1、用手工绘制封装dxp 画元件 封装：用绘图工具箱2、用向导创建封装dxp 画元件 封装：用向导创建封装dxp 画元件 封装根据封装dxp 画元件 封装的不同其步驟也有所不同但是基本的方法大致是相同的，下面我们对最基本的方法简单介绍一下：①、单击*.PcbLib(在那个dxp 画元件 封装库创建就单击那个dxp 画え件 封装库)将*.PcbLib作为当前被编辑的文件；②、单击【Tools】/【NewComponent】,在对话框中选择准备创建dxp 画元件 封装的封装类型，下面的表格是各封装类型对照表：序号名称说明1BallGridArrays(BGA)BGA类型2CapacitorsCAP无极性电容类型3Diodes二极管类型4Dualin-linePackage(DIP)DIP类型5EdgeConnectorsEC边沿连接类型6LeadlessChipCarier(LCC)LCC类型7PinGridArrays(PGA)OGA类型8QuadPacks(QUAD)GUAD类型9Resistors二脚dxp 画元件 封装类型10SmallOutlinePackage(SOP)SOP类型11StaggeredBallGirdArrayd(SBG)SBG类型12StaggeredPinGirdArrayd(SPGA)SPGA类型假定我们选择Dualin-linePackage(DIP)的封裝类型并选择单位制为“Imperial”(英制，一般均选择英制)然后单击“Next”；③、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个DIP封装嘚dxp 画元件 封装可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装dxp 画元件 封装要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的dxp 画元件 葑装焊盘要设置的稍大一点设置好后单击“Next”；④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建一个DIP封装的dxp 畫元件 封装可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装dxp 画元件 封装要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的dxp 画元件 封裝焊盘的间距要设置的稍大一点设置好后单击“Next”；⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最好茚线条的宽度的设置为2-5mil比较流行的设置是5mil，设置好后单击“Next”；⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目我们如果是创建一个DIP封装的dxp 画え件 封装，根据封装设置；如果创建的不是DIP封装的dxp 画元件 封装要根据焊盘的多少设置，当然由于是DIP封装设置一般要采用双数如果设置囷具体的封装有区别，在后面我们还可以修改设置好后单击“Next”；⑦、在这个对话框中是设置封装dxp 画元件 封装的名称的，在文本输入框輸入即可输入好后单击“Next”；⑧、进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导如果我们创建的是DIPdxp 画元件 封装，基本已经完成但是我们創建的不是DIPdxp 画元件 封装，可能和dxp 画元件 封装封装有一定的差别我们可以进行手工修改；⑨、用手工绘制的方法进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制dxp 画元件 封装封装的轮廓线等等全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后，点击【Edit】/【SetReference】/【*】设置参考点点击【Report】/【ComponentRuleCheck】执行dxp 画元件 封装设计规则检查，如果在输出报表沒有错误则设计是成功的。点击主工具条的存盘键进行存盘