国内外导热硅胶垫片片品牌有哪些?

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“日夲(Fujipoly)GR-HM导热系数产品特征:日本FUJIPOLYGR-HM,及GR-M系列导热系数为6.0W,厚度从0.3~5.0mm,具有非常低的热阻且价格相对其他进口材料非常优惠低出油、高压缩量,厚度从0.3到3mm相较于K值更高,但结构强度下降的产品本系列热、电、机械特征平衡性好,广泛适用于各种需求高效能的应用领域尺寸超过20mm×20mm,需咑孔或成形为奇异形请一律使用加硬版本,否则会因材料易拉长或破裂而难以加工联系方式联系人:刘经理电话:6地址:江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园

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导热硅胶垫片垫与导热石墨片的區别

来源:点击733作者:联腾达 发布:

1.是以硅胶为基材添加金属氧化物等导热辅料,通过特殊方式合成的一种导热材料而导热石墨片昰以石墨粉为原料,通过高温延压得到石墨复合膜通过覆膜覆胶等加工使得其导热的石墨片材。

2.导热硅胶垫片垫利用缝隙传递热量且能够填充缝隙,从而完成散热部件与发热部件之间的导热而导热石墨片是通过石墨水平的高导热系数热源温度进行扩散,同时往垂直的方向进行热传导

3.导热硅胶垫片垫可以做成不同的厚度,根据产品的实际应用情况调整且有一定的压缩性常常用在电子IC件等需要填充缝隙的电子部件导热散热使用,而导热石墨片本身超薄所以不具备填充缝隙的能力,常常应用在智通手机平板电脑,液晶显示等高功率高热量电子产品

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