为了保证电路板的外观和质量電路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求，平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格特别是对基板平整度要求更为严格， SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内而一般非SMB印制电路板翘曲度则要求为1%~1.5% 。同时 SMB对焊盘上的金属镀层也有较高的平整度要求。

在pcb电路板的焊盤上电镀锡铅合金时由于热熔过程中锡铅合金融化后表面张力的作用一般呈圆弧形表面，不利于SMD准确定位贴装;垂直式热风整平涂覆焊料嘚印制电路板由于重力的作用，一般焊盘的下部比上部较凸起不够平整，也不利于贴装SMD而且垂直热风整平的印制电路板受热不均匀，板下部受热时间比上部要长易发生翘曲，因此SMB不宜采用热熔的锡铅合金镀层和垂直式热风整平的焊料涂覆层要求用水平式热风整平技术、镀金工艺或者预热助焊剂涂敷工艺。

此外 SMB上的阻焊图形也要求高精度。常用的网印阻焊图形方法已很难满足高精度要求因此SMB上阻焊图形大都采用液体感光阻焊剂。

由于在SMB上可两面组装SMD因此SMB还要求板两面都印有阻焊图形及标记符号。而且随着电子产品体积的减尛，组装密度的提高单面或双面印制电路板已很难满足要求，因此需要多层布线一般现今的SMB多为4-6层板，最多可达100层左右

综上所述， SMB與插装PCB相比无论是基材的选用，还是SMB本身的制造工艺其要求远远超过插装PCB。