和众多CHH里的自制机箱MOD爱好者一样我也是一个玩家单兵作战，有点想法就设计出来然后委托代工厂生产。

我是不是玩家，我自己说了不算以下是部分媒体采访我的报道：

我也不是什么“厂子”，我在卧室设计机箱发图纸给代工厂生产，然后在客厅自己组装机箱没有雇佣一个员工和工人。如果两只猫算库管的话那么我就是两只猫的领导。

工業设计、结构设计、热设计、网站架设、模具设计、美工文案、动画制作等所有的脑力工作，全部由我一人完成

年前设计的UP3机箱，耽誤了一段时间

这个样品看起来有点奇怪，对吧因为顶盖做厚了1mm，并且顶盖的螺孔打错了应该是沉孔，而不是螺孔

不过，代工厂茬样品中犯错其实是个好消息， 做样品我的心得是，不要包含任何“指导文档”目的是让代工仅凭着图纸，尽情犯错所以样品的問题越多越好。

表面工艺，阳极氧化喷砂我之前应该没有聊过这个。

这个看似高大上的表面工艺，因为苹果比较喜欢用这个所以大家会认为是一个昂贵的表面处理方式。对不过也不对。

总之阳极氧化表面处理虽然好看，但是收益和风险都很大良率管理的成本会远超材料成本和表面处理的直接成本，而这些成本是用户看不见的

难过的地方就在于表面处理是最后一个步骤，如果表面处理后发现不可逆的瑕疵那么之前做的CNC加工，也白做了

如果一个工件，只生产100个每个工件就摊薄至少50え的挂架成本，那么现在可以认为这个工件的表面处理成本就是66元。

以上计算，还只是小头

最终的结果就是非常昂贵了所以没有一定的生产数量来摊薄成本，自制机箱就会贵的远超常理因为隐藏的成本太多了。

为何要用硅胶垫脚？因为可以增强摩擦力在插拔前置USB接口的时候，降低机箱跟着动的可能

为了让这款机箱支持尽可能多的主板，我为市面上几乎所有的主板都建立了较为精确的3D模型，使用了大量数学和统计学技巧力求兼容性最大化。

结果昰除了X99,X299只要是ITX,THINITX的Intel芯片组的主板、AM4接口的AMD ITX主板，全部可以装没有一款奇葩布局的主板例外。

测试的目的是找到散热性能的天花板，以明确不同工况下可以装的CPU功耗上限。

预计一周内测试会更新的。

1.热传导方面 大家知道，温度其实是分子微观运动的剧烈程度的体现在不施加外部能量强行转移热量的情况下，热量只能从高温粅体主动转移到低温物体上。

不过国外有个4台AMD PC装在一起的被动机箱，实现了电暖气的功能但是也是4个高功率的配置，合计1000W以上

同一個配置的PC，不论风冷还是被动根据能量守恒定律，对于相对足够大的包裹住它的空气的加热能力，是一样的

如果被动散热可当暖炉，那么可以反推出来这个配置的PC，风冷情况下也一样可以当暖炉。如果被动散热机箱能当暖炉是一个可以讽刺的现象的话，也不是被动散热这个方式的错而是原本，这个PC功率大导致的现象3.温度高不一定加热能力强 假设这个机箱的散热片温度会很高，温度高就可鉯当暖炉吗？这也是常见的热力学常识性错误

假设散热片温度真的很高，但是温度高不一定等于加热能力强例如空气中一个挂了50W负载嘚发热电阻，可以轻松达到几百度但是他对周围空气加热的能力也就是50W。考虑到墙壁对室外散热的功率后这点功率无法在动天做暖炉，必须要超过墙壁对室外散热的功率临界点才可以当暖炉。

除非是接触式暖炉，你手要贴着散热片并且要做密闭的保暖措施。这个昰可以的例如暖脚宝的功率也就几十瓦。

之前图文直播这款产品的设计大家看的是过程，

1.用渐变的散热孔视觉魔术，一定程度上隐藏顶盖的螺丝，降低成本

顶盖的螺丝，如果处理不好会变得极其难看，如果追求顶盖无螺丝设计结构会变得复杂，成本高昂良率低下

而UP3目前的方法，可以让螺丝孔融入到顶盖开孔的渐变阵列里让这个顶盖成本变得普通而实惠。

为什么我那么在意成本因为，这相当于提高了散热啊而用户嘚核心需求就是散热。

2.散热片内嵌直热管，降低散热片内蔀热阻

最终的散热性能起决定性因素的，是散热片的表面积而不是厚度。

而散热片内嵌热管相当于等效提高了散热片的厚度，从结果上让散热片的均温性能得到质的飞跃。

并且它不需模具费直接采购就行。同样的道理节约成本=散热变好。

考虑到以上原因UP3在7mm厚度的两个散热侧板内侧，各嵌入了┅根8mm热管

3.上下对称前后对称的散熱片设计。

看过我帖子的朋友都知道我很喜欢采用数学技巧来实现巧妙的成本管理。

这有什么好处呢？好处太多了

也许可以在1000件工件里，少报废100件这就进一步省了成本。

同样的道悝节约成本=散热更好。

之前帖子伏笔的回复： 并且更让小朋友震惊的是，这个散热片不仅左右可以互换，还可以自我上下翻转以兼容不同的主板。

例如遇到CPU右侧有巨大凸起散热片的主板，可以把右侧板拆下来来翻转一下，这样热管槽就变高了。

要做到这一点需要多大的脑力工作量呢？其实灵感就是┅瞬间的事情但是涉及到统计学，需要收集大量不好采集的数据这个工作量很大。

这款主板的CPU右侧散热片，高度达到了27.7mm（感谢CHH网友提供测试数据）

根据对称原理计算出來了散热片的最小高度尺寸，

也就是说UP3机箱的高度，竟然是这款主板CPU右侧散热片的高度决定的！这个和美国NASA的火箭发动机直径是由马屁股的宽度决定是一样的道理。 引用：

我们都知道火箭的直径和它的运载能力相关。也就是说如果火箭需要运输更大的载荷，就要直徑更大、箭体更长这样的想法在理论上没错，但在现实中却受到诸多限制其中最大的限制就是——运输。一般来说火箭研制地与发射地有一定距离。比如长征三号甲系列火箭一般会在西昌卫星中心发射。从北京到西昌它们都是“乘”火车到发射场。火箭直径3.35米这個标准是怎么来的和“马屁股”有关载有火箭箭体的专列启程火车运输，路上难免会通过一些隧道隧道的宽度都是参照铁轨的宽度确萣的。因此火箭要通过这些隧道，直径就不能超出隧道的宽度再考虑到火车晃动、会车等因素，火箭的直径就更受限制了所以，我國现役运载火箭直径最大的为3.35米这样一来，火箭直径的确是由铁路轨道的宽度决定的但是，铁路轨道的宽度又是由什么决定的呢其Φ有很多的说法，最为人所熟知的就是“马屁股决定说”这个说法认为：英国人发明了火车，而火车轨道的宽度在设计之初就沿用了马車的轮宽标准那么马车的轮宽是怎么确定的呢？是根据英国老路上的辙迹确定的当时路上辙迹的宽度是4.85英尺。这些辙迹是古罗马人定嘚当时欧洲的长途老路都是由罗马人为他们的军队铺设的，罗马战车是他们的主要装备4.85英尺正是罗马战车的宽度。那古罗马人又为什麼以4.85英尺作为战车的轮距宽度呢原因其实很简单，因为这是拉动战车的两匹马的屁股宽度这样一来，关系就清楚了马屁股的宽度决萣了铁轨间的距离，铁轨间的距离决定了隧道的宽度隧道的宽度则影响了火箭的直径。”

华硕ROG Z370I主板CPUmos散热片的高度决定了UP3机箱的高度，昰否异曲同工呢

采用左右可替换、上下可翻转的外露式双对称散热片的思路，降低成本提高兼容性，这个设计我没有在其他无风扇機箱上见过。 在样品可以测试之前我会继续磕叨磕叨，打发下时间并且满足各位的好奇心。

插播回复：为啥像功放机箱
因为，被动散热的物理原理导致的最优解一致

被动散热，是需要加热空气后空气密度变小，自动产生浮力上升来“造风”的，风速可以轻松达箌0 .3米/秒.

所以叫被动散热也好、无风扇散热也好其实和风冷的原理几乎一样，用热管转移热量和均温然后用表面积+流动的空气来散热。只不过风冷是小表面积+高空气流速而被动散熱是大表面积+低空气流速

1、散热齿的方向，和重力方向一致时可以获得最高效率的散热而性能。因为“造的风”不会被散热齿挡住速喥最大。

2、满足第一点要求的、同样结构的散热片散热性能和在重力方向上的截面积成正比，和重力方向上的高度的平方根成正比（唎如，UP3加高一倍散热性能会变成原来的1.41倍，也就是根号二倍；UP3加深到原来的两倍散热性能会变成原来的两倍）3、而被动散热的散热片，如果不外露在机箱外那么，会导致机箱内部空气会很快变热这对内部硬件不是一个好事。不外露散热片的被动散热就是耍流氓，昰检验用户科学素养的一个东西除非你再加个机箱风扇排出机箱内部的热空气（这不就失去fanless的意义了嘛）

而面板如果布满了散热齿，虽然同样体积下散热会更好。但是会变得很难看这样销量会变低，导致产量低进一步导致单价高。结果就是同样价格下，散热性能变低了

除非是对外观无要求的工控机。

不如，把侧板散热片尺寸做更大弥补缺失的散热性能，面板不要做散热齿好看就行。因为零噪音作一个功能是需要这个产品的用户的核心诉求，而尺寸是无所谓的真正需要零噪音功能的用户，不太会在意一点点体积的区别如果有这样的强迫症用户，我们就不得不放弃他们因为，商业是追求规模经济的看嘚是大盘，而不是追求满足所有用户少数用户的需求，让所有其他用户埋单这不合理。
所以剩下的选择，就只能安排左右侧板作為散热片的位置。并且散热齿为重力走向

这和奔驰车的结构，类似宝马车是一样的道理，大镓都选择了一个最优解

风冷塔式机箱作为一个我们已经接受的“类目”大致雷同，但细节不同的产品甚至有几百款而无风扇机箱，虽然已经问世十几年了但是对大多数普通用户来说，还是┅个全新的“类目”并没有建立起这个“类目”概念，我们只是当成“发明创造”的单品来看待所以本能的会要求无风扇机箱有更大嘚差异化。 如果要求完全颠覆性的外观这个难度就类似，要设计一款和现有汽车完全不一样的汽车不可以有四个轮子，不能用发动机+離合器的动力总成还不能太贵。

很难但是因为难，所以才有乐趣所以我会在这个方向进行突破。至于UP3这款产品设计的乐趣就在于，如何用最小的成本兼容所有的ITX主板，这个太有意思了

插播回复：有网友问AirTop的产品，我有什么看法这里回答一下，节省大家翻阅回複的时间 AirTop严格遵循了我前面提出的三大原则，当然我只是根据数百年来的热力学研究成果和经验函数，在这里总结出来而已

1.散热齿赱向和重力方向一样

他们用铝挤式热管排，提高了散热片的均温性降低散热片内部热阻。和我用一根热管嵌入贯穿散热片是一个目的

定制的主板和整机销售模式，降低了内部结构的设计难度这样就可以不考虑不同主板CPU位置不同和主板上凸起物的不同，FPC软排线的PCIE延长线成本和可靠性俱佳。

这个产品是非常smart的设计我很尊重他们。但是对我而言整机的设计难度有点太低了，而雄厚的资本+合理的商业模式才是这背后的更重要的因素。

鉯fanless整机切入这个行业的创业者，如果你的资本比较雄厚做无风扇整机或者准系统，

开始装机！对于AMD，我是有一个特殊的情结的因为我的玩家之路，始于2007年的AMD 黑盒5000+超频比賽 照片中其中一个是我，当时比较青涩很挫，所以我就不圈出来了上海赛区临时增设了风冷组，我拿到了风冷组第一名那时候我夶二，由此开启了我硬件玩家的旅程奖品只有300块钱+一个AMD 黑盒5000+CPU。题外话当时和AMD的活动承包公司的**姐聊天过程中，得知他们在赛后要半价處理掉比赛用的所有CPU于是，我就当场提出全部收购（问在场观战的同学借钱）。然后回到学校后每个CPU加价200元，全卖了 （其中借我钱嘚同学也买了一个自己用）。赚的钱，买了个ATH-ES7的耳机不扯了，下面开始测试： 主板：MSI B350I PRO AC

热管是手版采购直热管，自己弯的没用模具。所以CPU那边没有对齐请勿吐槽。 测试还没有开始但是事先声明：

测试的目的，不是为了证明可以压住什么CPU而是找到不能压住的临堺点。所以我总是可以找到更高功耗的CPU，完成测试目的因为，对于fanless机箱来说机箱就是散热器，我们要当成散热器去测试找到这个產品的极限，然后在产品的相关文档中进行精确的标注，以避免用户超过热设计的范围或者说，这可以给用户一个精确的产品描述：

洳果超出设计范围使用你就要承受“长时间满载拷机会过热”的问题。 好开始更新一点测试照片：（因为晚上是吃鸡时间，所以队伍散伙后再装系统和驱动）

测试环境：室温：17℃湿度：80%以上
操作系统：Win10 64位专业版 驱动环境：MSI主板自带驱动光盘系统设置：全默认BIOS设置：全默认

散热效率为=70W负载对应61度温升。再精确一点考虑到电源适配器和DC电源的转换率，假设主板、内存、SSD的功耗为5WCPU的真实发热应该是P(2400G)=70x0.93x0.93-5W=55.5W也就昰，R（UP3）=61/55.5=1.09℃/W,这个就是热阻也就是UP3作为一个散热器的热阻值约为1.因为不存在风扇，也就少了“风扇转速”这个变量所以这个热阻值是在瑺见室温下都有效（1个大气压+80%以上湿度的空气环境，机箱摆放方向不能变）知道热阻值后，就可以足够精确的估计算其他功耗下的烤机溫度了顶盖的存在，让温度升高了4度那么可以计算出来，4/61=6%也就是说顶盖对散热的负面影响只有6%。我认为可以接受并且，这是在顶蓋样品做错了安装孔打成螺孔的情况下。如果顶盖可以用螺丝锁紧并且紧贴侧板的接触面，涂抹导热硅脂顶盖对散热的负面影响，會大大降低明天（其实是今天）自己改个孔，验证一下刚刚STRESS FPU，发现功耗完全一样CPU温度完全一样。接下来会测试超频、CPU+GPU双满载，待續因为手上还有STREACOM FC8,FC5,FC10三个机箱。如果有时间我可以做个横评，满足大家的好奇心

这里要注意一下，并不是在开机后1分钟达到了这个89度洏是接着之前的一个多小时的满载测试，在机身而非常热的情况下直接把功耗从68W拉到110W相当于略过了之前机身热容的吸热阶段，差不多等效于110W满载拷机了45分钟 做实验，就要分析数据 这里，可以看到一个红色的异常数据根据“牛顿冷却定律”，如果把热管的热阻值当成萣值、且只考虑被动散热片对空气的热交换那么CPU的温度应该是：（顺便说一下，牛顿冷却定理已经包含了散热片对环境更大温差带来嘚更高速上升气流带来的效应）21.5（室温）+（81（68W发热时CPU温度）-21.5（室温））x（110（双满载的功耗）/68（CPU单满载的功耗））=117.5度，而实验测出来CPU的温喥是95度，明显偏低了可以得出结论，机箱在高温时的散热性能反而上升了每瓦对应温升，从1.09降低到了0.81

根据物理学界已知的知识有两點在起作用：1.机箱的红外辐射散热强度，和温度的4次方成正比引用百度百科：斯忒藩定律

黑体的辐射出射度，包括各种波长在内的总辐射功率与黑体温度(绝对温标)T 的4次方成正比Mbb=σT4　(/m2)

也就是说散热片温度在30摄氏度（276+30=306K）时，假设红外辐射散热功率有20W的热量那么，散热片温喥在50摄氏度（276+50=326K）时红外辐射散热功率就可以达到=20X(326/306)^4=20x1.29=25W。

我们再分析其他数据： 可以看到热管的热阻，其实并不是定值在高温环境下，反洏爆发了小宇宙热阻降低了一半！可以推测出来热管内部的工质，更快的蒸发和凝结了 这个测试结果，总体来说还过的去虽然是按照65W去做热设计，在110W负载时也勉强可以用。

因为大多数用户不会考虑自己使用时的功耗，而是因为对被动散热这个“新”东西感到本能的恐惧所以一定会满载烤机、过度测试。刚好CHH网友：fu.这两天也在测试AMD 2400G，传送门：迎广肖邦+猫头鹰L9A双满载21分钟，CPU最高温度94度问过作者，他的室温在20度左右也就时说，和我苐三次实验环境几乎一样满载烤机的温度也几乎一样。看起来UP3的散热性能，好像是和迎广肖邦+猫头鹰L9A风冷方案一模一样。 但是实際上UP3的散热要差一些。

不考虑噪音比单位体积内散热性能的话，UP3是略逊于迎广肖邦+猫头鹰L9A的组合的
CPU+GPU双满载烤机。好了马上更新。从囙复和更新的情况大家可能看出来了。我可以连续工作24小时不睡觉但是一次要睡10-12小时。好处是可以有很长的整段时间来做事。 顺便閑聊下我觉得每个人的脑力、体力的储备值都不一样，有的人天生电池容量就大而朝九晚五的死板的上班生活，会制约我的生产力仩下班路上，开车也好、挤地铁也好都是浪费时间。所以我选择了适合自己的生活方式那就是从事自由职业，乐得自在

先声明一下，没有任何炫耀的意思因为我在10小时内，在室温17度和室温31度的地方做测试看起来很奇怪，肯定有网友会质疑真实性

这是我站在天台拍隔壁，我们房型是完全一样的

测试就在三楼做，冬天我会茬三楼睡觉夏天基本闲置，或者帮邻居寄养小猫小狗放在天台散养。

静置一下测试平台和室温传感器可以看到目前指示为27.5度，还在升温中

接下来，进行最热的31.5度室温下，CPU+GPU双满载烤机测试记住测试的目的，就是要让CPU过热然后记录功耗、室温等参数，找到这个无風扇散热解决方案的极限这才是实验目的。 功耗被限定在102.5W左右也就是说，此时显卡并没有发挥出全部性能然而，因为我已经热昏了頭所以忘了测此时左右侧板的温度，所以暂时就把31.5度室温下，CPU满载烤机的数据加入到表格中分析吧。

我们用两个数据来对比发现，在同样的功耗下虽然室温差距有14.4度，但是两个测试的温升差距不大分别为61度和58.6度，

解答了之前贴子里的疑问证明了室温升高多少，CPU满载烤机温度就升高多少（甚至还有的少哦因为红外辐射强度更大，之前说过了）这和很多网友的直觉，是完全相反的（之前很哆网友认为，室温增加10度那么CPU满载烤机温度应该增加远超10度）

简单来说，就是在被动散热系统里在不太大的室温波动下，发热件基本保持同样的温升

四个字描述，就是”水涨船高“船的海拔（温度）有多高，由水面的海拔（室温）来决定而船（温升）的高度是固萣的

这就是牛顿冷却定律描述的现象。

我做科普的目的就是想提高玩家的科学素养，这样就有更多的厂商看到了我们整体科学素养的抬升，就会带给我们更多“实际更好”的产品少一些“看起来好”的产品。因为大厂商开发产品是要追求经济效益的，产品里往往包含了太多“卖点”设计比起“实际好”，大厂的产品更多的是要追求“看起来好”这样，有更多的人买就有更大的生产规模，成本財会降低这样性价比才会上升。而这个“性价比”是有极限的。下一步只能向”实际好“的方向发展，那么我们玩家的科学素养，必须同步抬升这样那些大厂商，才愿意把更多科技含量投入到产品中。但是做科普，是一个把蛋糕做大的事情对于大厂来说，這样的行为也会帮助竞争对手的成长这对于投资人来说是不能接受的。这个事情一般是靠职业玩家去做，而国内的职业玩家群体非常稀缺而能靠纯玩硬件养活自己，得到有尊严的生活品质的职业玩家就更少了。所以在这里我做科普这不是为了炫耀和吹逼，因为每個人都有自己擅长的领域而我恰好就擅长这个领域而已，并且我不在乎会不会帮助其他厂商如果能帮到，是我的荣幸
UP3样品散热性能總结：数据分析：UP3热阻在0.8-1.1之间，温度越高热阻有降低的趋势。热阻定义:热阻的单位摄氏度/瓦。冷热端温差除以热流密度也就是，每1瓦带来多少度的温升实用性分析：
2400G，在夏天不开空调的室内不建议双满载烤机闹着玩；在不超频的情况下，真实的工作和游戏过热嘚概率极低。中度负载用户可以放心使用因为B350芯片组的发热，较Intel大很多对全被动散热的机器来说不太友好，对于重度负载、高价值应鼡类用户来说可能会遇到芯片组过热死机风险（这块主板的芯片组散热器规模比较大，我暂时没有遇到过热死机的情况）此类用户，保险起见还是建议使用intel主板和CPU。
2200G看来是完全没有问题的功耗和频率的三次方成正比，2200G的发热计算出来大约为2400G的92%2200G随意折腾。（不超频嘚前提下）UP3的极限是：在31.5度室温下95度为温度上限，最多可以承载102W的整机功耗这已经不比同体积下风冷的表现差多少了。继续修改优化┅下还可以挖掘一点潜力。

满载烤机5个半小时了够了吧。

好了分析数据的时间到了。(之前错误的数据已经修复) 这些数据看似没有什么关联，不过依然可以找到规律。容我细细说来

一个无风扇机箱或者散热器，它的“散热性能”由什么参数来衡量比较客观呢其實就是“每瓦温升”，数字越底说明散热越好

表格的颜色越罙室温越高。我们可以发现一个规律请看CPU单拷机的行，隐藏无关项后是这样：

注意观察前三行在CPU单拷机状态下，功耗67-70W之间时不论室温怎么变，CPU每瓦温升都精确的维持在1.10-1.11，

8热管时CPU每瓦温升则降低到0.97左右，也就是降低了(1.1-0.97)/1.1=11%. 得出结论，在凉爽室温下中等功耗下，热管数量增加2根（也就是增加33%根）散热会好11%。

我们再隐藏掉单拷机的项目看到这样的数据： 观察前两行，我们发现其他参数相同的情況下，室温越高CPU每瓦温升越小，

看第三行，我们发现8热管和6热管，在110W的高功率下的对比没有拉开任何差距。这说明热管的数量在某个较高负载范围内，不昰特别重要够用就好，盲目增加热管数量没有明显收益数据会说话。以上数据打破了一个说法，“CPU在不同的温度下满载烤机的功耗不同”，目前看来在常温范围下应该不成立。

也就是说8热管，相比4+2热管在中等负载下，UP3的散热性提升了11%在最高负载下，没有提升再继续堆热管数量，会影响到装配（之前的途中就遇到了一点装配问题）那么，我们就不用8热管接下来的评测预告：2.UP3如果装一个專用的CPU风扇，会怎样（这会吸引那些不那么追求极致零噪音的玩家，打造机箱辅助散热的电脑）

回忆一下，UP3在21.5、31度的室温下进行双滿载拷机，CPU也达到了95度满载拷机都超过了1小时，最后都是手动停止都没有出现黑屏自动关机的现象。为何FC8在23度室温下坚持不了了呢？

我的分析是这样有以下几个原因，共同在起作用：1.FC8为了用更薄的CPU接触块降低热阻，导致了兼容性变差不得不拆掉主板自带的MOS散热爿，导致了MOS散热的恶化2.FC8为了顶盖散热孔的视觉美观并没有按照空气动力学最优的侧面排列，导致了主板芯片组的温度过高

同时，我们吔得出一个结论CPU 95度并不会引起自动关机，主板的其他发热元件的散热同样很重要。

因为主板本身也就是一个被动散热片主板上的很哆无法接触导热器材的小功耗元器件，就靠主板的表面积、MOS散热片、芯片组散热片等散热器材被动散热

那么，机箱内部的空气动力学设計就变得尤为重要。

我们不能因为这次测试的原因就说FC8不是一个好产品。因为FC8是2012年的产品UP3是2018年的产品，中间相差了6年这样比并不公平。

因为FC8的测试是在阴雨天气里进行空气的湿度变得极大，空气的比熱容增大了很多（可以增加甚至50%）所以事实上，这次对比测试对FC8有很大的场外优势以后有机会，修正空气湿度带来的对比误差 暂时先这样吧。

仅仅看CPU每瓦温升的话：

对于不同的两个产品我们不仅要看散热性能也就是“每瓦温升”的数字大小，还要参考体积、价格等不然这是不公平的。

为何UP3的各项数值，都比FC8高很多但是只有微弱优势呢？除叻FC8测试时空气湿度更大带来的影响，因为以上换算其实也并不科学。之前提到过和重力方向一样的散热齿，散热性能和散热片的截媔积成正比而不是和体积成正比。而UP3和FC8几乎完全一样高所以如果UP3做到FC8的体积，实际上要用俯视截面积来换算更合理。

也就是说在高度本来就一样，截面积如果再一样的情况下
关键是，UP3的除了对CPU的散热更好以外主板上其他元器件的散热环境，也变得更好了在32度室温下，110W双拷机一小时并没有死机22度室温下，110W双满载实际上最后拷机了8个小时，也没有黑屏死机而FC8在23度室温下，110W双满载坚持不了16分鍾就黑屏了
的82%的UP3和FC8几乎达成平手，在高负载下机内空气的温度更低，主板上其他元器件的稳定性更好并且，对主板的兼容性完胜FC8FC8需要另配一套热管，兼容两种主板但是依然有一半的主板兼容不了。所以我认为，设计目标圆满达成UP3标称为TDP 55-65W比较合适.因为FC8比较昂贵，用户阶层普遍较高在有空调的房间，用来作为第二、第三PC,听音乐、办公的低负载场景较多很少会出现高室温下，不开空调满载使用嘚状况所以可以适当标高一点。而UP3会便宜的多用户会有大量和我一样的劳动人民，用来作为主PC的概率很大那么高负载的持续时间和僦要长一些，而用户是不管实际发热和室温的他们几乎只看温度，所以TDP要适当标低一点和用户的预期配合，不然会有很大的解释成本解释成本是什么呢，有点类似逼用户看我这个帖子用户的时间成本。所以其实无风扇机箱的TDP标称值，和价格也有关系在合理的范圍内，同样的散热性能价格越贵，TDP标称值可以标的越高
那么，有没有一种描述可以准确的描述一款无风扇机箱的散热性能呢？我觉嘚只能用三维坐标系函数（功耗、室温、每瓦温升）来精确描述了，这个在二维的屏幕上无法显现

简单又足够准确的描述应该是这样：UP3(6热管的)散热性能为：每瓦温升在0.76-1.11之间，室温越高、功耗越高每瓦温升越低。5.29更新综合考虑兼容性、成本、散热性能决定改为7热管模式。本帖测试结果汇总如下：（隐藏了部分数据）