结合线伸入对电阻焊接头性能的影响--《第十五次全国焊接学术会议论文集》2010年
结合线伸入对电阻焊接头性能的影响
【摘要】：文中系统分析了GH163高温合金电阻缝焊的结合线伸入对接头力学性能的影响。结果表明:焊接工艺对结合线伸入具有较大影响,结合线伸入程度随着电极压力、焊接电流和通电时间的增加而增加,随着焊接速度的增加而减小;结合线附近的显微硬度可达394.4HV,高于母材及熔核的显微硬度,说明氧化物夹杂物是形成结合线伸入的主要原因;GH163电阻焊接接头的拉剪强度在1657.12Mpa～2010.56MPa之间,合适工艺范围内试样均在母材破坏,表明接头在承受非动载荷时允许一定程度的结合线伸入。
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【关键词】：
【分类号】：TG407【正文快照】：
0前言GH163是以Ni-Cr-Co为基,加Al和Ti为时效强化相的沉淀强化型合金。在800℃以下高温具有较高的屈服强度、蠕变强度和足够的延展性。同时它还具有满意的晶间氧化抗力和热冲击抗力,应变时裂纹倾向较小,热疲劳性能,是涡轮扇形(WS)发动机上用量最大的高温合金材料,被广泛应用在
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铜线和金线的优缺点zhs146 发表于:
22:20 来源: 半导体技术天地 这里有一份铜线和金线的详细试验结果与分析1 引言丝球焊是引线键合中最具代表性的焊接技术,它是在一定的温度下,作用键合工具劈刀的压力,并加载超声振动,将引线一端键合在IC芯片的金属法层上,另一端键合到引线框架上或PCB便的焊盘上,实现芯片内部电路与外围电路的电连接,由于丝球焊操作方便、灵活、而且焊点牢固,压点面积大（为金属丝直径的2.5－3倍）,又无方向性,故可实现高速自动化焊接[1].丝球焊广泛采用金引线,金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点,广泛应用于集成电路,铝丝由于存在形球非常困难等问题,只能采用楔键合,主要应用在功率器件、微波器件和光电器件,随着高密度封装的发展,金丝球焊的缺点将日益突出,同时微电子行业为降低成本、提高可靠性,必将寻求工艺性能好、价格低廉的金属材料来代替价格昂贵的金,众多研究结果表明铜是金的最佳替代品[2－6].铜丝球焊具有很多优势：（1）价格优势：引线键合中使用的各种规格的铜丝,其成本只有金丝的1/3－1/10.（2）电学性能和热学性能：铜的电导率为0.62（μΩ/cm）－1,比金的电导率[0.42（μΩ/cm）－1]大,同时铜的热导率也高于金,因此在直径相同的条件下铜丝可以承载更大电流,使得铜引线不仅用于功率器件中,也应用于更小直径引线以适应高密度集成电路封装；（3）机械性能：铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合；（4）焊点金属间化合物：对于金引线键合到铝金属化焊盘,对界面组织的显微结构及界面氧化过程研究较多,其中最让人们关心的是"紫斑"（AuAl2）和"白斑"（Au2Al）问题,并且因Au和Al两种元素的扩散速率不同,导致界面处形成柯肯德尔孔洞以及裂纹.降低了焊点力学性能和电学性能[7,8],对于铜引线键合到铝金属化焊盘,研究的相对较少,Hyoung－Joon Kim等人[9]认为在同等条件下,Cu/Al界面的金属间化合物生长速度比Au/Al界面的慢10倍,因此,铜丝球焊焊点的可靠性要高于金丝球焊焊点.1992年8月,美国国家半导体公司开始将铜丝球焊技术正式运用在实际生产中去,但目前铜丝球焊所占引线键合的比例依然很少,主要是因此铜丝球焊技术面临着一些难点：（1）铜容易被氧化,键合工艺不稳定,（2）铜的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝.键合时需要施加更大的超声能量和键合压力,因此容易对硅芯片造成损伤甚至是破坏.本文采用热压超声键合的方法,分别实现Au引线和Cu引线键合到Al-1％Si-0.5％Cu金属化焊盘,对比考察两种焊点在200℃老化过程中的界面组织演变情况,焊点力学性能变化规律,焊点剪切失效模式和拉伸失效模式,分析了焊点不同失效模式产生的原因及其和力学性能的相关关系.2 试验材料及方法键合设备采用K＆S公司生产的Nu-Tek丝球焊机,超声频率为120m赫兹,铜丝球焊时,增加了一套Copper Kit防氧化保护装置,为烧球过程和键合过程提供可靠的还原性气体保护（95％N25％H2）,芯片焊盘为Al＋1％Si＋0.5％Cu金属化层,厚度为3μm.引线性能如表1所示.采用DOE实验对键合参数（主要为超声功率、键合时间、键合压力和预热温度四个参数）进行了优化,同时把能量施加方式做了改进,采用两阶段能量施加方法进行键合,首先在接触阶段（第一阶段）,以较大的键合压力和较低的超声功率共同作用于金属球（FAB）,使其发生较大的塑性变形,形成焊点的初步形貌；随之用较低的键合压力和较高超声功率来完成最后的连接过程（第二阶段）,焊点界面结合强度主要取决于第二阶段,本文所采用的键合参数,如表2所示.为加速焊点界面组织演变,在200℃下采用恒温老化炉进行老化实验,老化时间分别为n2天（n＝1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11）.为防止焊点在老化过程中被氧化,需要在老化过程中进行氮气保护.焊点的横截面按照标准的制样过程进行制备.但由于焊点的尺寸原因需要特别精心,首先采用树脂进行密封,在水砂纸上掩模到2000号精度,保证横截面在焊点正中,再采用1.0μm粒度的金刚石掩模剂在金丝绒专用布上抛光,HITACHIS－4700扫描电镜抓取了试样表面的被散射电子像,EDX分析界面组成成分.剪切实验和拉伸实验是研究焊点力学性能和失效模式的主要实验方法,采用Royce 580测试仪对各种老化条件下的焊点进行剪切实验和拉伸实验,记录焊点的剪切断裂载荷和拉伸断裂载荷,剪切实验时,劈刀距离焊盘表面4μm,以5μm/s的速度沿水平方向推动焊点,Olympus STM6光学显微镜观察记录焊点失效模式,对于每个老化条件,分别48个焊点用于剪切实验和拉伸实验,以满足正态分布.3 试验结果与分析3.1 金、铜丝球焊焊点金属间化合物成长丝球焊是在一定的温度和压力下,超声作用很短时间内（一般为几十毫秒）完成,而且键合温度远没有达到金属熔点,原子互扩散来不及进行,因此在键合刚结束时很难形成金属间化合物,对焊点进行200℃老化,如图1所示.金丝球焊焊点老化1天形成了约8μm厚的金属间化合物层,EDX成分分析表明生成的金属间化合物为Au4Al为和Au5AL2,老化时间4天时出现了明显的Kirkendall空洞,铜丝球焊焊点生成金属间化合物的速率要比金丝球焊慢很多,如图2所示,在老化9天后没有发现明显的金属间化合物,在老化16天时,发现了很薄的Cu/Al金属间化合物层（由于Cu和Al在300℃以下固溶度非常小,因此认为生成的Cu/Al相是金属间化合物）,图3显示了老化121天时其厚度也不超过1μm,没有出现kirkendall空洞.在温度、压力等外界因素一定的情况下,影响两种元素生成金属间化合物速率的主要因素有晶格类型、原子尺寸、电负性、原子序数和结合能.Cu和Au都是面心立方晶格,都为第IB族元素,而且结合能相近,但是Cu与Al原子尺寸差比Au与AL原子尺寸差大,Cu和AL电负性差较小,导致Cu/Al生成金属间化合物比Au/Al生成金属间化合物慢.3.2 金、铜丝球焊焊点剪切断裂载荷和失效模式图4显示了金、铜丝球焊第一焊点（球焊点）剪切断裂载荷老化时间的变化,可以看到,无论对于金球焊点还是铜球焊点,其剪切断裂载荷在很长一段时间内随老化时间增加而增加,随后剪切断裂载荷下降,这主要与不同老化阶段剪切失效模式不同有关,同时可以发现,铜球焊点具有比金球焊点更稳定的剪切断裂载荷,并且在未老化及老化一定时间内,铜球焊点的剪切断裂载荷比金球焊点好,老化时间增长后,铜球焊点剪切断裂载荷不如金球焊点,但此时金球焊点内部出现大量Kirkendall空洞及裂纹,导致其电气性能急剧下降,而铜球焊点没有出现空洞及裂纹,其电气性能较好.对于金球焊点,剪切实验共发现了5种失效模式：完全剥离（沿球与铝层界面剥离）、金球残留、铝层断裂、球内断裂和弹坑,图5显示了金球焊点剪切失效模式随老化时间的变化,未老化时,Au/Al为还没有形成金属间化合物,剪切失效模式为完全剥离,由于Au/Al老化过程中很快生成金属间化合物,失效模式在老化初期马上发展为以铝层剥离为主：随后,铝层消耗完毕,老化中期失效模式以金球残留为主,此时断裂发生在金属间化合物与金球界面；老化100天以后金球内部断裂急剧增加,成为主要失效模式,导致剪切断裂载荷降低.对于铜球焊点,剪切实验共发现了4种失效模式：完全剥离、铜球残留、铝层断裂和弹坑.图6显示了铜球焊点剪切失效模式随老化时间的变化,由于铜球焊点200℃时生成金属间化合物很慢,因此其剪切失效模式在老化较长时间内以完全剥离为主：弹坑随老化进行逐渐增多,尤其老化81天后,应力型弹坑大量增加,导致剪切断裂载荷下降,图7所示为弹坑数量随老化时间变化,需要说明的是弹坑包括应力型弹坑和剪切性弹坑,应力型弹坑为剪切实验之前就已经存在的缺陷,而剪切型弹坑是由于接头连接强度高,在剪切实验过程中产生,因此只有应力型弹坑是导致剪切断裂载荷下降的原因,相对金球焊点,铜球焊点剪切出现弹坑较多,主要是因为铜丝球焊键合压力比金丝球焊大.2.3 金、铜丝球焊拉伸断裂载荷和失效模式图8显示了金、铜丝球焊拉伸断裂载荷随老化时间的变化,金丝球焊拉伸断裂载荷随老化时间变化不大,拉伸断裂模式以第一焊点和中间引线断裂为主.铜丝球焊拉伸断裂载荷随老化时间不断下降,由于铜的塑性比金差,而且铜丝球焊第二焊点键合压力比金丝球焊大很多,因此铜丝球焊第二焊点比金丝球焊变形损伤大,铜丝球焊拉伸时容易发生第二焊点断裂,第二焊点断裂又分为鱼尾处断裂（根部断裂）和焊点剥离（引线和焊盘界面剥离）,如图9所示,铜丝球焊拉伸在老化初期为鱼尾处断裂,老化16天以后焊点剥离逐渐增多,主要是因为铜丝球焊老化过程中第二焊点被氧化,从而也导致拉伸断裂载荷下降.4 结论（1）铜丝球焊焊点的金属间化合物生长速率比金丝球焊焊点慢得多,认为Cu与Al原子尺寸差Au与Al原子尺寸差大,Cu和Al电负性差较小是其本质原因.（2）铜丝球焊焊点具有比金丝球焊焊点更稳定的剪切断裂载荷,并且在老化一定时间内铜丝球焊焊点表现出更好的力学性能.（3）铜丝球焊焊点和金丝球焊焊点老化后的失效模式有较大差别.没钱的看看,图片粘贴不上暴冲弧圈 at
09:59:00 对于铜丝压焊来说,芯片的铝层成分必须改善,以增加铝层硬度,但是对于铝层反射率来讲,是提高好一些还是降低好一些呢,希望哪位大侠给予答复,谢谢!Sam8848 at
10:51:06 还是厚一些吧,铜线太硬了!123qweasdf at
09:07:51 楼下的太好了,都贴出来啊shaiya at
09:43:10 厄 搞什么啊 怎么2个一样的啊xxh at
15:49:17 学习一下,谢谢LZ分享binchang at
16:33:03 这兄弟太伟大了,劫富济贫啊~~~~~~```
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对于插脚元件的封装关键是焊盘的距离,如果与实物的引脚距离不符,就无法安装元件了,那做出来的板子就废了,所以,焊盘的位置就是根据元件的实物尺寸来确定的,对于集成电路,引脚距离是不能动的,所以,必须按实物的引脚间距来确定焊盘的位置,当然了,集成电路的引脚间距是国际统一的标准,有统一的标准数据,到处都能查到的.对于像电阻这样
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一,在下面的算式中加上括号,使算式成立：（4＋7）×5＝55 1＋2×（3＋4）＝15 二,从各种算符中填在合适位置,使成立.5 - 5 * 5 / 5 / 5＝4 （ （- 1+ 2）*（ 3 + 4） - 5）* （ 6 + 7 + 8 + 9 ） ＝60 三,用3995四个数字在他们中间填上＋－×÷（）使结果得2
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磁场对无钎焊点IMC层生长及性能的影响
磁场对无钎焊点IMC层生长及性能的影响
Effects of magnetic field on IMC and mechanical properties of lead-free solder joint
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北京工业大学材料科学与工程学院，北京 100124；
磁场作为一种存在环境，材料在固溶过程中，磁场能够影响显微组织的变化。许多研究者，应用磁场来获得材料的织构组织或者具有特殊组织的材料，如涡轮叶片。磁场能影响晶体生长过程，约束晶体排列方向；有效抑制热溶质对流中的导电流体。然而，磁场对焊点可靠性的影响相关的研究比较少。本文研究目的是解释磁场对锡基无铅焊点显微组织和性能的影响。本文包括两部分：第一，不同大小的磁场对焊点显微组织的影响，同时加入第二相(Ni)；第二，磁场与电流密度同时对焊点的影响，即磁电耦合作用。结果表明，磁场影响原子的迁移速率和迁移方向，进而影响金属间化合物IMC（intermetallic compounds）层厚度不同，其形貌也发生了变化。磁电耦合环境下，焊点更容易失效。本文旨在研究多服役条件下焊点的可靠性。
磁场;焊点;可靠性;金属间化合物
DING Huanyou1,，
MA Limin2,，
Zuo Yong2,，
1、The College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology，Beijing 100124 ；&&&&&&
2、The College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology，Beijing 100124；
Abstract：
Magnetic field has a significant impact on the evolution of microstructure during solidification or service condition. Many researches apply magnetic field to obtain a material with textures or special microstructure, such as turbine blade. The magnetic field is able to influence the crystal growth process, constrain crystal a and effectively inhibit the conductive fluid in thermo solute convection. However, the effect of magnetic field on the reliability of solder joint or related research is rarely reported. The purpose of this research is to investigate how magnetic field impact on the microstructure and mechanical performance of Sn-based lead-free solder joint. This research contains two possible aspects. Firstly, magnetic field with different intensities was posed on Sn0.3Ag0.7Cu to analyze the solidification microstructure. The roles of the second phase particles, such as Ni, were also considered. The solder joint was subjected to current density with magnetic field. The coupling effect of magnetic and electric fields was studied. The result indicated that, magnetic field influenced migration rate and migration direction of atoms. Consequently, the thicknesses of the intermetallic compounds (IMCs) at two interfaces were different. The appearance of interfacial IMCs changed. The couple of magnetic and electric made the solder joint failure more quickly.This study contributes to understand the reliability of solder joint under multi-field condition.
Keywords：
M intermetallic compounds
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作者简介：
丁桓友（1989-），男，硕士，电子封装专业
通信联系人：
郭福 （1971-），男，教授，博士生导师，电子封装专业
【收录情况】
中国科技论文在线：丁桓友，马立民，左勇等.&磁场对无钎焊点IMC层生长及性能的影响[EB/OL].北京：中国科技论文在线&
[].http://www./releasepaper/content/.
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