555芯片引脚图及功能四周包封用的是哪一种胶水？

点击联系发帖人 时间：2018-09-11 07:07

芯片引脚

IC芯片四周引脚包封UV胶

IC芯片四周引脚包封UV胶水分为底部填充胶和UV胶两种，芯片封装胶水是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用。

底部填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树脂胶粘剂，也可以用于芯片四周围堰上，围堰填充胶水和一般的底部填充相比，粘度上面会有一定的区别，所以芯片封装需要分清楚是底部填充加固还是四周围堰保护芯片。底部填充加固具有更好的缓震性能，而四周包封可以起到保护芯片或者焊点的作用，防止焊点氧化。

芯片引脚包封UV胶和底部填充围堰胶是一样的作用，都是为了保护芯片以及焊点的作用，但是使用UV胶具有更快的固化速度以及更好的固化方式，那就是室温条件下通过紫外线光照射即可固化，不像底部填充胶需要加热，虽然底部填充胶低温加热适用于热敏感元件，但是UV胶则可以避免芯片不受高温环境烘烤，而且固化速度只需要20秒左右。当然UV胶的固化需要紫外线灯照射，如果没有紫外线灯则需要购买紫外固化设备。

芯片引脚封装胶水采用底部填充胶还是UV胶水都可以，具体还是需要根据自身的需求和特点进行购买，例如胶水颜色黑色和透明的区别，固化温度加热和不加热的区别，固化炉和紫外线灯的区别等。

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二00七年南国暖冬十一月,孕育多年梦想和无限期望的海思科技公司成立,载着科技与生活的责任感,以前瞻性的眼光和恢弘的气度,创造电子制造业盛会的奇观,以高新技术的产品,高品位的服务,提供乃至全球客户的整体方案。
海思科技公司从美国、新加坡、日本引进了专业技术之后持续发展，工厂设在美丽的松山湖科技产业园和美丽的海滨城市—山东烟台。同时正积极筹备各分公司、面向全国开展自己的专业服务。公司专业研发、生产、销售电子工业胶粘剂和SMT焊锡接材料。旗下品牌HANSTARS汉思也逐渐备受行业顶尖客户的青睐。
公司自创立以来,以锲而不舍、不断进取的拼搏精神,曾服务于美国苹果、芬兰诺基亚..

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