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版权所有 京ICP备号-4[IT新闻] 2016华为海思麒麟芯片秋季媒体沟通会(更新完毕)
来源：炮神微博@ioncannon 麒麟960的大致规格已经列出来了cpu：4*a53 1.8ghz+4*a73 2.4ghzgpu：Mail G71 MP8基带：LTE 12/13 Groble Morden，提供了4CA 600M(这个领先了820的X12 LTE)，并且支持cdma(全网通，无需外挂基带了)codec：更新了新的codec Hi6403协处理器：更新到i6，并且把很多传感器放进i6，从而降低功耗支持 UFS2.1支持 Vulkanisp：内置支持双摄，继续使用黑白方案(不需要外挂isp了)安全芯片：内置安全芯片，通过中金国盛和银联认证，根据应用安全等级调用不同安全等级的执行环境确定用上了cci500，暂时未知LPDDR4支持到哪里[img]./mon_/c4Qhdy-co1gX10Za4T3cS328-2ao.jpg[/img][img]./mon_/c4Qhdy-cndoXqZ75T3cS328-2ao.jpg[/img][img]./mon_/c4Qhdy-grgeXpZ6wT3cS328-2ao.jpg[/img][img]./mon_/c4Qhdy-75rrXlZ5qT3cS328-2ao.jpg[/img][img]./mon_/c4Qhdy-9pn3XuZ8fT3cS328-2ao.jpg[/img][img]./mon_/c4Qhdy-6h48XlZ5vT3cS328-2ao.jpg[/img][img]./mon_/c4Qhdy-jwwsZnT3cSzk-qo.jpg[/img][img]./mon_/c4Qhdy-9v0kK2jT3cSj6-ee.jpg[/img][img]./mon_/c4Qhdy-a854XmZ61T3cS328-2ao.jpg[/img][img]./mon_/c4Qhdy-e0nvXoZ6kT3cS328-2ao.jpg[/img][img]./mon_/c4Qhdy-ipn5XmZ62T3cS328-2ao.jpg[/img]话说，华为的研发的确是一步步追上来了啊，就不知道明年10nm到底会怎么样，要不然在别人家纷纷上10nm的时候会不会吃亏
终于上了MP8阿
虽然单模块比880弱 但是好歹8模块 然后节能我一直觉得化为的策略很多
手机不是游戏机阿
发热和功耗控制好的基础上兼顾一些游戏性能就好
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=]chinaISA[/uid] ( 09:21)[/b]越是强大的芯片，就越能做到性能强大的同时功耗还比较好所以在大型游戏等需要soc高强度负载运行的时候，更能够稳定运行所以说并不存在游戏机soc这一说
不会吃亏的，去年华为950为了等16NM那才是吃亏，不然MATE8应该是在9月份出的，搞到现在发布周期每年都晚两个月。而且10NM是三爽弄的首发，估计华为觉得不靠谱才没有首发就跟进。还是跟着台漏电有前途，基础好。
冲这点挺佩服华为的再看看烂脑娃这几年。。。
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=2372121]枭熊可汗[/uid] ( 09:26)[/b]810
10秒钟真男人
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=]sonjia1[/uid] ( 09:27)[/b]10nm这次是台积电和三星半导体同时出的台积电这里是 联fuck的x30/35(已有确切消息)三星半导体这里是 高通骁龙830/三星猎户座8895(目前只有消息说10nm工艺已完成，并未提到产品)
每次都进步明显就好
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=2372121]枭熊可汗[/uid] ( 09:31)[/b]这玩意17年6月份不知道能不能量产上市，良率多少何况是个半代工艺
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=]sonjia1[/uid] ( 09:27)[/b]intel才是真黑科技啊，要不是代工太贵我看行！
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=]chinaISA[/uid] ( 09:29)[/b]苹果a9笑而不语另外你太高估810了，810全开(8核+gpu)能撑10秒不降频我能剁手了
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=218400]qwer9898[/uid] ( 09:29)[/b]说真的小时候还觉得联想是个值得夸奖的中国企业自强典范，现在回想就是一个政府扶持但是不思进取还胳膊肘往外拐的买办，真是tm恶心
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=]jayjoke[/uid] ( 09:32)[/b]明年年初，x30/830/8895都能上市了好吧这次华为的时间差打的并不算特别好
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=2372121]枭熊可汗[/uid] ( 09:33)[/b]苹果玩游戏确实牛逼，5S玩游戏比我的V8都流畅多了，真是不能比。而且能效没有安卓的那种差异化，安卓现在三种状态，待机NB，普通APP省着用还行，垃圾APP猛用尿崩。
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=2372121]枭熊可汗[/uid] ( 09:36)[/b]不是说6月份上市吗，到时候魅族在独占一阵子，等10nm杀到2000元以内不知等到何时
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=1819566]真风武[/uid] ( 09:33)[/b]联想的钱太好赚了，像我这种00年的联想台式机用到07年没修过就插个内存的，一开始还真信了联想手机的邪，送出了我的智能机一血，半年后就把这个牌子拉入了黑名单。
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=2372121]枭熊可汗[/uid] ( 09:36)[/b]看联发科的图
感觉二季度X30都不一定能上市
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=]sonjia1[/uid] ( 09:37)[/b]比如泄电狂魔NGA[s:ac:心]
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=2372121]枭熊可汗[/uid] ( 09:36)[/b]按照华为的研发周期等10NM肯定等不及了，不然今年mate9就出不来，估计明年mate10才能用上10NM。但是今年960工艺没有提升的情况下还是挺厚道的不是么。2016年华为有9000万手机用海思芯片_海思吧_百度贴吧
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2016年华为有9000万手机用海思芯片收藏
业内人士，爆料，台湾芯片业说，华为海思麒麟芯片，今年打算把麒麟芯片华为手机利用率，从百分之三十提高到百分之七十，，。。1.3亿手机，有9000万用麒麟950麒麟960和麒麟650
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意料之中也情理之中了,麒麟芯片本来就是华为终端从无到有生生养出来的,什么时候100%用麒麟芯片才正常
我期待50%以上是高端芯片！
如果华为mate8、P9以及荣耀8（姑且先用这个代号）的销量都超过一千万台，那么麒麟950就能够超过三千万！
等Cdma塞进去了百分百利用都有可能，当然销往美帝的机器除外
如果搭载麒麟650处理器的手机销量超过3000万，那么海思麒麟处理器的出货量就有六千万！
至于麒麟960，估计今年之内销量应该也就几百万吧！
难道有点大，17年差不多
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今年麒麟935守住低端问题不大，就算没守住也影响不到全局。麒麟950有先发优势，依靠mate8,p9,特别是荣耀8，应该能保证3000万的出货量。麒麟650只要是16纳米工艺的，并且确保cdma功能稳定功耗低，而且量产时间不晚于五月，可以预见出货量会很大。目前看来只要麒麟650不出问题，海思就能完成计划。而且海思还留着麒麟960这个大招。今年将是海思崛起，联发科衰落的一年。
预测三月p9上市，四月荣耀8上市，五月麒麟650首款机型上市。因为16纳米产能充沛，所以一上市就货源充足，打闪电战
擦擦擦擦擦擦擦擦擦擦够十五字没
就看650超不超值了
不会是把把耍猴率从百分之30提到百分之70吧
心疼我弦没人回复
看麒麟650，16 2*a72就行
650关键看显卡 制程反而不重要
我想问海思是怎么敢集成CDMA的难道他搞到专利保护了
不是辟谣了吗？怎么还传←_←
为什么多核跑分不是单核跑分×核数？
百分之三十？
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或2016年二十大半导体公司名单出炉，明年海思有望首入名单-基础器件-与非网
市场调研机构IC Insights在最新报告中发布了2016年前二十大公司排名预测。根据其数据，英特尔仍然稳居榜首，三星与台积电分列二三位，晶圆代工厂联电排名第二十。前二十大半导体公司中有8家总部在美国，3家在日本，3家在中国台湾，3家在欧洲，1家在新加坡。
前二十大半导体中，有3家纯代工厂（台积电、格罗方德和联电）和5家IC设计公司（高通、博通、、苹果、）。如果不计三家纯代工厂，AMD（42.28亿美元，预估2016年销售额，下同）、（37.62亿美元）和夏普（37.06亿美元）将进入前二十大。
不计算纯代工企业，该名单中的前17大半导体公司总销售额占全球半导体总销售额（3571亿美元）的68%，与2006年相比，前十七大半导体公司占比提升了10个百分点。
前20大有9家公司营收有望超过100亿美元，2016前20大门槛仍为45亿美元左右，与2015年相比，没有新公司进入前20大名单。如果高通对恩智浦的收购能够在2017年末完成，新公司营收将有可能超过250亿美元。
英特尔的榜首位置仍然无人撼动，三星与英特尔的差距从2015年的24%将被拉到29%。苹果公司排名上升三位，联发科与英伟达分别上升两位，格罗方德由于业绩大幅下滑11%，排名下降三位。
苹果公司在前二十大中有些特殊，该公司的芯片只用于本公司的产品，并不外销。IC Insights估算2016年苹果处理器的&销售额&在65亿美元左右，在前二十大中排名第14。
前二十大半导体公司平均增长率预计为3%，比IC Insights对全球半导体市场的最新预测高两个百分点。虽然平均增长率为3%，但二十大中具体公司表现则一半是海水一半是火焰，有5家公司录得两位数增长（英伟达、联发科、苹果、东芝和台积电），有4家公司预计同比下降达10%或以上，这四家公司分别是海力士、美光、格罗方德和恩智浦。2016年上半年存储器的不景气对半导体市场影响颇大。
英伟达是二十大中增长最快的，IC Insights预计2016年销售额同比将增长35%。英伟达（Nivida）的最新财报（2016年第三季度）显示，其图形处理芯片（GPU）和Tegra处理器在市场上大受欢迎，游戏业务同比增长63%，数据中心业务同比增长193%，汽车电子业务同比增长61%。
联发科增长排名仅次于英伟达，IC Insights预计2016年联发科同比增长29%。虽然全球智能手机出货量增长预计仅为4%，但联发科手机芯片颇受中国手机厂商（例如Oppo和Vivo）青睐，这是联发科耀眼表现的最主要原因。
2017年高通完成对恩智浦收购以后，必将有一家20名之外的公司进入前二十，如果海思增长率能够达到20%以上，首入二十大的可能性很高。
注：IC设计公司的产品委托代晶圆代工厂生产，因此如果计算市场份额时同时统计晶圆代工厂和IC设计公司的销售额，则会产生重复计数。在这份名单中，IC Insights统计的前二十半导体厂商排名是按销售额统计的，因为如果排除晶圆代工厂，名单中销售额会出现非常大的断层。关于市场份额的数据，详见其他报告。
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