插上开关电源元器件介绍不需要焊接,接通电源就能用的板子叫什么

你们毕业设计的单片机实物怎么做的,没有仪器PCB板怎么做?没有焊枪元器件拿什么焊接?用学校实验室?_百度知道
你们毕业设计的单片机实物怎么做的,没有仪器PCB板怎么做?没有焊枪元器件拿什么焊接?用学校实验室?
我有更好的答案
要做实物可以买万能电路板,要做PCB板有点麻烦,也不能自己手工做呀,那就得花钱到工厂打样板,但价格较高,自己花钱有点贵,学校给报销吗?所用元件都买插脚的,这样用普通烙铁就能焊,不必用焊枪。
有一种不需要焊接,插上元器件之后接通电源就能用的板子叫什么?
那叫面包板
用它练习可以
但做毕业设计有点不合适,因为要插很导线,但不牢固,容易碰掉
只要掉一条导线,电路工作就不正常了,效果就出不来了。所以,这种面包板接电路不可靠,用一会还行。因为导线很多,看上去很乱,一旦碰掉一条线,再想恢复就难了,因线多太乱不好找。
好的,明白了
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免焊式实验面包板
&&&面包板的分类及在实验中的应用目录无焊面包板单面包板组合面包板&  面包板是专为电子电路的无焊接实验设计制造的。由于各种电子元器件可根据需要随意插入或拔出,免去了焊接,节省了电路的组装时间,而且元件可以重复使用,所以非常适合电子电路的组装、调试和训练。&  &&&无焊面包板【名称】:面包板(也称万用线路板或集成电路实验板)由于板子上有很多小插孔,很像面包中的小孔,因此得名。&  【分类】:单面包板,组合面包板,无焊面包板。&  【构造】:整板使用热固性酚醛树脂制造,板底有金属条,在板上对应位置打孔使得元件插入孔中时能够与金属条接触,从而达到导电目的。一般将每5个孔板用一条金属条连接。板子中央一般有一条凹槽,这是针对需要集成电路、芯片试验而设计的。板子两侧有两排竖着的插孔,也是5个一组。这两组插孔是用于给板子上的元件提供电源。&  母板使用带铜箔导电层的玻璃纤维板,作用是把无焊面包板固定,并且引出电源接线柱。&  【用途】:对集成电路进行试验&  【使用】:不用焊接和手动接线,将元件插入孔中就可测试电路及元件,使用方便。使用前应确定哪些元件的引脚应连在一起,再将要连接在一起的引脚插入同一组的5个小孔中。&无焊面包板  无焊面包板(上图)就是没有作为底座的母板,没有焊接电源插口引出但是能够扩展单面包板的板子。使用时应该先通电。将电源两极分别接到面包板的两侧插孔,然后就可以插上元件实验了(插元件的过程中要断开电源)。遇到多于5个元件或一组插孔插不下时,就需要用面包板连接线把多组插孔连接起来。&  无焊面包板的优点是体积小,易携带,但缺点是比较简陋,电源连接不方便,而且面积小,不宜进行大规模电路实验。若要用其进行大规模的电路实验,则要用螺钉将多个面包板固定在大木板上,再用导线相连接。&单面包板单面包板(下图)就是有母板作为底座,并且电源接入有专用接线柱,甚至有些能够进行高压实验的还有地线接线柱的面包实验板。这种板子使用起来比较方便,就是把电源直接接入接线柱,然后插入元件进行实验(插元件的过程中要断开电源)遇到多于5个元件或一组插孔插不下时,就需要用面包板连接线(也叫面包线,见参考资料)把多组插孔连接起来。&  单面包板的优点是体积较小,易携带,可以方便的通断电源,但缺点是面积小,不宜进行大规模电路实验。&&&单面包板组合面包板组合面包板(下图),顾名思义就是把许多无焊面包板组合在一起而成的板子。一般将2-4个无焊面包板固定在母板上,然后用母板内的铜箔将各个板子的电源线连在一起。专业的组合面包板还专门为不同电路单元设计了分电源控制,使得每块板子可以根据用户需要而携带不同的电压。组合面包板的使用与单面包板相同。&  组合面包板的优点是可以方便的通断电源,面积大,能进行大规模试验,并且活动性高,用途很广,但缺点是体积大而且比较重,不宜携带,适合实验室及电子爱好者使用。&  &&&组合面包板面包板的对电子教学的意义  &  一、面包板电路实验使学生创新思维生根发芽。&  教学心理学研究表明:学生没有精神压力,没有心理负担,心情舒畅,情绪饱满的状态下,大脑皮层容易形成兴奋中心,创造性思维也容易被激活。例如:过去学生在做“LED流水灯”实验时,直接用220V电烙铁焊接,一怕漏电;二怕学生烫手;三怕烫坏元件,所以教师对学生的实验干预较多,这样就不利于学生创造性思维的培养。试想一个在实验中缩手缩脚、不敢动手的学生,怎么会有创新性思维的萌芽呢?而今天的面包板是一种电路中常用的具有多孔插座的插件板,它的优点是无须焊接,不怕漏电;不会烫手;不会烫坏元件。学生可按照电路图自由地插放电子元件,错了拨下来重新安装,元件丝毫不会损伤。如果电路实验失败可重新组装,如果电路实验成功可实验下一个新方案,面包板给了学生一个宽松的电路实验环境,使学生的思维在可发散处多向辐射,从而使学生创新思维生根发芽。&  二、面包板电路实验使学生创新思维生长发育。&  苏霍姆林斯基说:“在手和脑之羊有着千丝万缕的联系,这些联系起着两方面的作用,手使眼得到发展,使它更加明智;脑使手得到发展,使它变成创造的、聪明的工具,变成思维工具和镜子。”而电路实验真如苏霍姆林斯基说的那样,于是借助面包板,我让孩子们真正成为实验的主人。他们在面包板上实验时,可以不受集体活动的限制,自由自在的操作、随心所欲地表现,这正是使学生创新思维得到生长。如:在“LED流水灯”实验中,我先让同学们认识了数字集成电路CD4017、时基集成电路NE555,并把我做的流水灯给同学们看,那流水灯按红、绿、黄的顺序闪烁着。同学们对它产生了浓厚的兴趣,于是在按电路图在各自的面包板上进行操作实验。在最后的居果展示中,大家说的欲罢不能,课堂气氛达到了高潮。更难能可贵的是很多同学不仅装亮了流水灯,还有独到的创新之处。一位同学把5盏灯变成了12盏灯;一位同学把红、绿、黄灯倒着顺序来亮;一位同学把灯闪烁的时间间隔给缩短了。面包板电路实验使学生创新思维得到发育。&  三、面包板电路实验使学生创新思维开花结果。&  教师要在少年电子教学过程中,应善于引导学生沟通电子知识与实际生活之间的上互联系,要鼓励学生依靠生活自己设计电路实验方案。学生自己设计电路实验方案的过程,就是他们想的过程,也是多种思维综合的过程。只有让学生从头到尾经历自己设计实验的全过程,他们的创新性潜能才能得到开发,才能拓展创新思维的空间,而面包板电路实验却为他们自己设计电路实验方案提供了最为有利的条件。如教学《自动加水器》实验时,同学们立刻想到了太阳能热水器,冬天如果没有提前加水,回来就没有热水用;如果提前放水,有时忘了关闸,白花花的自来水就浪费掉真可惜,于是同学们借助面包板的优点,自己设计“太阳能自动加水报警器”。基本原理是:当水位上升使两根导线淹没时,使VT1、VT2得到了工作电流且同时导通,这是继电器吸合,切断了负载电源,小电动机停转,不再向水箱供水。当水箱缺水时,水位逐渐下降使其中一根导线露出水面时,VT1、VT2同时截止,这时继电器的常闭触点接通电源,红灯不停闪烁,小电动机拉开自来水闸门供水,当水位上升到限定的位置重复以上过程。实践证明:借助面包板的优点,让学生根据生活实际情况自己设计电路实验方案,使学生的创新思维开花结果。总之,无论哪种设想,我们都为学生提供充足的实验材料,让他们自由自在的操作,随心所欲的表现;让他们自己去设计实验方案,自己去尝试探究,结果学生的创造思维得到生根发芽——生长发育——开花结果。&我需要一个焊接在PCB板子上的底座。这个底座的作用是把示波器的探针(拔出前面的钩子后的尖针)插到这个底座上,直接进行信号测量。比起直接将探针点在测试点上,据说加上这个座之后对杂散信号的滤除效果不错,请问这个座的学名和图片是什么?在那里能买到吗?
谢谢
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维修网有,我买过.叫什么我就不知道了.
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第1个回答:
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面包板(实验板)。只是现在分立件越来越少了用处不大。
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贴片电子元器件拆卸和焊接技巧以及热风枪的使用!
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一、小元件拆卸和焊接工具
拆卸小元件前要准备好以下工具:
热风枪:用于拆卸和焊接小元件。
电烙铁:用以焊接或补焊小元件。
手指钳:拆卸时将小元件夹住,焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。
带灯放大镜:便于观察小元件的位置。
手机维修平台:用以固定线路板。维修平台应可靠接地。
防静电手腕:戴在手上,用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球:用以将小元件周围的杂质吹跑。
助焊剂:可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液),将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。
无水酒精或天那水:用以清洁线路板。
焊锡:焊接时使用。
二、小元件的拆卸和焊接
手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大,电路比较复杂,决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD),片式元件与传统的通孔元器件相比,贴片元件安装密度高,减小了引线分布的影响,增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。
对这些小元件,一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁),在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向,操作不当,不但将小元件吹跑,而且还会“殃及鱼池”,将周围的小元件也吹动位置或吹跑。
(1)小元件的拆卸
①、在用热风枪拆卸小元件之前,一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时),否则,备用电池很容易受热爆炸,对人身构成威胁。
②、将线路板固定在手机维修平台上,打开带灯放大镜,仔细观察欲拆卸的小元件的位置。
③、用小刷子将小元件周围的杂质清理干净,往小元件上加注少许松香水。
④、安装好热风枪的细嘴喷头,打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2至3档,风速开关在1至2档。
⑤、只手用手指钳夹住小元件,另一只手拿稳热风枪手柄,使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直,距离为2至3cm,沿小元件上均匀加热,喷头不可触小元件。待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。
手工焊接步骤
1. 清洁和固定PCB( 印刷电路板)
在焊接前应对要焊的PCB 进行检查,确保其干。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除,从而不影响上锡。手工焊接PCB 时,如果条件允许,可以用焊台之类的固定好从而方便焊接,一般情况下用手固定就好,值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。
2. 固定贴片元件
① 贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少,其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少(一般为2-5 个)的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等,一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。
② 然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板,右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊。焊好一个焊盘后元件已不会移动,此时镊子可以松开。
③ 而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片,单脚是难以将芯片固定好的,这时就需要多脚固定,一般可以采用对脚固定的方法。
需要注意的是,管脚多且密集的贴片芯片,精准的管脚对齐焊盘尤其重要,应仔细检查核对,因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。
④ 值得强调说明的是,芯片的管脚一定要判断正确。
举例来说,有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了,检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了!追悔莫及!
3. 焊接剩下的管脚
元件固定好之后,应对剩下的管脚进行焊接。
①、对于管脚少的元件,可左手拿焊锡,右手拿烙铁,依次点焊即可。
②、对于管脚多而且密集的芯片,除了点焊外,可以采取拖焊,即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去,熔化的焊锡可以流动,因此有时也可以将板子合适的倾斜,从而将多余的焊锡弄掉。
注意所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起,没有虚焊。
4. 清除多余焊锡
一般而言,可以拿吸锡带将多余的焊锡吸掉。
①、吸锡带的使用方法很简单,向吸锡带加入适量助焊剂(如松香)然后紧贴焊盘,用干净的烙铁头放在吸锡带上,待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后,慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉,焊锡即被吸入带中。
②、应当注意的是吸锡结束后,应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘,此时如果吸锡带粘在焊盘上,千万不要用力拉吸锡带,而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。
③、如果没有市场上所卖的专用吸锡带,可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带。
④、自制的方法:将电线的外皮剥去之后,露出其里面的细铜丝,此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。
5. 清洗焊接的地方
此时,芯片基本上就算焊接好了。
①、但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故,板上芯片管脚的周围残留了一些松香,可能造成检查时不方便。
②、清理的时候可以用酒精清洗,清洗工具可以用棉签,也可以用镊子夹着卫生纸之类进行。
③、清洗擦除时应该注意的是酒精要适量,其浓度最好较高,以快速溶解松香之类的残留物。其次,擦除的力道要控制好,不能太大,以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。
④、此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此,芯片的焊接就算结束了。
可能不是大家所有的需要但是这是部分粉丝的需要请大家谅解,当然也需要专业人士的你们进行下一步的补充和意见。
热风枪的使用方法和技巧
热风枪是维修通信设备的重要工具之一,主要由气泵,气流稳定器,线性电路板,手柄,外壳等基本组件构成。
其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。
正确使用热风枪可提高维修效率,如果使用不当,会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时,发现手机电路板掉焊点,塑料排线座及键盘座被损坏,甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。
先插播一下针对贴片元件随后具体分析
1.吹焊小贴片元件的方法
小贴片元件主要包括片状电阻,片状电容,片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件,一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量,风速和气流的方向。如果操作不当,不但会将小元件吹跑,而且还会损坏大的元器件。
吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头,热风枪的温度调至2~3挡,风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后,便可用手指钳夹住小贴片元件,使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM,并保持垂直,在元件的上方向均匀加热,待元件周围的焊锡熔化后,用手指钳将其取下。
如果焊接小元件,要将元件放正,若焊点上的锡不足,可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡,焊接方法与拆卸方法一样,只要注意温度与气流方向即可。
2.吹焊贴片集成电路的方法
用热风枪吹焊贴片集成电路时,首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂,这样既可防止干吹,又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。
由于贴片集成电路的体积相对较大,在吹焊时可采用大嘴喷头,热风枪的温度可调至3~4挡,风量可调至2~3挡,风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.
需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片,应将芯片与电路板相应位置对齐,焊接方法与拆卸方法相同。
(提醒你:热风枪的喷头要垂直焊接面,距离要适中;热风枪的温度和气流要适当;吹焊手机电路板时,应将备用电池取下,以免电池受热而爆炸;吹焊结束时,应及时关闭热风枪电源,以免手柄长期处于高温状态,缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。)
热风枪的使用技巧和使用方法
在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏,用热风枪850举例,在吹塑料外壳功放时如:5110的把热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度(根据自己热风枪)风枪嘴离功放的的高度是8CM左右自己掌握,吹功放的四边(因为金属导热快锡很快就熔化了)热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了,在焊新的功放前,先用风枪给主板加热,加热到主板下的锡熔化时再放上功放,再吹功放的四边就OK了!
在去CPU时把风枪的抢嘴去掉,热风枪的温度调到6热风枪的刻度风量调到7-8实际温度是280度-290度时风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右自己掌握,如:3508的CPU,风枪斜着去吹CPU四边尽量把热风吹进CPU下面这样就很容易完好无损的吹下CPU了!
主板断线处理方法
带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的,大家可以酱紫,热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度直上直下、对CPU吹大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了如:998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶首先把CPU四周的胶加热清净后在去动CPU,给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了,(然后可以自己用的制锡板的钢板做材料,剪2CM宽就在把磨成象刀刃就可以了用专用工具夹好它),当你把CPU下面的锡都融化了你把你自己做的工具插在CPU下面你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去,你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了,出现断线和掉点的原因,是你在加热时候没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了有一小部分还锡没有完全融化造成的
接主板断线或掉点时,可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法,无论断多少线和掉多少点,即使飞线,也可一次完成。此外还应注意,主板上不要涂助焊剂,而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线,这样就不会出现凹凸不平的现象,定位更容易。定好位后,焊接时不要用任何工具固定CPU,CPU下面的锡熔化后若有微小的移动,如果能看出来就说明失败,如果在焊接时看不出CPU移动,那就表示成功了。
去或焊塑料排线坐或键盘坐和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了!不防你自己试试!
吹焊CPU是常常会出现短路、而换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象在吹焊CPU或其他BGA的IC时主要是把主板BGA的IC位置,把主板下面清洗净在涂上助焊剂
IC也一样清洗干净最主要是要注意IC在主板的位置一定要准,在吹焊CPU或其他BGA的IC位置不准吹化锡时IC会自动定位你也不知道是不是错位了所以要注意IC在主板的位置要准的使用热风枪风量要小温度在270-280度有自己来定就可以了,在吹焊IC是你要注意一点你制锡的锡球大还是小,锡球大在吹焊是要注意要IC活动范围小一点这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路,IC的锡球小活动范围大一点还可以
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