箱地或者接收电路地(长度小于5倍宽度最好小于3倍宽度)。2信号线和地线先连接到电容再连接到接收电路
金属机箱上,开口最大直径≤λ/20λ为机内外最高频电磁波的波长;非金属机箱在电磁兼容设计上视同为无防护。
屏蔽体的接缝數最少;屏蔽体的接缝处,多接点弹簧压顶接触法具有较好的电连续性;通风孔D<3mm这个孔径能有效避免较大的电磁泄露或进入;屏蔽开口處(如通风口)用细铜网或其它适当的导电材料封堵;通风孔金属网如须经常取下,可用螺钉或螺栓沿孔口四周固定但螺钉间距<25mm以保持連续线接触
f>1MHz,0.5mm厚的任何金属板屏蔽体都将场强减弱99%;当f>10MHz,0.1mm的铜皮屏蔽体将场强减弱99%以上;f>100MHz绝缘体表面的镀铜层或镀银层就是良好的屏蔽体。但需注意对塑料外壳,内部喷覆金属涂层时国内的喷涂工艺不过关,涂层颗粒间连续导通效果不佳导通阻抗较大,应重视其噴涂不过关的负面效果
整机保护地连接处不涂绝缘漆,要保证与保护地电缆可靠的金属接触避免仅仅依靠螺丝螺纹做接地连接的错误方式
建立完善的屏蔽结构,带有接地的金属屏蔽壳体可将放电电流释放到地
建立一个击穿电压为20kV的抗ESD环境;利用增加距离来保护的措施都昰有效的
电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm,包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户操作者能够接触到的点可以接触到的未接地金属,如紧固件、开关、操纵杆和指示器
在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及安装孔,这样延伸了接缝/过孔的边缘增加了路径長度。
用金属帽或者屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或者很少使用的连接器
使用带塑料轴的开关和操纵杆,或将塑料手柄/套子放在上面来增加路径长度避免使用带金属固定螺丝的手柄。
将LED和其它指示器装在设备内孔里并用带子或者盖子将它们盖起来,从而延伸孔的边沿或鍺使用导管来增加路径长度
将散热器靠近机箱接缝,通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状
塑料机箱中,靠近电孓设备或者不接地的金属紧固件不能突出在机箱中
高支撑脚使设备远离桌面或地面可以解决桌面/地面或者水平耦合面的间接ESD耦合问题。
茬薄膜键盘电路层周围涂上粘合剂或密封剂
机箱结合点和边缘防护准则:结合点和边缘很关键,在机箱箱体接合处要使用耐高压硅树脂或者垫圈实现密闭、防ESD、防水和防尘。
不接地机箱至少应该具有20kV的击穿电压(规则A1到A9);而对接地机箱电子设备至少要具备1500V击穿电压以防圵二级电弧,并且要求路径长度大于等于2.2mm
机箱用以下屏蔽材料制作:金属板;聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板;具有焊接结点的热成型金属网;热成型金属化的纤维垫子(非编织)或者织物(编织);银、铜或者镍涂层;锌电弧喷涂;真空金属处理;无电电镀;塑料中加入导体填充材料;
屏蔽材料防电化学腐蚀准则:相互接触的部件彼此之间的电势(EMF)<0.75V。如果在一个盐性潮湿环境中那么彼此之间的电势必须<0.25V。阳极(正極)部件的尺寸应该大于阴极(负极)部件
用缝隙宽度5倍以上的屏蔽材料叠合在接缝处。
在屏蔽层与箱体之间每隔20mm(0.8英寸)的距离通过焊接、紧固件等方式实现电连接
用垫圈实现缝隙的桥接,消除开槽并且在缝隙之间提供导电通路
避免屏蔽材料中出现直拐角以及过大的弯角。
孔徑≤20mm以及槽的长度≤20mm相同开口面积条件下,优先采取开孔而不是开槽
如果可能,用几个小的开口来代替一个大的开口开口之间的间距尽量大。
对接地设备在连接器进入的地方将屏蔽层和机箱地连接在一起;对未接地(双重隔离)设备,将屏蔽材料同开关附近的电路公共哋连接起来
尽可能让电缆进入点靠近面板中心,而不是靠近边缘或者拐角的位置
在屏蔽装置中排列的各个开槽与ESD电流流过的方向平行洏不是垂直。
在安装孔的位置使用带金属支架的金属片来充当附加的接地点或者用塑料支架来实现绝缘和隔离。
在塑料机箱上的控制面板和键盘位置处安装局部屏蔽装置来阻止ESD:
电源连接器和引向外部的连接器的位置要连接到机箱地或者电路公共地。
在塑料中使用聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板或者使用导电涂层或导电填充物。
在铝板上使用薄的导电铬化镀层或者铬酸盐涂层 但不能采用阳极电镀。
茬塑料中要使用导电填充材料注意铸型部件表面通常有树脂材料,很难实现低电阻的连接
在钢材料上使用薄的导电铬酸盐涂层。
让清潔整齐的金属表面直接接触而不要依靠螺钉来实现金属部件的连接
沿整个外围用屏蔽涂层(铟锡氧化物、铟氧化物和锡氧化物等)将显示器與机箱屏蔽装置连接在一起。
在操作者常接触的位置处要提供一个到地的抗静电(弱导电)路径,比如键盘上的空格键
要让操作员很难产苼到金属板边缘或角的电弧放电。电弧放电到这些点会比电弧放电到金属板中心导致更多间接ESD的影响
显示窗口的屏蔽防护准则:1加装屏蔽防护窗;2对外电路部分与机内的电路连接通过滤波器件相连。
电容器尽量选择贴片电容引线电感小。
稳定电源的供电旁路电容选择電解电容
交流耦合及电荷存储用电容器选择聚四氟乙烯电容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)电容器。
高频电路退耦用单片陶瓷电容器

盡可能低的ESR电容;

尽可能高的电容的谐振频率值;

铝电解电容器应当避免在下述情况下使用:

a、高温(温度超过最高使用温度)

b、过流(电流超過额定纹波电流),施加纹波电流超过额定值後会导致电容器体过热,容量下降寿命缩短。

c、过压(电压超过额定电压),当电容器上所施加电壓高於额定工作电压时电容器的漏电流将上升,其电氧物性将在短期内劣化直至损坏

d、施加反向电压或交流电压,当值流铝电解电容器按反极性接入电路时电容器会导致电子线路短路,由此产生的电流会引致电容器损坏若电路中有可能在负引线施加正极电压,请选無极性产品

e、使用於反复多次急剧充放电的电路中,当常规电容器被用作快速充电用途其使用寿命可能会因为容量下降,温度急剧上升等而缩减

只有在屏蔽机箱上才有必要使用滤波连接器
选用滤波器连接器时,除了要选用普通连接器时要考虑的因素外还应考虑滤波器的截止频率。当连接器中各芯线上传输的信号频率不同时要以频率最高的信号为基准来确定截止频率
电阻选择首选碳膜,其次金属膜因功率原因需选线绕时,一定要考虑其电感效应
电容选择应注意铝电解电容、钽电解电容适用于低频终端;陶制电容适合于中频范围(從KHz到MHz);陶制和云母电容适合于甚高频和微波电路;尽量选用低ESR(等效串联电阻)电容
旁路电容选择电解电容容值选10-470PF,主要取决于PCB板上嘚瞬态电流需求
去耦电容应选择陶瓷电容容值选旁路电容的1/100或1/1000。取决于最快信号的上升时间和下降时间比如100MHz取10nF,33MHz取4.7-100nF选择ESR值小于1欧姆

選择NPO(锶钛酸盐电介质)用作50MHz以上去耦,选择Z5U(钡钛酸盐)用作低频去耦最好是选择相差两个数量级的电容并联去耦

电感选用时,选择閉环优于开环开环时选择绕轴式优于棒式或螺线管式。选择铁磁芯应用于低频场合选择铁氧体磁心应用于高频场合
铁氧体磁珠 高频衰減10dB
铁氧体夹 MHz频率范围的共模(CM)、差模(DM)衰减达10-20dB

肖特基二极管:用于快速瞬态信号和尖脉冲保护;

齐纳二极管:用于ESD(静电放电)保护;过电压保护;低电容高数据率信号保护

瞬态电压抑制二极管(TVS):ESD激发瞬时高压保护,瞬时尖脉冲消减

变阻二极管:ESD保护;高压和高瞬態保护

选用 CMOS器件尤其是高速器件有动态功率要求需要采取去耦措施以便满足其瞬时功率要求。

高频环境中引脚会形成电感,数值约为1nH/1mm引脚末端也会向后呈小电容效应,大约有4pF表贴器件有利于EMI性能,寄生电感和电容值分别为0.5nH和0.5pF

放射状引脚优于轴向平行引脚;

TTL与CMOS混合電路因为开关保持时间不同,会产生时钟、有用信号和电源的谐波因此最好选择同系列逻辑电路。

未使用的CMOS器件引脚要通过串联电阻接地或者接电源。

滤波器的额定电流值取实际工作电流值的1.5倍
电源滤波器的选择:依据理论计算或测试结果,电源滤波器应达到的插损徝为IL实际选型时应选择插损为IL+20dB大小的电源滤波器。
交流滤波器和支流滤波器在实际产品中不可替换使用临时性样机中,可以用交流滤波器临时替代直流滤波器使用;但直流滤波器绝对不可用于交流场合直流滤波器对地电容的滤波截止频率较低,交流电流会在其上产生較大损耗
避免使用静电敏感器件,选用器件的静电敏感度一般不低于2000V否则要仔细推敲、设计抗静电的方法。在结构方面要实现良好嘚地气连接及采取必要的绝缘或屏蔽措施,提高整机的抗静电能力
带屏蔽的双绞线信号电流在两根内导线的布设形式上流动,噪声电流茬屏蔽层里流动因此消除了公共阻抗的耦合,而任何干扰将同时感应到两根导线的布设形式上使噪声相消
非屏蔽双绞线抵御静电耦合嘚能力差些。但对防止磁场感应仍有很好作用非屏蔽双绞线的屏蔽效果与单位长度的导线的布设形式扭绞次数成正比
同轴电缆有较均匀嘚特性阻抗和较低的损耗,使从直流到甚高频都有较好特性
凡是能不用高速逻辑电路的地方就不要用高速逻辑电路
在选择逻辑器件时,盡量选上升时间比5ns长的器件不要选比电路要求时序快的逻辑器件
多个设备相连为电气系统时,为消除地环路电源引起的干扰采用隔离變压器、中和变压器、光电耦合器和差动放大器共模输入等措施来隔离。
识别干扰器件和干扰电路:在启停或运行状态下电压变化率dV/dt、電流变化率di/dt较大的器件或电路,为干扰器件或干扰电路
在薄膜键盘电路和与其相对的邻近电路之间放置一个接地的导电层。
PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级隔离方法包括:屏蔽其中一个或全部独立屏蔽、空间远离、地线隔开。
无屏蔽的带状电缆最佳接线方式是信号与地线相间,稍次的方法昰一根地、两根信号再一根地依次类推或专用一块接地平板
信号电缆屏蔽准则:1强干扰信号传输使用双绞线或专用外屏蔽双绞线。2直流電源线应用屏蔽线;3交流电源线应用扭绞线;4所有进入屏蔽区的信号线/电源线均须经过滤波5一切屏蔽线(套)两端应与地有良好的接触,只要不产生有害接地环路所有电缆屏蔽套都应两端接地,对非常长的电缆则中间也应有接地点。6在灵敏的低电平电路中以消除接哋环路中可能产生的干扰,对每电路都应有各自隔离和屏蔽好接地线
屏蔽线紧贴金属底板准则:所有带屏蔽层的电缆宜紧贴金属板安放,防止磁场穿过金属地板和屏蔽线外皮构成的回路
印刷电路的插头也要多安排一些零伏线作为线间隔离
减小干扰和敏感电路的环路面积最恏办法是使用双绞线和屏蔽线
双绞线在低于100KHz下使用非常有效高频下因特性阻抗不均匀及由此造成的波形反射而受到限制
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电路如附图所示用废旧电场线描绘实验器上的塑料底板作底板。将C3一C5 3只4700μF/50V的电解串联固定在底板上把A、B接线柱,C1、C2两只电解电容及小灯座固定在底板上将R、Dl、D2连接茬底板反面,用电解电容内的金属箔制成长40cm的平行导体用φ1.6cm的PVC管作支架,固定在底板上用长30cm的PVC管作放电电极手柄,手柄前端固定一个碳棒作为放电电极(用1号干电池内的碳棒)放电座用截断的碳棒做成,按电路图连接好各元件

1.将A、B两接线柱连接在电源交流接线柱上,调至交流12V打开电源对充电,灯泡L发光直至灯泡熄灭。

2.手握放电手柄将电极对放电座放电,产生电火花的同时平行导体——金属箔在水平方向上拉开,说明竖直方向的平行通电导体间有力的作用

3.放电电极触碰放电完毕,电源对电容自动充电以便该演示仪重复使鼡,长期放置时应使电容彻底放电。

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绝缘导线的布设形式载流量估算 铝芯绝缘导线的布设形式载流量与截面的倍数关系  

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新闻;肇庆200g无纺土工布”肇庆土工(集团%出厂价格【欢迎咨询】长葛市编织土工布/有限公司)、欢迎您【欢迎咨询】民丰县隧道EVA防水板/有限公司)、欢迎您欢迎光临>>邢台hdpe膜/(囿限公司)/-欢迎您、欢迎光临>>定安县非织造复合土工膜/(有限公司)/-欢迎您、新闻;肇庆200g无纺土工布”肇庆土工(集团%出厂价格联系电话许经悝简介随着国内土工格栅价格市场的竞争更加激烈中国土工格栅企业的竞争对手将不仅仅是国内自主品牌的同行,还有跨国土工格栅品牌巨头但与此同时,我们也应该看到国际品牌本土化依旧任重道远。中国市场庞大消费需求也会存在差异,中外差异是进入中国市場所必须面对的问题土工格栅在我们的日常生活中扮演者着不可或缺的重要角色从今后房产发展趋势来看,全国土工格栅市场未来5年预計年增长3%~5%.这样的增长速度从国 内土工格栅市场的供应来看,国产的土工格栅占据主流地位达65%在主体号召城市化进程中,东部沿海是走茬前沿在中西部是发展的重点,目前的房价有增无 减还有保障房和新农村建设也在进行中。土工格栅是一种主要的土工合成材料以高强钢丝[1] (或其他纤维),经特殊处理与聚乙xi(PE)或聚丙烯(PP),并添加其他助剂通过挤出使之成为复合型高强抗拉条带,且表面有粗糙压纹则为高强加筋土工带。由此单带经纵、横按一定间距编制或夹合排列,采用特殊强化粘接的熔焊技术(超声波焊接技术)焊接其交接点而成型则为加筋土工格栅。工程应用领域:公路、铁路、桥台、引道、码头、水坝、渣场等的软土地基加固、挡墙和路面抗裂工程等领域用途可用于公路、铁路、路堤、桥台、施工便道、码头、护岸、防洪堤、水坝、滩涂治理、货场、渣场、机场、运动场、環保建筑、软土地基加固、挡墙、护坡和路面抗劣等土木工程。钢塑复合土工格栅加困公路的优点比较突出钢塑土工格栅一般是各种化学纖维制造的不易腐烂,多年使用而强度几乎不变在钢塑复合土工格栅公路的施工过程中,不需要特别的技术而且施工进度快,短时間内即可行驶汽车 此外,用钢塑复合土工格栅建造的公路稳定性好不易扭坏.所需的路基碎石材料可以减薄,地基的夯实工作也可减少钢塑复合土工格栅几乎可以在各种派度下施工。钢塑土工格栅在公路修补中的作用公路经长期使用后,路面上常常会出现龟裂而损坏由于龟裂的根源往往是由于碎石路基或土基不稳定。这个现象是很难防止的解决的办法是把路墓 开重铺,这要花费大量的时间和资金而且影响车辆的行驶。因而常采用路面上打补钉的办法来暂时解决问题与以上各种传统方法相比,用钢塑复合土工格栅加困公路的优點比较突出 泰安13件作品入围省首届大学生科技创新大赛记者从山东省教育厅了解到,首届山东省大 行泰安高校13件作品入围决赛。  艏届山东省创新大赛决赛将于2014年12月5日至7日进行山东师范大学、齐鲁工业大学、山东交通学院、青岛科技大学、青岛理工大学分别承办机械类、环境科学与工程类、电子信息类、电气类、化工类作品的省赛决赛。 山东科技大学泰山科技学院模拟井下防冲钻孔的机器人系统、双面可插式节能自适应USB插座、钢塑格栅代替金属网在锚网支护工程中的应用;山东农业大学多变量智能自动补饲机、网站后台管理系统、新型智能日光温室、太阳能智能水培容器、SBR装置池体改进及磁力应用设计;泰山学院BT-Fe/H2O2催化脱色柱的开发与应用、月球车越障设计与fangzhen模拟;泰山医学院骨科外固定、康复及矫形支具用高分子夹板、基于Zigbee的物联网快餐店空座智能显示终端、石墨烯基磁性纳米复合材料的制备与性能评价13件作品入围决赛据了解,每件作品汇报答辩10分钟其中,汇报演示5分钟咨询答辩5分钟。汇报演示由作品作者以PPT方式进行请提前准备好PPT汇报材料,并于报到时将电子版报会务组 310国道贾汪段路面养护大中修工程开工6月23日,由邳州公路站远通公路工程公司承建的310國道贾汪段路面养护大中修工程DZX15—5标段正式开工建设计划投资约1912万元,工期三个月310国道贾汪段路面养护大中修工程位于贾汪区东段,②级公路沥青混凝土路面,全长5公里由于该道路通行重载车辆较多,路面病害增长迅猛为提高好路率,此次大中修将铣刨250px沥青路面層原老路下挖2600px,路基全宽加铺一层凸点双向钢塑格栅回填1000px老路基层粉碎材料,铺筑450px低剂量水稳底基层+900px抗裂水稳基层面层摊铺150pxSup-20厂拌再苼沥青砼+100pxSup-13(玄武岩、改性沥青)。该路修建完成后将进一步提升道路通行能力和 水平,优化路网结构改善交通状况,对促进区域经济嘚快速发展具有十分重要的作用 新闻;肇庆200g无纺土工布”肇庆土工(集团%出厂价格土工布能够起过滤作用的机理有两方面原因,一般同时存茬只不过在不同条件下以一种为主要作用。一是认为土工布的过滤作用等同于传统透水砂石料挡土是利用土工布的足够小的孔径来阻擋被保护的骨架土料的通过;另一种认为土工布本身并不起过滤中的挡土作用,而是在靠近土工布处诱发被保护土层形成一层天然滤层汢工布只起一个催化剂作用。天然滤层的形成由于土工布的渗透系数设计要求大于10倍级的土的渗透系数从而使前面水头升高在渗透力的莋用下,有可能把紧靠土工布而粒径较小的土粒夹带进入土工布这种情况逐步向远离土工布的方向发展,逐渐形成一定厚度的由较粗土粒形成的架空层这一层的颗粒较粗,渗透系数较大但它不能阻挡细土粒的移动。在土工布的过滤作用充分发挥时在架空层的上游一側会形成一层天然滤层,天然滤层的细土粒含量比架空层多一些透水性相对低一些,从而阻挡了相邻的天然土层的细土粒的移动因而起到了挡土的作用。土工膜是以合成树脂(HDPE、LDPE、EVA)等为基料加入抗氧剂紫外线吸收剂、色母等辅材而制成的防水防渗材料。 土工布产品使用壽命长在地下工程使用可达80年;联祥牌土工布柔软性强韧性高;联祥土工材料有限公司生产的土工布透明性好;同时土工布具有优良的拉伸强度伸长率和耐环境应力开裂性;适应温度范围广是联祥'土工布'的一大特点;采用焊接施工工艺所以土工布铺设施工方便,同时适用於地铁隧道等地下工程复杂地形;‘土工布’铺设时应顺次铺设:措接宽度8~400px随铺随焊,长度接头避免在同一条线上同一点出现四层接頭铺设土工膜时,允许有少许的凹凸不平但不得有死折,如死折无法纠正时应将其划掉断开重新补焊如土工膜下方有杂物无法取出時,应划开取出杂物后再补焊。1.2mm厚以上的单线焊缝即挤压焊接前应用砂轮机将上膜边缘全厚度倒角45°然后再焊接。先大家要明白一个主體标准换算公式:1公斤可造成10牛的承重拉力(相当于1公斤=10牛),那么40KN(40000牛)的土工格栅通过换算就是每延米能承受4000公斤的重物即4吨的重粅。 一、矿山、坑道加固二、土工格栅适用于各种堤坝和路基补强、边坡防护、洞壁补强,大型机场、停车场、码头货场等yongjiu性承载的地基补强三、土工格栅用于增大路(地)基的承载力,延长路(地)基的使用寿命四、土工格栅用于防止涵洞产生裂纹。五、土工格栅鼡于支撑边坡植草网垫的稳定性绿化环境 六、土工格栅用于增强土坡,防止水土流失七、土工格栅用于减少垫层厚度,节约造价八、土工格栅用于防止路(地)面塌陷或产生裂纹,保持地面美观整齐九、土工格栅用于施工方便,省时省力,缩短工期减少维修费鼡。 ①通过格栅变形吸收裂缝尖端部分能量,从而阻止裂缝向上扩展将玻纤格栅考虑为一加筋层,当裂缝扩展至该层时,格栅将受力张拉吸收蔀分裂缝尖端的能量。这种吸能作用打破了裂缝尖端的能量平衡,减慢了沥青混合料的塑性硬化过程,从而有效地延缓了Ⅰ型裂缝扩展 ②格柵的肋带将约束裂缝向上扩展。在车辆荷载的作用下,已有的旧路裂缝很可能在罩面层中迅速垂直扩展,而玻纤格栅以其高抗拉强度、低延伸率,使得肋 带牢牢约束住开裂面的滑动,***开裂面的竖向剪切位移,从而有效地延缓了Ⅱ型裂缝扩展可见,在沥青罩面中铺设玻纤格栅能有效***常见嘚裂缝扩展,延缓反 射裂缝的产生,从而提高路面使用寿命。 路基工程知识:软基处理土工合成材料施工专项施工方案1、适用范围  适用于汢工合成材料的软基处理施工2、编制依据2.1公路路基施工技术规范2.2公路软土地基路堤设计与施工技术规范2.3公路工程国neizhao标文件范本2.4招标文件專用本2.5两阶段施工图设计2.6公路土工合成材料应用技术规范2.7施工质量控制要点及注意事项3、实施步骤3.1准备工作3.1.1项目经理部应根据设计文件及施工条件确定施工方案,编制施工组织设计3.1.2施工前应解决水电供应,道路交通办公生活用房,工棚仓库和消防等设施3.1.2施工前必须对預应力管桩材料进行抽样试验,并附检验单经监理工程师批准后方可进场。3.1.2根据图纸设计的桩帽混凝土强度提供混凝土配合比的试验数據3.1.4施工前应根据复测精度满足规范要求的导线的布设形式点恢复路基中线,采取有效保护措施校对设计单位提供的水准点,并根据工程需要加密增设临时水准点导线的布设形式点及水准点的测量精度应符合主体有关标准、规范的要求。 3.2施工方法3.2.1下承层施工:  根据圖纸设计要求本标段的下承层类型有:塑料排水板处理段落为1250px砂砾垫层等载预压处理段落为1000px砂砾垫层,搅拌桩处理段落为1000px含泥量小于15%清宕渣垫层预应力管桩和长短桩处理段落为1000px碎石垫层施。垫层分两次进行填筑***层土工材料铺设的位置在***层垫层顶,如果有两层以上时将其一层铺设在垫层顶以上500px处施工前先平整施工场地,采用自卸车将垫层材料运至施工区内用推土机和前置式装载机进行摊铺。要求摊鋪表面平整***层垫层铺设厚度为500px或625px(塑排板路段)。垫层应宽度按照图纸要求进行加宽(并考虑路基加宽)垫层有污染的应及时处理。3.2.2汢工合成材料的施工  (1)土工合成材料应符合《公路土工合成材料应用技术规范》的规定并应有足够的抗拉强度,对土工织物还应囿较高的刺破强度、顶破强度和握持强度等具体规格如下:钢塑格栅断裂延伸率为≤2%,纵向抗拉强度≥60KN/m横向抗拉强度≥60KN/m,连接融点剪切强度≥1.5Mpa.编织土工布纵向抗拉强度***60KN/m横向抗拉强度***50KN/m.土工膜抗拉强度≥250N/125px,圆球顶破强度≥280N梯形断裂≥40N,渗透系数≤1.0E-250px/s.  (2)根据土工合成材料的单幅宽度在平整好的下承层上按路堤底宽全断面铺设,铺设时应拉平直顺紧贴下承层,不得出现扭曲、褶皱、重叠现象  (3)铺设土工合成材料,应在路堤每边各留足够的锚固长度

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