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叠层芯片封装技术与工艺探讨
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叠层芯片封装技术与工艺探讨
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IC（晶体管）上的丝印用什么方法去掉最好？（硬件保密）
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大家还有好的建议和意见吗？
我们一起研究研究，探讨探讨。
Windmill_CN 发表于
这个黑胶就是环氧树脂啊。
我都给LZ说了数次了，俺再说一次：环氧树脂
一:我的回帖多数只是猜测/估计/想象,建立在我现有知识结构的理解和分析上,多数都没有动手实际检验过,请斟酌采纳.
二:若对我的技术类主帖或回帖有异议,欢迎讨论,拒绝过激攻击或辱骂,否则全站追杀屏蔽发帖,后果自负.
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呵呵，谁说是：环氧树脂的？
那明明就是牛屎。
厂家为此专门养了一大群迷你牛，来一个电路板就拉一坨牛屎上去，来一个电路板就拉一坨牛屎上去，来一个电路板就拉一坨牛屎上去...:lol
不要和疯狗计较，看到疯狗应该远远躲开，免得被咬。
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邦定黑胶肯定不行， 加热后会变软，小心一点就可以把里面的IC取出来了。 几个样品的话感觉还是用锉刀或者砂纸，简单、方便。 多的话最好还是激光机或者是打磨机。
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直接上锉刀砂纸就可以了吧。。。。
静默情未了
菜鳥終究會有不菜的一天
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本帖最后由 Windmill_CN 于
13:20 编辑
LS，伤芯片且灰多、速度慢。
请大侠们继续讨论。
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用硝基稀料，醇酸稀料，泡一下试试，总有一个溶解吧。建材城几块钱一瓶。
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你们老板做的啥好东东，还会有人抄袭，现在抄板很EASY,还是市场开拓难吧？
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邦定黑胶肯定不行， 加热后会变软，小心一点就可以把里面的IC取出来了。 几个样品的话感觉还是用锉刀或者砂纸，简单、方便。 多的话最好还是激光机或者是打磨机。 ...
飞跃无线 发表于
哪儿有激光机卖的？
感觉激光机不错，平均激光一片的成本大概多少？
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用硝基稀料，醇酸稀料，泡一下试试，总有一个溶解吧。建材城几块钱一瓶。
avric 发表于
好，有空去买来试试。
担心是否会影响芯片性能？
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硝基稀料，醇酸稀料 以及 激光机 不大好买。
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破解公司可不可以根据外围器件连接的管脚和电源地线的分布大概判断是什么单片机呢
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不光是单片机保密，其他外围周边电路IC、三极管也要保密的。
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LZ的眼神不好，俺在41楼已经把字体放那么大了，他竟然还是视若无睹，老是想着砂轮什么的，那还是要把封装磨掉一层的，简单易操作的环氧树脂不好吗？
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楼主刚毕业吧:)
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飞跃无线 发表于
大侠，请看43楼的经验。
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世上无难事，只怕有心人啊
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yewuyi 大侠，请看43楼的经验。
Windmill_CN 发表于
你只是要把IC芯片表面的字给弄掉，和43楼根本毫无关系。
说了半天，你自己动手试试去就知道效果如何了，对于邦定来说，没有43楼说的那么简单，邦定线都很细的，你拆拆看，很容易就把线弄断掉的。
对于你来说，你只需要把芯片表面的字弄掉，用黑胶封后想轻易的去掉并且还能看到下面的芯片型号等，是非常非常困难的，如果还担心，你可以在环氧树脂中加点石英砂，效果会更好。
一:我的回帖多数只是猜测/估计/想象,建立在我现有知识结构的理解和分析上,多数都没有动手实际检验过,请斟酌采纳.
二:若对我的技术类主帖或回帖有异议,欢迎讨论,拒绝过激攻击或辱骂,否则全站追杀屏蔽发帖,后果自负.
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好的，感谢。
顺便请教您另一个问题：对于刻在芯片上的字迹，是不是效果也很好？毕竟您有丰富的实际经验。（由于条件限制，我这边开展试验很麻烦）再次感谢！
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58# yewuyi&&
好的，感谢。
顺便请教您另一个问题：对于刻在芯片上的字迹，是不是效果也很好？毕竟您有丰富的实际经验。（由于条件限制，我这边开展试验很麻烦）再次感谢！ ...
Windmill_CN 发表于
一般芯片厂家在芯片封装表面激光打上的LOG都很薄，这些LOG也就是你所说的刻在芯片上的字迹，用环氧树脂掺少量的石英砂后覆盖芯片后，再设法去除这些覆盖物时，基本上很难保留那些LOG的
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