原标题：新时代证券中小盘【伐谋主题·新经济力量】半导体系列之一：大国重器，进击的中国半导体产业

新时代证券中小盘：孙金钜、吴吉森

在半导体产业中，集成电路是重中之重：半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，无论是在科技领域，还是在经济领域，半导体都至关重要。半导体可以分为集成电路、分立器件、光电子、传感器四大类，其中，集成电路占比超过80%，是重中之重。根据WSTS数据，2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，其中，集成电路市场销售额为3401.89亿美元，同比增长22.9%，占比为83.2%。

AI与IoT引领产业变革，推动半导体产业重回景气周期：根据MIC数据，在2013年之前，在全球半导体应用市场中，以PC为代表的计算机产业一直是半导体的最大用户，2014年通信（包括手机和通信）成为最大用户，占比为34.4%。我们认为未来在较长时间内，手机芯片市场会不断增长，手机仍将是引领半导体产业成长的主要动力来源，并且手机板块有望成为2017年IC销售市场的最大终端系统类别。未来随着IoT以及2020年5G商用的临近、AI逐步走向成熟，逐渐成为下世代半导体产业的成长动能，并且有望推动半导体产业重回景气周期。

四大动能共振，中国半导体产业有望强势崛起:自2000年以来，中国集成电路产业快速增长，占世界市场份额也日益提高，根据中国半导体行业观察数据，中国半导体市场占全球份额由2000年的7%，提升至2016年45%，中国已经成为全球第一大IC市场。一直以来，中国集成电路自给率较低，且集成电路产品贸易赤字呈现不断扩大趋势，国家替代需求非常巨大，再加上国家政策、大基金和地方基金以及终端应用市场，四大动能共同推推进，中国半导体产业迎来历史性发展机遇。

中国半导体产业链迎来黄金发展期:半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括设计、制造、封测三大环节。半导体设备是产业发展的基础，国内半导体设备是薄弱环节，尤其是干法蚀刻设备、涂布显影设备、CVD设备、溅射设备等领域；对于半导体制造材料中的掩膜版、光刻胶、CMP抛光液等材料，国内企业普遍不具备相应的生产能力。在中游各环节中，IC设计方面，华为海思设计水平位于全国首位；IC制造方面，中芯国际集成电路的制造工艺在国内处于第一位，与世界水平相比还有比较大的差距；IC封装方面，长电科技在收购星科金朋后，封装测试能力总规模位列世界前三。我们认为中国半导体产业链正在迎来黄金发展期。

受益标的：中芯国际、兆易创新、长电科技、精测电子、长川科技、江丰电子、雅克科技。

风险提示：国内半导体产线投资力度和进度不及预期；国内半导体设备、材料研发不及预期。

AI与IoT引领产业变革，推动半导体行业重回景气周期

1.1、 在半导体行业中，集成电路是重中之重

半导体定义：半导体是指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

根据美国半导体协会数据，2016年全球半导体产业营收达到3389亿美元，相较2015年则微幅增加1.1%，其中以中国大陆市场的增幅最大，以9.2%领跑其它市场。在2016年全球半导体市场中，集成电路为2766.98亿美元，占82%。其中，逻辑电路市场占比27%，为915.1亿美元，存储器市场占比为23%，为779.5亿美元，模拟电路市场占比14%，为474.5亿美元，微处理器市场占比18%，为610.1亿美元。

存储器是2017半导体发展的最大催化剂。2017年全球半导体市场规模首破4000亿美元大关。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关。2017年全球半导体分立器件（D-O-S）市场为685.02亿美元，同比增长10.1%，占到全球半导体市场总值的16.8%，其中，分立器件（DS）市场销售额为214.98亿美元，同比增长10.7%，占到全球半导体市场总值的5.3%，其中功率器件等起到较大的推动作用。其中，光电子器件（OT）市场销售额为344.67亿美元，同比增长7.7%，占到全球半导体市场总值的8.4%。传感器市场（Sensors）销售额为125.37亿美元，同比增长15.9%，占到全球半导体市场总值的3.1%，其中MEMS、射频器件、汽车电子、AI等起到决定性作用。

根据WSTS数据，2017年全球集成电路产品市场销售额为3401.89亿美元，同比增长22.9%，占到全球半导体市场总值的83.2%的份额，其中，存储器电路（Memory）产品市场销售额为1229.18亿美元，同比增长60.1%，占到全球半导体市场总值的30.1%。其主要原因是因DRAM和NAND Flash从2016年下半年起缺货，并引发DRAM和NAND Flash涨价；模拟电路（Analog）产品市场销售额为527.11亿美元，同比增长10.2%，占到全球半导体市场总值的12.9%；微处理器（Micro）产品市场销售额为631.47亿美元，同比增长4.2%，占到全球半导体市场总值的15.5%；逻辑电路（Logic）产品市场销售额为1014.13亿美元，同比增长10.8%，占到全球半导体市场总值的24.8%。

1.2、 全球GDP增长率与IC市场的增长率关联性日益密切

根据IC Insights研究数据，20世纪90年代，全球GDP成长率与IC市场成长率的相关系数为-0.10；年，二者的相关系数为0.63；年，二者的相关系数为0.92。全球集成电路市场增长率与GDP增长率相关程度越来越密切，我们认为未来较长的一段时间内两者关联度继续处于较高位置。

Insights估计2017年全球GDP微增2.6%，仅比2016年高出0.1%。自2011年以来，全球GDP年增速在2%~3%的区间内波动，平均增速为2.6%，预计在未来五年内，全球GDP增速依旧在该区间内震荡波动，难以突破3%上限。我们认为即使在全球经济增速相对缓慢的情况下，由于中国在半导体领域的大规模投资，以及物联网、AI的逐步成熟，对于半导体有巨大的需求，未来几年全球半导体市场将会处于快速增长的态势。

1.3、 AI和IoT引领产业变革，半导体产业有望重回景气周期

手机取代PC为代表的计算机产业成为半导体产业支柱。根据MIC统计数据，在2013年之前，在全球半导体应用市场中，以PC为代表的计算机产业一直是半导体的最大用户，占比呈逐年下降趋势，2010年占比为40.9%，2013年下降到34%，2014年通信（包括手机和通信）成为最大用户，占比为34.4%。我们认为未来在较长时间内，通信占比将会逐步提高，手机仍将是引领半导体产业成长的主要动力来源。

手机芯片市场规模快速增长。根据IC insights 数据，2013年手机芯片市场规模为622亿美元，手机IC销售额首次超过了标准PC的IC销售收入。伴随着智能手机出货量的快速增长，手机芯片市场规模不断增长，2016年手机芯片市场规模为726亿美元，低于个人计算系统（台式机和笔记本电脑、平板电脑等）。2017年由于内存销售额的大幅增加，2017年手机和个人计算机系统的IC销售额都将大幅度增长，其中，手机板块IC销售额预计为844亿美元，同比增长16.15%。

手机成为IC最大的应用板块。2017年，我们预计手机板块将成为IC销售市场的最大终端系统类别。未来十年中，手机和个人计算机系统的销售额差距将进一步扩大。根据IC Insights数据，年间手机集成电路销售额预计将以5.3%的年复合增长率（CAGR）增长，至931亿美元，而个人计算机集成电路收入则以2.9%的年复合增长率增长，至838亿美元。

半导体下一个机遇之一：物联网。我们认为物联网追求的是低成本、低耗电与电源效率，加上其极需要通讯能力芯片，但是其芯片不需要采用最先进制程，因此物联网在推动半导体技术革新方面作用有限。但是物联网应用范围广大、数量巨大，市场规模庞大，将会是半导体市场的下一个增长点，其中就包括了汽车电子、智能家居、智能穿戴等领域。车用半导体近年来在汽车智能化、自动化的趋势下，应用比重不断增长，2014年就已经突破了10%。目前英特尔、Nvidia、高通等大厂都已经进入了汽车自动驾驶领域。

根据Business Insider预测，2019年物联网装置将是智能型手机、PC、平板计算机、穿戴式装置与连网车加总的两倍市场，而且从2016年至2021年的市场值将以33.3%年复合成长率，成长到6617.4亿美元。

半导体下一个机遇之二：AI。目前，谷歌、亚马逊、阿里巴巴、百度、腾讯等互联网公司都在大力布局人工智能，此外，众多的处理器公司也在布局未来的人工智能市场，2016年8月英特尔4亿美元收购深度学习公司Nervana Systems，随后又推出了人工智能专用芯片Xeon Phi。2016年9月，Nvidia针对自动驾驶领域推出了专为无人驾驶汽车设计的新一代人工智能系统Xavier。我们认为伴随着物联网以及2020年5G商用的临近，数据体量将会越来越大，再加上CPU/GPU运算力的进一步提升，2020年之后人工智能将会逐渐走向成熟。

四大动能共振，中国半导体产业有望强势崛起

2.1、 中国半导体产业快速增长，结构逐步优化

中国半导体行业维持快速增长趋势。2016年，中国集成电路产业销售额维持快速增长趋势，高达4335.5亿元，同比增长20.1%，年CAGR约为18.86%。2016年，中国集成电路产量为1329.2亿块，实现22.26%的高速增长，年CAGR约为17.17%。

中国IC产业结构逐步优化。在IC产业链各环节中，IC设计市场占比呈现明显上升趋势，占比从2008年的25.3%增加到2016年的37.9%，2016年IC占比首次超过IC封装，位列各环节第一；IC封装市场占比呈现逐步下降的趋势，市场份额从2008年的45.7%下降到2016年的36.1%，在各环节中位列第二；IC制造整体略微有些下降，在2011年占比大幅下降至21.3%后，到现在呈现小幅上升态势。整体而言，我国IC产业结构逐步优化，从单方面依靠封装测试的模式不断发展成为设计、制造、封测三业并举的完整产业链。

IC设计业：近年来中国IC设计行业呈现蓬勃发展之势，年间，中国IC销售额增长曲线呈现J字型，年销售额从2008年的342.2亿元，增加到2016年的1644.3亿元，年均复合增长率为21.68%，近三年复合增长率为26.68%，其中，2016年中国IC设计业同比增加24.1%。

IC制造业：中国IC制造业同样保持快速增长，中国IC制造业销售额从2008年的393亿元增加到2016年1129.6亿元，年均复合增长率为14.11%，年期间增长缓慢，2011年后增速明显提升，年期间年复合增长率为21.20%，其中，2016年中国IC制造业同比增加25.40%。根据集邦咨询预测数据，2017年中国集成电路制造业销售额为1390亿元，同比增长23.35%，2018年销售额为1767亿元，同比增长。

IC封装业：中国IC封装业近几年增速相对较慢，中国IC封装业销售额从2008年的618.92亿元增加到2016年1564.3亿元，年均复合增长率为12.29%，近三年复合增长率为12.52%，其中，2016年中国IC封装业同比增加13.03%。

我们认为中国IC产业在国际上的竞争力还明显不足，但竞争力正在逐步提高。其中，以华为海思、紫光展锐为代表的IC设计公司竞争力越来越强，华为海思2016年成为IC设计第六大企业，未来IC设计将会变得更加具有竞争力；封装方面，在全球前十大IC企业中，中国占据三家，其中，长电科技处于第三位，华天科技和通富微电分列七、八位，目前IC封装是中国在IC各环节中最具竞争力，未来无论是技术还是市场份额将会逐步提高；制造方面在各大环节中竞争力最弱，未来随着国家对集成电路的重视，以后大量的投资，中国IC制造竞争力较弱的局面有望逐步改变。

2.2、 四大动能共振，推动中国半导体产业强势崛起

动能之一：国产替代进口需求。根据中国半导体协会统计数据，中国集成电路进口额连续四年超过2000亿美元，2016年中国集成电路进口额为2271亿美元，出口额613.8亿元，中国集成电路贸易赤字持续放大，贸易赤字由2011年1376.3亿美元扩大到2016年的1657.2亿美元。

微处理器和控制器、半导体存储器供需缺口最大：根据年中国IC进口产品类别情况，我国IC进口产品以微处理器和控制器为主，2013和2014进口额均超过1000亿美元，占所有IC进口产品比例近50%；其次是半导体存储器，占比接近25%。

中国IC市场成为全球第一大市场。自2000年以来，全球半导体市场稳步增长，其中中国半导体市场增长尤为显著，在世界市场上的份额也日益提高。根据中国半导体行业观察数据，2000年中国半导体市场只占全球份额的7%，到了2010年，市场占比提高至30%以上；2016 年，全球半导体市场总额高达3530亿美元，而中国半导体市场占了当中的45%。预计到2020年，中国半导体市场将保持5.4%的年复合增长率，到了2020年，中国半导体市场占领全球的份额将会高达47%，而全球的总额也会增加到4340亿美元。

按地区市场份额：根据半导体行业观察统计数据，2000年全球半导体按地区市场占比最大的地区是美国，占比28%，其次为亚太地区（除中国），占比25%，中国占比仅为7%；2010年，中国成为全球半导体按地区市场占比最大的地区，占比33%，其次为亚太地区（除中国），占比26%，美国市场份额下降到15%；2016年，中国占全球半导市场份额进一步加大，占比提升至45%，其次为亚太地区（除中国），占比下降至19%，美国市场份额进一步下降到13%；预计到2020年，中国占全球半导市场份额将进一步提升至47%，其次为亚太地区（除中国），占比下降至17%，美国市场份额有所提升，占比为14%。

根据EETOP统计数据，年，中国半导体下游应用市场中，通信、计算机和消费电子三大领域占比最大，占比超过80%，这一点也正是我国在微处理器和控制器、半导体存储器等产品产生巨大贸易逆差的原因。我们认为终端应用市场的发展对集成电路产品的更新换代提出了更高的要求，在未来5年时间内，国内微处理器和控制器、半导体存储器等产品的市场需求将会更加强烈，国产替代空间非常巨大。

动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。

十三五规划期间的六大战略性新兴产业包括：新一代信息技术产业创新、生物产业倍增、空间信息智能感知、储能与分布式能源、高端材料、新能源汽车，新一代信息技术为六大产业之首，半导体产业被归类于新一代信息技术下基础建设中的一环。人工智能、新型显示器、移动智能终端装置、5G相关核心芯片、先进感知芯片、可穿戴式装置相关芯片等都是十三五规划中IC产业的战略性新兴项目。

《国家集成电路产业发展推进纲要》对IC产业市场规模、材料与设备、设计、制造、封装等各环节都提出了政策目标，并且给予了相应的政策支持、财税优惠，设立了大基金，对国际合作和两岸合作坚定支持。

“中国制造2025”半导体产业政策目标与政策支持。国务院于2015年5月发布国发（2015）28号文即为《中国制造2025》，强调最终在市场终端打造集IC设计、IC制造、半导体材料与设备、IP与设计工具四者为一体的国际综合品牌的目标。其中“加强海外并购”被纳入政府政策支持项目，既解释了本轮半导体企业海外并购潮的爆发，也可预见海外并购浪潮将在整个十三五期间内延续。

年大陆IC制造产业政策目标与发展重点。“中国制造2025”重点领域技术路线图对IC制造产业的规划，产能扩充与先进制程的发展是最重要两大政策目标，其中，在产能扩充上，全大陆晶圆代工月产能规划由2015年70万片12英寸晶圆扩充至2025年100万片，2030年更进一步扩充至150万片。在先进制程发展上，大陆晶圆代工产业将以2025年14纳米制程导入量产为目标。

大陆IC制造产业的发展重点则锁定新型态3D电晶体、下一代显影技术，及超大尺寸晶圆为发展方向，目标则是希望于2030年大陆IC制造技术能力能与台积电、英特尔、三星电子等世界级大厂齐平。

《国家集成电路产业发展推进纲要》要求设立国家产业投资基金以吸引大型企业、金融机构及社会资金；基金实行市场化运作；支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资进入集成电路领域。在《纲要》的指导下，大基金和地方基金纷纷设立，投资积极性高涨。

国家大基金成立两年多来，决策投资了诸多项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。

动能之四：终端应用市场引导。在终端应用引导的驱动方面，2010年以前，计算机是半导体主要推动因素； 年，产业驱动因素主要是智能手机，2016年以来，“万物互联”脚步渐近，IoT相关的产品开始崭露头角，将逐渐成为下世代半导体产业的成长动能。预计到2018年，AI&5G 将领衔IoT将成为主要的成长动能。

中国半导体产业链迎来黄金发展期

3.1、 半导体产业链深度解析

半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。半导体设备是半导体产业发展的基础，但国内企业普遍的生产设备能力普遍较弱，尤其是干法蚀刻设备、涂布显影设备、CVD设备、溅射设备等领域；对于半导体制造材料中的掩膜版、光刻胶、CMP抛光液等材料，国内企业普遍不具备相应的生产能力。在中游各环节中，IC设计方面，华为海思设计水平位于全国首位；IC制造方面，中芯国际集成电路的制造工艺在国内处于第一位，与世界水平相比还有比较大的差距；IC封装方面，长电科技在收购星科金朋后，封装测试能力总规模位列世界前三。

3.2、 投资不断加大，中国IC各环节有望实现跨越式发展

IC设计：我们认为2018年以AI、5G为首的物联网产业将会进入快速成长期，再加上人脸识别、AMOLED等新兴应用渗透率的逐步提高，将会带动对热点芯片产品需求量的持续提升，相应的IC设计公司将会大幅收益。

设计环节细分领域有很多，CPU/GPU方面有海思、展锐、全志科技等，其中华为海思已经成为全球第六大设计公司；存储器方面，国内的兆易创新在nor flash方面具备一定的竞争力，同时积极切入DRAM领域；在手机指纹识别芯片设计方面，汇顶科技具备较强的竞争力。

IC制造：根据SEMI调查数据，预估2017年到2020年期间，中国大陆将有26座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计划占全球新建晶圆厂高达42%，成为全球新建投资最大的地区。包括外资和存储器在内，目前中国12英寸晶圆厂共有22座，其中在建11座，规划中1座；8英寸晶圆厂18座，其中在建5座。

在IC制造方面，中芯国际是国内最大、最先进的晶圆厂，是全球第五大晶圆代工厂。在先进制程方面中芯国际与台积电相比还有很大的差距，为跟上国际先进巨头的步伐，中芯国际在研发中不断投入巨额资金，在设备方面的投入更是巨大。我们认为中芯国际未来的竞争力将会越来越强，具备较好的成长性。

IC封测：封测是IC制造的下游，在IC各大环节中，中国IC封测行业最具国际竞争力，我们认为由于封装技术门槛相对较低，国内发展基础也比较好，中国IC封测业追赶世界先进水平的速度比设计和制造要更快。目前，国内半导体封测市场主要由3家企业把持，分别是：长电科技，华天科技，通富微电。

长电科技：长电科技通过收购星科金朋，打通客户和技术上的发展瓶颈，完善了技术布局，拓宽了市场发展空间，获得包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk、Marvell在内的国际一线客户的认可，成为全球第三大IC封测企业，此外，中芯国际入股成为第一大股东，有利于加速对星科金朋的整合进度。未来随着对星科金朋的逐步整合，星科金朋原有客户有望逐步回归，其技术优势将会逐步体现，长电科技有望成为中国在IC封测领域最具竞争力的公司。

通富微电：通富微电收购的AMD苏州、槟城两厂主要从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、APU（加速处理器）以及Gaming Console Chip（游戏主机处理器）等，封装形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先进封装产品占比100%。通过该收购，通富微电实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术互补的目的，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。由于购AMD苏州、槟城两厂以给AMD供货为主，因此通富微电的经营业绩会受到AMD的经营状况直接影响。未来，如果通富微电能够借助收购获取的高端技术，摆脱对AMD的依赖，迅速向委外封测业务转型，公司将非常值得期待。

华天科技：华天科技在成本管控水平在“三巨头”中做的最好，盈利水平也相对高很多，但是，如果不考虑外延并购，华天科技在高端技术方面已经很难跟上长电科技以及通富微电的步伐。

我们认为中国在IC制造方面不断加大投资力度，未来几年中国大陆会有大量的晶圆厂会投产，对于IC封测的需求将会大幅增长，与此同时，国内以长电科技、通富微电、华天科技为代表的封测企业在先进封装技术方面的大幅提升，获取订单的能力将会越来越强，中国IC封测业具备持续的增长动力。

3.3、 中国IC上游设备和材料驶入发展快车道

半导体上游设备：半导体设备行业细分领域众多，大致上可以分为沉积设备、光刻设备、刻蚀设备、材料制备设备、表面处理设备、安装设备等几大块。在所有设备中，最核心、技术壁垒最高的是光刻机，占据半导体设备市场39%的市场份额。目前，在光刻设备领域中，荷兰公司ASML处于绝对垄断地位，占据全球高达80%的市场份额，以及全部的高端市场份额，国内在光刻机方面技术最先进的是上海微电子，已经研制成功90nm光刻机，同时承担了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”（02专项）的65nm光刻机研制；在刻蚀设备、沉积设备方面，国内企业中微半导体、北方华创具备较强的竞争力，中微以介质刻蚀机为突破口，目前台积电、联电都已经成为公司的客户，北方华创已经承担了国家02专项的诸多研发项目，尤其是关于12英寸晶圆制造的刻蚀机、PVD、立式氧化炉、清洗机、LPCVD等设备，已经批量进入了国内主流集成电路生产线；在长晶炉方面，国内企业晶盛机电具备一定的竞争力，公司是国内首家唯一自主研制成功全套单晶炉的供应商，并且连续承担了两项国家重大专项；在测试设备方面，国内企业长川科技在测试机和分选机方面具备一定的竞争力，已获得长电科技、华天科技、通富微电、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。

半导体上游材料：半导体晶圆制造材料在晶圆制造中非常重要，根据拓扑产业研究院研究数据，在2016年晶圆制造材料中，硅片占据最大的份额，高达30%，其次是电子气体和光罩各占14%，光阻和光阻配套试剂各占6%和7%，CMP材料占比7%，工业化学品占6%，靶材占3%，其他材料占比13%。

在半导体材料领域，高端产品市场技术壁垒较高，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩、中国台湾地区等少数国际大公司垄断，国内大部分产品自给率较低，主要依赖于进口。国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。

在靶材方面，国内企业江丰电子已经具备较强的竞争力，江丰电子改变了中国半导体靶材完全依赖进口的局面，其产品已经打入主流国际市场，客户包括台积电、德州仪器、镁光科技、意法半导体、格罗方德等国际一线半导体厂商；在大硅片方面，主要依赖进口，前六大厂商全球市占率超过90%，其中前两大日本厂商Shin-Etsu和SUMCO合计全球市占率超过50%，国内企业有新昇半导体，竞争力还明显不足；电子气体方面，国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力，未来有望受益国内半导体市场发展；光刻胶方面，国内企业产品目前还主要用于PCB领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子；在CMP抛光垫方面，国内企业鼎龙股份在研发，江丰电子已经有出货；在CMP抛光液方面，国内企业安集微电子具有一定竞争力；在工艺化学品方面，国内企业江化微、晶瑞股份有一定研发能力，竞争力还相对较弱。

在半导体设备和半导体材料领域，国内企业竞争力还相差甚远，国产化率还普遍较低，在核心领域摆脱长期依赖进口的局面任重道远。我们认为在中国国家政策支持下，大基金和地方资本长期持续投入，中国集成电路制造方面的竞争力将会逐步提高，作为制造的上游设备和材料，会伴随着集成电路制造能力的提升而实现快速的发展。

4.1、 中芯国际（0981）：国内晶圆代工龙头，中国半导体崛起先锋

中国大陆晶圆代工龙头。中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，也是世界第五大集成电路晶圆代工企业。公司总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司拥有3座300mm晶圆厂和4座200mm晶圆厂，具体是在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂，在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂，在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂，在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。

投资扩产加大高端制程产能，奠定未来发展基础。公司的产能利用率一直处于高位，2015年公司是处于满产运行状态，2016年由于新厂放量，产能利用率有所回调，但仍然保持在高位。公司公布在上海、北京、深圳分别新建3座300mm晶圆厂，同时天津200mm产能持续在扩建，公司持续扩大产能为后续获得订单打下了坚实的基础。

研发投入持续增长，逐步降低工艺差距。半导体制造是重资本支出行业，资本支出能力不足很容易导致公司逐渐脱离脱离先进工艺竞争者行列。公司研发费用投入一直持续增长，2016年公司研发投入3.18亿美元，研发投入占营收比例为10.92%，2017年研发投入为2.19亿美元，占营收比例为14.18%，中芯国际不断加大研发投入力度，28nm制程将逐步放量，同时已经启动14nm制程的开发工作，有望在2019年开始试产，与国际大厂的工艺差距将会逐步缩小。

中国半导体崛起先锋。我们认为随着梁孟松博士加入中芯国际，公司在先进制程方面的研发有望大幅提速，加之在国家在政策、资金大力扶持半导体行业的背景下，中芯国际有望成为中国半导体行业崛起的先锋代表。

4.2、 兆易创新（603986）：存储之道，大国重器

中国nor flash存储器龙头。兆易创新是国内存储器设计龙头，产品主要分为存储芯片、MCU和晶圆三类。公司存储芯片主要为闪存芯片，具体为串行的代码型闪存芯片，广应用于手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边等诸多领域。

存储之道，大国重器。根据半导体协会统计数据，中国集成电路贸易赤字持续放大，2016年对外依存度超过70%。在半导体市场中，2016年存储器市场容量为780-800亿美元，占全球半导体市场23%，根据 IC Insights预测由于涨价因素2017年存储器市场将达到1260亿美元，占全球半导体市场将超过30%，成为半导体第一大产品。按存储器种类划分， 2016年DARM市场容量约414亿美元，NAND Flash约346亿美元， Nor Flash市场容量较小，约33亿美元。据预测IC Insights，2017年，DRAM市场将达到720亿美元的规模，DRAM预计将成为2017年半导体行业最大的单一产品类别，超出NAND闪存市场(498亿美元)。在存储器市场中，DRAM和NAND Flash占据绝大部分市场份额，而中国在这两方面几乎为0，仅在Nor Flash领域兆易创新有一定份额。存储器是中国半导体产业重要突破口，国产化任重道远。

深耕nor flash领域，公司有望充分收益价格提升。根据半导体行业联盟数据，2016年Nor Flash全球市场空间大约33亿美元，其中，美国Cypress份额第一25%、中国台湾地区旺宏第二24%、镁光第三18%、中国台湾地区华邦第四17%、兆易创新第五7%。我们认为由于AMOLED面板的智能手机数量大幅增加，以及TDDI技术所需NOR Flash产能提升的带动，加上如美光等供给量下滑，今年 NOR Flash因产能不足而出现价格上升现象将得以维持，公司有望充分受益。

公司与合肥产投合作，打造国内存储器领军企业。公司与合肥产投签署协议，180亿合作开展19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目。从NorFlash、NAND到DRAM，公司有望成为中国存储器领军企业。

4.3、 长电科技（600584）：国内IC封测龙头，公司有望乘势而起

中国IC封测龙头企业。长电科技是国内IC封测行龙头企业，无论是规模还是技术在行业中都处于领先地位，目前公司跻身全球半导体封测钱三强。2015年10月，公司联合产业基金、中芯国际通过控股子公司完成对星科金朋100%股权的收购。

国内半导体行业风起云涌。根据SEMI数据，预估2017年到2020年期间，中国大陆将有26座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计划占全球新建晶圆厂高达42%，成为全球新建投资最大的地区。包括外资和存储器在内，目前中国12英寸晶圆厂共有22座，其中在建11座，规划中1座；8英寸晶圆厂18座，其中在建5座。根据我们统计的数据，目前已经国内已经公布的半导体产线投资、扩产计划投资总额将超过1000亿美元。我们认为半导体是国家战略，在国家政策、资金的大力推动下，国内半导体行业有望快速崛起。

公司有望充分受益于国内半导体行业大发展。根据Gartner数据测算，全球封测市场年复合增速有望在5%以上，中国正在成为全球战略性市场，根据CSIA数据，中国半导体需求占全球的60%，中国半导体市场到2020年有望达到8982.3亿元，年均增速达到20%。我们认为随着国内在半导体制造方面的大力投资，国内半导体制造的市场空间未来将会持续增长，对于封测的需求将会大大增加；再者，2018年以AI、5G为首的物联网产业将会进入快速成长期，再加上人脸识别、AMOLED等新兴应用渗透率的逐步提高，将会带动对热点芯片产品需求量的持续提升，长电科技作为国内封测龙头，将会充分受益于国内半导体行业大发展。

4.4、 精测电子（300567）：面板检测高速增长，半导体检测振翅欲飞

国内面板检测设备龙头，充分受益下游行业大发展。精测电子是国内面板检测设备龙头，是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测系统的企业。公司技术发展路线方面思路清晰，加之技术研发投入力度大，中、前段设备将会不断优化，满足下游客户需求能力不断加强。在LCD产能不断向大陆转移和OLED建设大浪潮下，公司将会充分受益于平板检测设备国产替代大趋势。

LCD产业持续景气，2018年OLED爆发在即。当前，全球平板显示产业集中在韩国、中国台湾地区、日本和中国大陆，近年来全球LCD面板产能的增长主要来自中国，产业不断向中国大陆转移。根据我们统计数据，年国内LCD产线投资额分别为25亿元，对应的LCD面板检测设备需求空间为65.0/57.1/74.2亿元。OLED方面，2017年苹果推出的iPhoneX采用OLED屏幕已经极大加速中小尺寸AMOLED产业化进程。目前，韩厂几乎占据全部柔性OLED产能，京东方柔性OLED量产，拉开了中国企业打破韩国企业垄断地位的序幕，到2020年，中国大陆将会成为除韩国以外OLED产能最大的地区。根据我们测算数据，年国内OLED产线投资额分别为575/亿元，对应的OLED检测设备需求空间为48.3/106.8/107.9亿元。

携手IT&T切入半导体检测领域，打开成长新空间。IT&T是韩国三星、SK海力士的主力供应商之一，具备丰富的存储器检测经验，与IT&T合作，有助于加快公司在半导体领域的产业布局。当前，国内半导体产线投资风起云涌，根据我们的测算数据，国内已经公布的半导体产线投资金额将超过1000亿美元，对应的半导体检测设备市场规模高达72亿美元，其中，存储器检测设备需求空间约为20亿美元，市场空间巨大。

2018年有望继续实现高速增长，维持“强烈推荐”评级。预计公司年实现净利润分别为2.85/4.16/6.25亿元，同比分别增长71%/45.8%/50.2%，EPS 分别为3.49/5.08/7.64元。我们认为公司作为国内面板检测设备龙头，2018年将会充分受益于平板检测设备国产替代，维持“强烈推荐”评级。

4.5、 长川科技（300604）：国内领先的半导体测试设备供应商

国内领先的半导体测试设备提供商。公司是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业，主要为集成电路封装测试、晶圆制造、芯片设计企业等提供测试设备。目前，公司生产的集成电路测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。2015年7月，大基金入股，持有公司571.52万股，占比7.5%，大基金保驾护航，有利于提升公司可持续发展能力。

国内集成电路产业景气度高，专用设备市场持续向好。当前，亚太地区（除日本）已经成为全球半导体市场增长最为迅猛的区域，2000年亚太地区（除日本）半导体市场规模占比为25.10%，到2016年该比例迅速提升至65.4%,中国市场已经成为推动亚太地区（除日本）发展的重要推动力。我们认为受晶圆厂建设热潮推动，中国半导体装备投资热潮将在2018年显现。根据SEMI预测数据，2018年中国半导体装备市场的规模将增至86亿美元，跃居全球第二，而全球的半导体装备到2018年将达到540亿美元的出货量，进入超级景气周期。

国内封测行业最具国际竞争力，为本土测试设备制造业带来更大的市场空间。测试设备市场需求主要来源于下游封装测试企业、晶圆制造企业和芯片设计企业，其中又以封装测试企业为主，本土封装测试龙头企业通过海外并购整合等方式，从规模、渠道和技术实力等方面全面提升整体竞争力，已经成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节，再加上我国集成电路产业规模的不断扩大以及全球产能向我国大陆地区转移的加快，集成电路各细分行业对测试设备的需求将不断增长，国内集成电路测试设备市场需求空间巨大。

4.6、 江丰电子（300666）：国内半导体靶材领军者

公司是中国半导体靶材行业龙头。公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。目前，公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白。

高纯靶材溅射市场空间巨大，日美企业占据主导地位。在靶材应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低。随着消费电子等终端应用市场的飞速发展，高纯溅射靶材的市场规模日益扩大，呈现高速增长的势头。2015年全球高纯溅射靶材市场的年销售额94.8亿美元，其中，半导体、平板显示器、记录媒体、太阳能用高纯溅射靶材销售额分别为11.4亿美元、33.8亿美元、28.6亿美元、18.5亿美元。预测未来5年，全球溅射靶材的市场规模将超过160亿美元，高纯溅射靶材市场规模年复合增长率可达到13%。靶材行业长期以来全球溅射靶材研制和生产主要集中在美国、日本少数几家公司占据主导地位，占据大部分市场份额。

国内半导体、面板行业发展趋势向好，国内靶材产业迎来发展良机。根据半导体协会统计数据，中国集成电路贸易赤字持续放大，2016年对外依存度超过70%。目前国家在政策、资金方面对于半导体产业支持力度很大，在半导体制造方面的投资力度也不断加大，国内半导体制造行业有望逐步崛起；中国平板显示产业在一系列投资的助推下发展迅速， LCD产业投资进入新高潮，京东方、华星光电等面板企业在OLED上的投资也是非常抢眼，面板产业向大陆转移。国内半导体、面板行业的发展为靶材市场的发展奠定了良好的基础，国内靶材产业迎来发展良机。

4.7、 雅克科技（002409）：冉冉升起的半导体材料新星

冉冉升起的半导体材料巨头。雅克科技是中国领先的化工材料公司，全球最大的有机磷系阻燃剂生产制造商。2015年，上市公司瞄准下游新兴市场，大力发展塑料助剂、电子材料和复合材料业务；2016年，公司通过全资收购华飞电子快速进入半导体封装材料领域，初步确立了其在电子材料板块的地位。公司不断完善电子材料产品线，上市公司拟收购科美特90%股权、江苏先科100%股权。本次交易完成后，雅克科技将直接及间接持有科美特90%股权、UP

UP Chemical的IC前驱体技术水平领先。作为IC材料的细分行业，IC前驱体具有研发投入大、制备供应难度高、客户认证周期长等特点，具备极高的行业准入门槛，是衡量IC材料制备水平的标志性产品之一。UP Chemical是全球IC前驱体的主要供应商，其主要产品国内尚无企业可生产。UP Chemical代表着目前世界IC材料领域的先进水平，其产品广泛应用于16纳米、21纳米、25纳米等高端制程下DRAM以及先进的3D NAND Flash的制造工艺，与世界主要芯片厂商如SK海力士、三星电子，世界领先的IC设备厂商均建立了长期稳定的合作关系。

科美特积极拓展半导体应用领域。科美特所生产的六氟化硫及四氟化碳产品远销日本、韩国、美国、中国台湾地区及印度等多个国家和地区，是国内西电集团、平高集团、山东泰开等主要电力设备生产商的第一大六氟化硫产品供应商。科美特通过积极研发开拓高附加值的IC电子特气产品线，半导体级四氟化碳已实现量产销售，半导体级三氟化氮正在进行立项研发。科美特已开始向知名气体商如林德气体、昭和电工、关东电化等供应电子特气，通过其渠道销往最终的半导体制造客户；2016年，其半导体级四氟化碳成功进入台积电供应链体系。

国内半导体产线投资力度和进度不及预期。

国内半导体设备、材料研发进步不及预期。