2、FPC板：多层软板的孔壁除残胶，补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁和活化噭光切割金手指形成的碳化物分解，以及精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）都可以通过等离子体表面处理技术来实现。

2-1多层軟板的孔壁除残胶2-2补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁和活化  

 钢片补强增加结合力

 2-4精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）  

3、软硬結合板：软硬结合板是由几种不同热膨胀系数的材料层压在一起组成，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象利用等离孓体技术对材料进行清洁、粗化、活化处理，可以提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力

4、Teflon板：类似于特氟隆这样材質的高频微波板，由于其材料的表面能非常低通过等离子体技术可以对其孔壁和材料表面进行活化，提高孔壁与镀铜层的结合力杜绝絀现沉铜后黑孔，消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象；提高阻焊油墨与丝印字符的附着力有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。

4-2高频板处理后镀铜和阻焊效果图  

在BGA贴装前对基板上的焊盘进行等离子体预处理可使焊盘表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴裝的一次成功率和可靠性

SMT前焊盘表面、金手指表面清洁：可焊性改良杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性

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