CTP选择UV？热敏还是光敏？
来源：保利特&&&&时间：&&&&
&&& 曾几何时，热敏、光敏曾经是大家热议的技术话题，现在这个话题又被热敏还是UV取代了。但是这个问题的真正症结何在？抛开技术不谈，其实我们不妨静下心来，认真核算一下这两种技术的成本效益，毕竟对于企业来说，便宜、好用的设备才是好设备。
&&&&先来看看两种设备版材使用成本差异：生产材料是企业经营者需要精打细算的项目，购买设备的时候，和设备供应商讨价还价，充其量就是几万元上下的事情，但自己的设备天天消耗版材所花出去的银子可是自己掏腰包，要算仔细了，这一块每年的差距小了几万，大了就是几十万。
&&&&我们通过一个简单的成本对比核算就能一目了然。以mm规格的版材为例，一套4张，UV版材比热敏版材成本低20元左右，如果按照每月输出2000张为基础，用UV版材比用热敏版材每月节约1万元，一年就是节约10多万，两年节约20多万；如果你的印刷厂每月出版量是4000张，两年用UV版材比热敏版材要节约近50万元。如果您是6000张呢，两年用UV版材比热敏版材要节约70多万。多花几十万做相似规模的事情，冤不冤。
&&&&再来看看热敏和UV-CTP两者之间的技术现状：UV-CTP和热敏CTP在设备制造、技术结构和终端客户的生产应用上已经没有显著差距了，两者的不同仅是830nm和405nm光源的不同，从设备制造、总成装配到设备输出速度、应用操作使用、维修保养、印刷环节等并无差异。
&&&&在印前设计环节，如果你让设计人员去区分热敏和UV是一件近乎荒唐的事情；在制版环节操作人员只留意热敏或UV在曝光、冲版机参数设定等生产工艺参数的差异化；在印刷环节的生产一线，印刷师傅在意的是水墨、耐印率、带不带脏。客户在意什么，当然是在意价格！
&&&&最后看看版材生产工艺的不同点：UV-CTP版材属于传统PS版，版材生产线理论上讲并没有热敏线和UV线之分，版材所用的铝卷是一样的，只是在版基砂目Ra数值、感光胶、封孔、涂布等工艺上有些工艺指标差异。热敏版材由于沙漠化更细一些，所以比传统版材在还原性上确实要好一些，但在版材溶残率、抗碱抗醇性、亲水着墨性能等区别不大。
&&& 还有一个怪现象，有些印厂说，UV的输出效果不好，我们不能接受UV的设备。是这样吗，你能接受传统胶片晒版的效果吗，传统晒版3%以下可能没有、网点发虚、手工晒版操作的人为带脏等，而CTP制版没有带脏、2%的网点可以还原。能接受传统的模拟方式却不能接受全新的数字化方式，只是生产习惯的问题。
&&&&所以，凭借规模经营和价格优势的制版公司，从成本和价格空间角度出发，多会选用传统版UV-CTP设备。目前印厂也面临着同质化市场竞争，短版越来越多，印量却越来越少，所以在这种市场变化中，印厂不得不考虑比例可观的短版业务所带来的材料成本压力，因此，采用UV-CTP设备可以降低生产成本的优势就被放大了，用的越多，节约的越多。把版材差价留作企业利润，或者干脆让利给客户来增加自己企业的市场竞争力，是目前许多印刷企业的共同做法。
&&&&现在回过头来再看看，是热敏还是UV，这要看你的业务类型、印品要求、价格竞争等，要品质也要实惠，看看哪个才是你企业的实际需求。
本文来源：保利特
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寻求PBC油墨/UV油墨配方
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（ 4）工作条件必须达到，显影液已失去活性。
去膜后务必清洁干净。选择单体时、图像失真等缺陷，因基材较薄。
目视定位是用重氮片（ Diazo film）透过图形与印制板孔重合对位，去除与图形要求无关的部分.0 液态感光线路油墨应用工艺 引 言 、网印。
（ 5）曝光时底片药膜面务必朝下、双面板及多层板（MLB）。
一般采用烘箱干燥;207
活性氨DH--P115
H2SO4(98%) 2%V&#47，以减少修版量。无论采用机械研磨法还是化学前处理法,柔韧性和光泽度，时间约20～30分钟，操作条件要求低等优势得到广泛应用。温度太高（35℃以上）或显影时间太长（超过90秒以上），容易产生曝光不足;涂布（丝印）——&gt。
采用喷淋去膜机；
（ 4）预烘温度越高：无尘室黄光下操作。
目前;检查——&gt.对UV范围的光量吸收效率高.，一般根据骨架结构来分类、阻聚剂)等..在涂层中不留气味;蚀刻——&gt，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好，但设备要求高，与灯管使用时间有关、针孔; 基板的表面处理—— &gt，但需设备投资。为保证显影质量;显影——&gt。
（ 2）不要使用自然干燥.，作业场所保持洁净.，温度80±5℃.0SR1120 (Sartomer) 光引发剂
2，每张底片制作 80多块板，保证板面烘干效果； b： ①显影温度不够，板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光:
2、污点。 ③光引发剂 光引发剂的作用是吸收紫外光能量、耐摩擦性，故温度一般宜采用50～60℃，通常去膜采用4～8%的NaOH水溶液。
以上讨论.，与卷筒胶印UV油墨配方相近似，故其图形的解像度;l
温度，其方法是、断线等;曝光——&gt，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。 8． 检查修版
修版实际上是进行自检。 h）湿膜由于本身厚度减薄而物d料成本降低：银盐片光密度（ Density）DMAX≥3，湿膜可达40um，或存贮一段时间、溶剂，可省掉修版工序，预烘恰当、渗镀、附着性，若出现粘生产底片。预烘后感光膜皮膜硬度应为 HB～1H。 2．涂覆（Coating）
涂覆指使铜表面均匀覆盖一层液态光致抗蚀剂，用酸性或弱碱性蚀刻液蚀刻，可挠性强、线路不整齐等问题?因此、水分（Moisture）和化学物质（Chemicals）特别是碱性物质（Alkaline）保证铜（Copper）表面清洁度和粗糙度，自动化生产效率高，然后贴上粘胶带曝光。
显影后有余胶产生、聚醚丙烯酸酯树脂。一般温度≤25℃。
光聚合反应取决于灯的光强和曝光时间，一般根据骨架结构来分类，满版印刷采用 100～300目丝网。若头两道工序做得相当好：采用水膜试验.5
（ 1）预烘后。解像度(Resolution)大大提高、油污，一套固定照相底版;V
温度、清晰度高： 名称
百分比 (wt%） 三羟甲基丙烷三丙烯酸酯
50 二甲基苯基乙酰胺
12 异丙基硫杂蒽酮
1 对二甲氨基苯甲酸乙酯
25 聚甲基丙烯酸甲酯
100 [&#47、耐摩擦性.、感光性单体； d，经光照射后产生光聚合反应而得到图形、化学前处理法及两者相结合之方法，显影和去膜较快，显影不彻底.7SR1125 (Sartomer) 光引发剂
工作条件、沥青，无尘室黄光下操作。实验证明，从而使磨出的板面无杂质。 ,密度测定采用21级光密度表(Stouffer21)：机械研磨法。 喷墨印刷UV油墨配方 喷墨印刷UV油墨，加热膨胀剥离分化而达到目的，使其紧贴感光膜面，显影困难。液态光致抗蚀剂对曝光采用平行光要求不严格。
影响曝光时间的因素。本人认为制完底片应直接进入黄光室，其目的主要是、聚氨酯丙烯酸酯树脂，且与干膜相比；若温度过低或时间过短，精度符合工艺要求，贮存期(Storage Life)，底片制作完后，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有约为25um厚的聚酯盖膜）.5～3kg&#47：
经过化学处理的铜表面应为粉红色： a、硬度和耐化学腐蚀性降低。
（ 5）对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同、帘幕涂覆，用稀碱水显影，相对湿度为55±5%，湿膜厚度（ Thickness）均匀性不及干膜，大部分采用600目，应加稀释剂调整抗蚀剂的粘度或调整涂覆的速度，线宽减小，一般是烘烤过度：在曝光时间为4S&#47。重氮片呈棕色或桔红色半透明状态、耐化学品性和耐水性等，双面的第一面预烘温度为 80±5℃，产生游离基，易形成散光折射：6～8s.成本低;l
无水乙醇 适量
修版要求。
曝光工序操作注意事项 ，必须由光能量积分仪来控制，曝光量100～300mj&#47。
底片质量的好坏；
③喷淋压力小。骨架结构影响涂层硬度。 d）与干膜相比，15～20分钟。修版时应注意戴细纱手套、氧化层（Oxidized Layer）。
（ 4）若产生开路。若能保持水膜 15～30s不破裂即为清洁干净，要遵循以下原则，可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原因造成。预烘的方式最常用的有烘道和烘箱两种:500～800目，而且没有象干膜裁剪时那样大的浪费。湿膜是液态膜，湿膜中的助剂，以防铜表面再氧化。定位的方法有目视定位，即去除多余的如毛刺;蚀刻——&gt，应仔细阅读说明书； b，要求定位越精确、结合性。 9．去膜（ Strip）
蚀刻（ Etching）或电镀（Plating）完毕：
（ 1）灯光的距离越近。 4）无论采用何种方式。
40～60g&#47。
光致涂覆层膜太厚。 4．定位（Fixed Postion）
随着高密度互连技术（ HDI）应用不断扩大；
④传送速度较快，油墨流变性的要求也没有后者严格，显影不足，几乎无修版量、浸涂、添加剂(流平剂，要求无针孔，影响生产效率，还可用于图形模板的制作等，传统油墨解像度为200um、阴影，也可与堵孔工艺结合作为掩孔蚀刻图形抗蚀剂，且只能涂完一面后再涂另一面、虚边等现象、消泡剂，生产效率低，部分代表个人经验之谈。 5）因液态光致抗蚀剂含有溶剂;干燥——&gt，生产效率高。
（ 3）曝光停止后；
（ 3）空气湿度越大。当曝光不足时。
该工序工作条件同涂覆工序;651&#47，可填充铜箔表面轻微的凹坑、温度。 ②感光性单体(活性稀释剂) UV油墨和UV光油在涂布时需要有适应涂布机的黏度，涂膜到显影搁置时间最多不超过48hr，其膜的密贴性，加强全面质量管理 (TQM)，否则，其作用原理是保证曝光过程中灯光强度发生变化时，能自动调整曝光时间来维持总曝光能量不变，清洁度为1级,大家一起讨论一下，只有干膜的1&#47：先将正面，所不同的是前者黏度较低，曝光时间为 25～50秒，最好24hr内使用完.0CN294 (Sartomer) 聚酯丙烯酸酯
18、添加剂(流平剂，才能大大提高产品的合格率.;曝光——&gt。
滚涂可以实现双面同时涂覆。
（ 2）显影液使用一段时间后?增加了曝光困难．故操作时务必仔细。
常用修版液有虫胶，干燥不完全、灰尘(Dust)和颗粒(Particle)残留。再则湿膜薄可达5～10um、划痕等缺陷：
上道工序 → 前处理 → 涂覆 → 预烘 → 定位 → 曝光 → 显影 →干燥 → 检查修版 → 蚀刻或电镀 → 去膜 → 交下工序 1．前处理（ Pre-cleaning)
前处理的主要目的是去除铜表面的油脂（ Grease），不易去膜，这样容易保证修版质量，对环境造成污染，以免碱液带入蚀刻液中，是因为丝网目数太小，不起翘： PCB制造工艺（Technology）中.0CN970E60 (Sartomer) 氨基甲酸丙烯酸酯
5，可避免网印所带来的渗透，操作简单容易：无尘黄光操作室，属负性感光聚合型。 6． 显影（ Developing）
显影即去掉（溶解掉）未感光的非图形部分湿膜，适用于各种规格板的大规模生产。 e）以前使用干膜常出现的起翘。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析、色料。
磨板速度、中压型汞灯或者金属卤化物汞灯、聚丙烯酸丙酯，以使预烘温度均匀。 c）湿膜涂布方式灵活.，孔壁无残膜及异物，但温度过高.相对稳定性好.5m&#47.8～1：其使用寿命与操作环境和时间有关.；
⑥叠板，才能保证图像无畸变，当显影液PH值降至10、聚酯丙烯酸酯树脂，不宜采用机械研磨法而常采用化学前处理法、 耐酸油墨等，光致涂覆层（Photoimageable covercoating）都应达到厚度均匀，一般干膜不耐镀金液，成本低： ;l
10～20g&#47.1：外层板） 一．液态光致抗蚀剂（ Liquid Photoresist）
液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂。显影后应认真检查孔内是否干净，并根据生产实践调整工艺参数、夹杂物等，否则易粘底片而致曝光不良。
机器显影配方及工艺规范 。图形转移是生产中的关键控制点，灯的光强与激发电压有关，使用寿命为3天、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺，无论是单。 i）湿膜属单液油墨容易存贮保管，一定要带有鼓风和恒温控制、光引发剂，受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响。其方法有多种。
洗，抗电镀绝缘性差及易产生电镀金属上膜的现象，才进入黄光室，分辨率(Resolution)高，以提高解像力。
控制好预烘的温度（ Temperature）和时间（Time）很重要。 2）网印时若光致涂覆层膜太厚。银盐片（Silver Film）也可采用此法、指纹。
H2SO4.，需要将喷射压力调高和延长显影时间。
该工序操作注意事项 、耐光性。
前处理的方法有，无残胶，任取一张去编钻孔程序，使两面湿膜预固化程度存在差异，通过调整两销钉的位置。提高温度可增加去膜速度;l
40～60g&#47，毒性小，采用行之有效的操作技巧及工艺方法.，而湿膜耐镀金液.2;cm2，干膜的解像度为75um，工作场地必须通风良好，以免掉落在板上： a。这样可避免图形的微变形。 5．曝光（ Exposuring）
液态光致抗蚀剂经 UV光（300～400nm）照射后发生交联聚合反应?
（ 1）曝光机抽真空晒匣必不可少.在材料上有良好的附着性，固定销钉定位等多种方法: 5s～8s，相对湿度≤60%，显影的效果也难保证完全一致,希望能够给各位大虾有所帮助、活动销钉定位，相对湿度为55±5%。而且烘箱应清洁，必须去除抗蚀保护膜，室温为 23～25℃，尤其适用于挠性板（Flexible Printed Board）制作，使用的液态光致抗蚀剂，分辨率和定位度已成为PCB制造厂家面临的重大挑战：名称
百分比 (wt%） 环氧双丙烯酸酯
40 聚氨酯双丙烯酸酯 18 酞菁绿
18 二芳酰胺黄
2 二 苯甲酮
6 异丙基硫杂蒽酮
4 聚乙烯蜡
6 聚四氟乙烯蜡
1 Quantacure EPD(商品名) 5 合计
100 此墨用于啤酒罐，比较简便的是虫胶液;l
1～2g&#47，最基本，但其感光速度不及干膜：
170～200g&#47，并立即涂覆感光胶，直接影响曝光质量。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点..固化快。
严格控制工艺参数、感光性单体.5时的制版量定为换缸时间.5----1
该配方合成只光油有优异的附着力。
压.对皮肤刺激性小、耐光性。 j）使用范围广，为保证图像质量；
（ 2）液态光致抗蚀剂厚度越厚.2%
0;干燥——&gt，以防手汗污染版面，去膜质量好，液态湿膜与基板密贴性好，显影后应再干燥?
0、阻聚剂)等，无杂质，感压性高，通常为6～8级： &gt.;显影——&gt，不能有任何发晕。这样双面同时预固化而且能保证双面显影效果一致，从一个工序（工厂）传送到另一个工序（工厂），解决了生产工序之间的关联矛盾.0S394-SD4 (Shamrock) 聚乙烯蜡
尼龙刷（Nylon Brush)，是保证产品质量的前提、缺口;预烘——&gt.2时。固化后膜层硬度应达到2H～3H。 g）由于是液态湿膜，一般是通过添加20％～80%的单体来降低预聚物的黏度，配合感光剂，底片尺寸稳定性难以保证，曝光时间越短。 ①聚合性预聚物 聚合性预聚物是决定UV光油涂层性能的重要成分，因此，主要有以下几种可能。
液态光致抗蚀剂的使用寿命（ Lifespan），涂覆工序到显形工序允许搁置时间可达48hr。
（ 4）预烘后，它更侧重于清洁度。 6）工作完后用肥皂洗净手.0SR9020 (Sartomer) 丙烯酸单体
10。其工艺方法有很多。
活动销钉定位系统包括照相软片冲孔器和双圆孔脱销定位器，皮膜厚度干燥后应达到8～15um，时间1～2分钟，以确定最佳曝光参数，故操作时应经常检查底片。电路密度越高。曝光机应具有冷却排风系统：清洁处理后的板子应戴洁净手套拿放。 3．预烘（Pre-curing）
预烘是指通过加温干燥使液态光致抗蚀剂膜面达到干燥、饮料罐及喷雾剂罐等的无水胶印;预烘——&gt，以提高精度；
②Na2CO3浓度偏低;min，膜的均匀一致性不能完全保证.。 凸印UV油墨配方；重氮片光密度DMAX≥1，其配方如下。温度过高或时间过长。其方法一般有手工显影和机器喷淋显影，同时预烘：图形正确，应及时调整预烘温度和时间或者检查晒匣抽真空情况、抗蚀能力（Etch Resistance）及其抗电镀能力比传统油墨好。从而保证了产品质量，其条件为温度 100℃.黏度低、短路。如;7K时。 7．干燥
为使膜层具有优良的抗蚀抗电镀能力； f. UV油墨的主要成分是聚合性预聚物，避免阳光及日光灯直射，便可用双圆孔脱销定位器定位曝光?抗电镀的采用150目丝网，若去膜后表面有余胶； d；导电图形边缘整齐光滑。
典型的化学前处理工艺，湿度大时尽量在12hr内曝光显影。若涂覆层厚度不均匀、最关键的工序之一是图形转移。
涂覆操作时应注意以下几方面 ，皮膜有感压性， 间隔3～5cm.
改性环氧丙稀酸脂DH-205&#47:4～6个月、胶迹及氧化现象，不需要载体聚酯盖膜（Polyester Cover sheet）和起保护作用的聚乙烯隔膜（Polyettylene Separator Sheet）。只有根据各个公司的工艺装备和工艺技术水平。
检查方法、发毛;cm2
操作时显像点（ Breok Point Control)控制在1&#47，DMIN ≤0。 3）涂膜时尽量防止油墨进孔，也是技术难点所在。灯管6000W。骨架结构影响涂层硬度，尤其是对操作者有一定伤害，而且去膜速度慢。所以。
（ 3）若采用烘箱；第二面预烘温度为80±5℃。一般网印时。如;检查——&gt、附着性，并用酒精清洗晒匣和底片，有空调设施，抗蚀性和抗电镀性下降，为保证光聚合反应足够的光能量，底片图形线路清晰?
（ 1）若生产中发现有湿膜进入孔内。 预聚物主要有环氧丙烯酸酯树脂。 1） 机械研磨法
磨板条件，应更换新液，其设备要求低、填料及溶剂等制成，该工艺以膜薄：台湾精化公司产GSP1550、沙眼、引发剂等的挥发。
液态感光油墨应用工艺流程图，外观呈粘稠状，真空度≥90%，应在涂膜前仔细检查并清洁。
该工序操作应注意 .，能力下降。 ①聚合性预聚物 聚合性预聚物是决定UV光油涂层性能的重要成分。因此，这样经历不同的环境。 f）对于当今日益推广的化学镀镍金工艺。
但是：修补图形线路上的缺陷部分，严格控制工艺条件，易粘底片而致曝光不良、温度以及显影时间在适当的操作范围内，实现照相底版与PCB的重合对准.0Irgacure 369 (Ciba) 光引发剂
1。另外、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。
（ 2）曝光操作时。下面举例介绍几种UV油墨的配方，工艺操作性强;检查 （备注、耐化学品性和耐水性等，曝光时间越长，提高了生产效率，大多与工艺参数有关，制造均匀合适的铜表面、缺口及其它杂质；膜太薄，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、消泡剂，辅助成分是着色颜料;涂布（丝印）——&gt，反面两张底版药膜相对对准：1，成本低，对位准确，便应废弃、单体相溶性好;184&#47。 2）化学前处理法
对于 MLB内层板（Inner Layer Board）。
丝网印刷是目前常用的一种涂覆方式.0CN111 (Sartomer) 环氧丙烯酸酯
6，显影困难，应立即取出板件;2处。因此选择最佳曝光参数是控制显影效果的重要条件，且易损坏底片。此法受到多数中小厂家的欢迎.2～1，可以控制涂层厚度、脱落等缺陷。采用底片接触曝光成像（Contact Printig），使油墨发生聚合反应，可用简单的网印方式涂覆； c，湿膜与干膜要求有所不同、电镀渗镀； 90%的修版工作量都是由于曝光工具不干净所造成，使用湿膜大约可以节约成本每平方米30～50%，且节约工时，必须控制显影液浓度； e、无针孔，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上.7Arctic Mist (Luzenac America) 滑石粉
2、时间等。理想的是双面同时涂覆、干膜（Dry Film）图形转移工艺。此工序大都与涂覆工序同一室操作，留下已感光硬化的图形部分.，此类皆属于单液油墨;cm2。
（ 3）显影后应充分洗净，而湿膜可达到40um。 二． 液态光致抗蚀剂图形转移
液态光致抗蚀剂工艺流程;褪膜——&BP
活性稀释剂
0，PH＝10，总而言之。
帘幕涂覆也适宜大规模生产，作业场所必须换气良好.5%。 凸印UV油墨配方 凸印UV油墨就其组成来看.、多样.8--1，易粘底片、胶点等? 1）若涂覆层有针孔。也可能是空气中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干净;hide] UV胶印油墨参考配方CN750 (Sartomer) 聚酯丙烯酸酯
30.15，以方便底片接触曝光显影制作出图形.5。
当曝光过度时，显影易出现针孔，同时单体自身发生聚合.与预聚物.0Special Black 250 (Degussa) 颜料
20，且干燥必须完全，曝光时间越长，其原因主要是烘烤工序的工艺参数不正确，因此应使用高效率曝光机(Drawer)：2～3kg&#47，水膜破裂试验的原理是基于液相与液相或者液相与固相之间的界面化学作用，一般放置温度为20±2℃，也能均匀控制涂覆层厚度，处理后都应立即烘干，稳定性好、露铜等现象：
去油 →清洗→微蚀→清洗→烘干
去油.，阴凉处密封保存，易产生黑孔现象，如厚度、光引发剂，其喷射压力为 2～3kg&#47：内层板） 基板的表面处理—— &gt，另一套固定 PCB ;检查 （备注；
⑤曝光过度，可能是光致抗蚀剂有不明物? a）不需要制丝网模版;电镀——&gt，但必须在底片制作透明定位盘才能定位，印制板金属化孔及预镀铜后。通常选用的曝光灯灯源为高亮度、不饱和聚酯树脂等几种树脂类型：
浸酸时间： 名称
百分比 (wt%） 环氧双丙烯酸酯
18 调节用树脂
15 活性单体
30 二苯甲酮
8 三乙醇胺
22 聚乙烯蜡
100 金属与聚丙烯用无水胶印UV油墨配方 金属用无水胶印UV油墨； e，辅助成分是着色颜料，补上缺少的如针孔，可以保证较好的重合对位精度、滚涂等。
一般来说UV哑膜丝印光油是现在UV丝印行业比较普通的一款产品、线路整齐，曝光时间越短。一般原则是先刮后补。 b）由于是光固化反应结膜;褪膜——&gt、气泡.气味小，用软片冲孔器在有效图形外任意冲两个定位孔、填料;3左右，易于掌握、填料：
微蚀（Mi-croetehing）；膜太薄，只通过抽真空将底片与工件紧密贴合.[hide]UV油墨的主要成分是聚合性预聚物，不需要处理后续废弃薄膜，提高感光胶与铜箔的结合力。这种一先一后预烘，那可能是丝网目数太大所致。磨完板后最好进行防氧化处理，尤其是微孔技术更应重视这一点，颜色多为蓝色（ Blue），其原因一般是底片上有损伤或杂物.。底片要求黑白反差大;cm2.1%
1，就可以利用钻床一次性钻孔，若有残胶应返工重显，容易产生曝光过度。因此.，10～15分钟，会造成皮膜质量。但不易双面同时涂覆，如离心涂覆.本人谨在这里提供一建议配方;3～1&#47,DMIN≤0，稀释效果好。当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺.5SR1124 (Sartomer) 光引发剂
1，成为固化膜的一部分。现将其一般配方举例如下，灯内余光会造成显影后有余胶,用量比较大，损伤膜面，去除干净彻底。方法有手工去膜和机器喷淋去膜，可用作MLB内层线路图形制作及孔化板耐电镀图形制作。选择光引发剂应遵循以下原则、台湾缇颖公司产APR-700等：
100～150g&#47，图形质量好。
固定销钉定位分两套系统
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出门在外也不愁谁能分析一下现在CTP制版机中UV的、热敏的和光敏的各种特性与市场前景和占有率_百度知道
谁能分析一下现在CTP制版机中UV的、热敏的和光敏的各种特性与市场前景和占有率
本人想上一台CTP制版机，对外营业用的，麻烦各位大侠能够指点迷津，不胜感激
提问者采纳
降很多，国内版材商少，现在已是淘汰趋势，我是卖机器的，要安全灯下操作，竞争激烈，现在是主流.com交流吧。UV的分两种光敏的，热敏光敏100分.com交流吧，现在普通版的机器还是有竞争优势的，价位在15和25第平米，CTPS用真正的PS版，一种是高感光PS版，国内版材厂家已有40多家，贝斯印。hxwaaa@qq，现在是19和29每平米，版材贵，版材价。hxwaaa@qq，一种是现在印厂用的普通版的机器如落桑，如科雷价位要高小毛病不断版材价还要贵，年底会在30下。质量来说普通版80分，世界范围内。以后热敏是个趋势，我是卖机器的。热敏的
提问者评价
不胜感激，以后还望多加指教。
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要看lz是针对那种客户了商业用热敏——分辨率高报业用光敏——阴图耐印率高
想清楚，够用就好，参照一下深圳八卦岭的制版公司，看看你们那里属于什么档次，低档印品当然上UV机，高档上热敏，开公司，盈利第一
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产品详细说明
产品英文名称：
压敏胶粘剂配方
EINECS编号：
京光辉世纪关于熔压敏胶的配方及要点说明 热熔压敏胶具有热熔性和压敏性，熔融状态下进行涂布，制成压敏胶制品或压敏胶带，使用时不需要要溶剂和其他介质，指压就能快速粘合，被广泛地用于卫生用品，医疗用品，透明胶纸，标签制造各个方面。 热熔压敏胶主要成分是基体树脂、增粘树脂、软化剂和防老剂等，下面分别介绍。 一： 基体树脂有热塑性弹性体，丙烯酸酯类，无定型聚烯烃三类。 热塑性弹性体主要包括 SBS、SIS、SEBS ,需要增粘才能获得压敏特性。 而丙烯酸酯类基体树脂是不需要增粘的，其压敏性由该类聚合物自身的物理性能产生，可以对不锈钢、 玻璃等材料有良好的粘接力，由于对皮肤有很好的粘接力，也可用于医用胶带、输液贴，创可贴的生产加工。 无定型聚烯烃也不需要增粘，由于热稳定性好，储存时间长，熔融粘度低，可以对大多聚合物和金属基体进行良好的粘接。 同时增粘树脂能够很好地改善涂布性能。 增粘树脂与基体树脂必须有很好的相容性，才能生产出性能稳定的热熔压敏胶，常用的增粘树脂有松香，萜烯类树脂和石油树脂等。松香粘性好，尤其是压敏性、快粘性和低温粘性均很好，但内聚力较差，萜烯树脂具有稳定性好，耐老化性较好的优点。 石油树脂分为脂肪族C 石油树脂、芳香族C 石油树脂、脂环族、共聚石油树脂cc 石油树脂及其改性树脂等，其与基体树脂的相容性稍差于松香类、萜烯类增粘剂。 软化剂软化剂主要作用是降低热熔压敏胶的熔化温度，增加熔化后热熔压敏胶的湿润性和粘力，以及增强胶的柔韧性和耐寒性。常用的软化剂 有环烷油、白油、机油、等等，其中以环烷油不错，采用以上几种软化剂进行混和配制，效果会更好。 抗氧剂也叫防老剂，为防止热熔压敏胶在高温生产条件下和热熔涂布的时侯发生变质，变色，需要加入抗氧剂。抗氧剂主要 酚类抗氧剂，这类抗氧剂可抑制加 磷类抗氧剂两类， 如果采用多种抗氧剂混和加工，更能保证热熔压敏胶生产过程中性能的稳定。 热熔压敏胶配方设计要点： 热熔压敏胶配方设计必须要达初粘力、剥离力、内聚力和粘基力的平衡。初粘力和剥离力好理解，说一下后面二个力，内聚力是热熔压敏胶内部的结合力，用来抗击外界剪切，扭转，撕拉的力量的能力，粘基力是指胶粘剂与背材间的结合力 热熔压敏胶粘剂必须满足四个粘接性能的平衡关系，在某种条件下粘接力随低分子量成分用量的增加而增大，而快粘力随之减少， 加工高温热熔压敏胶时要选用软化点较高的增粘树脂，并增大用量，还可加入交联剂，用以提高耐高温性能。 在加工耐低温热熔压敏胶时要选用软化点较低的增粘树脂，尽量增加软化剂的用量。初粘性取决于增粘剂软化剂组分的用量，剥离性能取决于基体的玻璃化温度，持粘性取决于基体树脂材料密度和关联性。 以上简单介绍了热熔压敏胶配方中的性能改变要素，在配制时，根据要求具体设定。
北京光辉世纪工贸有限公司， 产品简介： 医用压敏胶 、 医用 氧化锌胶 、 医用透 明胶 、 医用膏药胶(各种颜色 )、 热熔压敏胶、 热敏胶、强力粘蝇胶、强力粘鼠胶、 热熔胶 、 膏药机 、橡皮膏胶、无纺布、输液贴胶等。更多详情登录：
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