LPC4088FBD144 32位ARM Cortex-M4 MCU；高达512 kB的闪存、96 kB SRAM；USB设备/主机/OTG、以太网、LCD、EMC、SPIFI_BDTIC代理LPC4088FBD144
COMPONENTS 电子元器件
LPC4088FBD144 32位ARM Cortex-M4 MCU；高达512 kB的闪存、96 kB SRAM；USB设备/主机/OTG、以太网、LCD、EMC、SPIFI
LPC408x是一款基于ARM Cortex-M4的数字信号控制器，适合要求高整合度和低功耗的嵌入式应用。
ARM Cortex-M4是下一代内核，它提供系统增强型特性，例如低功耗，增强调试特性和提供高级别的块集成支持。ARM Cortex-M4 CPU包含3级流水线，采用Harvard架构，带有独立本地指令和数据总线，用于外设的第三条总线，以及包括支持投机分支的内部预取单元ARM Cortex-M4支持单周期数字信号处理器和SIMD指令。此型号的多个版本均在内核集成了一个硬件浮点处理器。
LPC408x增加了专用的闪存加速器以实现从闪存执行代码时的最佳性能。LPC408x设计运行于最高120 MHz的CPU频率。
LPC408x的丰富外设包括最大512 kB的闪存程序存储器、最大96 kB的SRAM数据存储器、最大4032字节的EEPROM数据存储器、外部存储控制器(EMC)、LCD、以太网、USB设备/主机/OTG、1个SPI闪存接口、1个通用DMA控制器、5个UART、3个SSP控制器、3个I2C总线接口、1个正交编码器接口、4个通用定时器、2个通用PWM（各带6个输出）和1个电机控制PWM、1个超低功率RTC（带分离电池电源和事件记录器）、1个窗口化看门狗定时器、1个CRC计算引擎和最多165个通用输入输出引脚。
模拟外设包括1个8通道12位ADC、2个模拟比较器和1个DAC。
LPC408x的引脚旨在使引脚功能兼容LPC24xx/23xx以及LPC178x/7x系列。
产品特点 Features
LPC23xx/24xx和LPC178x系列器件的功能替代产品。
ARM的Cortex-M4内核：
ARM Cortex-M4处理器，工作频率高达120 MHz。
支持8个区的ARM Cortex-M4内置存储器保护单元(MPU)。
ARM Cortex-M4内置可嵌套向量中断控制器(NVIC)。
硬件浮点单元（非所有版本）。
非屏蔽中断(NMI)输入。
JTAG和串行调试(SWD)，串行跟踪，8个断点，以及4个监视点。
系统节拍定时器。
多层AHB矩阵互连为每个AHB主机提供单独的总线。AHB主机包括CPU和通用DMA控制器。此互连将提供没有仲裁延迟的通信，除非两个主设备试图在同一时间访问同一从设备。
分割的APB总线使CPU与DMA之间失速更少，从而实现更高吞吐量。一个单级写入缓冲，以允许CPU在APB总线尚未就绪时也无需等待APB写入完成而继续运行
支持实时跟踪的嵌入式跟踪宏单元(ETM)模块。
用于简化电路板测试的边界扫描。
128 KB片内闪存程序存储器，实现在系统编程(ISP)和在应用编程(IAP)功能将增强的Flash存储器加速器和CPU本地代码/数据总线上Flash存储器位置结合起来，可通过闪存提供高代码性能。
高达96 kB的片上SRAM包括：CPU上的64 kB主SRAM，可通过本地代码/数据总线对CPU进行高性能访问。2个带独立访问路径的16 kB外设SRAM模块，以实现更高的吞吐量。这些SRAM模块可用于DMA存储器以及通用指令和数据存储。
最大4032字节的片上EEPROM。
LCD控制器，同时支持超扭曲向列液晶(STN)和薄膜晶体管(TFT)显示。
专用DMA控制器。
可选显示分辨率（最大1024 × 768像素）。
支持最大24位真彩模式。
外部存储控制器(EMC)支持异步静态存储器设备，例如RAM、ROM、闪存、以及动态存储器件如单数据速率SDRAM。
AHB多层矩阵上的8通道通用DMA控制器(GPDMA)可用于SSP、I2S、UART、CRC引擎、模拟-数字和数字-模拟转换器外设、定时器匹配信号、GPIO和存储器到存储器的传输。
串行接口：
具有四条通道、速率高达每秒40 MB的四线制SPI闪存接口(SPIFI)。
以太网MAC，带MII/RMII接口和相关DMA控制器。这些功能位于一个独立AHB中。
USB 2.0全速双端口设备/主机/OTG控制器，带片上PHY和相关DMA控制器。
5个带小数波特率生成器、内部FIFO、DMA支持和RS-485/EIA-485支持的UART。一个UART (UART1)具有全调制解调器控制I/O，而一个UART (USART4)支持IrDA、同步模式和符合ISO7816-3标准的智能卡模式。
3个SSP控制器，带FIFO和多协议功能。SSP接口可用于GPDMA控制器。
3个增强型I?C总线接口，一个带真正的漏极开路输出（支持完整I?C总线规范和数据速率为1 Mbit/s的超快速模式），两个带标准端口引脚。增强功能包括多地址识别和监控模式。
I?S(Inter-IC Sound)接口，用于数字音频输入或输出。可用于GPDMA。
双通道CAN控制器。
数字外设：
SD/MMC存储卡接口。
视封装形式而定最多165个通用输入输出(GPIO)引脚，带可配置上拉/下拉电阻、漏极开路模式和转发器模式。所有GPIO均位于AHB总线上，以实现快速访问和支持Cortex-M4位带技术。可通过通用DMA控制器访问GPIO。端口0和2的任意引脚均可用于产生中断。
两个可配置为边沿/电平触发的外部中断输入。端口0和端口2上的所有引脚均可用作边沿触发的中断源。
4个通用定时器/计数器，带总共8个捕获输入和10个匹配输出。每个定时器块都有一个外部计数输入。可选择特定的定时器事件以生成DMA请求。
正交编码器接口，可监控一个外部正交编码器。
两个标准PWM/定时器模块，带外部计数输入选项。
一个电机控制PWM，支持三相电机控制。
实时时钟(RTC)，带独立电源域。RTC由专用RTC振荡器供应时钟。RTC块包括20字节的电池供电备份寄存器，允许在芯片其它部分断电时储存系统状态。可通过标准3 V锂纽扣电池提供电池电源。当电池电压降低至2.1 V时，RTC会继续工作。RTC中断可将CPU从任何低功耗模式唤醒。
事件记录器可捕获3个输入中任何一个发生事件时的时钟值。 事件识别信息及其发生时间会储存在寄存器中。事件记录器位于RTC电源域中，因此只要存在RTC电源就能操作。
窗口化看门狗定时器(WWDT)。窗口化操作、专用内部振荡器、看门狗警告中断和安全功能。
CRC引擎块可使用三个标准多项式之一根据提供的数据计算CRC。CRC引擎可配合DMA控制器使用以生成CRC而无需CPU参与数据传输。
模拟外设：
12位模拟-数字转换器(ADC)，在8个引脚中实现输入多路复用，转换速率高达400 kHz且带多个结果寄存器。12位ADC可用于GPDMA控制器。
10位数字-模拟转换器(DAC)，带专用转换定时器和DMA支持。
2个模拟比较器。
电源控制：
4种低功耗模式：睡眠模式、深度睡眠模式、掉电模式和深度掉电模式。
唤醒中断控制器(WIC)允许CPU在时钟停止时，由任何优先级中断从深度睡眠模式、掉电模式和深度掉电模式中时自动唤醒。
处理器通过任何可在掉电模式中运行的中断(包括外部中断、RTC中断、PORT0/2引脚中断和NMI)从掉电模式唤醒。
掉电检测功能，中断和强制复位有各自独立的阀值。
片上上电复位(POR)。
时钟产生：
时钟输出功能可反映主振荡器时钟、IRC时钟、RTC时钟、CPU时钟、USB时钟或看门狗定时器时钟。
工作范围从1 MHz到25 MHz的片上晶体振荡器。
12 MHz内部RC振荡器(IRC)，将精度校准到1 %，从而可以选用作系统时钟.
一个片上PLL允许CPU以最大CPU速率运行， 而不需要一个高频率晶振。可从主振荡器或内部RC振荡器运行。
第二个专用PLL可用于USB接口，以增加主PLL设置的灵活性。
灵活的引脚功能功能选择为使用片上外设功能提供了众多可能性。
可用作芯片识别的唯一序列号。
3.3 V单电源（2.4 V至3.6 V）。温度范围：-40 ?C至+85 ?C
采用LQFP208、TFBGA208、TFBGA180、LQFP144和LQFP80封装。
POS机终端、网络服务器、多协议桥
工业/医疗：
自动化控制器、应用控制、机器人控制、HVAC、PLC、逆变器、断路器、医疗扫描、安全监控、电机驱动、视频通话
消费品/家电：
音响、MP3解码器、报警系统、显示器、打印机、扫描仪、小家电、健身器材
售后、汽车报警、GPS/车队监控
订购码 (12NC)
可订购的器件编号
LPC4088FBD144
LPC4088FBD144,551
(SOT486-1)
订货和供应
订购码 (12NC)
可订购的器件编号
LPC4088FBD144
LPC4088FBD144,551
LPC4088FBD144
LPC4088FBD144 技术支持
32-bit ARM Cortex-M4 MCU; up to 512 kB flash, 96 kB SRAM; USB Device/Host/OTG; E LCD; EMC; SPIFI
Data sheet
Errata sheet LPC407x/8x
Errata sheet
LPC408x/407x User manual
User manual
plastic thin fine-pitch bal 208 body 15 x 15 x 0.7 mm
Outline drawing
Footprint for reflow soldering SOT950-1
Reflow soldering
plastic low profi 144 body 20 x 20 x 1.4 mm
Outline drawing
Footprint for reflow soldering SOT486-1
Reflow soldering
Footprint for wave soldering
Wave soldering
thin fine-pitch bal 180 balls
Outline drawing
Footprint for reflow soldering SOT570-3
Reflow soldering
Footprint for reflow soldering SOT407-1
Reflow soldering
plastic low profi 100 body 14 x 14 x 1.4 mm
Outline drawing
Footprint for wave soldering
Wave soldering
plastic low profi 80 body 12 x 12 x 1.4 mm
Outline drawing
LQFP80; R SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering code (12NC) ending 118
Footprint for reflow soldering SOT315-1
Reflow soldering
Footprint for wave soldering
Wave soldering
plastic thin fine-pitch bal 80 balls
Outline drawing
Footprint for reflow soldering SOT459-1
Reflow soldering
plastic low profi 208 body 28 x 28 x 1.4 mm
Outline drawing
Footprint for wave soldering
Wave soldering
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做个最小系统板：如果你从没有做过ARM的开发，建议你一开始不要贪大求全，把所有的应用都做好，因为ARM的启动方式和dsp或单片机有所不同，往往会遇到各种问题，所以建议先布一个仅有Flash,SRAM或SDRAM、CPU、JTAG、和复位信号的小系统板，留出扩展接口。使最小系统能够正常运行，你的任务就完成了一半，好在ARM的外围接口基本都是标准接口，如果你已有这些硬件的布线经验，这对你来讲是一件很容易的事情。2． 写启动代码，根据硬件地址先写一个能够启动的小代码，包括以下部分： 初始化端口，屏蔽中断，把程序拷贝到SRAM中;完成代码的重映射；配置中断句柄，连接到C语言入口。也许你看到给你的一些示例程序当中，bootloader会有很多东西，但是不要被这些复杂的程序所困扰，因为你不是做开发板的，你的任务就是做段小程序，让你的应用程序能够运行下去。 3． 仔细研究你所用的芯片的资料，尽管ARM在内核上兼容，但每家芯片都有自己的特色，编写程序时必须考虑这些问题。尤其是女孩子，在这儿千万别有依赖心理，总想拿别人的示例程序修改，却越改越乱。 4． 多看一些操作系统程序，在ARM的应用开放源代码的程序很多，要想提高自己，就要多看别人的程序，linux,uc/os-II等等这些都是很好的原码。 5.如果你是作硬件，每个厂家基本上都有针对该芯片的DEMO板原理图。先将原理图消化。这样你以后做设计时，对资源的分配心中有数。器件的DATSHEET一定要好好消化。 6.如果做软件最好对操作系统的机理要有所了解。当然这对软件工程师来说是小菜一碟。但如果是硬件出身的就有点费劲。 问：做最小系统板是2层还是4层好？ 答：只有AT91可以用两层板，其他的最少4层；44b0的地和电源处理好也可用两层板； 谈四层板和33欧电阻： 选用四层板不仅是电源和地的问题，高速数字电路对走线的阻抗有要求，二层板不好控制阻抗。33欧电阻一般加在驱动器端，也是起阻抗匹配作用的；布线时要先布数据地址线，和需要保证的高速线； 在高频的时候，PCB板上的走线都要看成传输线。传输线有其特征阻抗，学过传输线理论的都知道，当传输线上某处出现阻抗突变(不匹配)时，信号通过就会发生反射，反射对原信号造成干扰，严重时就会影响电路的正常工作。采用四层板时，通常外层走信号线，中间两层分别为电源和地平面，这样一方面隔离了两个信号层，更重要的是外层的走线与它们所靠近的平面形成称为&微带&(microstrip) 的传输线，它的阻抗比较固定，而且可以计算。对于两层板就比较难以做到这样。这种传输线阻抗主要于走线的宽度、到参考平面的距离、敷铜的厚度以及介电材料的特性有关，有许多现成的公式和程序可供计算。 33欧电阻通常串连放在驱动的一端(其实不一定33欧，从几欧到五、六十欧都有，视电路具体情况) ，其作用是与发送器的输出阻抗串连后与走线的阻抗匹配，使反射回来(假设解收端阻抗没有匹配) 的信号不会再次反射回去(吸收掉)，这样接收端的信号就不会受到影响。接收端也可以作匹配，例如采用电阻并联，但在数字系统比较少用，因为比较麻烦，而且很多时候是一发多收，如地址总线，不如源端匹配易做。 这里梭说的高频，不一定是时钟频率很高的电路，是不是高频不止看频率，更重要是看信号的上升下降时间。通常可以用上升(或下降) 时间估计电路的频率，一般取上升时间倒数的一半，比如如果上升时间是1ns，那么它的倒数是1000MHz，也就是说在设计电路是要按500MHz的频带来考虑。有时候要故意减慢边缘时间，许多高速IC其驱动器的输出斜率是可调的. 构造嵌入式Linux Linux自身具备一整套工具链，容易自行建立嵌入式系统的开发环境和交叉运行环境，并且可以跨越嵌入式系统开发中的仿真工具（ICE）的障碍。内核的完全开放使人们可以自己设计和开发出真正的硬实时系统，软实时系统在Linux中也容易得到实现。强大的网络支持使得可以利用Linux的网络协议栈将其开发成为嵌入式的TCP/IP网络协议栈。 Linux提供了完成嵌入功能的基本内核和所需要的所有用户界面，它是多面的。它能处理嵌入式任务和用户界面。 一个小型的嵌入式Linux系统只需要下面三个基本元素： * 引导工具 * Linux微内核，由内存管理、进程管理和事务处理构成 * 初始化进程 如果要让它能干点什么且继续保持小型化，还得加上： * 硬件驱动程序 * 提供所需功能的一个或更多应用程序。 再增加功能，或许需要这些： * 一个文件系统（也许在ROM或RAM）中 * TCP/IP网络堆栈 下面我们就从精简内核、系统启动、驱动程序将、X-Window换成MicroWindows四个步骤介绍嵌入式Linux的实际开发。 精简内核构造内核的常用命令包括：make config、dep、clean、mrproper、zImage、bzImage、modules、modules_install。命令说明略。 现在举个例子说明一下： 我使用的是 Mandrake内附的 2.2.15。我没有修改任何一行程序码，完全只靠修改组态档得到这些数据。 首先，使用 make config 把所有可以拿掉的选项都拿得。 不要 floppy；不要SMP、MTRR；不要 Networking、SCSI；把所有的 block device 移除，只留下 old IDE device；把所有的 character device 移除；把所有的 filesystem 移除，只留下 minix；不要 sound 支援。相信我，我己经把所有的选项都移除了。这样做之后，我得到了一个 188K 的核心。 还不够小吗? OK，再加上一招，请把下列两个档案中的 -O3,-O2用 -Os 取代。 ./Makefile ./arch/i386/kernel/ Makefile 这样一来，整个核心变小了 9K，成为 179K。 不过这个核心恐怕很难发挥Linux 的功能，因此我决定把网络加回去。把General中的 network support 加回去，重新编 译，核心变成 189 K。10K就加上个TCP/IP stack，似乎是很上算的生意。 有stack没有driver也是枉然，所以我把 embedded board常用的RTL8139的driver加回去，195K。 如果你需要 DOS 档案系统，那大小成为 213K。如果 minix 用 ext2 换代，则大小成长至 222K。 Linux所需的内存大约在600K～800K之间。1MB内存就可能可以开机了，但不太有用，因为连载入C程序库都有困难。2MB内存应该就可以 做点事了，但要到 4MB以上才可以执行一个比较完整的系统。 因为Linux 的filesystem 相当大，大约在 230K 左右，占了 1/3 的体积。内存管理占了80K，和核心其它部分的总和差不 多。TCP/IP stack 占了65K，驱动程序占了120K。SysV IPC占了 21K，必要的话可以拿掉，核心档应该可以再小个10K左 右。 如果要裁剪核心大小，应该动那里呢? 答案很明显，当然是文件系统。Linux 的VFS简化了档案系统的设计，buffer cache, directory cache增加了系统的效率。但这些embedded系统根本就用处不大。如果可以把它们拿掉，核心可以马上缩小 20K 左右。 如果跳过整个 VFS，直接将文件系统写成一个 driver 的型式，应该可以将 230K缩减至50K左右。整个核心缩到100K左右。 系统启动 系统的启动顺序及相关文件仍在核心源码目录下，看以下几个文件：./arch/$ARCH/boot/ bootsect.s ./arch/$ARCH/boot/setup.s ./init/main.c bootsect.S 及 setup.S 这个程序是Linux kernel的第一个程序，包括了Linux自己的bootstrap程序，但是在说明这个程序前，必须先说明一般IBM PC开机时的动作(此处的开机是指&打开PC的电源&)。 一般PC在电源一开时，是由内存中地址FFFF:0000开始执行(这个地址一定在ROM BIOS中，ROM BIOS一般是在FEOOOh到 FFFFFh中)，而此处的内容则是一个jump指令，jump到另一个位于ROM BIOS中的位置，开始执行一系列的动作。 紧接着系统测试码之后，控制权会转移给ROM中的启动程序(ROM bootstrap routine)。这个程序会将磁盘上的第零轨第零扇区读 入内存中，至于读到内存的哪里呢? --绝对位置07C0:0000(即07C00h处)，这是IBM系列PC的特性。而位于Linux开机磁盘的 boot sector上的，正是Linux的bootsect程序。 把大家所熟知的MS DOS 与Linux的开机部分做个粗浅的比较。MS DOS 由位于磁盘上boot sector的boot程序负责把 IO.SYS载入内存中，而IO.SYS则负有把DOS的kernel --MSDOS.SYS载入内存的重任。而Linux则是由位于boot sector 的bootsect程序负责把setup及Linux的kernel载入内存中，再将控制权交给setup。 驱动程序 在Linux系统里，设备驱动程序所提供的这组入口点由一个结构来向系统进行说明。 设备驱动程序所提供的入口点，在设备驱动程序初始化的时候向系统进行登记，以便系统在适当的时候调用。Linux系统里，通过调用 register_chrdev 向系统注册字符型设备驱动程序。 在Linux里，除了直接修改系统核心的源代码，把设备驱动程序加进核心里以外，还可以把设备驱动程序作为可加载的模块，由系统管理员动态地加载它，使之成为核心的一部分。也可以由系统管理员把已加载的模块动态地卸载下来。Linux中，模块可以用C语言编写，用gcc编译成目标文件（不进行链接，作为*.o文件存在）。为此需要在gcc命令行里加上-c的参数。在成功地向系统注册了设备驱动程序后（调用register_chrdev成功后），就可以用mknod命令来把设备映射为一个特别文件。其它程序使用这个设备的时候，只要对此特别文件进行操作就行了。 将X-Window换成MicroWindows MicroWindows是使用分层结构的设计方法。允许改变不同的层来适应实际的应用。在最底一层，提供了屏幕、鼠标/触摸屏和键盘的驱动，使程序能访问实际的硬件设备和其它用户定制设备。在中间一层，有一个轻巧的图形引擎，提供了绘制线条、区域填充、绘制多边形、裁剪和使用颜色模式的方法。在最上一层，提供了不同的API给图形应用程序使用。这些API可以提供或不提供桌面和窗口外形。目前，MicroWindows支持Windows Win32/WinCE GDI和Nano-X API。这些API提供了Win32和X窗口系统的紧密兼容性，使得别的应用程序可以很容易就能移植到 MicroWindows上。
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SRAM大小 - 单片机当前位置:& &&&怎么计算 ARM
SRAM大小怎么计算 ARM
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SRAM大小我现在程序大小为26kb&&想换一个芯片&不需要考虑别的，只考虑&flash&和&sram&就可以
通过&RO&&RW&&ZI&来计算需要的sram&请高手们指点&&给个公式&&
thank&&you
以下为RO&RW&ZI&信息
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&&&&Total&RO&&Size&(Code&+&RO&Data)&&&&&&&&&&&&&&&&26272&(&&25.66kB)
&&&&Total&RW&&Size&(RW&Data&+&ZI&Data)&&&&&&&&&&&&&&1264&(&&&1.23kB)
&&&&Total&ROM&Size&(Code&+&RO&Data&+&RW&Data)&&&&&&26288&(&&25.67kB)
==============================================================================------解决方案--------------------Code,&RO-data
RW-data,ZI-data
Code为程序代码部分
RO-data&表示&程序定义的常量&const&
RW-data&表示&已初始化的全局变量
ZI-data&表示&未初始化的全局变量
Program&Size:&Code="18248"&RO-data=320&RW-data=260&ZI-data=3952&&
Code,&RO-data,RW-data&..............flash
RW-data,&ZIdata...................RAM
初始化时RW-data从flash拷贝到RAM
生成的map文件位于list文件夹下&(KEIL)
&&&&Total&RO&&Size&(Code&+&RO&Data)&&&&&&&&&&&&&&&&18568&(&&18.13kB)
&&&&Total&RW&&Size&(RW&Data&+&ZI&Data)&&&&&&&&&&&&&&4212&(&&&4.11kB)
&&&&Total&ROM&Size&(Code&+&RO&Data&+&RW&Data)&&&&&&18828&(&&18.39kB)------解决方案--------------------生成的hex文件能看出rom大小
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