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请教ADS版图仿真
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各位大虾，本人在原理图中利用从网上下载的S2P文件仿真了S参数，然后生成了PCB版图,可是S2P文件里的参数不能导入PCB版图，防真结果不正确。希望各位大虾指点一二！！！！！！！！！！&LZ请说详细一些，你仿的是什么东西，生成了什么PCB版图，是什么仿真结果不正确&我仿的是一个功放管，由于ADS中无此元件的封装，因此在ADS中生成版图时功放管的元件没有生成，进行版图仿真时其结果是是错误的，我想问一下如何解决ADS版图中非常规元件的封装是如何建立的。&版图仿真不能使用器件的呀，但可以加无源的器件，你的功放是有源器件呀。&你可以把无源的部分生成的版图仿真结果导回原理图与器件共仿真
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业帮助，请学习易迪拓培训专家讲授的。
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ADS版图导入、编辑、仿真简明教程
安捷伦应用工程师写的如何导入gerber文档到Momentum并进行仿真的详细教材版图导入、编辑、仿真简明教程
安捷伦科技 EEsof EDA 应用工程师 谢成诚
Cheng-cheng_xie@http://www.360docs.net/doc/info-f524ccbff121843c.html
本教程主要对象为Layout 工程师及数字信号处理工程师。在已有版图的情况下，在ADS 中通过电磁场仿真，得到信号通路的S 参数。默认对象已经参加过安捷伦ADS 基础培训。本教程使用软件版本为ADS2009。
在Layout 界面下，选择File/Import，导入文件类型选择ADS2006A Gerber Viewer ：
点击OK 后，会出现Gerber Viewer界面。在打开文件界面下，选择所有需要导入的Gerber 层：
点击Layer 进行查看。确定Gerber 文件从顶层到底层输入。如果输入顺序有误，将Gerber 文件命名为L1、L2等，便于Gerber Viewer识别。
下面给出了Cadence 、Mentor 生成的Gerber 文件导入后的情况，可见其具体的层定义并不完全相同。Cadence 生成的Gerber 文件每一层由几个部分组成。
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系统射频接口ADS仿真原理图
　　仿真分析的解决方案为：　　（1）利用ADS的器件库，选出混频器、带通滤波器、功率放大器等器件；　　（2）根据己完成的电路原理图确定的具体芯片类型，查阅其厂商提供的Datasheet，将具体芯片参数添加到对应的ADS器件模型中；　　（3）利用ADS瞬态、交流、谐波平衡等分析控件，对系统时域、频域响应进行分析；　　（4）扫描系统关键参数变量，确定最终系统优化配置。　　搭建系统电路模型，根据选定芯片参数指标修改ADS对应模型，确定发送设备射频接口仿真原理图如图所示。　　图 ADS仿真原理图　　各部分功能模块设置如下所述。　　仿真原理图的信号流程为：由方波发生器模拟产生编码基带信号，经混频器与本振信号混频，进行ASk调制，滤去下边带，然后进行功率放大，最后形成发射信号。　　由于系统设计需要遵守ISO 18000－6标准的规定，所以将按照Type A和Type B协议要求分别进行仿真。在该仿真中，Type A型和Type B型的区别主要在放大器AIvIP2增益上。放大器AMP2的增益反映的是发射系统的信号调制深度Ⅳ。Type A协议规定N＝30％（12dB），Type B协议规定N＝11％（－22dB）或99％（0．1dB）。
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文档介绍：
ADSPCB板图仿真学习笔记方法一:1.打开Cadence:AllegroPCBDesigner16.5,载入需要的PCB文件。1.1File-----&ChangeEditor,在弹出窗口选择AllegroPCBDesignXL(Legacy),选中Analog/RF,点击确定。1.2Setup-----&Cross-section设置叠层厚度,介电常数等信息。1.31.3.1RF-PCB-----&IFFInterface-----&Export,在弹出窗口选择ExportSelection,然后点击PCB上需要导出仿真的线段等,点击OK.(也可以选择ExportAll等其它选项,根据需要选择)。1.3.2在弹出窗口:RFIFFExport,选择文件存放的路径,然后点击layermap。1.3.3在出现的窗口选择转换到ADS对应的层(我习惯4层板依次放在PC1~PC4),点击OK。1.3.4回到RFIFFExport窗口,点击OK,生成文件。在产生的报告中,Typesofviasexported后给出了过孔输出对应的层。2打开ADS20092.1新建一个PCB(可在Option-----&Preferences弹出窗口中选择layoutunits设定layout单位,也可以在layout界面单机右键,选择Preferences。另单击右键选择GridSpaction可设置栅格大小;选择Measure可用来测量长度)2.2File-----&Export在弹出的Export窗口中,FileType选择IFF;Destinationfile选择刚才生成的layout.IFF文件(备注:文件夹命名不能有空格等非法字符)。2.3Momentum-----&Substrate-----&open选择刚才生成的xxxx.slm文件,载入叠层设置。Momentum-----&Substrate-----&Create/Modify可进行叠层等相关设置。举例说明2.3.1PC1为要仿真的线段所在层,PC2是PC1的参考地层,PC3,PC4不需要,则在Create/Modifysubstrate设定中选择substratelayers页,将其中的SUBSTR2,SUBSTR3,最下面FreeSpace1CUT掉;在Create/Modifysubstrate窗口的layoutlayers页中可见PC2~4都不见了。2.3.2因为PC2是PC1的参考地平面,所以我CUT掉,直接在Create/Modifysubstrate窗口的substratelayers页点击SUBSTR1,然后在右边Boundary中选择closed,点击Create/Modifysubstrate窗口的layoutlayers页,可见介质SUBSTR1上面是PC1,下面是地了。2.3.3当然,如果PC2导入了铺铜地层和过孔,也可以保留,用过孔将PC2和SUBSTR2下的地连接(我没有使用这种方法,仿真量变大,速度慢,好像准确也提不高)2.3.4备注:2.3.4.1Create/Modifysubstrate设定中选择substratelayers页,介质SUBSTR1右边Thickness厚度设定要正确;;;;permittivity(Er)选Re,LossTangent,Real=4.5LossTangent=0.035;;;;Pereability选Re,LossTangent,Real=1LossTangent=0。2.3.4.2Create/Modifysubstrate设定中选择substratelayers页,最上面空气层FreaSpacepermittivity(Er)选Re,LossTangent,Real=1LossTangent=0;;;;Pereability选Re,LossTangent,Real=1LossTangent=0。2.3.4.3Create/Modifysubstrate设定中选择layoutlayers页,选择PC1(走线层):2.3.4.3.1右边Name可选择其它相应层点strip添加次层走线。(当然,可以删除掉PC1,用这方法添加其它层为走线层);2.3.4.3.2Model选择Sheet(NoExpansion),仿真时就认为铜箔没厚度了(用这个,少出点搞不懂的错误);;;;Thick(Expansionup)铜箔在介质上面,有厚度了;;;;Thick(ExpansionDown)铜箔镶嵌在介质里面。2.3.4.3.3Material选Conductor(Sigama),Real填写5.959E+007(参考电导,可问厂商具体数值),Imag填写0.2.3.4.4VIA设定2.3.4.4.1Create/Modifysubstrate设定中选择layoutlayers页,点击介质层,比如PC1下面的介质SUBSTR1。在右面name选择本介质层需要对应的过孔层(到时候在layout界面,这层画的东西,就会对应在介质层用指定电导率的材料填充,比如铜,就成为过孔了。可以自己加,也可以用hole或bond层),点击左下角VIA,添加过孔。2.3.4.4.2Model选2DDistributed。2.3.4.4.3Material选Conductor(Sigama),Real填写5.959E+007(参考电导,可问厂商具体数值),Imag填写0。介质层用这个指定的电导率的材料填充,铜。2.3.4.5设定完成,回到layout界面,选择上面的菜单EMDS-----&3DEMPreview,可以查看叠层的3D视图。2.4仿真设定2.4.1选择要仿真的对应层,放上必要的测试端口(先选层,再点击添加端口),一定要选对层。2.4.2选择Momentum-----&ports-----&Editor后,点击先前放置的端口,可对其进行编辑:如要设定为差分信号端口,同一端的一对端口必须严格对齐,否则设定不会成功(这点很讨厌)。然后在编辑窗口设置:PortType为DifferentialM;;;Polarity为Normal(另一个选Reversed,例如差分端口1选Normal,差分端口2就选Reversed);;;;在设置差分端口2时,Associatewithportnumber中填写对应的差分端口号(比如port1,2是一对,就填写1)。我一般不设定成差分端口,因为PCB仿真完成,可放到原理图中,那是可以看差分参数。2.4.3Momentum下,第一个选项如果是EnableRFMode,仿真耗时长,当仿真完成后,可以通过Momentum-----&Post-Processing-----&RadiationPattern看3D的磁场图。如果Momentum第一个选项是DisableRFMode,仿真耗时短点,只能通过Momentum-----&Post-Processing-----&Visualization..看3D的电流图等。2.4.4点击Moment1
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