苹果在iPhone 6s中采用的A9芯片分别由台积电和三星两家工厂代工，结果表明，台积电代工的A9芯片在能耗方面表现优于三星代工的A9芯片。所以，苹果把随后发布的A9X以及最新的A10 Fusion芯片全部交给台积电代工。明年，苹果的A11芯片也将采用台积电10nm工艺。
不过有消息称，目前无论是台积电还是三星，它们的10nm工艺都还不成熟，良品率极低，因此可以肯定目前10nm工艺的芯片还无法量产。值得一提的是，高通骁龙835也才刚发布，采用三星10nm工艺，目前也还未进入量产阶段。
因此，10nm工艺真正成熟并量产，估计要等到明年初了。据悉，三星Galaxy S8很有可能是首款搭载10nm芯片的手机产品，应该将在明年2月左右正式发布。
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台积电用10nm生产A11对联发科是悲剧
有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。
从去年台积电赶在三季度量产16nmFF+工艺最终夺得了苹果的A9处理器订单可知，只要它能确保在明年三季度或之前量产7nm工艺那么苹果就会采用它的7nm工艺生产A11处理器，由此可知台积电的7nm工艺量产时间不会早于明年三季度。
目前确定采用台积电10nm工艺的包括苹果、华为海思和联发科的等，其中苹果包括A10X、A11、A11X都会采用该工艺，考虑到往年台积电最新工艺往往优先供应苹果并且产能紧张的情况，这次加多了苹果一款芯片的情况下必然会加剧10nm工艺产能更为紧张。
联发科的helio X30首当其冲，这款芯片是它最重要的芯片，承担着再次冲击高端市场的重任，并且由于它当前缺乏支持LTE Cat7技术的芯片（中国移动要求手机企业支持该技术）导致大陆手机品牌纷纷放弃采用它的芯片，这导致它更迫切的希望helio X30投产，该款芯片支持LTE Cat10技术。
但是从上述情况可知，当台积电的10nm工艺投产后首先要用于生产苹果的A10X处理器，然后到了4月份又要开始生产A11处理器，这意味着台积电直到今年10月份其10nm工艺产能都在努力生产苹果的处理器而剩下的产能则面临着华为海思和联发科的争夺，这样的情况下联发科采用10nm工艺的芯片明年将全面处于缺货状态。
这只能说是联发科自己太过高估台积电的工艺研发进程了，其实在16nm工艺上台积电的工艺研发进度就已经一再落后于它的预估时间了。2014年三季度台积电就研发出16nm工艺了，不过该工艺被证实能效还不如它已量产的20nm，于是不得不进行改进引入FinFET技术，16nmFinFET工艺则从原本预计的去年一季度一直延迟到去年三季度才正式量产。
然而台积电正式量产16nmFinFET工艺后，却并没有优先照顾帮助它开发该工艺的华为海思，而是将全部产能优先供应给苹果用于生产A9/A9X处理器，导致华为海思直到去年11月才能发布采用该工艺的麒麟950，今年华为海思吸取这个教训同时研发两款高端芯片麒麟960和麒麟970，两款芯片架构相同只不过是工艺方面有区别，前者采用16nmFinFET而后者采用台积电的10nm工艺。
采用麒麟960的华为mate9手机已经上市销售，明年采用10nm工艺的麒麟970能获得台积电少部分产能即可，估计这款芯片只是用于它明年发布的华为P10，考虑到往年P系的销售情况P10的月出货量估计只有200万上下，无需抢太多产能。
联发科则似乎多次进攻高端市场都失败让它急红了眼，这次相当激进，除了helio X30要采用10nm工艺外，作为出货量主力的P系P35据说也要采用10nm工艺，试图通过采用最先进的工艺，加上它一贯较强的功耗控制能力以实现更低的功耗和更高的性能来挑战高通，很可惜的是台积电这次工艺进展未如预期和未来优先照顾苹果的做法必然会让它受到重击。
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台积电用10nm生产A11对联发科是悲剧
有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。
从去年台积电赶在三季度量产16nmFF+工艺最终夺得了苹果的A9处理器订单可知，只要它能确保在明年三季度或之前量产7nm工艺那么苹果就会采用它的7nm工艺生产A11处理器，由此可知台积电的7nm工艺量产时间不会早于明年三季度。
目前确定采用台积电10nm工艺的包括苹果、华为海思和联发科的等，其中苹果包括A10X、A11、A11X都会采用该工艺，考虑到往年台积电最新工艺往往优先供应苹果并且产能紧张的情况，这次加多了苹果一款芯片的情况下必然会加剧10nm工艺产能更为紧张。
联发科的helio X30首当其冲，这款芯片是它最重要的芯片，承担着再次冲击高端市场的重任，并且由于它当前缺乏支持LTE Cat7技术的芯片（中国移动要求手机企业支持该技术）导致大陆手机品牌纷纷放弃采用它的芯片，这导致它更迫切的希望helio X30投产，该款芯片支持LTE Cat10技术。
但是从上述情况可知，当台积电的10nm工艺投产后首先要用于生产苹果的A10X处理器，然后到了4月份又要开始生产A11处理器，这意味着台积电直到今年10月份其10nm工艺产能都在努力生产苹果的处理器而剩下的产能则面临着华为海思和联发科的争夺，这样的情况下联发科采用10nm工艺的芯片明年将全面处于缺货状态。
这只能说是联发科自己太过高估台积电的工艺研发进程了，其实在16nm工艺上台积电的工艺研发进度就已经一再落后于它的预估时间了。2014年三季度台积电就研发出16nm工艺了，不过该工艺被证实能效还不如它已量产的20nm，于是不得不进行改进引入FinFET技术，16nmFinFET工艺则从原本预计的去年一季度一直延迟到去年三季度才正式量产。
然而台积电正式量产16nmFinFET工艺后，却并没有优先照顾帮助它开发该工艺的华为海思，而是将全部产能优先供应给苹果用于生产A9/A9X处理器，导致华为海思直到去年11月才能发布采用该工艺的麒麟950，今年华为海思吸取这个教训同时研发两款高端芯片麒麟960和麒麟970，两款芯片架构相同只不过是工艺方面有区别，前者采用16nmFinFET而后者采用台积电的10nm工艺。
采用麒麟960的华为mate9手机已经上市销售，明年采用10nm工艺的麒麟970能获得台积电少部分产能即可，估计这款芯片只是用于它明年发布的华为P10，考虑到往年P系的销售情况P10的月出货量估计只有200万上下，无需抢太多产能。
联发科则似乎多次进攻高端市场都失败让它急红了眼，这次相当激进，除了helio X30要采用10nm工艺外，作为出货量主力的P系P35据说也要采用10nm工艺，试图通过采用最先进的工艺，加上它一贯较强的功耗控制能力以实现更低的功耗和更高的性能来挑战高通，很可惜的是台积电这次工艺进展未如预期和未来优先照顾苹果的做法必然会让它受到重击。
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荣耀成功走出性价比，而小米则陷入其泥潭
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荣耀成功走出性价比，而小米则陷入其泥潭
华为荣耀高管表示单月出货量已经超过小米，这意味着荣耀已成为线上市场的佼佼者，小米的互联网营销之王已经名不副实，那么荣耀是如何击败小米的？
小米以互联网营销起家，当它出货量节节攀升，2013年呈现击败前国产四大中华酷联的迹象时，华为迅速学习小米在2013年底推出了荣耀品牌。
在一开始的时候，荣耀由于品牌影响力不足，无疑是需要华为背书，因此当时经常谈到的就是华为荣耀。在华为的支持下，荣耀品牌迅速发展，出货量增长迅速。
2014年荣耀的出货量就达到2000万，2015年出货量翻倍至4000万，如果按华为2015年在国内市场整体出货量大约在6300万左右计算的话，估计荣耀品牌在国内市场的出货超过了华为品牌。
在出货量迅速增长的情况下，荣耀并没有完全将自己的目光放在小米身上。2014年底，推动小米以互联网营销取得成功的黎万强退隐，其放弃了此前的饥渴营销模式，而是敞开供货，并且不断推出更低价的手机，2015年推出了它进入手机市场以来的最低价手机红米2A，试图通过强调更强的性价比以获得出货量的增长。
相反，荣耀则看到了这种主打性价比带来的隐忧，这将给品牌打下深刻的廉价地段色彩，它开始不断推出中高端手机，通过在中高端市场取得的成功来摆脱自己的性价比色彩，今年荣耀更推出华为首款2K屏手机荣耀V8。
双方的不同策略，到今年给两家带来不同的结果。据IDC的数据显示，小米今年前三季度每个季度的出货量都只有大约1000万左右，同比大幅下滑超过四成，而荣耀则保持了出货量的稳步增长。
从结果来看，无疑证明了荣耀的策略是正确的，它改变了自己身上的性价比烙印，而小米则深陷于价格战。在今年罕有的推出小米5、小米5S/5S plus、小米note2等多款中高端手机的情况下都难以在中高端市场突破，这反过来又给自己的中低端品牌红米带来负面影响最终导致了整体出货量的下滑，难怪荣耀已不再将目标对准小米。
荣耀在稳住了自己的阵地情况下，近期也开始改变销售模式，开始将目光放在线下，在部分城市建设自己的直营店，以进一步促进自己的出货量增长，同时提升自己的品牌形象。
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