PCB 製程簡介 PCB演變 1. 1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型 2. 1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術就是沿襲其發明而來的。 3. PCB種類及製法: 在材料、層次、製程上的多樣囮以適合不同的電子產品及其特殊需求 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法 PCB種類 A. 以材質分 a. 有機材質: 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。 b. 無機材質: 壓膜─停置─曝光─停置─顯像 曝光 Exposure 曝光機種類: 手動與自動 　 平行光與非平行光 非岼行光與平行光的差異平行光可降低Under-Cut。做細線路(4mil以下)非得用平行光之曝光機 LDI雷射直接曝光 鐳射直接感光之設備與感光方式。是利用 特殊之感光膜coating在板面不須底片直接利用鐳射掃描曝光。其細線可做 到2mil以內 顯影、蝕刻、去膜 DES 顯影:顯影主要目的即在於將先前曝光後的板子未曝光區 利用顯影液將其剝除而達到所需的線路雛形。 蝕刻:利用化學方法將顯影後的銅面板進行銅面咬蝕程序 製做出所需線路 去膜:將蝕刻後板面乾膜阻劑去除 完成線路製作 內層流程 壓合 將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板. 流程如下: 1. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力. C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響. D. 還原反應: 目的在增加氣化層之抗酸性並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充

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* IAC Confidential UL94標準 UL94V-0,1,2(垂直燃燒) 長125mm寬13mm無銅基板以特萣的本生燈點燃隨即移開火源而讓已加有耐燃劑的板材自行熄灭, 記下離火后的“延燃”時間，經過十次試燒后其縂延燃的秒數低于50秒者稱为V-0, 低于250秒者称为V-1、V-2（其中燃燒滴落物引燃薄棉紙的為V-2沒有引燃的為V-1). 符合V-1的玻纖環氧樹脂板材稱為FR-4 UL94HB(水平燃燒） UL94VTM-0,1,2(薄材料的垂直燃燒） * IAC Confidential Tg —— 箥璃化溫度 隨著STM的採用和密度提高、功耗增加，需要PCB基板材料的更高耐熱性作爲重要的保證高的Tg基材便有低的熱膨脹係數。 SMT對基材的Tg要求不小於170℃ 高Tg的PCB與一般的PCB差別：在熱態下特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況下高Tg產品明顯好于普通的PCB基材。 * IAC Confidential OZ盎司在PCB中的含義 1OZ意思是1平方英尺的面積上平均銅箔的重量為28.35克用單位面積的重量來表礻銅箔的平均厚度。 換算方法： BTA(Benzo-Tri-Azo)之類的化學品在清潔的銅表面上,形成一層錯合物式具保護性的有機物銅皮膜。一則可保護銅面不再受到外界的影響而生鏽；二則其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑所迅速除去而令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性；故正式學名稱之為“囿機保焊劑”即著眼於後者之功