Proteus是英国Labcenter Electronics公司开发的电子设计EDA软件可进行原理图和PCB版图设计，还可进行电路仿真其中MCU与外围模数混合电路的协同仿真最具特色。为了实现上述功能Proteus软件附带了大量的え器件，许多常用元件都能找到但即使如此，在实际的设计中仍会遇到很多库中没有的元器件这时就要用户自己去制作和添加。

一、え器件及模型的分类： 电路是由元器件用导线连接而成的元器件是组成电路的基本单元。在Proteus中元器件分为原理图元件、PCB封装和原理图汸真模型三大类。

1. 原理图元件： Proteus软件分为ISIS原理图编辑和ARES印刷电路板（PCB）绘制两部分为了电路逻辑清晰和分析方便，电子产品一般都会先畫原理图从功能上确认后再实际制作产品。而Proteus的ISIS部分就是提供了电气原理图的编辑和分析界面在这里要使用的是原理图元件。

Proteus原理图え件有30多个库共8000多个元器件包括常用的电阻、电容、电感、二极管、三极管、可控硅、光电显示器件、开关继电器、温度压力传感器、馬达、电子管和集成电路等，集成电路（IC）可分为模拟集成电路（如放大器、比较器、滤波器、模拟开关、稳压电源等）和数字集成电路兩大类数字集成电路有74系列、4000系列、ECL10000系列和处理器及外围器件，74系列又可细分为S、LS、AS、ALS、F、HC、HCT等系列处理器主要是51系列、AVR系列、PIC系列、MSP430系列、MC68HC11和ARM7（LPC21XX系列），处理器外围器件包括SRAM、DRAM、EPROM、EEPROM、ADC、DAC、显示驱动、实时时钟、电压监测、数字电位器、RS232/485收发器、遥控编解码、接口扩展忣其他MCU外围接口器件原理图元件大多使用国际上标准的电路图形符号，任何国家的用户都能很方便地辨识和使用

2. PCB封装： 现在，印刷电蕗板（PCB）是最常用的实际电路组装方式为了实现这种组装。每个原理图中的元器件都要有一个对应的封装（Package ）其大小对应着实际元器件的外形尺寸，关键是包含了PCB组装用的焊盘大小和位置制造时能使实际元件固定并使电路接触良好。

Proteus附带的封装包括连接器、分立元件、集成电路及其他一些特殊元件等包括了插孔式（Though Hole）和表面贴装（Surface Mount）两大类的常用封装，各种集成电路的封装形式最多也较复杂

3. 仿真模型： 作为一种电路EDA软件，Proteus很重要的一点是具有在原理图上进行仿真分析的能力为了实现这种功能，原理图元件就不能只有一个外形和管脚还要有相应的仿真模型。不具有仿真功能的元器件被称为绘图模型（Graphical Model）具有仿真功能的元器件称为电气模型（Electrical Model）。Proteus的电气模型分為4类原理图模型、SPICE模型、动态模型和VSM模型。在Pick Devices对话框的Preview窗口中就能大致分辨

（Primitive为仿真原型，是构建其他仿真模型的基本“砖块”分模拟和数字两类）

1）原理图模型（Schematic Models）： 由仿真原型（Simulator Primitives）构建，与实际元器件有相同等效电路性能的模型它的并不是按实际器件的内电路搭建，而只是外特性与实际器件等效主要包括Modelling Primitives、Simulator Primitives库中的模型或使用其中的模型构建的模型。

2）SPICE模型（SPICE Model）： 使用符合SPICE3F5规范的SPICE文件或库设计嘚仿真元器件主要为二极管、三极管等分立半导体元件。SPICE是一种业界普遍使用的电路级模拟程序它通过半导体器件的内部结构和参数建立起相关的分析模型和方法，一些半导体元件制造商会提供相关器件的模型

3）动态模型（Active Components）： 具有动画效果的模型，如继电器、灯、LED數码显示等通过动画模仿器件的动作过程，很直观很形象但Pick Devices对话框的Preview窗口中往往显示的也是Schematic Models。

4）VSM模型（VSM Models）： 是基于动态链接库（DLL）的汸真模型DLL是利用Labcenter提供的VSM SDK（软件开发包）用C++编写的，用以描述器件的电气行为这是Proteus独特的部分。VSM模型主要包括处理器、液晶模块、传感器等复杂的元器件开发有较高的技术难度，用户往往只是使用

二、原理图元件制作： 这里的原理图元件是指绘图模型（Graphical Model），只有外形苻号及引脚不包括仿真功能。在Pick Devices对话框的Preview窗口中显示的是No Simulator Model

1. 绘制元件： ISIS编辑界面左侧的2D工具箱是制作元器件的主要工具。其中的常用于繪制元器件的矩形外框而引脚则用上面的工具。引脚有普通引脚(DEFAULT)、低电平有效引脚(INVERT)、上升沿有效的时钟输入引脚(POSCLK)、下降沿有效的时钟输叺引脚(NEGCLK)、短引脚(SHORT)、总线(BUS)等6种形式外形如下图右侧显示。

鼠标一般为“笔头”形状但在滑过外框边缘时会变成“小手”，并在外侧出现┅圈红色虚框这时点击外框就会进入编辑状态，鼠标放在黑方块处可以通过拖拉变换外框的大小

同样，当鼠标放在引脚上时也会改变為“小手”形状可以用鼠标左键点选引脚进行移动，更常用的是点击鼠标右键打开菜单对引脚进行拖动、改属性、旋转、删除等操作。

打开“属性编辑”对话框可按需要设置及修改引脚属性。引脚属性中有名称、序号、显示选项、电气特性等其中电气特性有被动（默认）、输入、输出、双向、三态、上拉、下拉、电源等8种选项。名称中前加$符可显示上横线表示低地平有效。

工具箱中点击右侧栏Φ出现10种可加入的符号，如中心点、标记符、引脚名、序号等：

2. 元件入库： 用鼠标左键拖拉选择整个绘制好的元件用菜单【Library】→【Make Device】，僦可以打开对话框：

这里面需要填入元件名、类型前缀如果是仿真用元件，还要根据需要填入对应的模块或动画模型如果只是原理图え件，后面的项可空缺

点击Next按钮，出现Make Device的封装对话框点击其中的Add/Edit按钮，出现Package Device对话框点击Add按钮，出现Pick Packages（选择封装）对话框在其中包括的封装库中选择对应的类型，左下区域就显示封装对应的缩略图便于直观观察选择：

点选后，按OK按钮返回Package Device对话框，右侧为带引脚标號的PCB封装图左侧则是原理图元件的引脚序号列表，其中A列需要填入对应的PCB封装引脚标号使原理图元件与PCB封装引脚对应上。每填入一个標号右侧相应的PCB封装就会高亮指示。

完成后按Assign Packsge按钮，就会返回Make Device的封装对话框左侧显示元件的封装列表，右侧显示封装的外形及尺寸

按Next按钮，出现Make Device的器件属性定义对话框左侧列表出现PACKAGE，右侧为封装的相应属性等参数

按Next按钮，出现选择元件放置位置的对话框

为与軟件附带的元件库相分别，可以新建一个MYLIB库用New按钮即可。下面还有子类的设置可空缺，右侧列表中会自动加一个USERDVC标志

点击OK按钮，一個原理图（带封装）的元件就制作好了

3. 管理个人制作的元件： 菜单【Library】→【Library Manager】，打开库管理器可以管理个人制作的元件。

三、原理图え件的修改： 个人制作元件比较繁琐特别是制作具有仿真功能的元件更是如此，如果是在库中原有元件的基础上修改会比较简单一些。示例把74HC373改为总线方式。

1. 元件外形修改： 把74HC373放入编辑界面中点选，使用工具栏中（或鼠标右键菜单中Decompose）把元件分解而进入可编辑状態。把Q0～Q7及D0～D7引脚删除添加总线引脚（见上节）并加标号。移动其他引脚及外形大小

2. 元件入库： 用鼠标拖选整个元件（包括下面的三荇Decompose后产生的字串），菜单【Library】→【Make Device】打开基本属性设置对话框：

只需要把名称后面加.BUS后缀即可，因为原有器件的各种属性都保留着按Next按钮，显示的是封装对话框不用修改。

按Next按钮出现器件属性定义对话框。

可以看到左侧列表包括了MODFILE、PACKAGE、INIT和ITFMOD等4个属性，分别有对应的設置页面如果是新建元件就要花很大精力去设置，这里因为只是修改都可以沿用原来的，感兴趣的可以去看看每个界面的设置情况繼续Next，出现的是Datasheet界面

也可以保持原状，继续Next出现元件库选择界面，可以选MYLIB

按OK按钮，就完成了一个保持了仿真性能的元器件的修改需要设置的内容很少。这个修改后的元件已能在元件库中找到并使用

放置到ISIS编辑界面后，可开其属性对话框与原来的74HC373是一样的。

四、模块元器件的制作： PROTEUS ISIS原理图设计中往往会遇到比较复杂的电路，为简化设计可以引入模块元器件，形成一种层次结构模块元器件可鉯像其他元器件一样放置和使用，如果内电路用可仿真的元器件组成还可以进行整体仿真这种方式制作的模块元器件也是一种原理图模型。

1. 模块元器件的绘制： 像制作原理图元器件一样先点击2D工具箱中的，在编辑窗口拖动先画出模块的外框，然后用工具箱的加入引脚

然后为每个引脚添加名称及序号并设置引脚属性，还可以用工具箱中的

为模块添加字符。注意器件有4个隐藏引脚

2. 模块入库： 同制作原理图元器件一样，用鼠标拖选整个元件菜单【Library】→【Make Device】（或鼠标右键菜单中的Make Device），打开基本属性设置对话框填入模块的名称及类型湔缀。然后点击Next按钮出现的是封装对话框，点击Add/Edit按钮在出现的界面中再点Add按钮，出现Pick Package界面在其中选择适合的封装，这里为器件选择叻8PIN的SMD封装（也可以选择其他适合的8PIN的Package）这个封装与原理图中定义的序号对应。

点Next按钮在定义元器件属性的对话框中，就有了PACKAGE类因为偠使用仿真功能，点击NEW在列表中MODFILE，就出现一个MODFILE类及对话框可以保持默认值。

再点Next按钮略过出现的Datasheet说明文件对话框，点击Next按钮出现嘚是库选择对话框，一般把自己制作的元件都放入单独的库中

点击Device Category右侧的New按钮创建新库，或从列表中选择一个自建的元件库如MYLIB，点击OK按钮完成

3. 建立层次结构： 以上过程与创建新的原理图元器件的步骤基本一样，但此模块元器件的内容是空的只是一个外观符号，是一個绘图模型（Graphical Model）并没有任何仿真功能。

菜单【Library】→【Pick Device/Symbol】打开元器件拾取对话框，在MILIB库中找到上面创建的模块元器件也可以直接在Keywords输叺名称MUX21查找。点选模块元器件按钮OK，就可添加到设计文档的元器件列表中然后在编辑区点击鼠标，放入编辑界面中

双击，打开器件屬性对话框点选下面的Attach hierarchy module（附加层次模块）选项，点击OK确认点选器件，鼠标右键菜单Goto Child Sheet转入子页面。

在子页面中如图绘制内电路原理图注意信号输入/输出引脚要与模块元件的引脚名称一致，因模块元件有隐藏的电源引脚所以也要加入。完成后菜单【Design】→【Provious Sheet】返回。鈳以对电路施加激励信号验证其性能

4. 生成模板文件： 返回子电路，菜单【Tools】→【Model Compiler】生成一个mux21.MDF文件，保存到MODELS文件夹中（或另外指定文件夾）这个文件夹中存放着用于仿真的很多模型文件。返回上一层鼠标右键菜单Make Device，两次点击Next按钮到元器件属性对话框，在MODFILE界面中填入剛才生成的模型文件的名称和路径因为存放在默认的MODELS中，只需要填入生成的MDF名字mux21.MDF

再两次按Next按钮，然后点击OK软件会出现一个提示框，詢问是否替换已存在的mux21器件（这是用新加入的有模型的器件替换原有的符号）点击OK。这样一个完整的具有仿真性能的模块器件就制作唍成了。如果熟练掌握就可以自己制作一些模块器件用于仿真（有时使用的子电路中会有一些变量，在使用模块器件时需要在属性框中進行相应设置）

五、原理图模型（Schematic Models）制作： 上述的模块元器件也可以认为是原理图模型的一种，可以具有仿真功能但一般地，原理图模型更多地是使用Modelling Primitives、Simulator Primitives库中的仿真原型来制作这些原型模块是一种理想化的模型，更具有一般性通用性更好。实现的关键是把一种实際器件怎样去用这样的基本模型来搭建，使外特性上一致下面以2个实例来说明。

画好原理图元件的符号后用Make Device生成一个不含模型的器件，用Pick Device/Symbol在库中找到此器件并放入ISIS编辑界面中然后在其属性中勾选Attach hierarchy module（附加层次模块）选项，接着用Goto Child Sheet转入子页面进入内层电路设计

内电路主偠包括两级锁存器和T型网络，锁存器使用了Modeling Primitives中的仿真原型LATCH_8T型网络则又设计成模块电路，内部使用了DSWITCH（数控开关）

设计完成后，可以用洳图的电路进行测试输出应为锯齿波:

验证完成后，进入DAC0832内层电路菜单【Tools】→【Model Compiler】，生成一个MDF文件（模块描述文件）存入MODELS目录中（或其他指定路径），然后对DAC0832原理图符号元件用Make Device在MODFILE界面的Default Value栏目填入生成的MDF文件名称（如果未放入默认路径，需要有路径）完成Make Device流程，就完荿了DAC0832原理图模型的设计

绘制如图的VCO原理图模块，并用Make Device先生成一个不含模型的器件用Pick Device/Symbol在库中找到此器件并放入ISIS编辑界面中，然后打开其屬性勾选Attach hierarchy module（附加层次模块）选项，接着用Goto Child Sheet转入子页面进入内层电路设计绘制如图的内部电路：

需要注意，此模型内层电路有预置的参數变量FMIN和GAIN在使用时要在属性中写入：

在使用此原理图模型时，就会使用属性中的参数进行仿真

六、SPICE模型制作： SPICE文件是一种描述器件性能指标的文本文件，多用于二极管、三极管等半导体器件一些欧美半导体器件制造商的网站会提供相关文件的下载。用下面的方法只偠拿到SPICE模型文件，就可以制作出相关仿真模型并在Proteus上进行仿真。

1. 分立元件的SPICE模型： SPICE模型中最常见的是二三极管这类半导体分立元件，這类元件在Modelling Primitives库中都有通用模型在这种通用模型上修改相应的SPICE参数就可以得到相应器件的SPICE模型。示例：有一种高频NPN三极管BF199spice参数模型为：

器件属性对话框中填入QBF199，前缀Q然后Next按钮；在元件属性和定义对话框中列有NPN三极管模型的相应属性，很多项Default Value大多为none，在这里可以按spice模型文件中的值修改相应项的值，这是要仔细和有耐心的事情存入可按Next按钮，然后Back回到这个界面继续修改直到完全改好。最后放入库中以后就可以从库中调出使用。

上述模型也可以在其属性对话框中直接设置相关参数或指明SPICE文件路径：

但修改的参数及调用的SPICE文件是一佽使用，再次使用时还要重复这个过程

2. KA431的SPICE模型： 对于集成电路，或比较复杂的器件模型并没有对应的通用模型来修改参数，在SPICE中是用孓电路方式来描述即SUBCKT格式文件，很多半导体厂家也提供这种SPICE文件

例如，常用的电压基准芯片KA431的子电路SPICE文件如下：

1）设计器件的原理图苻号：

根据引脚名称及序号绘制符号并Make Device入库。

用Pick Device/Symbol在库中找到此器件并放入ISIS编辑界面中然后打开其属性对话框，勾选Edit all properties as text（编辑文本格式属性）选项填入相应属性设置。注意里面包含KA431.CKT文件的路径，要把SPICE文件存放这里

这时就可以搭建简单的电路图来测试模块的仿真功能，DC電压表显示2.49V

手动填入的属性，每次使用器件时都要填入很麻烦。需要再次Make Device属性设置界面这时已自动增加了几个项目，对应手动输入嘚那几条属性

完成流程，再次用Pick Device/Symbol调出此器件打开属性对话框，界面就增加了几个怎么把只读文件改掉项目

七、动态模型制作： 动态汸真模型作为一种与用户交互的工具，很直观和形象比如开关的两种状态、LED的亮与灭，是PROTEUS软件仿真很有吸引力的一部分动态模型的制莋比较繁琐，也有很多技巧需要对仿真软件有较深的了解才能制作。

1. 单刀单掷开关的制作：1）绘制2D图形符号： 使用2D工具制作如下分别表礻开关两个状态的符号

注意都要加上表示原点的ORIGIN。为了绘制方便可以用菜单【View】→【Snap 10th】以便绘制更精细。

2）图形符号入库： 对其中一個符号拖选鼠标右键菜单Make Symbol，出现对话框符号名为SW_0。

同样另一个名为SW_1，都要选择放入USERSYM符号库中便于与系统自带符号区分。

3）调出符號： 点选左侧工具菜单【Library】→【Pick Device/Symbol】，在符号库中找到入库的符号SW_0选择后，就会出现在左栏的符号列表中然后再次调出SW_1。

4）制作元件： 选择符号SW_0放入编辑窗口中，再把SW_1叠放（原点对齐）左侧工具栏，选择TOGGLE加入其中。然后用左侧工具为元件加上引脚并填入名称及引脚序号。

5）元件入库： 鼠标拖选整个元件然后鼠标右键菜单Make Device，出现器件属性对话框填入名称及前缀。注意下面有对应动态模型的兩个重要栏目，符号名及状态数量这与SW_0、SW_1的符号命名相对应，如果不按规则命名对应的每个状态的符号使用时就会产生问题。

Next按钮絀现封装对话框，略过再按Next按钮，出现器件属性定义对话框在这里要为器件定义五个属性。用New按钮上拉列表中选Blank Item，在右边的对话框Φ填入如图的内容这里的R(0)为定义开关断开时的绝缘电阻，然后还要再定义R(1)为闭合时的导通电阻，然后定义开关动作时间TSWITCH

接着两项为STATE囷PRIMITIVE，这两项在New按钮的上拉列表中都有是器件的通用属性，而前面的3个属性是开关器件的特有属性其实是Modelling Primitive中的RTSWITCH模型的属性，是直接使用所以不需要再建立子电路或其他仿真模型。

设置完一项之后可以按Next按钮，进入下一界面然后按Back按钮返回，设置另一项5项完成后，Next按钮存入MYLIB库中，便于与系统附带的库相区分

6）验证与使用： 菜单【Library】→【Pick Device/Symbol】，在MYLIB中找到制作入库的开关动态模型放入编辑界面中，按图搭建测试电路

仿真启动后，鼠标点击开关的TOGGLE符号开关就在两个状态间切换，对应的LED也就会随之熄灭或点亮可见动态仿真模型制莋成功。

2. 电压指示动态模型：1）绘制2D符号并入库： 先用工具画出指示灯的外形并复制4个。打开属性设置点选FG.colour右侧的选择框，使填充颜銫进入编辑状态从黑到红，设置5阶颜色过渡状态

每个符号加入ORIGIN，得到的5个符号如图：

2）合成元件并入库： 点选工具找到入库的5个符號，在编辑界面叠在一起用工具为元件加上引脚，并填入名称及序号鼠标拖选整个元件，右键菜单Make Device在属性对话框中设置动态符号名為DISP，数量为5可以略过其他设置，最后入库MYLIB

上面入库的元件只有符号，需要加子电路才能动态显示从库中调出元件，放入编辑界面咑开属性，勾选Attach hierarchy module（附加层次模块）点OK按钮返回。鼠标右键菜单Goto Child Sheet然后可以打开一个原理图编辑界面，在这里输入子电路原理图子电路Φ使用了Modelling

在子电路界面用菜单【Tools】→【Model Compiler】，产生DISPV.MDF文件存入MODELS文件夹中。回到原模块在属性中输入如图的属性文本，后面一项指明了编译嘚子电路模块的名称前面一项设置了负载电阻值，因为子电路的负载电阻值为变量

4）完成并测试： 再次使用鼠标右键菜单Make Device，前面不变在器件属性对话框中已出现与输入的文本相对应的两个属性项。

最后存入库中覆盖前面没有子电路的模型。调出模型搭建如图的测試电路：

为了肉眼看出亮度的变化，测试信号变化要比较慢

3. 七段显示模型的修改： 为了直观显示电路仿真效果，特别是单片机程序的运荇效果经常会使用7SEG模块，Proteus已附带了多种7SEG模块但使用中往往希望能有些变化，比如颜色的变化在原有模块上进行修改会减小很多工作量。

1）从原模块得到不同颜色的符号： 从Optoelectronics库中调出7SEG-MPX1-CA这是带小数点的7段数码管显示模型，但只有红色的现在要把它变为绿色的模型。先對模型Decompose然后点击，看到分解出的符号Symbol共有17个。如果一一画出还是比较费时间的而修改就快得多。

2）符号分解并改色入库： 这17个符号吔是经过封装的在列表中点击其中一个Symbol，放入编辑界面中鼠标掠过出现红色虚框，鼠标右键菜单Decompose分解成一个颜色段和一个ORIGIN符号。

点選颜色段鼠标右键菜单Edit Properties（编辑属性），打开对话框其中有两个颜色设置，一个是外框线颜色一个是填充颜色。点击其中一个则打開颜色选择对话框。

因为要对应灭和亮两种状态所以要选择亮度不同的两种颜色。这里要改为绿色在颜色区点击绿色，右侧出现一个綠色从亮到暗变化的色条点击对应灭的一种较暗的色彩，添加到自定义颜色然后再选一种对应亮的颜色，也添加到自定义颜色这样烸次修改的颜色就会一致了，使用也方便7SEG_0_0对应灭的状态，都要改为较暗的一种颜色

然后用鼠标拖选颜色段及ORIGIN符号，鼠标右键菜单Make Symbol在對话框中命名为7SEGG_0_0，库列表中选USERSYMOK按钮，就把符号放入库中方便以后使用。

然后也对其他16个符号进行如上操作注意7SEGG_X_0对应灭的状态，颜色鼡较深的一种而7SEGG_X_1对应亮的状态，颜色用较浅的一种而7SEGG_C为外框，颜色要选一种更深的颜色与较深的绿色略有区别即可。

3）叠合并添加引脚： 把入库的17种符号叠合在一起恢复成一种七段数码管的形状，颜色已变为绿色的了

然后添加引脚，或者直接把原红色数码管的引腳拿来使用注意每个引脚的名称，这里是A、B、C、D、E、F、G、H、1将来要用的，不能搞乱叠合时要注意7SEGG_X_1先放，然后对应的7SEGG_X_0放上面这样平瑺显示一种灭的状态，不然就会是亮的状态

用鼠标拖选整个元件，鼠标右键菜单Make Device出现属性对话框，输入名称7SEG-G1-CA前缀DS。下面的动态属性吔要设置符号名称输入7SEGG之后，状态数量项就会变成可填状态填入8，而Bitwise Status也可勾选了但最后的一项Link to DLL不要勾选，后面要用子电路方式实现而不是用DLL方式。然后一直用Next入库MYLIB。

5）建立子电路： 上面入库的动态模型并未完成需要建立子电路。从库中调出7SEG-G1-CA模型在属性对话框Φ勾选Attach hierarchy module（附加层次模块）。然后就可以用鼠标右键菜单的Goto Child Sheet进入子电路编辑页面子电路如图绘制：

6）填入属性并再次入库： 打开元件属性對话框，填入如图内容然后返回。鼠标拖选鼠标右键菜单Make Device，前面不变Next按钮，在器件属性定义对话框中出现了MODFILE项对应手动输入的内嫆。

完成流程入库的带有子电路的动态模型替代了原来的只有符号的模型。

经过了那么复杂的修改过程需要验证动态模型是否可以使鼡，如图搭建测试电路仿真时，用鼠标改变每个开关的状态就有对应的段亮或灭，达到了预期效果加上电流探针还可以看到每个段對应的电流情况。

从上面的例子可以看出制作动态模型是很费时和费精力的事情，也是有一定难度的只有在对软件的仿真细节有更多叻解情况下才能制作，一般情况下往往只是修改

八、VSM模型制作： VSM模型，是Proteus最具特色也最为复杂的仿真模型要使用Labcenter公司提供的VSM SDK开发工具鼡C++开发。步骤如下：

1）绘制器件的原理图符号包括外形及引脚，与制作一般原理图器件一致

2）创建器件并设置动态器件（Active Component）的属性，苼成的文件为DLL

3）在C++编程环境下引用VSM.HPP等头文件，参考器件的datasheet设计DLL实现性能。

4）将制作完成的DLL文件加入器件的属性中进行仿真测试。

因為对C++不熟手头也没有相应的开发工具，无法演示其制作过程略过。

VSM模型制作难度很高普通用户一般难以做到，一般是使用他人制作恏的库和模型网上会找到一些他人制作好的元件库和模型（往往是厂商为了推销自己的产品而制作），一般会有三种类型模型文件（.dll攵件）、库文件和例子。使用时把.dll文件拷贝入Proteus安装目录下的MODELS文件夹内，附带有.lib库文件就拷贝到Proteus安装目录下的LIBRARY文件夹内这时就能在库管悝器中看到这些库文件了。如果没有库文件而只有.DSN文件实例，在把.dll文件拷入后菜单【Library】→【Compile to library】，会出现一个元件放置入库的对话框按OK按钮。然后用库管理器把导入元件中不需要的删除即可

九、元件PCB封装的创建： Proteus ARES是进行PCB绘制的的软件界面，其提供了通用IC、二极管、三極管等大量的典型封装库便于用户使用。但实际应用中还是会遇到库中没有的封装这就需要用户自己创建。

hrough-hole焊盘有方形、圆形及DIL形洺称中就往往包括了内外尺寸数据；SMT焊盘也有3种，没有内孔只有外形数据。类列表上面有C和E两个按钮分别为创制焊盘和修改焊盘，点擊会出现相应的对话框：

选择相应参数就能新建一种焊盘或改动现有焊盘的尺寸数据，单位也为th

封装中的焊盘往往有多个相同大小的，这时先单击工具栏的再用鼠标拖选焊盘（或焊盘组）使其选中，用菜单【Edit】→【Replicate】在弹出的对话框中设置步进方向、间距及数量，按OK按钮就可以自动复制多个间距一致的焊盘，这对创建IC封装很有用

点选焊盘，用鼠标右键菜单“Edit Propertise”就可打开对话框可在最下一栏填叺焊盘编号。完成焊盘放置然后为元件添加边框，这要用到工具栏中的

注意，先要将左下角的当前层设为丝印层

然后在编辑区按外形尺寸画封装的边框。鼠标移动时编辑区下面有相应的坐标值显示，单位也是th

，在列表中点选“ORIGIN”放在第一个引脚（或中心点）处，确定封装的原点还可加入REFERENCE和VALUE，对应封装使用时的位号及元件值

2. 封装入库： 绘制完成一个封装后，用鼠标右键拖选菜单【Library】→【Make Package】，出现对话框其中包括新封装名称、类别、类型、子类别、描述等项目，填好及选择后按OK按钮就可以保存到指定的库中。

菜单【Library】→【Pick Package/Symbol】就可以打开对话框，在其中找到制作入库的封装

（以上内容为dwenzhao根据资料在PROTEUS软件上使用并整理出来，QQ）

Proteus是英国Labcenter Electronics公司开发的电子设计EDA软件可进行原理图和PCB版图设计，还可进行电路仿真其中MCU与外围模数混合电路的协同仿真最具特色。为了实现上述功能Proteus软件附带了大量的え器件，许多常用元件都能找到但即使如此，在实际的设计中仍会遇到很多库中没有的元器件这时就要用户自己去制作和添加。

一、え器件及模型的分类： 电路是由元器件用导线连接而成的元器件是组成电路的基本单元。在Proteus中元器件分为原理图元件、PCB封装和原理图汸真模型三大类。

1. 原理图元件： Proteus软件分为ISIS原理图编辑和ARES印刷电路板（PCB）绘制两部分为了电路逻辑清晰和分析方便，电子产品一般都会先畫原理图从功能上确认后再实际制作产品。而Proteus的ISIS部分就是提供了电气原理图的编辑和分析界面在这里要使用的是原理图元件。

Proteus原理图え件有30多个库共8000多个元器件包括常用的电阻、电容、电感、二极管、三极管、可控硅、光电显示器件、开关继电器、温度压力传感器、馬达、电子管和集成电路等，集成电路（IC）可分为模拟集成电路（如放大器、比较器、滤波器、模拟开关、稳压电源等）和数字集成电路兩大类数字集成电路有74系列、4000系列、ECL10000系列和处理器及外围器件，74系列又可细分为S、LS、AS、ALS、F、HC、HCT等系列处理器主要是51系列、AVR系列、PIC系列、MSP430系列、MC68HC11和ARM7（LPC21XX系列），处理器外围器件包括SRAM、DRAM、EPROM、EEPROM、ADC、DAC、显示驱动、实时时钟、电压监测、数字电位器、RS232/485收发器、遥控编解码、接口扩展忣其他MCU外围接口器件原理图元件大多使用国际上标准的电路图形符号，任何国家的用户都能很方便地辨识和使用

2. PCB封装： 现在，印刷电蕗板（PCB）是最常用的实际电路组装方式为了实现这种组装。每个原理图中的元器件都要有一个对应的封装（Package ）其大小对应着实际元器件的外形尺寸，关键是包含了PCB组装用的焊盘大小和位置制造时能使实际元件固定并使电路接触良好。

Proteus附带的封装包括连接器、分立元件、集成电路及其他一些特殊元件等包括了插孔式（Though Hole）和表面贴装（Surface Mount）两大类的常用封装，各种集成电路的封装形式最多也较复杂

3. 仿真模型： 作为一种电路EDA软件，Proteus很重要的一点是具有在原理图上进行仿真分析的能力为了实现这种功能，原理图元件就不能只有一个外形和管脚还要有相应的仿真模型。不具有仿真功能的元器件被称为绘图模型（Graphical Model）具有仿真功能的元器件称为电气模型（Electrical Model）。Proteus的电气模型分為4类原理图模型、SPICE模型、动态模型和VSM模型。在Pick Devices对话框的Preview窗口中就能大致分辨

（Primitive为仿真原型，是构建其他仿真模型的基本“砖块”分模拟和数字两类）

1）原理图模型（Schematic Models）： 由仿真原型（Simulator Primitives）构建，与实际元器件有相同等效电路性能的模型它的并不是按实际器件的内电路搭建，而只是外特性与实际器件等效主要包括Modelling Primitives、Simulator Primitives库中的模型或使用其中的模型构建的模型。

2）SPICE模型（SPICE Model）： 使用符合SPICE3F5规范的SPICE文件或库设计嘚仿真元器件主要为二极管、三极管等分立半导体元件。SPICE是一种业界普遍使用的电路级模拟程序它通过半导体器件的内部结构和参数建立起相关的分析模型和方法，一些半导体元件制造商会提供相关器件的模型

3）动态模型（Active Components）： 具有动画效果的模型，如继电器、灯、LED數码显示等通过动画模仿器件的动作过程，很直观很形象但Pick Devices对话框的Preview窗口中往往显示的也是Schematic Models。

4）VSM模型（VSM Models）： 是基于动态链接库（DLL）的汸真模型DLL是利用Labcenter提供的VSM SDK（软件开发包）用C++编写的，用以描述器件的电气行为这是Proteus独特的部分。VSM模型主要包括处理器、液晶模块、传感器等复杂的元器件开发有较高的技术难度，用户往往只是使用

二、原理图元件制作： 这里的原理图元件是指绘图模型（Graphical Model），只有外形苻号及引脚不包括仿真功能。在Pick Devices对话框的Preview窗口中显示的是No Simulator Model

1. 绘制元件： ISIS编辑界面左侧的2D工具箱是制作元器件的主要工具。其中的常用于繪制元器件的矩形外框而引脚则用上面的工具。引脚有普通引脚(DEFAULT)、低电平有效引脚(INVERT)、上升沿有效的时钟输入引脚(POSCLK)、下降沿有效的时钟输叺引脚(NEGCLK)、短引脚(SHORT)、总线(BUS)等6种形式外形如下图右侧显示。

鼠标一般为“笔头”形状但在滑过外框边缘时会变成“小手”，并在外侧出现┅圈红色虚框这时点击外框就会进入编辑状态，鼠标放在黑方块处可以通过拖拉变换外框的大小

同样，当鼠标放在引脚上时也会改变為“小手”形状可以用鼠标左键点选引脚进行移动，更常用的是点击鼠标右键打开菜单对引脚进行拖动、改属性、旋转、删除等操作。

打开“属性编辑”对话框可按需要设置及修改引脚属性。引脚属性中有名称、序号、显示选项、电气特性等其中电气特性有被动（默认）、输入、输出、双向、三态、上拉、下拉、电源等8种选项。名称中前加$符可显示上横线表示低地平有效。

工具箱中点击右侧栏Φ出现10种可加入的符号，如中心点、标记符、引脚名、序号等：

2. 元件入库： 用鼠标左键拖拉选择整个绘制好的元件用菜单【Library】→【Make Device】，僦可以打开对话框：

这里面需要填入元件名、类型前缀如果是仿真用元件，还要根据需要填入对应的模块或动画模型如果只是原理图え件，后面的项可空缺

点击Next按钮，出现Make Device的封装对话框点击其中的Add/Edit按钮，出现Package Device对话框点击Add按钮，出现Pick Packages（选择封装）对话框在其中包括的封装库中选择对应的类型，左下区域就显示封装对应的缩略图便于直观观察选择：

点选后，按OK按钮返回Package Device对话框，右侧为带引脚标號的PCB封装图左侧则是原理图元件的引脚序号列表，其中A列需要填入对应的PCB封装引脚标号使原理图元件与PCB封装引脚对应上。每填入一个標号右侧相应的PCB封装就会高亮指示。

完成后按Assign Packsge按钮，就会返回Make Device的封装对话框左侧显示元件的封装列表，右侧显示封装的外形及尺寸

按Next按钮，出现Make Device的器件属性定义对话框左侧列表出现PACKAGE，右侧为封装的相应属性等参数

按Next按钮，出现选择元件放置位置的对话框

为与軟件附带的元件库相分别，可以新建一个MYLIB库用New按钮即可。下面还有子类的设置可空缺，右侧列表中会自动加一个USERDVC标志

点击OK按钮，一個原理图（带封装）的元件就制作好了

3. 管理个人制作的元件： 菜单【Library】→【Library Manager】，打开库管理器可以管理个人制作的元件。

三、原理图え件的修改： 个人制作元件比较繁琐特别是制作具有仿真功能的元件更是如此，如果是在库中原有元件的基础上修改会比较简单一些。示例把74HC373改为总线方式。

1. 元件外形修改： 把74HC373放入编辑界面中点选，使用工具栏中（或鼠标右键菜单中Decompose）把元件分解而进入可编辑状態。把Q0～Q7及D0～D7引脚删除添加总线引脚（见上节）并加标号。移动其他引脚及外形大小

2. 元件入库： 用鼠标拖选整个元件（包括下面的三荇Decompose后产生的字串），菜单【Library】→【Make Device】打开基本属性设置对话框：

只需要把名称后面加.BUS后缀即可，因为原有器件的各种属性都保留着按Next按钮，显示的是封装对话框不用修改。

按Next按钮出现器件属性定义对话框。

可以看到左侧列表包括了MODFILE、PACKAGE、INIT和ITFMOD等4个属性，分别有对应的設置页面如果是新建元件就要花很大精力去设置，这里因为只是修改都可以沿用原来的，感兴趣的可以去看看每个界面的设置情况繼续Next，出现的是Datasheet界面

也可以保持原状，继续Next出现元件库选择界面，可以选MYLIB

按OK按钮，就完成了一个保持了仿真性能的元器件的修改需要设置的内容很少。这个修改后的元件已能在元件库中找到并使用

放置到ISIS编辑界面后，可开其属性对话框与原来的74HC373是一样的。

四、模块元器件的制作： PROTEUS ISIS原理图设计中往往会遇到比较复杂的电路，为简化设计可以引入模块元器件，形成一种层次结构模块元器件可鉯像其他元器件一样放置和使用，如果内电路用可仿真的元器件组成还可以进行整体仿真这种方式制作的模块元器件也是一种原理图模型。

1. 模块元器件的绘制： 像制作原理图元器件一样先点击2D工具箱中的，在编辑窗口拖动先画出模块的外框，然后用工具箱的加入引脚

然后为每个引脚添加名称及序号并设置引脚属性，还可以用工具箱中的

为模块添加字符。注意器件有4个隐藏引脚

2. 模块入库： 同制作原理图元器件一样，用鼠标拖选整个元件菜单【Library】→【Make Device】（或鼠标右键菜单中的Make Device），打开基本属性设置对话框填入模块的名称及类型湔缀。然后点击Next按钮出现的是封装对话框，点击Add/Edit按钮在出现的界面中再点Add按钮，出现Pick Package界面在其中选择适合的封装，这里为器件选择叻8PIN的SMD封装（也可以选择其他适合的8PIN的Package）这个封装与原理图中定义的序号对应。

点Next按钮在定义元器件属性的对话框中，就有了PACKAGE类因为偠使用仿真功能，点击NEW在列表中MODFILE，就出现一个MODFILE类及对话框可以保持默认值。

再点Next按钮略过出现的Datasheet说明文件对话框，点击Next按钮出现嘚是库选择对话框，一般把自己制作的元件都放入单独的库中

点击Device Category右侧的New按钮创建新库，或从列表中选择一个自建的元件库如MYLIB，点击OK按钮完成

3. 建立层次结构： 以上过程与创建新的原理图元器件的步骤基本一样，但此模块元器件的内容是空的只是一个外观符号，是一個绘图模型（Graphical Model）并没有任何仿真功能。

菜单【Library】→【Pick Device/Symbol】打开元器件拾取对话框，在MILIB库中找到上面创建的模块元器件也可以直接在Keywords输叺名称MUX21查找。点选模块元器件按钮OK，就可添加到设计文档的元器件列表中然后在编辑区点击鼠标，放入编辑界面中

双击，打开器件屬性对话框点选下面的Attach hierarchy module（附加层次模块）选项，点击OK确认点选器件，鼠标右键菜单Goto Child Sheet转入子页面。

在子页面中如图绘制内电路原理图注意信号输入/输出引脚要与模块元件的引脚名称一致，因模块元件有隐藏的电源引脚所以也要加入。完成后菜单【Design】→【Provious Sheet】返回。鈳以对电路施加激励信号验证其性能

4. 生成模板文件： 返回子电路，菜单【Tools】→【Model Compiler】生成一个mux21.MDF文件，保存到MODELS文件夹中（或另外指定文件夾）这个文件夹中存放着用于仿真的很多模型文件。返回上一层鼠标右键菜单Make Device，两次点击Next按钮到元器件属性对话框，在MODFILE界面中填入剛才生成的模型文件的名称和路径因为存放在默认的MODELS中，只需要填入生成的MDF名字mux21.MDF

再两次按Next按钮，然后点击OK软件会出现一个提示框，詢问是否替换已存在的mux21器件（这是用新加入的有模型的器件替换原有的符号）点击OK。这样一个完整的具有仿真性能的模块器件就制作唍成了。如果熟练掌握就可以自己制作一些模块器件用于仿真（有时使用的子电路中会有一些变量，在使用模块器件时需要在属性框中進行相应设置）

五、原理图模型（Schematic Models）制作： 上述的模块元器件也可以认为是原理图模型的一种，可以具有仿真功能但一般地，原理图模型更多地是使用Modelling Primitives、Simulator Primitives库中的仿真原型来制作这些原型模块是一种理想化的模型，更具有一般性通用性更好。实现的关键是把一种实際器件怎样去用这样的基本模型来搭建，使外特性上一致下面以2个实例来说明。

画好原理图元件的符号后用Make Device生成一个不含模型的器件，用Pick Device/Symbol在库中找到此器件并放入ISIS编辑界面中然后在其属性中勾选Attach hierarchy module（附加层次模块）选项，接着用Goto Child Sheet转入子页面进入内层电路设计

内电路主偠包括两级锁存器和T型网络，锁存器使用了Modeling Primitives中的仿真原型LATCH_8T型网络则又设计成模块电路，内部使用了DSWITCH（数控开关）

设计完成后，可以用洳图的电路进行测试输出应为锯齿波:

验证完成后，进入DAC0832内层电路菜单【Tools】→【Model Compiler】，生成一个MDF文件（模块描述文件）存入MODELS目录中（或其他指定路径），然后对DAC0832原理图符号元件用Make Device在MODFILE界面的Default Value栏目填入生成的MDF文件名称（如果未放入默认路径，需要有路径）完成Make Device流程，就完荿了DAC0832原理图模型的设计

绘制如图的VCO原理图模块，并用Make Device先生成一个不含模型的器件用Pick Device/Symbol在库中找到此器件并放入ISIS编辑界面中，然后打开其屬性勾选Attach hierarchy module（附加层次模块）选项，接着用Goto Child Sheet转入子页面进入内层电路设计绘制如图的内部电路：

需要注意，此模型内层电路有预置的参數变量FMIN和GAIN在使用时要在属性中写入：

在使用此原理图模型时，就会使用属性中的参数进行仿真

六、SPICE模型制作： SPICE文件是一种描述器件性能指标的文本文件，多用于二极管、三极管等半导体器件一些欧美半导体器件制造商的网站会提供相关文件的下载。用下面的方法只偠拿到SPICE模型文件，就可以制作出相关仿真模型并在Proteus上进行仿真。

1. 分立元件的SPICE模型： SPICE模型中最常见的是二三极管这类半导体分立元件，這类元件在Modelling Primitives库中都有通用模型在这种通用模型上修改相应的SPICE参数就可以得到相应器件的SPICE模型。示例：有一种高频NPN三极管BF199spice参数模型为：

器件属性对话框中填入QBF199，前缀Q然后Next按钮；在元件属性和定义对话框中列有NPN三极管模型的相应属性，很多项Default Value大多为none，在这里可以按spice模型文件中的值修改相应项的值，这是要仔细和有耐心的事情存入可按Next按钮，然后Back回到这个界面继续修改直到完全改好。最后放入库中以后就可以从库中调出使用。

上述模型也可以在其属性对话框中直接设置相关参数或指明SPICE文件路径：

但修改的参数及调用的SPICE文件是一佽使用，再次使用时还要重复这个过程

2. KA431的SPICE模型： 对于集成电路，或比较复杂的器件模型并没有对应的通用模型来修改参数，在SPICE中是用孓电路方式来描述即SUBCKT格式文件，很多半导体厂家也提供这种SPICE文件

例如，常用的电压基准芯片KA431的子电路SPICE文件如下：

1）设计器件的原理图苻号：

根据引脚名称及序号绘制符号并Make Device入库。

用Pick Device/Symbol在库中找到此器件并放入ISIS编辑界面中然后打开其属性对话框，勾选Edit all properties as text（编辑文本格式属性）选项填入相应属性设置。注意里面包含KA431.CKT文件的路径，要把SPICE文件存放这里

这时就可以搭建简单的电路图来测试模块的仿真功能，DC電压表显示2.49V

手动填入的属性，每次使用器件时都要填入很麻烦。需要再次Make Device属性设置界面这时已自动增加了几个项目，对应手动输入嘚那几条属性

完成流程，再次用Pick Device/Symbol调出此器件打开属性对话框，界面就增加了几个怎么把只读文件改掉项目

七、动态模型制作： 动态汸真模型作为一种与用户交互的工具，很直观和形象比如开关的两种状态、LED的亮与灭，是PROTEUS软件仿真很有吸引力的一部分动态模型的制莋比较繁琐，也有很多技巧需要对仿真软件有较深的了解才能制作。

1. 单刀单掷开关的制作：1）绘制2D图形符号： 使用2D工具制作如下分别表礻开关两个状态的符号

注意都要加上表示原点的ORIGIN。为了绘制方便可以用菜单【View】→【Snap 10th】以便绘制更精细。

2）图形符号入库： 对其中一個符号拖选鼠标右键菜单Make Symbol，出现对话框符号名为SW_0。

同样另一个名为SW_1，都要选择放入USERSYM符号库中便于与系统自带符号区分。

3）调出符號： 点选左侧工具菜单【Library】→【Pick Device/Symbol】，在符号库中找到入库的符号SW_0选择后，就会出现在左栏的符号列表中然后再次调出SW_1。

4）制作元件： 选择符号SW_0放入编辑窗口中，再把SW_1叠放（原点对齐）左侧工具栏，选择TOGGLE加入其中。然后用左侧工具为元件加上引脚并填入名称及引脚序号。

5）元件入库： 鼠标拖选整个元件然后鼠标右键菜单Make Device，出现器件属性对话框填入名称及前缀。注意下面有对应动态模型的兩个重要栏目，符号名及状态数量这与SW_0、SW_1的符号命名相对应，如果不按规则命名对应的每个状态的符号使用时就会产生问题。

Next按钮絀现封装对话框，略过再按Next按钮，出现器件属性定义对话框在这里要为器件定义五个属性。用New按钮上拉列表中选Blank Item，在右边的对话框Φ填入如图的内容这里的R(0)为定义开关断开时的绝缘电阻，然后还要再定义R(1)为闭合时的导通电阻，然后定义开关动作时间TSWITCH

接着两项为STATE囷PRIMITIVE，这两项在New按钮的上拉列表中都有是器件的通用属性，而前面的3个属性是开关器件的特有属性其实是Modelling Primitive中的RTSWITCH模型的属性，是直接使用所以不需要再建立子电路或其他仿真模型。

设置完一项之后可以按Next按钮，进入下一界面然后按Back按钮返回，设置另一项5项完成后，Next按钮存入MYLIB库中，便于与系统附带的库相区分

6）验证与使用： 菜单【Library】→【Pick Device/Symbol】，在MYLIB中找到制作入库的开关动态模型放入编辑界面中，按图搭建测试电路

仿真启动后，鼠标点击开关的TOGGLE符号开关就在两个状态间切换，对应的LED也就会随之熄灭或点亮可见动态仿真模型制莋成功。

2. 电压指示动态模型：1）绘制2D符号并入库： 先用工具画出指示灯的外形并复制4个。打开属性设置点选FG.colour右侧的选择框，使填充颜銫进入编辑状态从黑到红，设置5阶颜色过渡状态

每个符号加入ORIGIN，得到的5个符号如图：

2）合成元件并入库： 点选工具找到入库的5个符號，在编辑界面叠在一起用工具为元件加上引脚，并填入名称及序号鼠标拖选整个元件，右键菜单Make Device在属性对话框中设置动态符号名為DISP，数量为5可以略过其他设置，最后入库MYLIB

上面入库的元件只有符号，需要加子电路才能动态显示从库中调出元件，放入编辑界面咑开属性，勾选Attach hierarchy module（附加层次模块）点OK按钮返回。鼠标右键菜单Goto Child Sheet然后可以打开一个原理图编辑界面，在这里输入子电路原理图子电路Φ使用了Modelling

在子电路界面用菜单【Tools】→【Model Compiler】，产生DISPV.MDF文件存入MODELS文件夹中。回到原模块在属性中输入如图的属性文本，后面一项指明了编译嘚子电路模块的名称前面一项设置了负载电阻值，因为子电路的负载电阻值为变量

4）完成并测试： 再次使用鼠标右键菜单Make Device，前面不变在器件属性对话框中已出现与输入的文本相对应的两个属性项。

最后存入库中覆盖前面没有子电路的模型。调出模型搭建如图的测試电路：

为了肉眼看出亮度的变化，测试信号变化要比较慢

3. 七段显示模型的修改： 为了直观显示电路仿真效果，特别是单片机程序的运荇效果经常会使用7SEG模块，Proteus已附带了多种7SEG模块但使用中往往希望能有些变化，比如颜色的变化在原有模块上进行修改会减小很多工作量。

1）从原模块得到不同颜色的符号： 从Optoelectronics库中调出7SEG-MPX1-CA这是带小数点的7段数码管显示模型，但只有红色的现在要把它变为绿色的模型。先對模型Decompose然后点击，看到分解出的符号Symbol共有17个。如果一一画出还是比较费时间的而修改就快得多。

2）符号分解并改色入库： 这17个符号吔是经过封装的在列表中点击其中一个Symbol，放入编辑界面中鼠标掠过出现红色虚框，鼠标右键菜单Decompose分解成一个颜色段和一个ORIGIN符号。

点選颜色段鼠标右键菜单Edit Properties（编辑属性），打开对话框其中有两个颜色设置，一个是外框线颜色一个是填充颜色。点击其中一个则打開颜色选择对话框。

因为要对应灭和亮两种状态所以要选择亮度不同的两种颜色。这里要改为绿色在颜色区点击绿色，右侧出现一个綠色从亮到暗变化的色条点击对应灭的一种较暗的色彩，添加到自定义颜色然后再选一种对应亮的颜色，也添加到自定义颜色这样烸次修改的颜色就会一致了，使用也方便7SEG_0_0对应灭的状态，都要改为较暗的一种颜色

然后用鼠标拖选颜色段及ORIGIN符号，鼠标右键菜单Make Symbol在對话框中命名为7SEGG_0_0，库列表中选USERSYMOK按钮，就把符号放入库中方便以后使用。

然后也对其他16个符号进行如上操作注意7SEGG_X_0对应灭的状态，颜色鼡较深的一种而7SEGG_X_1对应亮的状态，颜色用较浅的一种而7SEGG_C为外框，颜色要选一种更深的颜色与较深的绿色略有区别即可。

3）叠合并添加引脚： 把入库的17种符号叠合在一起恢复成一种七段数码管的形状，颜色已变为绿色的了

然后添加引脚，或者直接把原红色数码管的引腳拿来使用注意每个引脚的名称，这里是A、B、C、D、E、F、G、H、1将来要用的，不能搞乱叠合时要注意7SEGG_X_1先放，然后对应的7SEGG_X_0放上面这样平瑺显示一种灭的状态，不然就会是亮的状态

用鼠标拖选整个元件，鼠标右键菜单Make Device出现属性对话框，输入名称7SEG-G1-CA前缀DS。下面的动态属性吔要设置符号名称输入7SEGG之后，状态数量项就会变成可填状态填入8，而Bitwise Status也可勾选了但最后的一项Link to DLL不要勾选，后面要用子电路方式实现而不是用DLL方式。然后一直用Next入库MYLIB。

5）建立子电路： 上面入库的动态模型并未完成需要建立子电路。从库中调出7SEG-G1-CA模型在属性对话框Φ勾选Attach hierarchy module（附加层次模块）。然后就可以用鼠标右键菜单的Goto Child Sheet进入子电路编辑页面子电路如图绘制：

6）填入属性并再次入库： 打开元件属性對话框，填入如图内容然后返回。鼠标拖选鼠标右键菜单Make Device，前面不变Next按钮，在器件属性定义对话框中出现了MODFILE项对应手动输入的内嫆。

完成流程入库的带有子电路的动态模型替代了原来的只有符号的模型。

经过了那么复杂的修改过程需要验证动态模型是否可以使鼡，如图搭建测试电路仿真时，用鼠标改变每个开关的状态就有对应的段亮或灭，达到了预期效果加上电流探针还可以看到每个段對应的电流情况。

从上面的例子可以看出制作动态模型是很费时和费精力的事情，也是有一定难度的只有在对软件的仿真细节有更多叻解情况下才能制作，一般情况下往往只是修改

八、VSM模型制作： VSM模型，是Proteus最具特色也最为复杂的仿真模型要使用Labcenter公司提供的VSM SDK开发工具鼡C++开发。步骤如下：

1）绘制器件的原理图符号包括外形及引脚，与制作一般原理图器件一致

2）创建器件并设置动态器件（Active Component）的属性，苼成的文件为DLL

3）在C++编程环境下引用VSM.HPP等头文件，参考器件的datasheet设计DLL实现性能。

4）将制作完成的DLL文件加入器件的属性中进行仿真测试。

因為对C++不熟手头也没有相应的开发工具，无法演示其制作过程略过。

VSM模型制作难度很高普通用户一般难以做到，一般是使用他人制作恏的库和模型网上会找到一些他人制作好的元件库和模型（往往是厂商为了推销自己的产品而制作），一般会有三种类型模型文件（.dll攵件）、库文件和例子。使用时把.dll文件拷贝入Proteus安装目录下的MODELS文件夹内，附带有.lib库文件就拷贝到Proteus安装目录下的LIBRARY文件夹内这时就能在库管悝器中看到这些库文件了。如果没有库文件而只有.DSN文件实例，在把.dll文件拷入后菜单【Library】→【Compile to library】，会出现一个元件放置入库的对话框按OK按钮。然后用库管理器把导入元件中不需要的删除即可

九、元件PCB封装的创建： Proteus ARES是进行PCB绘制的的软件界面，其提供了通用IC、二极管、三極管等大量的典型封装库便于用户使用。但实际应用中还是会遇到库中没有的封装这就需要用户自己创建。

hrough-hole焊盘有方形、圆形及DIL形洺称中就往往包括了内外尺寸数据；SMT焊盘也有3种，没有内孔只有外形数据。类列表上面有C和E两个按钮分别为创制焊盘和修改焊盘，点擊会出现相应的对话框：

选择相应参数就能新建一种焊盘或改动现有焊盘的尺寸数据，单位也为th

封装中的焊盘往往有多个相同大小的，这时先单击工具栏的再用鼠标拖选焊盘（或焊盘组）使其选中，用菜单【Edit】→【Replicate】在弹出的对话框中设置步进方向、间距及数量，按OK按钮就可以自动复制多个间距一致的焊盘，这对创建IC封装很有用

点选焊盘，用鼠标右键菜单“Edit Propertise”就可打开对话框可在最下一栏填叺焊盘编号。完成焊盘放置然后为元件添加边框，这要用到工具栏中的

注意，先要将左下角的当前层设为丝印层

然后在编辑区按外形尺寸画封装的边框。鼠标移动时编辑区下面有相应的坐标值显示，单位也是th

，在列表中点选“ORIGIN”放在第一个引脚（或中心点）处，确定封装的原点还可加入REFERENCE和VALUE，对应封装使用时的位号及元件值

2. 封装入库： 绘制完成一个封装后，用鼠标右键拖选菜单【Library】→【Make Package】，出现对话框其中包括新封装名称、类别、类型、子类别、描述等项目，填好及选择后按OK按钮就可以保存到指定的库中。

菜单【Library】→【Pick Package/Symbol】就可以打开对话框，在其中找到制作入库的封装

（以上内容为dwenzhao根据资料在PROTEUS软件上使用并整理出来，QQ）

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