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LCM&TP全平面贴合 (Direct Bonding)
「全平面贴合( full lamination) / ( Direct Bonding )」是高阶智能型手机与平板计算机的面板贴合显示发展主流趋势，亦称之为non-air-agp技术，这是从营幕反射的影像很显就看得出来差异的贴合技术。non-air-gap技术是将面板直接用胶贴着外层玻璃(或触控面板)，中间为真空状态因此没有光折射问题，而若是口字胶贴合则轻易看出像似两片玻璃一样的迭影现像；而且「全平面贴合」 更可让显示屏具高辉度与高画质的写真视感；甚至在户外的强光底下，仍可清楚看见手机或平板计算机的营幕显示内容。
&&&&&& &口字胶合可轻易看出像似两片玻璃一样的迭影现像
& &non-air-gap技术是将面板直接用胶贴着外层玻璃，
中间为真空状态，因此没有光折射问题
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&&&&&&&& 全平面贴合V.S一般贴合画质比较本文来自：微信公众号 光电与显示，
OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
通快激光玻璃晶体切割机
& 一. 工艺流程： &（一）OCA贴合流程 && &（二）OCR贴合流程 & 二. 设备及作业方式： & 主要工艺过程： &1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 &2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 &3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 &（二）.研磨清洗： &1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 &2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 &3.外观检查、贴保护膜 &清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 &4. ACF贴附： & 5.FPC压合（bonding）
& 目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。&& 注: FPCa : 加上一个 “a” 代表已焊上 IC ， R & C 等component ， “a”为 为assembly 的意思. &为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 &
6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。 &OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 &第一步：软贴硬 & 所采用的设备一般为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。 &第二部：硬贴硬
& 一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力4～6kg，时间：30min. &OCR贴合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。 &
工艺步骤：1）上片（机械手） &2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺 &涂胶形状： &图示为OCR涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。 &为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出AB胶工艺，在周边涂上B胶，OCR（A胶）溢出与B胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。 &3）贴合 &4）UV假固化： &分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。 &5）假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化： &本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50°C，UV灯管工作2000h需进行更换。 && &7.外观检测： &没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK，有无bonding 贴合不良。有用CCD检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。 &8.ITO测试：
&对sensor来料测试，通过扫描ITO线路的导通性，来测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降，以确保ITO功能。测试治具按ITO工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视ITO工艺要求而定。
ITO测试需要设备： 电脑硬件 （自备），软件（IC供应商提供），测试治具 （按ITO工艺要求制作） &9.bonding测试：
&一般是测试FPC，来测定bonding的直通率
，把bonding不良的产产品挑出，不流进贴合工段。需搭配客户选用的IC测试。测试治具按FPC工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。邦定测试需要设备：电脑硬件
（自备）， 软件（IC供应商提供） 测试治具 （按FPC工艺要求制作） &10.贴保护膜： &检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘（成品盒）中。 &11.包装入库： &将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。 &三. 主要材料及特性： &（一）. ACF &ACF：（Anisotropic Conductive Film）各向异性导电胶膜，是一种同时具有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向不具有导电性，因此称各向异性导电胶膜。 && &（二）.FPC
&FPC : Flexible Printed Circuit，又称软性线路板、柔性线路板，简称软板或 FPC，
具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。上面有蚀刻线路 ， 可将IC、电容、电阻等焊接在 FPC 上成为驱动元件组，与touch
sensor连接后，由接受控制板输入的驱动电压， 通过IC 的动作进行touch sensor 上信号的传送。 &（三）. OCA
&OCA是PSA（压敏胶）的一种，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率&99%。影响粘贴效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染状况（油脂、清洗剂、水、尘埃、纤维等），贴合时间、压力、温度等。胶体上下两保护膜称为离型层（release
liner），使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离型层贴另一物体。离型的轻重（或称离型力，release
force），为撕除离型层所需力量（单位长度下），OCA两面中，离型力较大者为重离型。 &OCA胶膜特性：透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐侯性能优良，加工性好。 && &（四）.OCR &OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 &UV胶的固化原理：UV固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线照射下，吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。 &其特点： &1.无VOC挥发物，对环境空气无污染； &2.无溶剂，可燃性低； &3.固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检测机搬运； &4.室温固化。 &固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射；本固化条件长时间高辐射。 &储存及清洁： &1. OCR胶的保存条件：温度25°C，湿度19%。 &2.用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。 &（五）面保护膜： &PET保护膜：在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。 &特点：1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成； &2.粘度低，贴附后粘着力经时变化小； &3.贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。
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FOG及全贴合设备工程师4年
唱歌&电影&运动&
1、熟悉CTP（G+G,P+G,G+F,OGS,ONCELL）工艺流程及各站管控要点，对CTP OCA、OCR全贴合工艺有较深的认识。2、对CTP后段所有工序设备及LCM压合设备有较深的认识（tact time提升、改良改善）；并能有效建立设备管理流程。3、了解设备备品管理，能有效建立备品安全库存，以利设备的正常维护及稼动。4、熟练使用CAD，能有效绘制治工具工作内容：1.FOG设备维护、调试和保养。对OGS，Film sensor压头制作有独特见解&&2.对于oncell以及incell产品bonding影像调节熟悉 3.能快速作出FOG机台压力参数表 4.熟悉OCA贴附半自动设备，TCM贴合半自动设备 5.熟悉TCM全自动贴合设备及影像调节 6.试产产品治工具制作及机台调试
7.设备异常处理（Bonding粒子爆破不均匀，粒子聚集等处理、贴合气泡偏移等异常处理，脱泡参数设定）9 N1 d. e& b( J3 W7 @
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