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印制电路板按导电层的分布划分有哪些类别?印制电路板有哪些部分组成?描述各部攻能
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　　 PCB板排板设计纲要
　　　　　　　　　　　
1.焊盘孔径种类尽可能少.2.在单面板中走线不能带有未修的小孔,走线边沿不能有毛边.3.跳线种类尽可能少.通赏常以10MM为宜.4.大面积走线时,要以影线化填充块为主线道.5.单面板的线间距需≥20双面板线间距需≥10mil,如贴片IC管脚间距只有0.5mm时,IC管脚周边的部分区域间距最低可调到8mil.6．电源电路,旁路电容尽可能靠近芯片管脚.电感与电感之间尽可能拉开一些距离,以免干扰.7．地线尽可能粗,通常≥50mil.8.电路板中芯片周边的元器件要紧靠在一起,地线要一点接地.如大面积覆铜要尽多的放置过孔9.注意各元器件封装,尤其是电解电容的容量,继电器极性,蛙式开关的管脚定位.10．做双面板需注意,过孔的最小孔径是0.5mm 外环0.8mm,最细线条和线距为8mil.同一块电路板中的过孔种类要尽可能少.11．在各大功率器件直接贴板时,相应位置需有一块没被绿油覆盖的裸铜,便于元件散热和生产焊接固定.12．外壳为金属裸露器件如晶振,串口插座,USB座等,最好是将外壳与地连接.使之能够起到更好的屏蔽.13．金属裸露器件下方尽可能不要有过孔或走线,如无法避免需在其相对应的位置下放一块同等面积的白油丝印,避免与其下方其它网络短路.14．如电路板中有需操作的功能按键如设置,复位键等,需放置在易操作的地方.尽量不要被周边器件挡住.15．多引脚芯片,集成电路,连接器等器件必须标出元件方向,引脚号码.引脚数较多无法一一标出,可以采用每隔5个或10个引脚做一个标记的方法.16.需开工艺糟的地方,要有明确标注.通常以机械层(Mechanical 1)丝印复盖需开糟的焊盘.17.接插线头各焊盘脚要有明确的注释.对于极性元件,要明确标出元件管脚极性.以便生产及维护.18．电路板的上下或左右必须有一对边需作为工艺边,各需留5mm.在工艺边区域内不能放置任何元器件.以便生产加工.如结构限制在做完整板或拼板后需补拼一对工艺边,四角以圆弧为宜.19．如有贴片的电路板,在有贴片面对角需各放一个MARK点.MARK点外圈距板边大于3MM,定位孔中心5MM的范围内不能放置MARK点.如双面都有贴片器件两面的MARK点外形不能一样.如一面为圆形标志点.另一面则为方形标志点,或者以尺寸区分.20.一块完整的板要有板名及设计时间.以方便存档查阅.文字位置通常在PCB板的右下方.若因空间限制不能邻近标识时,可在附近找一空白区域按元器件排列位置及方向标识.21.做完板后需标出整板的尺寸.通常以(DRILL DRAWING)层标出整板的X.Y轴的尺寸.配合外加工需注意以下事项1. 单板尺寸以150MM＊100MM为参考值,小于此尺寸需拼板.拼板的尺寸最好设为250MM＊200MM以内.2. 电路板的四角用Φ3或Φ5圆弧连接避免失角.3. 没有工艺边的电路板,基板沿生产流向的两侧起宽5MM的区域不得放置器件,元件的焊盘可靠近部分禁止区域,但元件身体部分不能进入禁止区域.4．对于有极性元件,要明确标出元件管脚极性.5．对于QFP,PLCC类的贴片IC,为了便于实际上机台贴片,需增加中心基准标志如“＋”号和外形标志如第一脚位,采用白油丝印方式标识.6.位置要求高的元件,看不到焊点的元件必须有安装位置标识.7.MARK点与焊盘的相对位置是固定的,以此作为机器的识别标志并确定PCB板上焊盘的位置.8.如基板板为拼板,除需配置拼板MARK以外,还需配置单板MARK,应设置对角尽量远处,至少两个MARK.9.MARK标志需对角配置且不要对称.10.如基板为双面板,两面的MARK点外形不能一样.如顶层为圆形标志点.底层为方形标志点,MARK通常作1MM的直径焊盘,顶层用TOP　LAYER;底层用BOTTOM　LAYER.以MARK点为标志点的外圈要有至少3MM区域的亚光区,要求以当前丝印层为标志.11.单面板做底层贴片,元件封装的边线要离焊盘0.2MM,最小印丝宽0.15MM.高1.1MM.12．单面板作贴片时0603的元件需用0805的封装.减少焊盘不吃锡,虚焊等问题.13．,有贴片的电路板在布板时需注意在贴片电阻,电容,三极管边尽量不要放太高元件,以防影响焊点上锡.14．板空间足够的话,元件之间尽可能不要靠太近.15．元件的布局排放顺序尽可能与两个工艺边同一方向.元件两边的焊盘尽可能对应两个工艺边,使之流水方向一至,更易上锡,如贴片电阻,贴片电容,贴片三檄管,贴片芯片等元件.
过孔注意事项
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔.从作用上看,过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位.
如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via).盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径).埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面.上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层.第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔.由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔.以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑.
从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区,见下图.这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小.很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路.但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜.比如,现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右,所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil. 二、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度.举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps .从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的. 三、过孔的寄生电感
同样,过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响.它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用.我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径.从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度.仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH .如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω.这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加. 四、高速PCB中的过孔设计
通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应.为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到：
（1） 从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小.比如对6-10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔.目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了.对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗.
（2） 上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数.
（3） PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔.
（4） 电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加.同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗.
（5） 在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路.甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔.当然,在设计时还需要灵活多变.前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉.特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小.
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
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PCB板最多有多少层
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层数根本就不是问题，谁说大陆这边只能做32层的，56层的都已经量产过了，64层的样品也是有的，我看到的国外的资料有能加工100层以上的
采纳率：50%
大陆货的话最多就是32层了，2楼说的64层貌似只有台湾和国外有，至少国内我目前没见过
大陆最多能做到32层，台湾和国外好像能加工64层的
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怎么看电路板原理图
签到天数: 7 天[LV.3]偶尔看看II
是人们为了研究和工程的需要，用约定的符号绘制的一种表示电路结构的图形。通过电路图可以知道实际电路的情况。这样，我们在分析电路时，就不必把实物翻来覆去地琢磨，而只要拿着一张图纸就可以了；在设计电路时，也可以从容地在纸上或上进行，确认完善后再进行实际安装，通过调试、改进，直至成功；而现在，我们更可以应用先进的计算机软件来进行电路的辅助设计，甚至进行虚拟的电路实验，大大提高了工作效率。
电路图 电路图是指用导线将、开关（电键）、用电器、电流表、电压表等连接起来组成电路，再按照统一的符号将它们表示出来，绘制出的图纸。电子电路图又称作电路图或电路原理图，它是一种反映电子产品和电子设备中各的连接情况的图纸。它是一种工程语言，可帮助人们尽快熟悉电子设备、电路板的电路结构及工作原理。因此看懂电路图是学习的一项重要内容，是进行电子制作或修理的前提，也是电子技术爱好者必须掌撑的基本技能。
如何看懂电路图 读图就是要看懂一个电原理图，即弄清电路由哪几部分组成及它们之间的联系和总的性能(如有可能，还要粗略估算性能指标)。电子电路的主要任务是对信号进行处理，只是处理的方式(如放大、滤波、变换等)及效果不同而已，因此读图时，应以所处理的信号流向为主线，沿信号的主要通路，以基本单元电路为依据，将整个电路分成若干具有独立功能的部分，并进行分析。具体步骤可归纳为：了解用途、找出通路、化整为零、分析功能、统观整体。
了解用途 了解所读的电子电路原理图用于何处、起什么作用，对于弄请电路工作原理、各部分的功能及性能指标都有指导意义。浏览图1可知：这是一个典型的晶体管收音机电路图，其用途是将接收到的高频信号通过输入电路后与收音机本身产生的一个振荡电流一起送入变频管内进行&混合&(混频)，混频后在变频级负载回路(选频)产生一个新的频率(差频)，即中频(465 kHz)，然后通过中放、检波、低放、功放后，推动扬声器发声。当然，还要求对振荡频率进行调节(f振－f信=465kHz)，并能调节音量的大小。
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找出通路 指找出信号流向的通路。通常，输入在左方、输出在右方。信号传输的枢纽是有源器件，所以可按它们的连接关系来找．从左向右看过去，此电路的有源器件为BG1(变频管)、BG2与BG3(中放管)、BG4与BG5(低放管)、BG6与BG7(功放管)，因此可大致推断信号是从BGl的基极输入，经过振荡并混频后产生中频信号，再经过两级中放，然后由检波器把中频信号变成音频信号，最后经过低放、功放后送至扬声器，这样，信号的通路就大致找了出来。通路找出后，电路的主要组成部分也就出来了。 据各基本单元分成若干具有细程度与读者掌握电路类型的多少及经验有关。 根据上述通路可清楚地看出，整个电路可分别以BZ1及D1(2AP9)为界分成三部分，我们称之为变频级、中放级(包括检波级)和低功放级(输出)。
分析功能 划分成单元电路后，根据已有的知识，定性分析每个单元电路的工作原理和功能。
1．输入回路和变频级
该部分的任务是将接收到的各个频率的高频信号转变为一个固定的中频频率(465kHz)信号输送到中放级放大。它涉及到两个调谐回路：一个是输入调谐回路，一个是本机振荡回路。输入调谐回路选择电感耦合形式(磁棒线圈B1)，本机振荡回路选择变压器耦合振荡形式(B2)。 由于双连可变器(C1a、C1b)可同轴同步调谐输入回路和本机振荡回路的槽路频率，因而可使二者的频率差保持不变。 变频级电路的本振和混频由 只BG1担任。由于三极管的放大作用和非线性特性，所以可获得频率变换作用。从图1中可以看出这是一个振荡电压由发射极注入、信号由基极注入的变频级。两个信号同时在晶体管内混合，通过晶体管的非线性作用再通过中频变压器BZ1的选频作用，选出频率为f振－f信=465kHz的中频调幅波送到中放级
2．中放级(含波）
中频放大级 中放级采用的是两级单调谐中频放大。变频级输出的中频调幅波信号由BZ1次级送到BG2的基极进行放大，放大后的中频信号再送到BG3的基极，由BZ3次级输出被放大的信号，三个中频变压器都应准确调在465kHz。中频放大级的特点是用并联的LC调谐回路作负载。其原因是：并联谐振回路同串联谐振回路一样，能对某一频率的信号产生谐振，不同的是在谐振时，串联谐振回路的阻抗很小，电路中的电流很大，阻抗越小，Q值越高；而并联谐振回路在谐振时，阻抗很大，回路两端电压很高，并联阻抗越大，损耗越小，Q值越高。
由于中频放大器采用了谐振于465kHz的并联回路作负载，因此用了中频放大器后，大大提高了整机的选择性。
检波级 在超外差式收音机中，虽然经过变频级把高频信号变成了中频信号，但是中频信号仍然是调幅信号，因此需要依靠检波器把中频信号变成低频信号(音频信号)，BZ3次级送到检波的中频信号被截去了负半周，变成了正半周的调幅脉动信号，再选择合适的电容量滤掉残余的中频信号，即可取出音频成分送到低放级。 检波输出的音频脉动信号经R7、C13滤波得到的直流成分作为自动增益(AGC)电压，馈入第一中放管BG2基极，以达到自动稳定中放增益的目的。
3．低功放级
低放电路从检波级输出的中频信号，还需要进行放大再送到扬声器。为了获得较大的增益，通常前级低频放大选用BG4、BG5两级。 BG4、BG5采用直接耦合方式。BG4基极的偏置电压取自于BG5发射极电阻R14上的电压，因此对直流工作点有强烈的负反馈，有利于稳定工作点。低放级与功放级之间的激励采用的是变压器(B3)耦合方式。
2)功放级 功放级采用两只相同类型的NPN管子BG6、BG7组成OTL对称式电路，两管轮流工作，使负载(扬声器)上得到完整的正弦波电压。 R16、R17组成BG6的偏置电路，R18、R19组成BG7的偏置电路，与负载耦合的C21起着重要的作用，利用它的充放电过程代替一个电源的效果，从而减少一个电源(详细原理这里不再赘述)。
R15、C12、C16组成电源滤波电路，电容C19用来改善音质。
签到天数: 353 天[LV.8]以坛为家I
不错，电子线路图和电气线路图一样要分区来搞定的
签到天数: 6 天[LV.2]偶尔看看I
怎么看电路板原理图 ，太给力了哦！很实用的分享！
签到天数: 6 天[LV.2]偶尔看看I
怎么看电路板原理图，很实用！！
该用户从未签到
学习了........................
签到天数: 256 天[LV.8]以坛为家I
师傅啊，BG1在哪我都没找着
签到天数: 2 天[LV.1]初来乍到
我也没找到BG1呀,我水平太低了
该用户从未签到
BG1真真没找到
用功补习去了
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鎺ㄨ崘涓婚
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怎么样判断PCB板需要多少层进行设计 视频教程
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很多PCB从业者，在设计自己的PCB时候 不知道怎么去判定自己板子设计的层数，这里给大家录制了一个30度分钟的视频教程，系统的给大家讲了怎么根据板子的情况来判定板子设计的层数，希望大家可以学到相关判定方法
怎么样判断PCB板需要多少层进行设计 视频教程& & 请回复获取密码
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学习了& && && &
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求密码。。。谢谢分享
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诺基亚之所以倒闭，是因为手机质量太好，几年都不坏，没有换手机的理由啊。现在手机的电路板同样的厚度有十几层线路。功能是多了，质量下降，一般两三年就坏了。两三年之后的手机，甩了你现在手机几条街，你当然要换手机的，然后他就赚钱了。
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