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波峰焊密脚插座连锡问题分析
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波峰焊密脚插座连锡问题分析 (198 K) 下载次数:57 我们知道波峰焊的一个主要问题就是密脚插座连锡，连锡主要和下面3 个因素相关：1、插座的间距；2、插座的传送方向；3、插座引脚出板的长度。从这三个方向着手，可以解决几乎所有的连锡问题。下面逐一说明一、插座的间距&& 插座引脚间距过密当然是引起波峰焊连锡的主要原因，当元器件引脚间距≤2mm时，连锡就会大规模出现，当元器件引脚间距≥2.54mm时，连锡几乎不发生。而公司的插座引脚间距大部分为2mm左右，连锡的问题还是非常严重的。二、插座的传送方向：&& 这是引起连锡的第二个因素，一般来说，波峰传送方向沿插座长轴方向，则连锡很少，否则，就比较多，下面解释一下，其原因主要有两个：1、波峰传送方向沿插座长轴方向，则锡波流动较顺畅，连锡少；若波峰传送方向垂直于插座长轴方向，则流动很紊乱，易连锡，如下图1，2 所示，图1 波峰传送方向沿插座长轴方向，锡水沿直线流动图2 波峰传送方向垂直于插座长轴方向，锡水沿折线流动2、波峰传送方向沿插座长轴方向，连锡机会位置较少；若波峰传送方向垂直于插座长轴方向，则连锡机会位置较多。如下图3 所示，当PCB 进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB（载具）浸在焊料中﹐但在离开波峰尾端的瞬间，（分离点位于B1 和B2之間的某個地方），离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐大部分回落到锡锅中，少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态，形成焊点。还有一部分焊料沿着有倾角的PCB 流动，熔融的锡料会与下一个焊盘接触，焊料与焊盘之间的润湿力会拉一部分焊料过去，焊料会沿着波峰的传送方向依次传递，当此多余焊料传递于插针于波峰的脱离处时，由于后面没有多余引脚的润湿拉力的作用，因此焊料易聚集于此处，形成桥连，即波峰焊焊接插针（插座），连锡发生于插针（插座）脱离波峰的位置处几率最高。我们把脱离波峰的位置称为连锡机会位置图 3 焊点形成过程示意如下图4、5 所示，波峰传送方向沿插座长轴方向，则连锡机会位置为3个，若垂直与插座长轴方向，则连锡机会位置为14 个。图 4 沿插座长轴方向，连锡机会位置为3 个图5垂直于插座长轴方向，连锡机会位置为14个三、引脚出板的长度&& 我们知道，密脚插座连锡的几率与引脚的出板长度正相关，据**教授的研究，当引脚出板长度≤0.7mm时，密脚插座的连锡几率会大大减少，甚至消失。下面为实际的一个例子，****插座引脚间距为1.7mm左右，如下图6，7 所示，使用引脚长度为3.4mm左右的插座，连锡位置非常多，当使用2.5mm的插座时，连锡没有出现，实际生产中统计，两种插座连锡数目之比为50：1，效果非常明显图6插座引脚长度3.4mm，板厚2mm，连锡非常多图7 插座引脚长度2.5mm，板厚2mm，连锡没有锡的对比用途及问题 波峰焊设备维修常识(2) 七、&&&&&&&&&& 温度不稳定：原因：①&&&& 热电偶；②&&&& 热电偶未接地；③&&&& 测温模块；④&&&& 风机未打开处理方法：①&&&& 更换相应的热电偶；②&&&& 将热电偶屏蔽线接地即可；③&&&& 更换测温模块即可；④&&&& 打开风机即可八、&&&&&&&&&& 波峰打不起来：原因：①&&&& 锡没有熔化；②&&&& 波峰叶泵机械性卡死；③&&&& 马达损坏；④&&&& 变频器参数丢失或损坏；⑤&&&& 继电器损坏；⑥&&&& 限流器过载保护；⑦&&&& 锡炉选择了经济型；⑧&&&& 热补偿溢锡保护；⑨&&&& PLC模块无模拟量输出；⑩&&&& 电源缺相&& 处理方法：①&&&& 等待锡全部熔化；②&&&& 根据具体情况进行，比较严重的时候需将整个叶泵拿出来进行清理，全部清理氧化&&&&&&&&套内的锡渣，如果轴承有损坏的情况需更换的轴承。③&&&& 更换波峰马达即可；④&&&& 重新设定变频器的参数或更换变频器；⑤&&&& 更换变频器；⑥&&&& 复位热继电器；⑦&&&& 将锡炉设为普通型；⑧&&&& 清理热补偿上锡，使溢锡装置处于正常状态；⑨&&&& 更换相应的模块；⑩&&&& 要求客户解决电源问题九、&&&&&&&&&& 波峰打不高：原因：①&&&& 波峰喷口堵塞；②&&&& 液面过低；③&&&& 马达线接反；④&&&& 变频器参数设置不当；&& 处理方法：①&&&& 拆除喷口，全面清理喷口，方法：把拆开的喷口放在炉胆内浸泡，加快清理速度；②&&&& 添加锡条；③&&&& 调换接线；④&&&& 重新设置变频器参数；十、机器不能启动：原因：①&&&&&&电源问题；②&&&&&&UPS③&&&&&&时间挚没有设定好；④&&&&&&继电器；⑤&&&&&&变压器；⑥&&&&&&电脑故障；处理方法：①&&&&&&空气开关没有合上或者客户电源有问题；②&&&&&&更换UPS，或用上外部电源暂时代替；③&&&&&&设定好时间挚；④&&&&&&更换变压器；⑤&&&&&&更换继电器；⑥&&&&&&电脑方面主要有：操作系统丢失、硬盘损坏、内存条松动或损坏、主板损坏十一、机器不能通讯：&&&& 原因：①&&&&&&紧急挚没有弹开；②&&&&&&PLC开关没有处于运行RUN状态；③&&&&&&开关电源有问题，导致PLC没有上电；④&&&&&&PC/PPI通讯电缆参数设置不当或有问题；⑤&&&&&&控制软件有不配套的情况或控制软件文件有丢失的情况；&& 处理方法：①&&&&&&弹开紧急挚即可；②&&&&&&将PLC的开关处于RUN状态即可；③&&&&&&更换24V开关电源；④&&&&&&正确设置参数PC/PPI通讯电缆参数或更换电缆；⑤&&&&&&&&安装配套的软件或重新安装软件。波峰焊设备维修常识(1) 一、&&&&&&&&&& 喷雾问题：1、喷头不移动：①&&&&机械性卡死；原因：a、喷雾小车的同步轮子变形、磨损严重；b、同步轮子内的小轴承损坏；c、同步皮带断开或太松；d、同步皮带同部轮安装不平衡；e、同步皮带同部轮内的轴承损坏。处理方法：a、更换喷雾小车的同步轮； b、更换小轴承；c、调整；d、调整；e、更换。②&&&&驱动器损坏；原因：驱动器本身损坏或者由于驱动器温度过高引起驱动器保护，无输出；处理方法：更换驱动器。 ③&&&&马达坏；原因：马达本身坏处理方法：更换④&&&&接线松动。 原因：接头处接线松动，导致接触不良处理方法：调整即可。2、喷不出助焊：原因：①&&喷头堵塞；②&&喷头调节流量的调节螺母锁死了；③&&气管破裂；④&&无助焊剂；⑤&&无气源供给；⑥&&电磁阀坏处理方法：①&&清洗并保养喷头；②&&调整即可；③&&更换气管；④&&添加助焊；⑤&&打开外部气源；⑥&&更换电磁阀3、喷雾断断续续：原因：①&&&& 气压不足；②&&&& 气管破裂；③&&&& 喷头堵塞；④&&&& 管路及流量计堵塞&&&&&&处理方法：①&&&& 调整；②&&&& 更换；③&&&& 清洗及保养喷头；④&&&& 清洗管路及流量计 4、喷雾不均匀：（都是由于调节不当引起的）原因：1、气压不足或调节不当；2、喷雾速度不当；&&&&&&&& 3、喷头上的微调旋钮调节不当&& 处理方法：调整以上参数。喷雾大小：3KG/CM2；针阀压力：4KG/CM2喷雾速度要根据PCB板的大小，原则是大板喷雾速度快一些。5、喷完之后漏助焊：原因：①&&&& 喷雾大小及针阀压力两气管接反；②&&&& 气管破裂；③&&&& 顶针磨损&&&&&& 处理方法：①&&&& 调换两管的连接；②&&&& 更换；③&&&& 调整顶针或更换顶针6、喷雾不准（没有喷到的情况）：①&&&& 检查链速是否稳定，SX-670感应器和编码器有松动或损坏的情况；②&&&& 轨距实际值为零③&&&& 轨距、喷头位置及相关参数设置不合理&&&&&& 处理方法：①&&&& 固定SX-670、编码器或作更换；②&&&& 校正导轨；③&&&& 校正导轨、调整喷头位置及作相关参数设置二、&&&&&&&&&& 链条抖动问题：（磨擦是引起抖动的根本原因）原因：①&&&& 链条张得过紧；②&&&& 润滑不良；③&&&& 运输处的同步链条的张紧装置是否OK④&&&& 链爪是否碰到其它东西；⑤&&&& 导轨喇叭口；⑥&&&& 入口接驳调节不合理；⑦&&&& 传动齿轮上的机米松动处理方法：①&&&& 调节入口接驳处的张紧装置，调节到合适的位置；②&&&& 给链条加适度的高温润滑油，一月一次；③&&&& 调节运输处的张紧装置，一定要张紧，并且确保在同一条直线上；④&&&& 检查所有的链爪有没有碰到其它的东西，特别是洗爪盒及链爪在拐弯的地方有没有碰到，更换变形严重的链爪；⑤&&&& 当轨道上没有PCB板，链条不抖动，而有板的情况会抖动，则说明导轨有导轨喇叭口现象，需要先解决导轨喇叭口的问题方可解决抖动的问题，方法为：a、视情况而定，拆除丝杆处的一处或两处的齿轮；b、选一块标准的PCB板，放置在轨道上，然后转动丝杆，将轨道前、中、后宽度调为一致；c、将所有齿轮复位装好。⑥&&&& A、入口接驳的两导轨与主导轨的两链条不在同一直线上，会加大拉力，造成抖动，调整方法：取两块标准的测试板，一块放在接驳上，一块放在主导轨的链条上，调整接驳，使两块在同一直线，在衔接的地方上两块间隙一致；B、接驳链条装得太紧造成抖动，调整即可；C、接驳链条的小链轮轴承损坏或小链轮内的垫片丢失导致抖动，更换和加装即可解决问题。⑦&&&& 全面检查入口、出口处的传动齿轮的机米是否有松动，拧紧所有机米即可。三、&&&&&&&&&& 速度不稳定：&& 原因：①&&&& 调速器或变频器；②&&&& SX-670光电感应器及编码器；③&&&& 接头处的接线；④&&&& 继电器；⑤&&&& 机械方面&&&&&& 处理方法：①&&&& 调整或更换调速器、变频器；②&&&& SX-670光电开关和编码器有松动的情况，调整即可；如有损坏则需要更换；③&&&& 调整接头处的接线即可；④&&&& 更换继电器；⑤&&&& 机械方面链条太松导致跳齿，齿轮之间配合不好，调整这些方面即可了。 四、&&&&&&&&&& 不加热：&&&&&&原因：①&&&& 发热管坏；②&&&& 发热管处连线断开；③&&&& 漏电开关跳开；④&&&& 可控硅损坏；⑤&&&& 超温保护；⑥&&&& 控制软件是否在操作模式；⑦&&&& PLC无加热信号处理方法：①&&&& 更换发热管即可；②&&&& 连接发热管处的接线；③&&&& 检查发热管是否有接地的情况或者线路有短路的情况，排除以上短路的情况，然后闭合漏电开关；④&&&& 更换SSR即可；⑤&&&& 排除超温的故障（温控表参数设置有误或双金属片断开），现在都采用温控表的方式进行超温保护。⑥&&&& 将控制软件切换到操作模式即可；⑦&&&& PLC程序故障或PLC硬件故障，作相应的处理即可。五、&&&&&&&&&& 低温：原因：①&&&& 有部分发热管损坏；②&&&& 热电偶问题；③&&&& 可控硅处于半导通的状态；④&&&& 风机未打开；处理方法：①&&&& 更换相应的发热管；②&&&& 更换热电偶；③&&&& 更换可控硅；④&&&& 打开风机即可六、&&&&&&&&&& 超温：&&&&原因：①&&&& 热电偶问题；②&&&& 可控硅处于半导通的状态；③&&&& 风机未打开；处理方法：①&&更换热电偶；②&&更换可控硅；④&&&& 打开风机即可；SMT技术员要知道的知识 1.&&&&&&&&&&&&&& 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套；3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 & 10%；15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。19. 英制尺寸长x宽inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽mm*1.6mm；20. 排阻ERB-05604-&讲文明、懂礼貌&1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37﹐熔点为183℃；28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息；33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ；34. QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系；37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力；38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；41.我们现使用的PCB材质为FR-4；42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；45. ABS系统为绝对坐标；46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø；200±10VAC；48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸；49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；50. 按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；56. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之；57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；65. 目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板；66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；68. SMT段排阻有无方向性：无；69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；71. 正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验，AOI，ICT，FT。73. 铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；75. 钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。77. 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；78. 现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；79.ICT测试是针床测试；80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；82. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；85. SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；87. 目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板。88.若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pitch调整每次进8mm；89.回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；91. 常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，万字形；92. SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。93.　SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管。97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大；98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；99. 品质的真意就是第一次就做好；100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System；102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；103. 常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；104. SMT制程中没有LOADER也可以生产；105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；106. 温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷；b. 钢板开孔过大，造成锡量过多；c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB　PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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&&&&&&目前，我们公司加工的一款产品进行无铅波峰焊，焊后两处100%连锡，此两处焊盘间距均约0.25mm，客户现在拒绝更改设计。各位大侠，有什么可行性的建议说服客户更改设计？或工艺上还能做什么优化？（抱歉！现在网络抽风，暂时无法插入图片 ）
把图片发我邮箱里吧，,我看看吧
附件我帮忙传上，不知道过炉方向如何？ [attachment=99132][attachment=99130][attachment=99129][attachment=99131]
楼上辛苦啦！多谢啊！好人~~~~~~
如果是用载具过炉的话加个拖锡焊盘就好了
或者将引脚再剪短
pad间距仅0.25mm，不短路都难啊，最好排插平行于过炉方向，末端加上脱锡pad。
[attachment=99144]
这个焊盘不改设计，加什么都没用。加拖锡点也至少需要间距大于0.5MM才行。用夹具过炉加拖锡片估计还有点戏。要想说服客户改设计可以拿出行业设计规范给客户看。最好拿权威点的。
插座是按照那个方向过炉的，连锡那么严重后面加一个脱锡焊盘可以吗？
呵呵，哪个设计规范权威一点儿呢？有什么建议吗？谢谢！有些器件因为引脚间距小、引脚粗（TO-220-5），焊盘间距想做大也难。
To-220-5封装的管子连锡显然是器件设计错误，引脚间距小，不能单列装联，2/4脚应该1/3/5叉开呈2/3分布，焊接就没问题了（可以参照该器件的规格书之组装要求）=561) window.open('http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_728_192ffe05cc1e6de.jpg?3');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_728_192ffe05cc1e6de.jpg?3"
> [attachment=99193][attachment=99194]至于排插，焊盘是方形的就足以说明PCB设计有缺陷，当然2.0mm小间距插座不仅是圆焊盘就行。线/孔/盘配合、窍锡焊盘设计和引脚长度也很重要。[attachment=99195]建议还是心平气和地推动更改设计吧...看了图片，感觉工艺方面楼主也要加油哦...
:To-220-5封装的管子连锡显然是器件设计错误，引脚间距小，不能单列装联，2/4脚应该1/3/5叉开呈2/3分布，焊接就没问题了（可以参照该器件的规格书之组装要求）[图片][图片]至于排插，焊盘是方形的就足以说明PCB设计有缺陷，当然2.0mm小 ..&( 21:21)&谢谢啦！受益匪浅！呵呵！我在这方面真的是菜鸟诶！想学些东西，不知道从哪儿入手？能介绍些资料给我，或告诉哪些方面是我应该了解的吗？非常感谢！那个插座设计成方形焊盘，客户的意思是为了插座更稳固。这个焊盘设计是可以改的吗？
:谢谢啦！受益匪浅！呵呵！我在这方面真的是菜鸟诶！想学些东西，不知道从哪儿入手？能介绍些资料给我，或告诉哪些方面是我应该了解的吗？非常感谢！.......
呵呵，都是这样过来的，波峰焊接技术涉及学科知识较多较广，可以结合实际问题，先从 入手，尤其是刘、曹两位老师和版主的帖子，多看看的，慢慢琢磨，会有所收获的...焊接面采用方形焊盘不一定越稳定，焊盘越大也不是越稳牢，焊点就越饱满...对于连焊机理来说，相邻圆焊盘是“点”（两圆外切点）接触，而相邻方形焊盘是“线”接触，不利于焊点分断，据文献考究，正常装联的相同工况下，采用方形焊盘连焊概率是圆形的3.8倍...
:呵呵，都是这样过来的，波峰焊接技术涉及学科知识较多较广，可以结合实际问题，先从波峰焊接版块资料贴汇总进入波峰焊接精华区 入手，尤其是刘、曹两位老师和版主的帖子，多看看的，慢慢琢磨，会有所收获的...焊接面采用方形焊盘不一定越稳定，焊盘越大也不是越稳牢，焊点就 ..&( 13:34)&多谢啦！学习中！如果TO-220-5封装的管子焊盘呈2/3分布的话，批量生产中，给成型会造成很大压力吧？
不知啥型号的，应该有现成的封装器件吧...[attachment=99289]
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