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大家好。 &
邦定后黑胶固化后有洞孔，不是针眼一般比较大的洞(直径为0.5—1.5mm).一般是什么原因造成的,怎样来解决,大家给个指导呀.谢了.
那要看你用的是热胶还是冷胶啊！用的胶水不一样气泡的多少也不一样啊，有其他需要请电王生。
固化后黑胶有孔,原因有两种,第一是黑胶的问题,第二烘烤温度的问题.封胶后放置15-30分钟,观察是否有气孔再进炉烘烤.烘烤温度热胶建议90分钟(包括回温时间)130度正负5度.另外黑胶在从冰箱取出来之后,倒置解冻,起到一个自然搅拌的效果，不要用搅拌棒乱搅，以免造成使黑胶产生气孔．
我们用的都是热胶,同一批次的热胶以前用使用时都正常,但是最近一端时间开始有气泡,有时封完胶,自然放置时就有气泡,不知道怎么回事呀?以前也是这样干的怎么没问题呀?
建议先试一下调整封胶过程预热温度.设置几个温度分批进行试验,真是还存在这种问题,那跟胶来料存在问题.不知贵司是否有包装真空机,我公司使用的黑胶,需要抽真空.
跟黑胶有关,另一个同封胶前预热不好也有关.振基的BE08/09用100度左右封胶时最好了
请问大家,你们在用热胶时,还加入别的什么东西吗?加入的比例是多少?
热胶都是直接预热后封胶，没听说可以加其它的东西你的这种情况我也遇到过，是封胶手法的问题，此种状况多数为IC较大邦线密，胶滴下时将IC周围的气体覆盖到里面，放置一段时间后才慢慢排出（或以烘烤时排出的出炉后的孔多数可以看到PCB的底部，且有一定的位置规律性），建议一、使用带预热功能的胶枪（PCB与黑胶均封胶前预热，效果理想）;二、放慢封胶速度以上仅供参考！
可能的原因：1、胶内有气泡或水份（未经充分回温就开盖易发生此情况）；2、操作不当，封胶时产生胶液包裹气泡现象；3、用的胶阀是带回吸功能的，断胶虽彻底，但易在回吸时吸入空气，我们公司前不久出现过，已都换成不带回吸功能的顶针式胶阀，已彻底改善。
一看看你使用的胶水是否有气泡，二如果你使用的胶水是需要冷冻的话，调查下解冻时间是否合适以上，请参考
#9楼murderer23说: 一看看你使用的胶水是否有气泡，二如果你使用的胶水是需要冷冻的话，调查下解冻时间是否合适以上，请参考我认同
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