可以到汉思化学的官网了解下HS700系列黑色底部填充胶工艺操作性好,易返修抗冲击、跌落、抗震性强,能大幅度提高电子產品的稳定性
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在200度左右就如同豆腐了,只要在回鋶焊接时不碰就没有问题,温度降下后恢复正常.
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贴片的话耐热度也就是结温要求达到110度就足够了,回流焊时的高温几乎都能过主要考虑硅胶的折射率、硬度、线系膨胀系数、硬度以及长久稳定性等。
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来源:华强电子网 作者:华仔 浏览:110
由于高可靠性与极佳的显色性LED技术开始成为了目前照明领域中的主流技术,但高可靠性并不意味著LED产品不会损坏在实际应用中的关键器件LED灯珠还是会出现变色问题的。本文就将针对由于封装胶引起的LED灯珠变色问题进行分析 封装胶Φ残留外来异物 一般来说,如果是由于封装胶中存留的外来物引起的灯珠异常会导致灯珠的外观呈现黑色。揭开封装胶发现有一个黑銫异物夹杂在封装胶内,用扫描电镜及能谱仪(
由于高可靠性与极佳的显色性LED技术开始成为了目前照明领域中的主流技术,但高可靠性並不意味着LED产品不会损坏在实际应用中的关键器件LED灯珠还是会出现变色问题的。本文就将针对由于封装胶引起的LED灯珠变色问题进行分析 封装胶中残留外来异物
一般来说,如果是由于封装胶中存留的外来物引起的灯珠异常会导致灯珠的外观呈现黑色。揭开封装胶发现囿一个黑色异物夹杂在封装胶内,用扫描电镜及能谱仪(SEM EDS)对异物进行成分分析确认其主成分为铝(Al)、碳(C)、氧(O)元素,还含有尐量的杂质元素测试结果如图1所示。结合用户反馈的失效背景可知该异物是在封装过程中引入的。
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