贴片IC焊接方法 AG1508A参数

用于单向可控硅2p4M驱动... 用于单向可控硅2p4M驱动
采纳数:0 获赞数:0 LV1

你对这个回答的评价是

你对这个回答的评价是?

采纳数:0 获赞数:7 LV1

拍一下后壳或者摔一下就会关机,是接觸不好需要再接触的地方塞点纸,让它接触更好电池不来回窜。那样就好多了把手机后盖打开,然后把电池接触的地方安装严密。应该就会解决了

你对这个回答的评价是?

}
用于单向可控硅2p4M驱动... 用于单向可控硅2p4M驱动
采纳数:0 获赞数:0 LV1

你对这个回答的评价是

你对这个回答的评价是?

采纳数:0 获赞数:7 LV1

拍一下后壳或者摔一下就会关机,是接觸不好需要再接触的地方塞点纸,让它接触更好电池不来回窜。那样就好多了把手机后盖打开,然后把电池接触的地方安装严密。应该就会解决了

你对这个回答的评价是?

}

我要回帖

更多关于 贴片IC 的文章

更多推荐

版权声明:文章内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权请点击这里与我们联系,我们将及时删除。

点击添加站长微信