1、为什么要对产品做电磁兼容设計

答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。

2、对产品莋电磁兼容设计可以从哪几个方面进行

答：电路设计（包括器件选择）、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤波、电路嘚接地方式设计。

3、在电磁兼容领域为什么总是用分贝（dB）的单位描述？

答：因为要描述的幅度和频率范围都很宽在图形上用对数坐標更容易表示，而dB就是用对数表示时的单位

4、 关于，我了解的不多但是现在电路设计中数据传输的速率越来越快，我在制做PCB板的时候也遇到了一些PCB的EMC问题，但是觉得太潜我想好 好在这方面学习学习，并不是随大流大家学什么我就学什么，是自己真的觉得EMC在今后的電路设计中的重要性越来越大就像我在前面说的，自己了解不深 不知道怎么入手，想问问要在EMC方面做的比较出色，需要有哪些基础知识应该学习哪些基础课程。如何学习才是一条比较好的道路我知道任何一门学问学 好都不容易，也不曾想过短期内把他搞通只是唏望给点建议，尽量少走一些弯路

答：关于EMC需要首先了解一下EMC方面的标准，如 EN55022(GB9254)EN55024，以及简单测试原理另外需要了解EMI元器件的使用，如磁珠，差模电感共模电感等，在PCB层 面需要了解PCB的布局、层叠结构、高速布线对EMC的影响以及一些规则还有一点就是对出现EMC问题需要掌握一些分析与解决思路。这些今后是作为一个 硬件人员必须掌握的基本知识！

5、我是一个刚涉足PCB设计的新手我想向您请教一下，要想做恏PCB设计我应该多多掌握哪方面的知识另外，在PCB设计中遇到的关于安规方面的知识一般在哪里能找到盼望您的指点，不胜感激!

答： 对于PCB設计应该掌握：

（2）了解熟悉所设计产品的具体架构同时熟悉 原理图电路知识，包含数字与模拟知识；

（3）掌握PCB加工流程、工艺、可维護加工要求；

（4）掌握PCB板高速信号完整性、电磁兼容(emi与 ems）、SI、仿真设计等相关的知识；

（5）如果相关工作涉及射频还需掌握射频知识；

（6）对于PCB设计地的按规知识主要看GB4943或 UL60950，一般的绝缘间距要求通过查表可以得到！

6、电磁兼容设计基本原则

答：电子线路设计准则电子线路設计者往往只考虑产品的功 能而没有将功能和电磁兼容性综合考虑，因此产品在完成其功能的同时也产生了大量的功能性骚扰及其它騷扰。而且不能满足敏感度要求。电子线路的电磁兼 容性设计应从以下几方面考虑：元件选择在大多数情况下电路的基本元件满足电磁特性的程度将决定着功能单元和最后的设备满足电磁兼容性的程度。选择合适的 电磁元件的主要准则包括带外特性和电路装配技术因為是否能实现电磁兼容性往往是由远离基频的元件响应特性来决定的。而在许多情况下电路装配又决定着带 外响应（例如引线长度）和鈈同电路元件之间互相的程度。

（1）在高频时和引线型相比，应优先进用引线电感小的穿心电容器 或支座电容器来滤波；

（2）在必须使鼡引线式电容时应考虑引线电感对滤波效率的影响；

（3）铝电解电容器可能发生几微秒的暂时性介质击穿，因而在纹波很 大或有瞬变电壓的电路里应该使用固体电容器；

（4）使用寄生电感和电容量小的。片状电阻器可用于超高频段；

（5）大电感寄生电容大为了提高低頻 部分的插损，不要使用单节而应该使用若干小电感组成的多节滤波器；

（6）使用磁芯电感要注意饱和特性，特别要注意高电平脉冲会降低磁芯电感的电感 量和在滤波器电路中的插损；

（7）尽量使用屏蔽的继电器并使屏蔽壳体接地；

（8）选用有效地屏蔽、隔离的输入变压器；

（9）用于敏感电路的电源变压器应该 有静电屏蔽屏蔽壳体和变压器壳体都应接地；

（10）设备内部的互连信号线必须使用屏蔽线，以防它们之间的骚扰耦合；

（11）为使每个屏蔽体都与各自的插 针相连应选用插针足够多的插头座。

7、方波脉冲驱动电感的问题

（1）信号测試过程中尽量在屏蔽环境下进行，如果不便的话 至少要屏蔽传感器和前级；

（2）测试过程中尽量使用差分探头，或至少要尽可能减短探头的接地线长度这样能减少测试误差；

（3）你的电路实际工作频率并不 太高，可以通过布线减少振铃为了噪声特性更好，应当考虑囲模信号的抑制问题必要时插入共扼电抗器，同时注意整个工作环境中的噪声以及避免电 源耦合；

（4）如果传感器允许，可以使用放夶模式这有利于提高速度，降低噪声模拟开关尽量放到前置之后，尽管多了一路前放但性能提高不 少，而且降低调试难度；

（5）如果十分介意波形考虑额外的频率补偿。如果仅仅是数字检测则应当降低工作频率。总而言之能低频则低频，能隔直则隔直； 

（6）注意AD转换前的抗混叠滤波以及软件滤波，提高数据稳定性

8、GPS电磁干扰现象表现：尤其是GPS应用在PMP这种产品，功能是 MP4、MP3、FM调频+GPS导航功能的手歭车载两用的GPS终端产品一定得有一个内置GPSAnnna，这样GPSAntenna与GPS终 端产品上的、SD、晶振等元器件很容易产生EMI/EMC电磁干扰致使GPSAntenna的收星能力下降很多，几乎没办法正常定位采取 什么样的办法可以解决这样的EMI/EMC电磁干扰？

答：可以在上面加上ESDFilter既有防静电又能抗电磁干扰。我们的手机客户带GPS功能的就用的这个方法做这些的厂家有（瑞侃），佳邦韩国ICT等等很多。

9、 板子上几乎所有的重要信号线都设计成差分线对目的在增強信号抗干扰能力。那我一直有很多困惑的地方:（1）是否差分信号只定义在仿真信号或数字信号或都 有定义（2）在实际的线路图中差分線对上的网罗如滤波器，应如何分析其频率响应是否还是与分析一般的二端口网罗的方法一样？（3）差分线对上承载的差 分信号如何转換成一般的信号差分线对上的信号波形是怎样的，相互之间的关系如何

（1）差分信号只是使用两根信号线传输一路信号，依靠信号 间電压差进行判决的电路既可以是模拟信号，也可以是数字信号实际的信号都是模拟信号，数字信号只是模拟信号用门限电平量化后的取样结果因此差分信号 对于数字和模拟信号都可以定义；

（2）差分信号的频率响应，这个问题好实际差分端口是一个四端口网络，它存在差模和共模两种分析方式如下图所示。在分 析频率相应的时候要分别添加同极性的共模扫频源和互为反极性的差模扫频源。而相應端需要相应设置共模电压测试点Vcm＝（V1＋V2）/2和差模电压 测试点Vdm=V1-V2。网络上有很多关于差分信号阻抗计算和原理的文章可以详细了解一下；

（3）差分信号通常进入差分驱动电路，放大后得到差分信 号最简单的就是差分共射镜像放大器电路了，这个在一般的教材都有介绍丅图是某差分放大器件的spice电路图和输出信号波形，一般需要他们完 全反相有足够的电压差大于差模电压门限。当然信号不可避免有共模荿分所以差分放大器一个很重要的指标就是共模抑制比Kcmr=Adm/Acm。

10、我为单位的直流磁钢电机设计了一块调速电路电源端以用0.33uf+夏普电视机电感+0.33uf後不理想，后用4只电感串在PCB板电源端但在30~50MHz之间超了12db，该如何处理

答： 通常来讲，LC或PI型滤波电路比单一的或电感滤波效果要好您所谓嘚电源端以用0.33uf+夏普电视机电感+0.33uf后不理想不知道是什 么意思？是辐射超标吗在什么频段？我猜测直流磁钢电机供电回路中反馈噪声幅度夶，频率较低需要感值大一点的电感滤波，同时采用多级电容滤波效果会 好一些。

11、最近正想搞个0--150M增益不小于80DB的宽带放大器，请问茬EMC方面应该注意什么问题呢

答1：宽带放大器设计时特别要注意低噪声问题，比如要电源供给必须足够稳定等

（1）注意输入和数出的阻忼匹配问题，比如共基输入射随输出等；

（2）各级的退偶问题包括高频和低频纹波等；

（3）深度负反馈，以及防止自激振荡和环回自激等；

（4）带通滤波气的设计问题

答 3：实在不好回答，看不到实际的设计一切建议还是老生常谈：注意EMC的三要素，注意传导和辐射路径注意电源分配和地弹噪声。150MHz是模拟信号 带宽数字信号的上升沿多快呢？如果转折频率也在150MHz以下个人认为，传导耦合电源平面辐射將是主要考虑的因素，先做好电源的分配分割和去耦 电路吧。80dB增益够高的，做好前极小信号及其参考电源和地的隔离保护尽量降低這个部分的电源阻抗。

12、求教小功率直流永磁电机设计中EMC的方法和事项生产了一款90W的直流永磁电机(110~120V，转速2000/分钟)EMC一直超标生产后先把16槽妀24槽，有做了轴绝缘未能达标!现在又要设计生产125W的电机，如何处理

答：直流永磁电机设计中EMC问题，主要由于电机转动中产生反电动势囷换相时引起的打火具体分析，可以使用RMxpert来设计优化电机参数Maxwell2D来仿真EMI实际辐射。

13、是否可用阻抗边界（Impedance）方式设定或者用类似的分層阻抗RLC阻抗？又或者使用designer设计电路和hfss协同作业

答：集中电阻可以用RLC边界实现；如果是薄膜电阻，可以用面阻抗或阻抗编辑实现

14、我现茬在对外壳有一圈金属装饰件的机器做静电测试，测试中遇到：接触放电4k时32k晶振没问题空气放电8k停振的问题，如何处理

答：有金属的話，空气放电和接触放电效果差不多建议你在金属支架上喷绝缘漆试试。

15、我们现在测量PCB电磁辐射很麻烦采用的是频谱仪加自制的近場探头，先不说精度的问题光是遇到大电压的点都很头疼，生怕频谱仪受损不知能否通过仿真的方法解决。

答： 首先EMI的测试包括近場探头和远场的辐射测试，任何仿真工具都不可能替代实际的测试；其次Ansoft的PCB单板噪声和辐射仿真工具SIwave 和任意三维结构的高频结构HFSS分别可鉯仿真单板和系统的近场和远场辐射，以及在有限屏蔽环境下的EMI辐射仿真的有效性，取决于你对自己设计 的EMI问题的考虑以及相应的软件設置例如：单板上差模还是共模辐射，电流源还是电压源辐射等等就我们的一些实践和经验，绝大多数的EMI问题都可以 通过仿真分析解決而且与实际测试比较，效果非常好

16、听说Ansoft的EMC工具一般仿真1GHz以上频率的，我们板上频率最高的线 是主芯片到S的只有133MHz其余大部分的频率都是KHz级别的。我们主要用Hyperlynx做的SI/PI设计操作比较简单，但是现在 整板的EMC依旧超标影响画面质量。另外你们的工具和有接口吗？

答：Ansoft的笁具可以仿真从直流到几十GHz以上 频率的信号只是相对其它工具而言，1GHz以上的有损传输线模型更加精确据我所知，HyperLynx主要是做SI和crosstalk的仿真鉯及 一点单根信号线的EMI辐射分析，目前还没有PI分析的功能影响单板的EMC的原因很多，解决信号完整性和串扰只是解决EMC的其中一方面电源岼面的 噪声，去耦策略屏蔽方式，电流分布路径等都会影响到EMC指标这些都可以再ansoft的SIwave工具中，通过仿真进行考察补充说 明，ansoft的工具与MentorPADS囿接口

17、请说明一下什么时候用分割底层来减少干扰，什么时候用地层分区来减少干扰

答： 分割底层，我还没听说过什么意思？是否能举个例子地层分割，主要是为了提高干扰源和被干扰体之间的隔离度如数模之间的隔离。当然分割也会带来诸如跨 分割等信号完整性问题利用ansoft的SIwave可以方便的检查任意点之间的隔离度。当然提高隔离度还有其它办法，分层、去耦、单点连接、都是办 法具体应用嘚效果可以用软件仿真。

18、电容跨接两个不同的电源铜箔分区用作高频信号的回流路径众所周知电容隔直流通交流，频率越高电流越流暢我的疑惑是现今接入PCB中的电平大都是经过虑除交流的，那么如前所述电容通过的是什么呢"交流的信号"吗？

答 1：这个问题很有点玄妙没见过很服人的解释。对于交流理想的是，电源和地“短路”然而实际上其间的阻抗不可能真的是0欧。你说的电容容量不能太 大，以体现出“低频一点接地搞频多点接地”这一原则。这大概就是该电容的存在价值经常遇到这样的情况：2个各自带有电源的部件连接后，产生了莫名其妙 的干扰用个瓷片电容跨在2个电源间，干扰就没了

答2：该电容是用来做稳压和EMI用的，通过的是交流信号“现今接入PCB中的电平大都是经 过虑除交流的”的确如此，不过别忘了数字电路本身就会产生交流信号而对电源造成干扰，当大量的开关管同时莋用时对电源造成的波动是非常大的。不过在实 际中这种电容主要是起到辅助的作用，用来提高系统的性能其它地方设计的好的话，完全可以不要

答3：交流即是变化的。对于所谓的直流电平比 如电源来说，由于布线存在阻抗当他的负载发生变化，对电源的需求僦会变化或大或小。这种情况下“串联”的布线阻抗就会产生或大或小的压降。于是直 流电源上就有了交流的信号。这个信号的频率与负责变化的频率有关电容的作用在于，就近存储一定的电荷能量让这种变化所需要的能量可以直接从电容处获 得。近似地电容（这时可以看成电源啦）和负载之间好像就有了一条交流回路。电容起到交流回路的作用大致就是这样的吧……

19、公司新做了一款 手机，在做3C认证时有一项辐射指标没过频率为50-60M，超过了5dB应该是充电器引起的，就加了几个电容其它的没有，电容有 1uF100uF的。请问有没有什麼好的解决方案（不改充电器只更改手机电路）在手机板的充电器的输入端加电容能解决吗？

答1：电容大的加大小的改小，串个BIT不過是电池导致的可能性不是很大。

答2：你将变频电感的外壳进行对地短接和屏蔽试试

20、PCB设计如何避免高频干扰？

答：避免高频干扰的基夲思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰

21、PCB设计中如何解决高速布线与EMI的冲突？

答：因EMI所加的电阻电容或ferritebead不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题，如高速信号走内层最后才用电阻电容或ferritebead的方式，以降低对信号的伤害

22、若干PCB组成系统，各板之间的地线应如何连接

答： 各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子┅定会有等量的电流从地层流回到A板子（此为 Kirchoffcurrentlaw）。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去所以，在各个不管是电源或信号相互连接嘚接口处分配给地层的管脚数 不能太少，以降低阻抗这样可以降低地层上的噪声。另外也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大嘚部分调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例 如在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)降低对其它较敏感信号的影响。

23、PCB设计中差分信号线中间可否加地线

答：差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处如fluxcancellaon，抗噪声(noiseimmunity)能力等若在中间加地线，便会破坏耦合效应

34、适当选择PCB与外壳接地的点的原则是什么？

答： 选择PCB与外壳接地点选择的原则是利用chassisground提供低阻抗的路径给回流电流(returningcurrent)及控制此回流电流的 路径例如，通常在高频器件或时钟产生器附近鈳以借固定用的螺丝将PCB的地层与chassisground做连接以尽量缩小整个电流回路面积，也就减 少电磁辐射

25、在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能就往往需要提高PCB的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强同时走线过细也使阻抗无法降低，请介绍茬高速（>100MHz）高密度PCB设计中的技巧

答： 在设计高速高密度PCB时，串扰(crosstalkinterference)确实是要特别注意的因为它对时序(timing)与信号完整性 (signalintegrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方：

（1）控制走线特性阻抗的连续与匹配；

（2）走线间距的大小一般常看到的间 距为两倍线宽。可以透过仿真来知道赱线间距对时序及信号完整性的影响找出可容忍的最小间距。不同芯片信号的结果可能不同；

（3）选择适当的端接方式； 

（4）避免上下楿邻两层的走线方向相同甚至有走线正好上下重迭在一起，因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大；

（5）利用盲埋孔 (blind/buriea)来增加走线面积但是PCB板的制作成本会增加。在实际执行时确实很难达到完全平行与等长不过还是要尽量做到。除此 以外可以预留差分端接和共模端接，以缓和对时序与信号完整性的影响

26、PCB设计中模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是为什么有时LC比RC滤波效果差

答：LC 与RC滤波效果的比較必须考虑所要滤掉的频带与电感值的选择是否恰当。因为电感的感抗(reactance)大小与电感值和频率有关如果电源的噪声频率 较低，而电感值又鈈够大这时滤波效果可能不如RC。但是使用RC滤波要付出的代价是电阻本身会耗能，效率较差且要注意所选电阻能承受的功率。

27、PCB设计Φ滤波时选用电感电容值的方法是什么？

答： 电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外还要考虑瞬时电流的反应能力。如果LC的输絀端会有机会需要瞬间输出大电流则电感值太大会阻碍此大电流流经 此电感的速度，增加纹波噪声(ripplenoise)电容值则和所能容忍的纹波噪声规范值的大小有关。纹波噪声值要求越小电容值会较大。而电容的

28、EMI的问题和信号完整性的问题是相互关联的，如何在定义标准的过程Φ平衡两者？

答：信号完整性和EMC还处于草案中不便于公开至信号完整性和EMI两者如何平衡，这不是测试规范的事如果要达到二者平衡，最好是降低通信速度但大家都不认可。

29、PCB设计中如何尽可能的达到EMC要求又不致造成太大的成本压力？

答：PCB 板上会因EMC而增加的成本通瑺是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferritebead、choke等抑制高频谐波器件的缘故除此之外，通常还 是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整個系统通过EMC的要求以下仅就PCB板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应：

（1）尽可能选用信号斜 率(slewrate)较慢的器件，以降低信号所產生的高频成分；

（2）注意高频器件摆放的位置不要太靠近对外的连接器；

（3）注意高速信号的阻抗匹 配，走线层及其回流电流路径(returncurrentpath)鉯减少高频的反射与辐射；

（4）在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓 和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响應与温度的特性是否符合设计所需；

（5）对外的连接器附近的地可与地层做适当分割并将连接器的地就近接到 chassisground；

（7）电源层比地层内缩20H，H为电源层与地层之间的距离

30、PCB设计中当一块PCB板中有多个数/模功能块时，常规做法是要将数/模地分开原因何在？

答： 将数/模地分开的原因是因为数字电路在高低电位切换时会在电源和地产生噪声噪声的大小跟信号的速度及电流大小有关。如果地平面上不分割且由数字區域电路 所产生的噪声较大而模拟区域的电路又非常接近则即使数模信号不交叉，模拟的信号依然会被地噪声干扰也就是说数模地不汾割的方式只能在模拟电路区域距产 生大噪声的数字电路区域较远时使用。

31、在高速PCB设计时设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢？

答：一般 EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(rated)与传导(conducted)两个方面前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者 则是较低频的部分(

32、PCB设计时，怎样通过安排迭层来减尐EMI问题

答：首先，EMI要从系统考虑单凭PCB无法解决问题。层叠对EMI来讲我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积抑制差模干擾。另外地层与电源层紧耦合适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处

33、PCB设计时，为何要铺铜

答： 一般铺铜有几个方面原因：

（1）EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用有些特殊地，如PGND起到防护作用；

（2）PCB工艺要求一般为 了保证电镀效果，或者层压不变形对于布线较少的PCB板层铺铜；

（3）信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径并减少直流网络的布线。当然 还有散热特殊器件安装要求铺铜等等原因。

34、安规问题：FCC、EMC的具体含义是什么

35、在做PCB板的时候，为了减小干扰地线是否应该构成闭和形式？

答：茬做PCB板的时候一般来讲都要减小回路面积，以便减少干扰布地线的时候，也不应布成闭合形式而是布成树枝状较好，还有就是要尽鈳能增大地的面积

36、PCB设计中，如何避免串扰

答： 变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播，传输线C-D上会产生耦合信号变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时，耦合信号也就不 存在了因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中，并且信号沿的变化（转换率）越快产生的串扰也就越大。空间中耦合的电磁场可以提取为无数耦合电容和耦合电 感的集合其中由耦合电容产生的串扰信號在受害网络上可以分成前向串扰和反向串扰Sc，这个两个信号极性相同；由耦合电感产生的串扰信号也分成前向串扰和 反向串扰SL这两个信号极性相反。耦合电感电容产生的前向串扰和反向串扰同时存在并且大小几乎相等，这样在受害网络上的前向串扰

信号由于极 性相反，相互抵消反向串扰极性相同，叠加增强串扰分析的模式通常包括默认模式，三态模式和最坏情况模式分析默认模式类似我们实際对串扰测试的方式， 即侵害网络驱动器由翻转信号驱动受害网络驱动器保持初始状态（高电平或低电平），然后计算串扰值这种方式对于单向信号的串扰分析比较有效。三态模式是 指侵害网络驱动器由翻转信号驱动受害的网络的三态终端置为高阻状态，来检测串扰夶小这种方式对双向或复杂拓朴网络比较有效。

最坏情况分析是指将受害网 络的驱动器保持初始状态仿真器计算所有默认侵害网络对烸一个受害网络的串扰的总和。这种方式一般只对个别关键网络进行分析因为要计算的组合太多，仿真 速度比较慢

37、在EMC测试中发现时鍾信号的谐波超标十分严重，只是在电源引脚上连接去耦电容在PCB设计中需要注意哪些方面以抑止电磁辐射呢？

答：EMC的三要素为辐射源傳播途径和受害体。传播途径分为空间辐射传播和电缆传导所以要抑制谐波，首先看看它传播的途径电源去耦是解决传导方式传播，此外必要的匹配和屏蔽也是需要的。

38、在PCB设计中通常将地线又分为保护地和信号地；电源地又分为数字地和模拟地，为什么要对地线進行划分

答： 划分地的目的主要是出于EMC的考虑，担心数字部分电源和地上的噪声会对其它信号特别是模拟信号通过传导途径有干扰。臸于信号的和保护地的划分是因为 EMC中ESD静放电的考虑，类似于我们生活中避雷针接地的作用无论怎样分，最终的大地只有一个只是噪聲泻放途径不同而已。

39、PCB设计中在布时钟时，有必要两边加地线屏蔽吗

答：是否加屏蔽地线要根据板上的串扰/EMI情况来决定，而且如对屏蔽地线的处理不好有可能反而会使情况更糟。

40、近端串扰和远端串扰与信号的频率和信号的上升时间是否有关系是否会随着它们变囮而变化？如果有关系能否有公式说明它们之间的关系？

答：应该说侵害网络对受害网络造成的串扰与信号变化沿有关变化越快，引起的串扰越大（V=L*di/dt）。串扰对受害网络上数字信号的判决影响则与信号频率有关频率越快，影响越大

41、在设计PCB板时，有如下两个叠层方案：叠层1＞信号＞地＞信号＞电源+1.5V＞信号＞电源+2.5V＞信号＞电源+1.25V＞电源+1.2V＞信号＞电源+3.3V＞信号＞电源+1.8V＞信号＞地＞信号叠 层2＞信号＞地＞信號＞电源+1.5V＞信号＞地＞信号＞电源+1.25V+1.8V＞电源+2.5V+1.2V＞信号＞地＞信号＞电源+3.3V＞信 号＞地＞信号哪一种叠层顺序比较优选？对于叠层2中间的两个汾割电源层是否会对相邻的信号层产生影响？这两个信号层已经有地平面给信号作为回流路径

答： 应该说两种层叠各有好处。第一种保證了平面层的完整第二种增加了地层数目，有效降低了电源平面的阻抗对抑制系统EMI有好处。理论上讲电源平面和地 平面对于交流信號是等效的。但实际上地平面具有比电源平面更好的交流阻抗，信号优选地平面作为回流平面但是由于层叠厚度因素的影响，例如信號和电源层 间介质厚度小于与地之间的介质厚度第二种层叠中跨分割的信号同样在电源分隔处存在信号回流不完整的问题。

42、在使用protel99se软件 设计PCB时处理器的是89C51，晶振12MHZ系统中还有一个40KHZ的超声波信号和800hz的音频信号此时如何设计PCB才能提供高抗干扰 能力？对于89C51等而言多大的信號的时候能够影响89C51的正常工作？除了拉大两者之间的距离之外还有没有其它的技巧来提高系统抗干扰的 能力？

答：PCB设计提供高抗干扰能仂当然需要尽量降低干扰源信号的信号变化沿速率，具体多高频率的信号要看干扰信号是那种电平，PCB布线多长除了拉开间距外，通過匹配或拓扑解决干扰信号的反射过冲等问题，也可以有效降低信号干扰

43、请问在PCB布线中电源的分布和布线是否也需要象接地一样注意。若不注意会带来什么样的问题会增加干扰么？

答：电源若作为平面层处理其方式应该类似于地层的处理，当然为了降低电源的囲模辐射，建议内缩20倍的电源层距地层的高度如果布线，建议走树状结构注意避免电源环路问题。电源闭环会引起较大的共模辐射

44、我做了个TFTLCD的显示屏，别人在做EMC测试时干扰信号通过空间传导过来，导致屏幕显示的图象会晃动幅度挺大的。谁能指点下要怎么处悝！是在几股信号线上加干扰脉冲群，具体是叫什么名字我也不太清楚干扰信号通过信号线辐射出来的。

答：如果是单独的LCDEMC测试中的脈冲群试验几乎是过不去的，特别是用耦合钳的时候会够你受的了。如果是仪器中用到了LCD就不难解决了，例如信号线的退耦处理导電膏适当减小LCD入口的阻抗，屏表面加屏蔽导电丝网等

45、 前段时间EMC测试，GSM固定无线电话在100MHz-300MHz之间有辐射杂散现象之后，公司寄给我两部喷囿静电漆的屏蔽外壳话机实验室不准换 整部话机，我就把喷有铁磁性材料的静电漆的外壳换到了要修改测试的话机上测试结果显示以湔的杂散现象没有了，但是主频出现了问题话机工作的主频是 902MHz，但在905-910MHz之间又出现了几个频率基本情况就是这样。修改过程中我只换叻外壳，电路板和其他硬件都没有做任何修改

答：话机种类可以理解为：无线手机、无绳电话等等。需要明确一下：话机的类型、主机笁作频率范围以及机壳静电喷涂材料的类型：如铁磁类或非铁磁类导电材料以及导电率等

46、使用ProtelDxp实心敷铜时选pouroverallsamenetobjects有什么副作用？会不会引起干扰信号在整块板上乱窜从而影响性能？我做的是一块低频的数据采集卡这个问题可能不需要担心，但还是想搞清楚

答1：对于模、数混合的PCB板，模、数、地建议分开最后再同点接地，如用“瓷珠”或0欧电阻连接高速的数据线最好有两根地线平行走，可以减少干擾

答2：pouroverallsamenetobjects对信号的性能没有什么影响，只是对一些焊盘的焊接有影响散热比较快。这样做对EMI应该是有好处的增加焊盘与铜的接触面积。

答3：实心敷铜时选pouroverallsamenetobjects不会有副作用应该选择为铺花焊盘而不是实心焊盘，因为实心焊盘散热快可能导致回流焊时发生立碑的情况。

47、請问什么是磁珠有什么用途？磁珠连接、电感连接或者0欧姆电阻连接又是什么

答： 磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力磁珠是用来吸收超高频信号，象一些RF电路PLL，振荡电路含超高 频存储器电路（DDD，RAMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠而电感是一种蓄能元件，用在LC振荡电路中低频的滤波电路等，其应用频 率范围很少超过错50MHZ

磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构（电路）中的RF噪声，RF能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分直 流成分是需要的有用信号，而射频RF能量却是无鼡的电磁干扰沿着线路传输和辐射（EMI）要消除这些不需要的信号能量，使用片式磁珠扮演高频电阻的角色 （衰减器）该器件允许直流信号通过，而滤除交流信号通常高频信号为30MHz以上，然而低频信号也会受到片式磁珠的影响。

要正确的选择磁 珠必须注意以下几点：

（1）不需要的信号的频率范围为多少；

（3）需要多大的噪声衰减；

（4）环境条件是什么（温度，直流电压结构 强度）；

（5）电路和负载阻抗是多少；

（6）是否有空间在PCB板上放置磁珠。前三条通过观察厂家提供的阻抗频率曲线就可以判断在阻抗曲线中三条曲线都 非常重要，即电阻感抗和总阻抗。

总阻抗通过ZR22πfL()2+:=fL来描述通过这一曲线，选择在希望衰减噪声的频率范围内具有最大阻抗而在低频 和直流下信号衰减尽量小的磁珠型号片式磁珠在过大的直流电压下，阻抗特性会受到影响另外，如果工作温升过高或者外部磁场过大，磁珠的阻忼都会受到不 利的影响使用片式磁珠和片式电感的原因：是使用片式磁珠还是片式电感主要还在于应用。在谐振电路中需要使用片式电感而需要消除不需要的EMI噪声时， 使用片式磁珠是最佳的选择

48、刚才是做硬件设计的工作。请教各位怎么样确定消除导线间串扰得电容嫆值

答：在PCB布线时应该注意不要有太长的平行走线，尤其是高速或高摆幅信号如果无法避免，其间保持足够的距离或者添加地线隔离受体积限制和抗干扰要求高的部位可用金属屏蔽合隔离。

49、在实际做产品的时候发现了一个很头疼的问题将开发的样机放在某个干扰佷厉害的车上的时候，为了解决续流的问题讲一个小电瓶并接在汽车的电源上（加了一个防止小电瓶的电压被拉跨。）但是发现一旦与汽车的打铁地线一连接终端就会被干扰。有好的建议吗

答： 这是很明显的EMC问题，车上电火花干扰导致你的终端设备被干扰，这个干擾可能是辐射也可能是传导到你的终端。这个问题很多种原因：（1）接地问题 你的终端主板上地线的走线问题，布铜的情况；（2）外殼的屏蔽问题做好是金属外壳，将不是金属部分外壳用锡箔封上可以一试；（3）线路板的布局，电源 部分和部分尽量分开电源部分赱线要尽量粗，尽量短布线规则很重要；（4）线路板的层数比较重要，一般汽车上电子产品主板最好是至少4层板两层 板抗干扰可能较差；（5）加磁环，你可以考虑在做试验时在电源线上套上磁环当然可能还有很多别的解决方法，具体情况可能不一样希望对你能够有所帮助。

50、问在电路中为什么在SCL、SDA、AS都串联一个电阻，电阻的大小在电路中都会有什么影响

答：上拉是增加抭干扰能力的，一般取值Vcc/1mA~10K；串联是阻尼用的一般取33ohm~470ohm，即当信号线上的脉冲频率较高时将会从线的一端反射到另一端这将可能影响数据及有EMI，加串一个电阻在线Φ间将可有效控制这种反射

51、品在做CE/FCC测试时，如果在200MHz时辐射偏高超过可接受的范围，应该怎么消除磁珠应该怎么选择，另外晶振倍頻部分的辐射应该如何去消除

答： 你谈到的问题实在是太简单，没有办法给与你一个非常准确的答复不过根据我个人的经验，给点思栲的方法如果你能肯定是倍频，则主要对产生倍频的器件进行 进行处理这应该是有目标的，在处理是可以直接试一试将产生倍频的器件进行一个简单的屏蔽（只需要用可乐罐做个屏蔽罩，关键是要注意接地）在进行测试 看看辐射值是否降低，如果降低则明确辐射的來源在专门对其进行屏蔽处理。如果没有变化则应重点考虑一下，露在外面的传输线如果传输线能接地一定要接 地，最好能采用屏蔽线试一试看看有没有变化，以确认是否与传输线有关最后就是箱体本身的屏蔽问题，这个问题比较复杂而且成本较高，是在没有辦法的情 况才考虑解决的方式这几种方式都尝试后，辐射值应该会降低的

52、最近在写一个2KW的吸尘器软件，功能是实现了但过不了EMC。請指点 下软件上面采用哪种算法，可以过EMC功能简述如下：（1）软起动和软调速功能（所谓软起动也就是电机慢慢的加速，速度不会突變）；（2）可以调节电 机的转速；（3）是用可控硅控制电机的控制方式是对正弦波斩波；在硬件方面，电路很简单硬件处理EMC就只一个0.1uF嘚安规电容。

答：和硬件方面沟通可能要多下功夫，单纯软件很难解决

53、DECODER中的DA的转换频率从芯片里面顺电源和地辐射出来，为166M我在電源上并了个1N，或630P或30P但都屡不掉。两层板电源回路很短，请给点建议并分析下滤不掉的原因。

答1：电源的质量差（负载能力）DA应該单独用一个电源。

答2：首先检查输出端接地是否良好在将信号输出端口串BEAD试试。

答3：我认为你可以将其地用100M磁珠损号166M高频

54、 要做多蕗的温度采集，用的是K型热电偶电源用电荷泵转换模块，信号调理部分想用AD620和OP07做二级放大现在有几个地方不太有把握，请做过的帮 忙！一是电源我现在用12v电瓶供电，用电荷泵转换成+/-12v这样的电压有一定的纹波，对信号的采集比较不利是否该直接用电瓶电压做成单电源的 呢？二是热电偶的两个信号端是否按AD620的数据手册上例子一样直接输入AD620的输入端即可我看手册上还有EMIFILTER的部分，这部分对测 量热电偶的凊况应该怎么加进去呢热电偶的冷端是该接地还是接一个稳定的电压呢？三因为我要求的温度涉及到零下，因此AD620输出后要分别经过同楿放 大和反相放大再送入A/D端口我打算用OP07制作二级滤波，一级是无限增益滤波电路二级是同相放大2倍和反相放大2倍的滤波电路，不知道這样可不可 以

答：如你的热电偶的冷端接地(许多设备热电偶一端已接地)，而且测温零度以下你最好还是用+/-电源。这是通常的做法电源的纹波要好，但 不一定正负对称你可再加稳定的实现。低频滤波对结果很有影响但一级滤波应能满足，EMI部分要看你的应用环境对哆路测温，你可将多路器放在放 大之前以降低成本多路器应要差分输入，热电偶输入导线也应是热电偶型的挺贵的。

55、电磁兼容的一些基本问题：认证中经常遇到的一些EMC问题

答： 下面是总结出来的一些针对于电子产品中的部分问题。一般电子产品都最容易出的问题有：RE——辐射CE——传导，ESD——静电通讯类电子产品不光包 括以上三项：RE，CEESD，还有Surge——浪涌（雷击打雷）。医疗器械最容易出现的问題是：ESD——静电EFT——瞬态脉冲抗干扰，CS ——传导抗干扰RS——辐射抗干扰。针对于北方干燥地区产品的ESD--静电要求要很高。针对于像四〣和一些西南多雷地区EFT防雷要求要很高。

56、请问怎样才能去除IC中的电磁干扰

答：IC 受到的电磁干扰，主要是来自静电（ESD）解决IC免受ESD干擾，一方面在布板时候要考虑ESD（以及EMI）的问题另一方面要考虑增加器件进行 ESD保护。目前有两种器件：压敏电阻（Varistor）和瞬态电压抑制器TVS（TransientVoltageSuppressor）前者由氧 化锌构成，响应速度相对慢电压抑制相对差，而且每受一次ESD冲击就会老化，直到失效而TVS是半导体制成，响应速度快電压抑制好，可以无限次使 用从成本角度看，压敏电阻成本要比TVS低

57、电磁干扰现象表现：尤其是GPS应用在PMP这种产品，功能是MP4、MP3、FM调 频+GPS导航功能的手持车载两用的GPS终端产品手持车载两用的GPS导航终端一定的有一个内置GPSAntenna，这样GPSAntenna与 GPS终端产品上的MCU、SDROM、晶振等元器件很容易产生电磁幹扰致使GPSAntenna的收星能力下降很多，几乎没办法正常定位不知道有没 有GPS设计开发者遇到过这样的电磁干扰，然后采取有效的办法解决这样嘚电磁干扰什么样的解决办法？

答1：我觉得这个问题主要出在电路设计 上，多半是电路的保护跟屏蔽做的不好我现在的客户已经没囿这方面的困惑了，他们现在有两部分电磁干扰现象但基本都已经解决，bluetooth的电磁 干扰和遥控器的电磁干扰解决办法：第1项我还没找到答案，第2项增大遥控器的有效距离到5M

答2：各功能模块在PCB上的分布很重要，在 PCBLayer之前要根据电流大小各部分晶体频率，合理规划然后各蔀分接地非常重要，此为解决共电源和地的干扰根据实测，主要振荡源之间的空间距 离对辐射影响很大稍远离对干扰有明显降低，如涳间不允许有必要对其做局部屏蔽，但前提是在PCB同一块接地区内然后对电源的出入口去耦，磁珠电容是 不错的选择及GPS可印板电感。電源的转换频率选择也很重要不要让倍频（多次谐波）与其他电路的频率（特别是接受）重合，有些DC /DC频率是固定的加简单的滤波电路僦可以。同频抑制是引起GPS接受和遥控接受灵敏度下降的主要原因还有，接受电路的本振幅度要调的尽量小否则会 成为一个持续的干扰源。我们将蓝牙GPS接受，另一个2.4GHz433M遥控接收均继承在一个盒子内，效果还不错GPS接收灵敏度很高。

58、 遇到一个单片机系统：（1）主控芯片摩托罗拉的MC908JL3；（2）8M陶瓷谐振；（3）电源采用连接线接入现在是EMI中的传导电压在24M的位 置单点超标0.8dB。请各位指点有没有什么好的方法抑制超標列入加磁环、加Y2电容等。再有这个频率是传导范围还是辐射范围

答：到底是EMI实验中24M超标还是做传导时24M超标，如果是前者的话就是辐射超标若是后者则传导超标。

59、用双向可控硅控制直流电机的调速但电机会干扰电源影响过零检则，造成不受控或速度妀变请各位指教！

答1：出现这中现象的可能性有：（1）电机属于非阻性负载，所以电路中产生相位移动导致控制不准，可以加电容过滤；（2）一般雙向可控硅控制大功率或大电流负载采用过零导通，而不是调相可减少EMC的影响。

答2：流移相调速很常用的如果过零检测的硬件部分沒问题的话，就要仔细改进软件的处理方式了在一个周期内(50Hz20mS)要处理两次可控硅的导通，检测到过零后的延迟输出时间决定你的移相角度

60、 请问那位大侠做过V.35、E1、G.703（64K）、继电器接口的EMC设计？能否给点建议主要要过下面几个标 准：GB/T17626.12（IEC）电磁兼容试验和测量技术，振荡波抗幹扰度试验；GB /T17626.2（IEC）电磁兼容试验和测量技术静电放电抗干扰度试验；GB/T17626.3（IEC）电 磁兼容试验和测量技术，射频电磁场辐射抗干扰度测试；GB/T17626.4（IEC）电磁兼容试验和测量技术电快速瞬变脉冲群抗干 扰度试验；GB/T17626.5（IEC）电磁兼容试验和测量技术，浪涌冲击抗干扰度试验；GB /T17626.6（IEC）电磁兼容试驗和测量技术射频场感应的传导骚扰抗干扰度。

答：这些标准都是EMC测试的一些基础标准还需要结合你的产品确定具体指标。你的这些接口是通信接口一般有标准电路。当单板原理图滤波设计、PCB的正确布局布线设计的时候一般都可以通过测试，其他情况下需要增加EMC滤波、瞬态抑制器件这需要结合具体接口分析。

61、布线不能跨越分割电源之间的间隙哪位大虾可以给个详细说明啊？

答：如果一个电源層被分割成几个不同的电源部分如有3.3V、5V等的电源，信号线最好不要同时出现在不同的电源平面上即布线不能跨越分割电源之间的间隙，否则会出现不必要的EMC问题对地也一样，布线也不能跨越分割地之间的间隙

62、 现用单片机通过达林顿管、光藕控制一12V继电器来控制交鋶接触器的吸合，在吸合瞬间常导致单片机复位通过测复位脚，能检测到有效复位信号（使用 三脚的复位IC）单片机使用5V供电，5V稳压管湔后均已接1000uF电容且用示波器检测未发现电源波动。另外如果继电器空载（不接交流接触器） 则未发现复位现象。请问各位该如何解决

答1：可以在交流接触器线圈两端并联一电阻和电容串联的阻容吸收回路，电容的容量在0.01uF~0.47uF之间现在耐压最好高于线圈额定电压的2~3倍，看這样行不行

答2：这个应该是交流接触器动作时产生的EMC干扰所致。楼上朋友的阻容吸收是个不错的解决办法同时也可以考虑在12V继电器的輸出触点并联100P到47P的高压电容试试。

答3：在交流接触器加RC吸收是有效的但是你还的检查你的电源回路，看看你的CPU电源走线是否太长尽量茬芯片的电源脚上并去偶电容，还有就是稳压部分也可以加LC吸收回路尽可能的吸收来自电源的干扰。

答4：先不带负载看看是否有同样现潒出现分级判断排出问题。可先不接光藕再不接继电器。如果不接光藕还是出现复位查查硬件输出端口是否和复位有短路，如果没囿复位可以接光藕但不接继电器。

还出现复位可能的情况是地线太细复位脚的地离光藕太近而且远离电源，光藕的限流电阻太小导致地电位瞬时抬高。布线时CPU要远离大电流的器件地线采用 星型单点接地。如果还是出现复位就是继电器线圈和驰点电弧或大负载的变囮引起的电磁干扰。可采取屏蔽和消除触点拉弧的一些方法来解决多数情况是电源没 处理好，地线或+5V线过长过细CPU位置不合理。

63、交流濾波器与直流滤波是否可以互用一般而言，交流线滤波器可以用在直流的场合但是直流线滤波器绝对不能用在交流的场合，这是为什麼

答：直流滤波器中使用的旁路电容是直流电容，用在交流条件下可能会发生过热而损坏如果直流电容的耐压较低，还会被击穿而损壞即使不会发生这两种情况，一般直流滤波器中的共模旁路电容的容量较大用在交流的场合会发生过大的漏电流，违反安全标准的规萣

64、在一个盒式设备中，比如交换机或PC机存在机壳地和电路地工作地，我发现有些设备将两个地用电容连接有些用0电阻连接，有些鼡铁氧体连接究竟哪一个对？

答：我们一般使用102高压瓷介电容

65、“机构的防护”是指什么？是不是机壳的防护

答：是的，机壳要尽量严密少用或不用导电材料，尽可能接地

66、请问产品全部采用金属做为外壳(如铝，不锈钢等材质)对产品的ESD防护有何大的影响应怎样處理较好？

答：产品全部用金属外壳如果接地不良当然不利于ESD的防护，但只要做好接地就不会有什么问题至于如何接地就要看设备的具体情况了，如果是大型设备可以通过设备直接接大地，效果当然会很理想的

67、为什么频谱分析仪不能观测静电放电等瞬态干扰？

答：因为频谱分析仪是一种窄带扫频接收机它在某一时刻仅接收某个频率范围内的能量。而静电放电等瞬态干扰是一种脉冲干扰其频谱范围很宽，但时间很短这样频谱分析仪在瞬态干扰发生时观察到的仅是其总能量的一小部分，不能反映实际的干扰情况

68、在现场进行電磁干扰问题诊断时，往往需要使用近场探头和频谱分析仪怎样用同轴电缆制作一个简易的近场探头？

答：将同轴电缆的外层（屏蔽层）剥开使芯线暴露出来，将芯线绕成一个直径1~2厘米小环（1~3匝）焊接在外层上。

69、测量人体的生物磁信息是一种新的医疗诊断方法这種生物磁的测量必须在磁场屏蔽室中进行，这个屏蔽室必须能屏蔽从静磁场到1GHz的交变电磁场请提出这个屏蔽室的设计方案。

答： 首先考慮屏蔽材料的选择问题由于要屏蔽频率很低的磁场，因此要使用高导磁率的材料比如坡莫合金。由于坡莫合金经过加工后导磁率会降低，必须进行热处 理因此，屏蔽室要作成拼装式的由板材拼装而成。事先将各块板材按照设计加工好然后进行热处理，运输到现場十分小心的进行安装。每块板材的结合处要 重叠起来以便形成连续的磁通路。这样构成的屏蔽室能够对低频磁场有较好的屏蔽效能但缝隙会产生高频泄漏。为了弥补这个不足在坡莫合金屏蔽室的外层用 铝板焊接成第二层屏蔽，对高频电磁场起到屏蔽作用

70、设计屏蔽机箱时，根据哪些因素选择屏蔽材料

答：从电磁屏蔽的角度考虑，主要要考虑所屏蔽的电场波的种类对于电场波、平面波或频率較高的磁场波，一般金属都可以满足要求对于低频磁场波，要使用导磁率较高的材料

71、机箱的屏蔽效能除了受屏蔽材料的影响以外，還受什么因素的影响

答：受两个因素的影响，一是机箱上的导电不连续点例如孔洞、缝隙等；另一个是穿过屏蔽箱的导线，如信号电纜、电源线等

72、屏蔽磁场辐射源时要注意什么问题？

答：由于磁场波的波阻抗很低因此反射损耗很小，而主要靠吸收损耗达到屏蔽的目的因此要选择导磁率较高的屏蔽材料。另外在做结构设计时，要使屏蔽层尽量远离辐射源（以增加反射损耗）尽量避免孔洞、缝隙等靠近辐射源。

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